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DRAM火災(zāi)后遺癥:海力士三星死杠搶芯片市場
- DRAM短缺,合約價(jià)格持續(xù)上揚(yáng),市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce指出,主流模組4GB10月價(jià)格較9月成長6.25%,預(yù)計(jì)在下旬合約價(jià)公布后,現(xiàn)貨與合約顆粒價(jià)格將更為貼近。而SK海力士火災(zāi)過后,韓商三星半導(dǎo)體藉擴(kuò)張產(chǎn)能欲奪回PC-DRAM市場主導(dǎo)地位,2家韓商已打起PC-DRAM市占率的爭奪保衛(wèi)戰(zhàn)。 市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下記憶體儲(chǔ)存事業(yè)處DRAMeXchange調(diào)查顯示,受到SK海力士火災(zāi)影響,供給面出現(xiàn)短缺使得合約價(jià)格持續(xù)上揚(yáng),主流模組4GB最高價(jià)格已經(jīng)站上34美元,與9月相較
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Q2全球DRAM市場營運(yùn)利潤率27%創(chuàng)三年新高
- 根據(jù)市調(diào)公司IHS表示,動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)市場近來歷經(jīng)快速成長,寫下近三年來的利潤率新高記錄。全球DRAM的營運(yùn)利潤率從今年第一季的11%大幅成長,最近在第二季已經(jīng)達(dá)到27%了──這也是自2010年以來的最高水準(zhǔn)。事實(shí)上,IHS強(qiáng)調(diào)營業(yè)利潤率已經(jīng)持續(xù)六個(gè)月的穩(wěn)步成長了。 IHS指出,多年來PC一直是DRAM的主要應(yīng)用,隨著近來PC市場下滑,2012年時(shí)首度出現(xiàn)PC在DRAM應(yīng)用的比重不到50%的窘境。在后PC時(shí)代,許多裝置──特別是行動(dòng)裝置──每單位用量更少,使得整個(gè)DRAM市場
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全球DRAM營利率11% 創(chuàng)3年新高
- 市調(diào)機(jī)構(gòu)IHS17日發(fā)布報(bào)告指出,拜高平均售價(jià)(ASP)之賜,全球DRAM產(chǎn)業(yè)第二季營業(yè)利益創(chuàng)近三年新高,自第一季的11%倍增至27%,僅次于2010年第三季的33%。 在連6季衰退之后,且面對(duì)PC市場持續(xù)萎靡的狀況下,DRAM獲利表現(xiàn)連續(xù)2季攀升,期間DRAM產(chǎn)品平均單價(jià)第一季漲4%,而第二季更是跳增12%。IHS看好DRAM這股逆轉(zhuǎn)氣勢將可一直持續(xù)至2013年底。 當(dāng)季表現(xiàn)最亮眼當(dāng)屬南韓的SK海力士,該公司營利率達(dá)33%,而居次的爾必達(dá)(Elpida)也有32%,兩者都優(yōu)于DR
- 關(guān)鍵字: DRAM PC
DRAM雙雄 營收高歌
- DRAM雙雄報(bào)喜,南科與華亞科7日公布9月營收,南科為38.05億元,月增8.3%。華亞科為59.76億元,月增7.3%,且連七個(gè)月增長,也創(chuàng)歷史新高。 華亞科月營收是以客戶前三個(gè)月產(chǎn)品均價(jià)來計(jì)算,因此9月業(yè)績是以6月至8月的價(jià)格為估算基礎(chǔ),尚未納入SK海力士無錫廠受災(zāi)后,DRAM價(jià)格上漲所帶來的利益。華亞科指出,9月營收增加,主要是產(chǎn)品組合變化,與產(chǎn)品平均單價(jià)(ASP)上揚(yáng)帶動(dòng)。 華亞科已連四個(gè)月單月營收在50億元以上水平,外界估算,DRAM價(jià)格飆漲后,華亞科10月業(yè)績還會(huì)更好,預(yù)期可突
- 關(guān)鍵字: DRAM 存儲(chǔ)器
SK海力士無錫大火余波:DRAM芯片漲價(jià)42%
- 9月4日,SK海力士無錫工廠發(fā)生大火,暫時(shí)關(guān)閉并停止生產(chǎn)。由于無錫工廠占SK海力士總產(chǎn)量一半,SK海力士又是全球第二大DRAM制造商,因此,這場大火造成全球芯片價(jià)格大幅上漲,創(chuàng)出兩年來新高;有業(yè)內(nèi)人士表示,智能手機(jī)和計(jì)算機(jī)廠商成本的提高或?qū)⑦M(jìn)一步推高電子類產(chǎn)品價(jià)格的上漲。 DRAM芯片價(jià)已大漲42% 公開資料顯示,SK海力士是全球第二大DRAM芯片制造商,全球DRAM市場占有率達(dá)到24.6%,僅次于三星的50%,無錫工廠的產(chǎn)量占到了SK海力士總產(chǎn)量的一半。 9月4日,SK海力士無錫工
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SK海力士火災(zāi)致DRAM芯片價(jià)格創(chuàng)兩年來新高
- 北京時(shí)間9月24日晚間消息,在SK海力士無錫工廠本月發(fā)生火災(zāi)后,DRAM存儲(chǔ)芯片的價(jià)格已大幅上漲42%,這意味著智能手機(jī)和計(jì)算機(jī)廠商正面臨更高的元件成本。 根據(jù)亞洲最大DRAM存儲(chǔ)芯片市場DRAMeXchange的數(shù)據(jù),2GBDDR3DRAM芯片的價(jià)格周一上漲至2.27美元,而9月4日SK海力士無錫工廠發(fā)生火災(zāi)時(shí)為1.60美元。SK海力士預(yù)計(jì),受火災(zāi)影響的生產(chǎn)線將于下月恢復(fù)生產(chǎn)。 SK海力士是全球第二大存儲(chǔ)芯片提供商,客戶包括蘋果(489.1,-1.54,-0.31%)公司、戴爾(
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TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)現(xiàn)真正的3D堆疊
- ? 新參考流程增強(qiáng)了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片設(shè)計(jì) ? 使用帶3D堆疊的邏輯搭載存儲(chǔ)器進(jìn)行過流程驗(yàn)證 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布,臺(tái)積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程,該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊,在邏輯搭載存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)上進(jìn)行了驗(yàn)證 ,可實(shí)現(xiàn)多塊模的整合。它將臺(tái)積電的3D堆疊技術(shù)和Cadence?3D-IC解決方案相結(jié)合,包
- 關(guān)鍵字: Cadence 3D-IC
達(dá)索系統(tǒng)發(fā)布SOLIDWORKS 2014版本
- 全球3D設(shè)計(jì)、3D數(shù)字樣機(jī)、產(chǎn)品全生命周期管理(PLM)解決方案和3D體驗(yàn)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者達(dá)索系統(tǒng)(Dassault Systèmes)(巴黎歐洲證券交易所:#13065, DSY.PA)今日發(fā)布了SOLIDWORKS® 2014 3D軟件產(chǎn)品組合,涵蓋了3D CAD、仿真、產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理、技術(shù)溝通和電氣設(shè)計(jì),助力企業(yè)突破限制,實(shí)現(xiàn)更多創(chuàng)新設(shè)計(jì)。 全新發(fā)布的SOLIDWORKS 2014版本提供了卓越的生產(chǎn)效率和可用性,使得企業(yè)可以更專注于知識(shí)密集型任務(wù),從而推動(dòng)產(chǎn)品的創(chuàng)新。
- 關(guān)鍵字: SOLIDWORKS 3D
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