32納米文章進入32納米技術(shù)社區(qū)

支持嵌入式計算的基于英特爾酷睿 i7、i5 和 i3 處理器的平臺

產(chǎn)品概述基于 32 納米制程技術(shù)的英特爾reg;酷睿trade; i7、英特爾reg;酷睿trade; i5 和英特爾reg;酷睿trade; i3 處理器采用行業(yè)標準的 x86 架構(gòu)，擁有智能性能、優(yōu)異能效、集成顯卡和糾錯編碼 (ECC)內(nèi)存1 等
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Global Foundries與IBM將共同生產(chǎn)32納米芯片

　　根據(jù)EE Times報導，Global Foundries在紐約州的Saratoga地區(qū)有1座12吋晶圓廠Fab 8，與IBM位在East Fishkill的工廠相距僅100多公里，方便就近合作。Global Foundries稱，F(xiàn)ab 8是美國境內(nèi)最大、最先進的半導體生產(chǎn)基地，產(chǎn)能利用率達100%時每個月可制造出6萬片晶圓，該工廠將專注于32納米、28納米和未來更先進的制程。　　Global Foundries執(zhí)行長Ajit Manocha在公開聲明中指出，先前雙方已經(jīng)在新加坡與德國工廠，分別
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戴維斯：英特爾六個月后推出32nm凌動處理器

　　4月12日消息，在北京舉行的2011英特爾信息技術(shù)峰會上，英特爾上網(wǎng)本和平板電腦事業(yè)部總經(jīng)理道格·戴維斯接受采訪時表示：英特爾將在六個月后推出32納米/12個月后推出22納米凌動處理器。　　在談到上網(wǎng)本的發(fā)展前景時，戴維斯說：目前上網(wǎng)本固有的市場還是沒有變化，只是發(fā)展速度略緩。另外平板電腦也對上網(wǎng)本也造成了不小的影響，調(diào)查顯示約有40%的消費者表示，將會購買一款平板電腦。　　在談及到平板電腦系統(tǒng)和架構(gòu)發(fā)展問題時，戴維斯表示：目前平板電腦的系統(tǒng)應該是多元化的，相信以后針對平
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AMD與外包工廠修改協(xié)議：只為正常芯片付款

　　AMD與Globalfoundries修改協(xié)議，在今年最新一代的32納米芯片上，AMD將只為正常運行的芯片付款。　　對此AMD解釋說，供應鏈協(xié)議的變更主要是為了防止產(chǎn)品生產(chǎn)延遲。　　AMD代理CEO塞菲特(Thomas Seifert)說：“去年12月，32納米芯片生產(chǎn)面臨挑戰(zhàn)，因此才開始討論修改協(xié)議。站在今天來看，它只是為了防止損失?！?/li>
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Moorestown一半手機Medfield平臺曝光

　　大家還記得Intel聯(lián)手諾基亞發(fā)布的MeeGo系統(tǒng)嗎?當初的用作演示的不是諾基亞手機，而是搭載了Intel自家芯片組的開發(fā)測試機。不過當時的芯片組代號為 Moorestown，就在我們都以為那就是x86架構(gòu)手機的最終形態(tài)的時候，Intel卻曝光了32納米的Medfield平臺，更小的尺寸、更低的功耗、更高的集成度，等等這些都決定了它才是真正的x86架構(gòu)智能手機芯片。　　之前的 Moorestown芯片組所采用的，包含Atom Z600系列的處理器、代號Lincroft，代號Langwell的MP
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英特爾在2010年VLSI技術(shù)研討會上發(fā)布創(chuàng)新成果

　　日前，在美國夏威夷舉行的2010年超大規(guī)模集成電路技術(shù)研討會(2010 Symposia on VLSI Technology and Circuits)上，英特爾發(fā)布了多篇重要技術(shù)研究論文，展示了英特爾在計算創(chuàng)新領(lǐng)域的不懈追求。　　1. 可讀懂人腦電波的48內(nèi)核單芯片云計算機　　想象一下，未來筆記本電腦的視覺功能可媲美人的眼睛，準確地看到物體的運動!你可以在網(wǎng)上購物時使用筆記本電腦的3D照相機和顯示器，并可看到一個自己的“鏡像”——也就是模擬你
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東芝發(fā)布128GB閃存芯片

　　東芝剛剛創(chuàng)造了移動存儲芯片的最高容量記錄，利用32納米制程制造出128GB的內(nèi)置閃存芯片，這種芯片僅有0.06英寸厚度，可以存儲16.6小時的1080p視頻，預計八月份量產(chǎn)，九月份開始出貨，首批可能會供給蘋果制造iPhone和iPod，此外東芝自家筆記本產(chǎn)品也會配這種芯片。
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東芝發(fā)布128GB閃存芯片

　　東芝剛剛創(chuàng)造了移動存儲芯片的最高容量記錄，利用32納米制程制造出128GB的內(nèi)置閃存芯片。　　這種芯片僅有 0.06英寸厚度，可以存儲16.6小時的1080p視頻，預計八月份量產(chǎn)，九月份開始出貨，首批可能會供給蘋果制造iPhone和 iPod，此外東芝自家筆記本產(chǎn)品也會配這種芯片。
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臺積電繞開英特爾工藝標準意在差異化競爭力

　　在半導體晶圓制造工藝度過60納米平臺后，世界最大的晶圓代工廠臺積電就選擇不再跟隨英特爾的技術(shù)標準。對此，臺積電研發(fā)負責人、研發(fā)發(fā)展資深副經(jīng)歷蔣尚義認為，半導體行業(yè)的每一個工藝制造都需要近十年的時間不斷優(yōu)化，而臺積電選擇比英特爾更快的研究更先進的制造工藝，意在提高自己的長期競爭力。　　“我們現(xiàn)在最成熟的工藝是0.13微米，這已經(jīng)是10年前的技術(shù)了，但依然有得改進。同理，如果我們第一步領(lǐng)先，就會在接下去的十年都領(lǐng)先。”蔣尚義昨日在北京向媒體表示。他此行的目的是在27日召開的20
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英特爾將推32納米服務器芯片性能提高15倍

