32納米文章進入32納米技術社區(qū)

半導體巨頭推動工藝研發(fā) 三個陣營角力

　　國務院發(fā)展研究中心國際技術經(jīng)濟所研究員吳康迪　　遵循“摩爾定律”的指引，全球半導體巨頭正邁向32納米工藝；不過，其研發(fā)策略卻各不相同。　　全球32納米芯片微細技術開發(fā)主要有3個陣營，參加單位數(shù)目最多的是IBM陣營，其次是英特爾公司，第三是日本公司，此外還有中國臺灣地區(qū)的臺積電、歐洲比利時微電子中心IMEC等。　　英特爾技術業(yè)界領先　　2007年9月，英特爾公司領先業(yè)界在“開發(fā)者論壇”首次展出了32納米工藝的測試
關鍵字： 32納米英特爾 NAND

半導體巨頭推動研發(fā)進程 32納米芯片趨實用

? 遵循“摩爾定律”的指引，全球半導體巨頭正邁向32納米工藝；不過，其研發(fā)策略卻各不相同。全球32納米芯片微細技術開發(fā)主要有3個陣營，參加單位數(shù)目最多的是IBM陣營，其次是英特爾公司，第三是日本公司，此外還有中國臺灣地區(qū)的臺積電、歐洲比利時微電子中心IMEC等。英特爾技術業(yè)界領先 2007年9月，英特爾公司領先業(yè)界在“開發(fā)者論壇”首次展出了32納米工藝的測試用硅圓片。該硅圓片用于測試器件性能和試驗新工藝是否合理，并非實際的邏輯電路。一般
關鍵字：英特爾 32納米

2008年10月9日，四家公司宣布開發(fā)32納米和28納米SoC設計平臺

　　2008年10月9日 IBM、特許半導體制造有限公司、三星電子有限公司以及ARM公司宣布將在high-k metal-gate (HKMG)技術的基礎上開發(fā)一個完整的32納米和28納米的片上系統(tǒng)(SoC)設計平臺。
關鍵字： ARM SoC 32納米 28納米

中芯國際計劃2011年推出32納米制程工藝

　　10月8日消息，中芯國際公司近日透露，該公司計劃于2011年內(nèi)推出32納米制程,有可能采取與IBM的技術轉(zhuǎn)移與合作方式，但未披露詳細情況。中芯國際還重申其2008年第三季度營收目標維持不變，預期將增長5-8%。　　中芯國際繼武漢、深圳12寸廠分別進入營運、建地的好消息后,目前又傳出與IBM45nm制程技術轉(zhuǎn)移十分順利，未來在45nm領域有信心緊追領先業(yè)者，同時基于客戶需求將進一步向半世代的40nm制程技術延伸。　　目前中芯在上海8廠內(nèi)進行的45nm技術合作研發(fā)正按預期順利進行，除了擁有世界最先
關鍵字：中芯國際 32納米

IBM開發(fā)速度快耗能低的32納米芯片

　　本周一，由IBM主導的聯(lián)盟稱，今年消費者將使用32納米芯片，這種芯片與當前的芯片相比更節(jié)能，效率更高。　　這種芯片采用高K-金屬柵極技術，使晶體管何種壓縮到32納米。目前，市場普遍使用的是45納米晶體管。通過減小體積，芯片廠商可以在一片硅片中開發(fā)更多的產(chǎn)品，使芯片工作效率更高。IBM采用高K-金屬柵極"技術開發(fā)的芯片主要有其East Fishkill工廠生產(chǎn)，其合作者包括飛思卡爾、英飛凌、三星電子、東芝以及IBM查打半導體公司等。英特爾不是其聯(lián)盟成員，但英特爾采用相同的材料開發(fā)自己的芯片
關鍵字： IBM 耗能低 32納米

半導體設計工程進入“32納米”時代

　　由IBM主導的半導體聯(lián)盟“通用平臺(CommonPlatform)”表示計劃集中投資32納米平臺。通用平臺由IBM、三星電子、特許半導體(新加坡)等企業(yè)組成，這些企業(yè)以共享半導體設計和制造環(huán)境為目的組成這一聯(lián)盟，并生產(chǎn)了90納米手機芯片，而且正在開發(fā)64納米、45納米工程。這次由9個企業(yè)組成的聯(lián)盟正式表明了集中投資32納米工程的意向，半導體平臺的時代交替顯得更加指日可待。　　IBM雖然沒有透露詳細計劃，但表示對32納米平臺的開發(fā)投入將是目前投資規(guī)模的兩倍。IBM稱，整體
關鍵字：半導體，32納米

