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跟上AI、VR大趨勢 NVIDIA翻身

  • 　　聯(lián)發(fā)科一度想買的公司，現(xiàn)在市值高達8千億元，那是搶在臺北電腦展開幕前一天，股價創(chuàng)下歷史新高的繪圖處理器晶片大廠輝達(NVIDIA)。董事長黃仁勛意氣風(fēng)發(fā)地召開媒體見面會，沒有華麗舞臺、沒有繁復(fù)投影片，全場卻聚精會神。輝達一度搶進手機處理器市場失利，股價一路跌到11塊美金，還傳出聯(lián)發(fā)科有意并購。但過去一年，跟上人工智慧、VR等大趨勢的輝達股價大漲一倍，如今市值已是聯(lián)發(fā)科的2.4倍。 　　《Fortune》點名輝達是美國標普500指數(shù)科技股中表現(xiàn)最好的公司，今年以來股價漲幅超過35%，已從傳統(tǒng)電腦繪圖晶
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3D NAND成半導(dǎo)體業(yè)不景氣救世主

  • 　　韓媒NEWSIS報導(dǎo)，韓國半導(dǎo)體業(yè)者將3D NAND視為克服不景氣的對策。3D NAND是三星電子(Samsung Electronics)最早宣布進入量產(chǎn)的技術(shù)，在這之前業(yè)界采用的是水平結(jié)構(gòu)，3D垂直堆疊技術(shù)成為克服制程瓶頸的解決方案。 　　3D NAND比20納米級產(chǎn)品的容量密度高，讀寫速度快，耗電量節(jié)省一半;采用3D NAND Flash存儲器的固態(tài)硬碟(SSD)其電路板面積也較小。基于上述優(yōu)點，對于業(yè)界積極發(fā)展以人工智能平臺的相關(guān)服務(wù)，3D NAND成為具有潛力，有利于邁入第四次工業(yè)革命的技
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DeepMind計劃在2020年之前將AI引入醫(yī)療領(lǐng)域 是福是禍？

  • 　　最近，DeepMind 和英國皇家免費 NHS 信托簽署了諒解備忘錄(Memorandum of Understanding，MOU)。文件中描述了雙方的展望，認為此次合作 “覆蓋面廣泛，符合雙方利益，專注于高級別的合作活動，能夠?qū)摿ψ畲蠡?，有利于從事真正有?chuàng)新性的項目。 　　DeepMind 和 NHS 的此次合作旨在提高臨床效果和病人安全性，減少開銷等。因為 NHS 的大多數(shù)服務(wù)是對合法居民免費的，而政府財政緊縮減少了公共事業(yè)的預(yù)算，越來越多地人需要 NHS 提供的服務(wù)， 因此減少
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施密特：AI未來會消滅人類？真是想太多了

  • 　　6月10日消息，據(jù)國外媒體報道，谷歌母公司Alphabet董事長埃里克·施密特(Eric Schmidt)近日在一次會議對馬斯克的AI威脅論進行了強有力的回擊，在他看來馬斯克的AI威脅論完全想太多了。 　　“如果你認為人工智能在智商上超過人類后就講消滅人類，那你一定是科幻電影看多了。”施密特周四在斯德哥爾摩的一次會議上表示。 　　不過還是有人問及當這種情況真正的發(fā)生時該如何處理，施密特對此回復(fù)稱：難道你會覺得人類會一直愚蠢到發(fā)現(xiàn)不了AI的動向?如果真的發(fā)生這種
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比爾蓋茲：10年內(nèi)機器將比人類更聰明

  • 　　擔(dān)憂你的工作在未來被機器人搶走嗎?在Google、Facebook 等多家科技公司都公開表達對于人工智慧(AI)領(lǐng)域的研發(fā)計畫后，此領(lǐng)域的發(fā)展速度無疑會比過去推論的更為迅速。面對AI的飛速發(fā)展，微軟(Microsoft)聯(lián)合創(chuàng)始人比爾蓋茲(Bill Gates)近日也公開表達了他的最新觀點，他認為10年內(nèi)機器就會比人類更加聰明。這會不會讓你更焦慮呢? 　　比爾蓋茲近日在加州舉行的Code Conference中公開演講，他表示在某些知識領(lǐng)域，機器(machines)會在10年內(nèi)變得比人更聰明!這是因
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Google的AI芯片是如何一步步進化過來的？

  • 　　Google I/O是由Google舉行的網(wǎng)絡(luò)開發(fā)者年會，討論的焦點是用Google和開放網(wǎng)絡(luò)技術(shù)開發(fā)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用。這個年會自2008年開始舉辦，到今年已經(jīng)是舉辦的第9屆了。 　　在今年的年會上，Google主要發(fā)布了以下8種產(chǎn)品：智能助手Google Assistant，與Amazon Echo競爭的無線揚聲器和語音命令設(shè)備Google Home，消息應(yīng)用Allo，視頻呼叫應(yīng)用Duo，VR平臺Daydream，獨立應(yīng)用程序的支持Android Wear 2.0，允許不安裝而使用應(yīng)用的Android I
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AI時代 處理器市場群雄爭霸誰能領(lǐng)跑？

