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DRAM內(nèi)存供不應(yīng)求:三星或被迫向SK海力士采購(gòu)
- 北京時(shí)間4月25日上午消息,雖然三星過(guò)去兩年投資約240億美元加大存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能,但似乎仍然無(wú)法滿足需求,甚至可能被迫首次向競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手SK海力士采購(gòu)DRAM芯片。 三星移動(dòng)業(yè)務(wù)主管申宗鈞承認(rèn),雖然該公司占據(jù)全球過(guò)半的DRAM芯片產(chǎn)能,但仍然有可能首次向SK海力士采購(gòu)這種存儲(chǔ)芯片。 三星之所以遭遇存儲(chǔ)芯片的供不應(yīng)求,一方面源于該公司自家Galaxy智能手機(jī)和平板電腦的熱銷,另一方面也源于蘋果公司、諾基亞和HTC等手機(jī)廠商的需求高企。 韓國(guó)證券公司Kiwoom Securities分析師Ki
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英特爾用計(jì)算源動(dòng)力推動(dòng)體驗(yàn)變革
- 近日,英特爾中國(guó)舉行主題為“計(jì)算力,源動(dòng)力”的2013年度發(fā)布會(huì)。英特爾中國(guó)區(qū)客戶端平臺(tái)產(chǎn)品部總監(jiān)張健描繪了無(wú)處不在的計(jì)算所賦予的產(chǎn)業(yè)新活力,展示了未來(lái)教育、幸福養(yǎng)老、移動(dòng)生活、歡樂(lè)家庭等應(yīng)用如何帶給廣大用戶智能新體驗(yàn),讓生活更美好、世界更精彩。
- 關(guān)鍵字: 英特爾 計(jì)算技術(shù) 3D WiDi
3D IC制程漸成熟 臺(tái)系封裝材料廠新機(jī)會(huì)
- 長(zhǎng)久以來(lái),晶片封裝材料產(chǎn)業(yè)多為國(guó)際大廠所把持,隨著3D IC封裝制程逐步成熟,也為臺(tái)系封裝材料廠商開辟了新的機(jī)會(huì)。工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師張致吉指出,國(guó)產(chǎn)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)邁入新的封裝技術(shù)領(lǐng)域,前期可采取國(guó)產(chǎn)材料搭配現(xiàn)有的國(guó)外設(shè)備,等待國(guó)產(chǎn)設(shè)備技術(shù)成熟后,將可搭配國(guó)產(chǎn)材料進(jìn)入試用與量產(chǎn)階段,卡位龐大的3D封裝材料新市場(chǎng)。 近年來(lái)3D晶片封裝已成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界顯學(xué),基于縮減晶片尺寸、增加功能與頻寬、降低功率等需求,推動(dòng)半導(dǎo)體先進(jìn)制程往高速低功耗、多晶片堆疊與整合、密度提高、成本降低等方向演進(jìn),
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新岸線精彩亮相2013香港春電展
- 日前,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片及軟件技術(shù)方案提供商廣東新岸線在香港會(huì)議展覽中心舉辦的2013香港春季電子產(chǎn)品展覽會(huì)(簡(jiǎn)稱2013香港春電展)上展示了多款最新產(chǎn)品和解決方案,獲得了與會(huì)者的廣泛關(guān)注和好評(píng)。
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晶圓代工/DRAM領(lǐng)軍 半導(dǎo)體產(chǎn)值今年強(qiáng)彈
