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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3dic compiler

50%新型HPC采用多芯片設計

  • 低延遲互連、制造工藝和設計工具的進步將推動 2.5D 和 3D 設計的普及。
  • 關鍵字： 3DIC  

2025開年前瞻：技術研發(fā)領域的關注要點與未來走向

  • 進入新的一年，技術研發(fā)領域將伴隨著AI/ML、HI/3DIC?生態(tài)系統(tǒng)、光子學乃至量子計算等重要發(fā)展勢頭持續(xù)向前演進。這些重要趨勢有望激發(fā)真正的創(chuàng)新并塑造未來。在此篇文章中，是德科技EDA高級設計與驗證業(yè)務負責人Nilesh Kamdar?重點探討了上述關鍵的技術研發(fā)趨勢，以及這些趨勢在驅動行業(yè)取得突破與在全球范圍內推動創(chuàng)新等方面的潛力。廣泛采用AI/ML提高生產力企業(yè)和個人對人工智能（AI）和機器學習（ML）解決方案的認知將從感到好奇和有趣轉變?yōu)橄嘈臕I是必然趨勢。人工智能的廣泛應用
  • 關鍵字： 是德科技  3DIC  Chiplet  

新思科技面向臺積公司先進工藝加速下一代芯片創(chuàng)新

  • 摘要：●? ?由Synopsys.ai? EDA套件賦能可投產的數(shù)字和模擬設計流程能夠針對臺積公司N3/N3P和N2工藝，助力實現(xiàn)芯片設計成功，并加速模擬設計遷移?！? ?新思科技物理驗證解決方案已獲得臺積公司N3P和N2工藝技術認證，可加速全芯片物理簽核?！? ?新思科技3DIC Compiler和光子集成電路（PIC）解決方案與臺積公司COUPE技術強強結合，在硅光子技術領域開展合作，能夠進一步提高人工智能（AI）和多裸晶（Multi-Die
  • 關鍵字： 新思科技  臺積公司  3DIC Compiler  光子集成電路  

極速智能,創(chuàng)見未來 2023芯和半導體用戶大會順利召開

  • 高性能計算和人工智能正在形成推動半導體行業(yè)飛速發(fā)展的雙翼。面對摩爾定律趨近極限的挑戰(zhàn)，3DIC Chiplet先進封裝異構集成系統(tǒng)越來越成為產業(yè)界矚目的焦點。這種創(chuàng)新的系統(tǒng)不僅在Chiplet的設計、封裝、制造、應用等方面帶來了許多突破，同時也催生了全新的Chiplet EDA平臺，共同為創(chuàng)造下一代數(shù)字智能系統(tǒng)賦能。芯和半導體，作為國內首家推出“3DIC Chiplet先進封裝設計分析全流程”EDA平臺的EDA公司，在10月25日上海舉辦了2023芯和半導體用戶大會，總規(guī)模超過600人。大會以“極速智能，
  • 關鍵字： 芯和半導體  3DIC Chiplet  Chiplet  

臺積電魏哲家出席日本3DIC材料研發(fā)中心開幕

  • 晶圓代工龍頭臺積電總裁魏哲家24日出席「臺積電日本3DIC研究開發(fā)中心」開幕啟用典禮，日本經(jīng)濟產業(yè)相萩生田光一亦出席致詞。該中心由臺積電設立，并與揖斐電（Ibiden）、新光電氣、信越化學等日本逾20家廠商合作，總投資金額達370億日圓，日本政府透過新能源及產業(yè)技術統(tǒng)合開發(fā)機構（NEDO）出資190億日圓。臺積電在日本茨城縣筑波市產業(yè)技術總合研究所設立的臺積電日本3DIC研究開發(fā)中心24日開幕啟用，由于日本已開放臺灣人士以商務簽證入境且免隔離，魏哲家與臺積電先進封裝技術暨服務副總經(jīng)理廖德堆一同出席，說明臺
  • 關鍵字： 臺積電  3DIC  材料研發(fā)  