　　英特爾計劃明年為其8核Nehalem-EX服務器處理器推出后續(xù)產(chǎn)品。英特爾將把32納米制造技術(shù)引進到它的高端服務器處理器生產(chǎn)中。　　英特爾上周四在介紹產(chǎn)品路線圖最新情況的網(wǎng)絡會議上說，代號為Westmere- EX的芯片將補充英特爾在今年3月推出的32納米Westmere-EP至強5600處理器芯片。至強5600處理器旨在用于配置雙插座的工作站或者服務器，而新的Westmere-EX處理器產(chǎn)品線將適用于配置兩個、四個或者更多插座的服務器。　　英特爾在3月份發(fā)布了基于Nehalem-EX的至強
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巴斯夫創(chuàng)造用于集成電路的先進電鍍銅化學品

　　巴斯夫創(chuàng)造出一種先進的電鍍銅化學品，可滿足現(xiàn)今及未來芯片科技的需求。巴斯夫與IBM于2007年6月開始這一聯(lián)合開發(fā)項目，這項創(chuàng)新的化學品解決方案是其直接成果。這種解決方案的表現(xiàn)超越了市場上現(xiàn)有的其它化學品。　　兩家公司正擴展他們的合作計劃，以確定量產(chǎn)所需的參數(shù)。相關(guān)的技術(shù)、化學品和材料預計可于 2010年中期上市供應。　　巴斯夫全球電子材料業(yè)務部研發(fā)部門的資深經(jīng)理兼該項目負責人Dieter Mayer表示：“我們?yōu)檫@一創(chuàng)新的化學品感到興奮無比。巴斯夫與IBM團隊選擇了一種新的方式，
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全球代工進入投資競賽

　　幾年之前代工廠宣布建新生產(chǎn)線是為了超過它的競爭對手，而不是真正市場需求。　　此種不計后果的思維，使得許多代工制造商即便在產(chǎn)業(yè)的下降時期也開建生產(chǎn)線，但是近年來代工己經(jīng)變得越來越保守，因為它們害怕產(chǎn)能過剩。　　眼下許多代工廠的表現(xiàn)又好象回復到過去的戰(zhàn)術(shù)，開始進入新一輪的投資戰(zhàn)或者武器競賽。這是巴克萊投資公司分析師 CJ Muse在新報告中的描述。　　三個廠GlobalFoundries,Samsung及TSMC都準備為了在新一輪上升周期中擴大自已的市場份額, 而開始投資競賽。此種趨勢顯然對于
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英特爾:年底前25%桌面CPU將集成圖形芯片

　　英特爾據(jù)說已經(jīng)通知其客戶稱，到今年年底，英特爾處理器將有 25%集成圖形芯片。　　我們說的是配置45納米圖形芯片的32納米Clarkdale處理器。這意味著在2010年年底，英特爾每個處理器的內(nèi)核將比以前賺更多的錢，因為英特爾現(xiàn)在要提供一個集成的圖形處理器。　　這種趨勢將繼續(xù)下去，因為在2011年第一季度，英特爾計劃推出Sandy Bridge處理器。這是配置整體集成的32納米圖形芯片的雙核和四核處理器。英特爾將來主要生產(chǎn)在處理器配置集成圖形處理器的芯片。這對英特爾來說是一個好消息，因為這意味
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下一代英特爾CULV處理器將采用32納米制程

　　英特爾剛剛公布了第二代Consumer Ultra Low Voltage (CULV)平臺的一些消息，一款型號為Celeron U3400的設(shè)備剛剛浮出水面。　　它將采用雙核Arrandale核心，32納米制程，運行頻率1.06GHz，18W的TDP，主要面向筆記本，配合Calpella平臺運作。　　該組件將正和一個45nm的圖形單元，頻率在166-500MHz之間，處理器擁有2MB緩存，支持DDR3 800內(nèi)存，不包含Turbo加速功能。
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Synopsys綜合和布局及布線生產(chǎn)效率提升兩倍

　　Synopsys日前宣布，在其Galaxy設(shè)計實現(xiàn)平臺中推出了最新的RTL綜合工具Design Compiler 2010，它將綜合和物理層實現(xiàn)流程增速了兩倍。Design Compiler自1988年問世以來，隨著工藝技術(shù)從1.5微米到32納米的進步，而不斷得到調(diào)整升級。而今時序與面積布線的優(yōu)化已成為主要的挑戰(zhàn)，最新版工具與時俱進，針對拓撲技術(shù)進行擴展，為Synopsys布局布線解決方案IC Compiler提供“物理層指引”;將時序和面積的一致性提升至5%的同時，還將IC
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32納米介紹

　　32納米制程技術(shù)是英特爾已經(jīng)推出并即將大規(guī)模投入量產(chǎn)的新的處理器制造技術(shù)，它是在已經(jīng)大獲成功的45納米制程技術(shù)的基礎(chǔ)之上，采用第二代高k+金屬柵極晶體管以及第四代應變硅技術(shù)，為下一代英特爾Nehalem微體系架構(gòu)的32納米版本-Westmere處理器的高性能表現(xiàn)奠定基礎(chǔ)。　　目錄　　1制程技術(shù) 　　2技術(shù)原理　　·第一點　　·第二點　　·第三點　　3戰(zhàn)略藍圖　　4 [ 查看詳細 ]

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