  • 隨著人工智能尤其是機器學(xué)習(xí)應(yīng)用大量涌現(xiàn)，處理器市場群雄爭霸。芯片廠商紛紛推出新的產(chǎn)品，都想領(lǐng)跑智能時代——但問題是，誰會擔(dān)當這個角色呢？
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Google一年追上摩爾定律七年進度

  • 當自制晶片風(fēng)潮從蘋果、小米等智能手機廠商，吹向Google 、微軟等網(wǎng)路、軟體公司，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會不會因此洗牌，或產(chǎn)生質(zhì)變同樣值得關(guān)注。
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福布斯：AI芯片將會讓手機無人機更聰明

  • 　　北京時間5月8日，深度學(xué)習(xí)是AI技術(shù)的一個分支，許多大企業(yè)都在研究，比如谷歌、Facebook。在普通人看來，AI似乎只是大企業(yè)的玩物，實際上不是的，它不單會在云端普及，還會進入到芯片。福布斯專欄作家羅伯特·霍夫(Robert Hof)認為，具備AI功能的芯片會讓手機、無人機、機器人、攝像頭更加聰明。 　　下面是文章全文： 　　在人工智能(AI)中有一個分支叫深度學(xué)習(xí)，它帶給我們許多驚奇，比如自動駕駛汽車，手機即時語言翻譯?，F(xiàn)在，深度學(xué)習(xí)試圖為一切物件植入智能。 　　為什么會這樣?
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高通發(fā)布深度學(xué)習(xí)SDK讓智能設(shè)備更有AI

  • 　　芯片制造商高通希望幫助加快機器學(xué)習(xí)進程。該公司為其“機器智能平臺”推出全新軟件開發(fā)工具包。該SDK將使企業(yè)更容易在智能手機和無人駕駛飛機的設(shè)備當中直接運行深學(xué)習(xí)程序，當然芯片必須是高通產(chǎn)品。目前，谷歌和Facebook等公司正在使用深度學(xué)習(xí)軟件進行圖像和語音識別，但通常，這一過程發(fā)生在云中，將結(jié)果提供給用戶的手機。但是高通推出的Zeroth SDK(高通Snapdragon神經(jīng)處理引擎)，為制造商和公司在本地運行深度學(xué)習(xí)程序提供一個簡單的工具。 　　高通表示，這意味著更好的私
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3D Touch還不夠好用？蘋果可能另有其謀

  • 任何一個行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，都有義務(wù)去推進新技術(shù)的發(fā)展，隨著后續(xù)功能的適配，3D Touch的未來一片光明。
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外媒：蘋果面臨三大威脅—中國、AI、廉價手機

  • 　　北京時間3月14日下午消息，盡管市場擔(dān)心iPhone銷量增速放緩，但蘋果依然是全球股票市值最大的企業(yè)。不過，瑞士銀行分析師史蒂芬·米倫諾維奇(Steven Milunovich)卻認為，中國、聊天機器人和廉價手機將成為該公司面臨的三大突出挑戰(zhàn)。 　　“當今圍繞蘋果升級的討論主要依據(jù)的是新功能和升級周期的延長。”米倫諾維奇在周三發(fā)表的研究報告中說，“很多人認為這是個高級問題，關(guān)鍵挑戰(zhàn)來自升級周期，而非生態(tài)系統(tǒng)外部” 　　分析師普遍預(yù)計，i
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醫(yī)療新巨頭誕生：6000萬美元的大合并！

  • 　　去年10月，全球3D打印醫(yī)療應(yīng)用領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)3D Medical，與頂級醫(yī)學(xué)圖像處理技術(shù)開商Mach7合并。如今，這樁交易已經(jīng)宣布完成，合并后的新公司被稱為Mach7 Technologies，并將在澳大利亞證交所上市，交易代碼M7T。 　　據(jù)悉，3D Medical原本就以向醫(yī)生提供針對不同病人的3D打印各種定制器官和骨骼模型而知名;而Mach7的主要業(yè)務(wù)則是醫(yī)學(xué)影像技術(shù)。在這筆總額高達6000萬美元的合并交易完成之后，新公司將會把總部設(shè)在澳洲的墨爾本。 　　據(jù)了解，3D Medical和Ma
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存儲“芯”發(fā)展 剖析3D NAND閃存市場現(xiàn)狀

  • 國內(nèi)大力扶持存儲，各種巨額的投資項目爭議不小，但是為了存儲自主的未來，也值。
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投資10nm/3D NAND　晶圓廠設(shè)備支出今年增3.7%

  • 　　國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新報告指出，3D NAND、DRAM與10奈米制程等技術(shù)投資，將驅(qū)動2016年晶圓廠設(shè)備支出攀升，預(yù)估2016年包括新設(shè)備、二手或?qū)?In-house)設(shè)備在內(nèi)的前段晶圓廠設(shè)備支出將增長3.7%，達372億美元;而2017年則可望再成長13%，達421億美元。 　　SEMI指出，2015年晶圓廠設(shè)備支出為359億美元，較前一年微幅減少0.4%;預(yù)測2016年上半年晶圓廠設(shè)備支出可望緩慢提升，下半年則將開始加速，為2017年儲備動能。2017年相關(guān)支出可望回復(fù)兩位數(shù)成
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3d ai介紹

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