新思Fusion Compiler協(xié)助客戶實現(xiàn)超過500次投片

  • 新思科技宣布其旗艦產品Fusion Compiler RTL至GDSII解決方案自 2019推出以來，已協(xié)助用戶累積超過500次投片，此項成就擴展了新思科技在數(shù)字設計實作領域的地位。使用 Fusion Compiler進行設計投片的客戶涵蓋領先業(yè)界的半導體公司40至3奈米制程節(jié)點，橫跨高效能運算(high-performance computing; HPC)、人工智能(AI)與第五代行動通訊等高成長的垂直市場。新思科技Fusion Compiler具備統(tǒng)一架構和優(yōu)化引擎，可促進達成簽核準確度(signo
  • 關鍵字： 新思  Fusion Compiler  

新思科技IC Compiler II技術助力Graphcore一次性成功實現(xiàn)數(shù)百億門級AI處理器的硅晶設計

  • 要點： 作為新思科技Fusion Platform的一部分，IC Compiler II憑借其行業(yè)領先的容量和吞吐量，加速實現(xiàn)了包含超過590億個晶體管的超大規(guī)模Colossus IPU新思科技RTL-to-GDS流程中針對AI硬件設計的創(chuàng)新優(yōu)化技術提供了同類最佳的性能、功率和區(qū)域（PPA）指標集成式黃金簽核技術帶來可預測且收斂的融合設計，同時實現(xiàn)零裕度流程新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，其行業(yè)領先的IC Compiler? II布局布線解決方案成
  • 關鍵字： 新思科技  IC Compiler II  Graphcore  

新思科技推出業(yè)界首個統(tǒng)一平臺3DIC Compiler，以加速多裸晶芯片系統(tǒng)設計和集成

  • 重點：3DIC Compiler基于新思科技的Fusion Design Platform、世界級引擎和數(shù)據(jù)模型，在單一用戶環(huán)境下提供一個綜合性的端到端解決方案，具有針對先進多裸晶芯片系統(tǒng)設計的全套功能提供強大的三維視圖功能，為2.5D/3D封裝可視化提供直觀的環(huán)境，顯著減少設計到分析的迭代次數(shù)，并最大限度地縮短整體集成時間提供與Ansys硅-封裝-印刷電路板技術的緊密集成，以進行系統(tǒng)級信號、功率和熱量分析新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日推出其3DIC Co
  • 關鍵字： 新思科技  3DIC Compiler  

三星采用新思科技的IC Compiler II 機器學習技術設計新一代5納米移動SoC芯片

  • 重點：IC Compiler II和Fusion Compiler的機器學習技術助力三星將頻率提高高達5%，功耗降低5%機器學習預測性技術可加快周轉時間(TAT)，使三星能夠跟上具挑戰(zhàn)性的設計時間表三星在即將推出的新一代移動芯片流片中部署了機器學習技術新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）今天宣布，三星(Samsung)為其新一代5納米移動芯片生產設計，采用了IC Compiler? II布局布線解決方案（新思科技Fusion Design Platform?的一
  • 關鍵字： 三星  新思科技  IC Compiler II   機器學習  5納米  SoC  

硅通孔3DIC工藝顯著減小傳感器的外形尺寸

  • 　　引言　　更小的外形尺寸、卓越的功能、更出色的性能和更低的BOM(物料成本)是系統(tǒng)工程師在開發(fā)傳感器和傳感器接口應用等復雜電子產品時面臨的主要挑戰(zhàn)?？s小芯片尺寸可以通過使用集成密度更高的小型制程節(jié)點實現(xiàn)，而系統(tǒng)的小型化則可以通過使用先進的封裝技術來達成。如今，對更高系統(tǒng)集成度的需求與日俱增，這也促使那些傳統(tǒng)的封裝服務供應商和半導體公司著手開發(fā)更具創(chuàng)新性、更為先進的封裝技術。其中前景廣闊，同時也具有挑戰(zhàn)性的當屬采用硅通孔(TSV)的3D集成電路(3DIC)。3DIC技術現(xiàn)已被廣泛應用于數(shù)字集成電路(例如存
  • 關鍵字： 3DIC  傳感器  