- 2013年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將強(qiáng)勁成長(zhǎng)4.5%,一掃去年下滑2.7%的陰霾。由于今年全球經(jīng)濟(jì)狀況相對(duì)去年穩(wěn)定,且行動(dòng)裝置處理器業(yè)者轉(zhuǎn)換至28、20奈米(nm)先進(jìn)制程的需求持續(xù)涌現(xiàn),加上動(dòng)態(tài)隨機(jī)記憶體(DRAM)市場(chǎng)供需趨于平衡等正面因素加持,2013年晶圓代工與記憶體產(chǎn)值皆將大幅成長(zhǎng),成為帶動(dòng)整體半導(dǎo)體產(chǎn)值回升的雙引擎。 顧能(Gartner)科技與服務(wù)廠商研究事業(yè)處副總裁王端表示,去年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)因大環(huán)境不佳,年產(chǎn)值跟著衰退2.7%;但是,今年初全球經(jīng)濟(jì)狀況已呈現(xiàn)逐漸復(fù)蘇跡象,且半導(dǎo)體業(yè)者的庫(kù)存去
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分銷商面臨轉(zhuǎn)型:3D不僅僅適用于電視……或打印機(jī)等

- 分銷商分銷產(chǎn)品,這是一個(gè)眾所周知的常識(shí)。然而通過(guò)過(guò)去五年的發(fā)展,高端服務(wù)電子元件分銷行業(yè)已發(fā)生了改變,其經(jīng)營(yíng)模式與服務(wù)水平變得更具相關(guān)性、競(jìng)爭(zhēng)力及吸引力。具體而言,“相關(guān)性”是指與更短的研發(fā)周期及更快的技術(shù)進(jìn)步保持同步,而全球經(jīng)濟(jì)“競(jìng)爭(zhēng)力”已經(jīng)超越了地理位置及傳統(tǒng)忠誠(chéng)度的籬蕃,“吸引力”則是指分銷商可以為工程師提供更多增值服務(wù)。 分銷是1D 分銷商越來(lái)越成熟,他們深知傳統(tǒng)的分銷 模式—1D已不再能促進(jìn)其發(fā)展
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數(shù)據(jù)接口組件InterOp--3D應(yīng)用程序開發(fā)的強(qiáng)大動(dòng)力
- 一、概述一般來(lái)說(shuō)不同的3D應(yīng)用程序都有不同的存盤格式,而這些不同的3D應(yīng)用程序之間往往又需要進(jìn)行模型數(shù)據(jù)...
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3D打印概念股大跌說(shuō)明了什么?
- 打房子打汽車,打骨骼打牙齒,這兩年來(lái)關(guān)于3D打印的新聞特別多,不過(guò)你還真別為了他魂不守舍。坦白地說(shuō),這東西離真正走入千家萬(wàn)戶還挺遠(yuǎn)。至于有文章預(yù)測(cè)說(shuō),3D打印將在2013年成為主流進(jìn)入普通消費(fèi)者家中,那純屬是YY。 實(shí)際上,3D打印的技術(shù)并不是這兩年才有的?!?D打印”只是這個(gè)技術(shù)的小名,他的大名叫做“快速成型(Rapid Prototyping)”。這么多年來(lái),這技術(shù)一直都存在于我們身邊。它的主要作用是為做設(shè)計(jì)預(yù)制品或者模型。比 如說(shuō),飛機(jī)在生產(chǎn)
- 關(guān)鍵字: 3D 打印
半導(dǎo)體元件價(jià)格預(yù)計(jì)2013年回升

- 據(jù)最新一期IHS iSuppli公司元件價(jià)格走勢(shì)追蹤報(bào)告,繼連續(xù)兩年放緩之后,半導(dǎo)體元件的長(zhǎng)期前景有望好轉(zhuǎn),未來(lái)四年的復(fù)合年度增長(zhǎng)率(CAGR)預(yù)計(jì)達(dá)到5.7%。其增長(zhǎng)將來(lái)自無(wú)線市場(chǎng)的消費(fèi)支出增加,以及醫(yī)療、能源和公共基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域?qū)τ谛庐a(chǎn)品的需求。 IHS公司認(rèn)為,雖然2013年第一季度半導(dǎo)體元件價(jià)格將繼續(xù)保持平穩(wěn),與2012年第四季度以及2012年全年的疲弱走勢(shì)一樣,但第二季度將開始上漲,而且所有主要多來(lái)源同質(zhì)商品類元件的平均銷售價(jià)格(ASP)將實(shí)現(xiàn)按年上漲。 第一季度以后,今年多數(shù)主
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3d dram介紹
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