半導體設計工程進入“32納米”時代

　　由IBM主導的半導體聯(lián)盟“通用平臺(CommonPlatform)”表示計劃集中投資32納米平臺。通用平臺由IBM、三星電子、特許半導體(新加坡)等企業(yè)組成，這些企業(yè)以共享半導體設計和制造環(huán)境為目的組成這一聯(lián)盟，并生產(chǎn)了90納米手機芯片，而且正在開發(fā)64納米、45納米工程。這次由9個企業(yè)組成的聯(lián)盟正式表明了集中投資32納米工程的意向，半導體平臺的時代交替顯得更加指日可待。　　IBM雖然沒有透露詳細計劃，但表示對32納米平臺的開發(fā)投入將是目前投資規(guī)模的兩倍。IBM稱，整體的S
關鍵字：半導體 IBM 32納米

IBM和ST聯(lián)合開發(fā)32納米、22納米CMOS處理技術

IBM與ST近日宣布，將聯(lián)合開發(fā)針對半導體開發(fā)、制造領域的下一代處理技術。兩公司計劃今后共同進行32納米、22納米CMOS處理技術的開發(fā)設計和300毫米硅晶圓制造技術的研究。　　這次兩公司達成一致的內(nèi)容包括：共同開發(fā)Bulk CMOS核心技術、高附加值派生的SoC技術。為了便于利用上述技術快速進行SoC器件的設計，兩公司還計劃在IP開發(fā)、平臺方面進行合作。　　作為合作的一環(huán)，兩公司分別在各自的生產(chǎn)線上設置了技術開發(fā)小組。雙方人員分別在對方的機構(gòu)共同研發(fā)嵌入式存儲器、模擬及RF領域的多種派生技
關鍵字： IBM ST 32納米消費電子

廠商將協(xié)作開發(fā)和制造32納米半導體產(chǎn)品

IBM和其聯(lián)合開發(fā)聯(lián)盟伙伴英飛凌和飛思卡爾半導體以及Common Platform技術伙伴特許半導體和三星電子，簽署了一系列半導體工藝開發(fā)和制造協(xié)議，以期在未來繼續(xù)保持技術領先地位。上述公司簽署的聯(lián)合開發(fā)協(xié)議包括32納米CMOS（互補性氧化金屬半導體）工藝技術及支持該技術的工藝設計套件（PDK）。在之前90納米、65納米和45納米工藝聯(lián)合開發(fā)和制造協(xié)議大獲成功的基礎上，聯(lián)盟伙伴將能夠生產(chǎn)出高性能、低功耗的32納米芯片。聯(lián)盟伙伴計劃將各自的專業(yè)技術匯聚起來，在設計、開發(fā)和制造技術方面進行協(xié)作，
關鍵字： 32納米半導體產(chǎn)品消費電子消費電子

IBM、索尼和東芝聯(lián)合進行32納米技術研究

　　IBM、索尼和東芝日前宣布，由這3家公司組成的聯(lián)合技術開發(fā)聯(lián)盟已經(jīng)進入到一個新的5年發(fā)展階段。　　組成這一廣泛的半導體研究和開發(fā)聯(lián)盟的3家公司將合作進行與32納米及更高級技術相關的基礎研究。該協(xié)議將促成這3家公司更加迅速地研究和確定相關的新技術并實現(xiàn)這些技術的商業(yè)化，滿足消費者和其它應用的需求。　　在過去的5年中，索尼公司、索尼計算機娛樂公司、東芝公司和IBM協(xié)作完成了“Cell”微處理器的設計以及支持該處理器的90納米和65納米基礎絕緣硅（silicon-on-insul
關鍵字： 32納米 IBM 東芝索尼

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32納米介紹

　　32納米制程技術是英特爾已經(jīng)推出并即將大規(guī)模投入量產(chǎn)的新的處理器制造技術，它是在已經(jīng)大獲成功的45納米制程技術的基礎之上，采用第二代高k+金屬柵極晶體管以及第四代應變硅技術，為下一代英特爾Nehalem微體系架構(gòu)的32納米版本-Westmere處理器的高性能表現(xiàn)奠定基礎。　　目錄　　1制程技術　　2技術原理　　·第一點　　·第二點　　·第三點　　3戰(zhàn)略藍圖　　4 [ 查看詳細 ]

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