Design Compiler 2010將綜合和布局及布線的生產效率提高2倍

  • 半導體設計、驗證和制造的軟件及知識產權（IP）供應商新思科技有限公司（Nasdaq:SNPS）日前宣布：該公司在其Galaxytrade;設計實現(xiàn)平臺中推出了最新的創(chuàng)新RTL綜合工具Design Compilerreg; 2010，它將綜合和物理層實
  • 關鍵字： Compiler  Design  布局    

Custom Compiler開拓視覺輔助自動化新紀元

  • 　　新思科技(Synopsys, Inc.)日前發(fā)布全新定制設計解決方案Custom Compiler?。Custom Compiler?將定制設計任務時間由數(shù)天縮短至數(shù)小時，消弭了FinFET的生產力差距。為了將FinFET版圖生產力提升到新的高度，Synopsys采用了新穎的定制設計方法，即開發(fā)視覺輔助自動化技術，從而提高普通設計任務的速度，降低迭代次數(shù)并支持復用。通過與行業(yè)領先的客戶的密切合作，Custom Compiler已經(jīng)在最先進的節(jié)點上進行生產工作，并
  • 關鍵字： 新思  Custom Compiler  

半導體展買氣勝往年 臺灣半導體業(yè)看好

  • 　　國內年度半導體業(yè)展會盛事「SEMICONTaiwan2014」九月三日至五日舉行。主辦單位「國際半導體設備材料協(xié)會」(SEMI)臺灣區(qū)副總裁何玫玲表示，此次展覽規(guī)模，創(chuàng)下歷年最高紀錄，總計超過六百五十家廠商、一千四百一十個攤位，參展廠商和參觀人數(shù)則突破四萬。比起去年，何玫玲直言，今年展覽買氣強旺，買主洽談會共約六十場，這是往年沒有發(fā)生的現(xiàn)象。 　　2014年半導體展概念股臺廠營運情形 　　何玫玲分析并解釋說，買氣旺盛，應是國內龍頭廠商臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)等，近年大力扶持國內
  • 關鍵字： 半導體  晶圓代工  SEMICONTaiwan2014  3DIC  2.5DIC  

手機芯片加速整合 3D IC是重要武器

  • 　　3D IC將是半導體業(yè)者站穩(wěn)手機晶片市場的必備武器。平價高規(guī)智慧型手機興起，已加速驅動內部晶片整合與制程演進;然而，20奈米以下先進制程研發(fā)成本極高，但所帶來的尺寸與功耗縮減效益卻相對有限，因此半導體廠已同步展開3D IC技術研發(fā)，以實現(xiàn)更高的晶片整合度，其中，三星已率先宣布將于2014年導入量產。 　　拓墣產業(yè)研究所半導體中心研究員蔡宗廷認為，MEMS技術將是手機設計差異化的關鍵，包括MEMS自動對焦和振蕩器的出貨成長均極具潛力。 　　拓墣產業(yè)研究所半導體中心研究員蔡宗廷表示，2013～2015
  • 關鍵字： 手機芯片  3DIC  

SEMI中國封測委員會第五次會議聚焦3DIC標準

  • 　　在西安市高新開發(fā)區(qū)管委會大力支持下，SEMI中國封測委員會第五次會議近日在西安成功召開。SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁陸郝安與西安高新開發(fā)區(qū)安主任共同為會議致辭，吳凱代表SEMI中國同與會者分享了中國半導體及封測市場現(xiàn)況、SEMI標準制定流程和重要意義、SEMI標準在北美的成功案例等主題報告。經(jīng)過熱烈討論，代表們就3DIC標準的制訂在以下幾個方面達成共識： 　　一是臺灣和北美對3DIC發(fā)展方向也不明確，中國半導體投資巨大且貼近應用市場，有機會趕上歐美先進水平，甚至在特定領域可實現(xiàn)"彎道
  • 關鍵字： 封測  3DIC  
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