首頁(yè)  資訊  商機(jī)   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會(huì)展  EETV  百科   問(wèn)答  電路圖  工程師手冊(cè)   Datasheet  100例   活動(dòng)中心  E周刊閱讀   樣片申請(qǐng)
EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 300mm

Globalfoundries公司宣布將對(duì)Fab1/Fab8工廠進(jìn)行擴(kuò)建

  •   Globalfoundries公司近日宣布了一項(xiàng)有關(guān)對(duì)其屬下幾間新300mm晶圓廠進(jìn)行擴(kuò)建的長(zhǎng)期計(jì)劃。根據(jù)該項(xiàng)計(jì)劃,他們將在位于德累斯頓的 Fab1工廠中新建一間新廠房,以增加工廠45/40/28nm制程芯片的產(chǎn)能,新建這間工廠后,Globalfoundries Fab1工廠的晶圓月產(chǎn)能將提升到8萬(wàn)片左右。另外,Globalfoundries還計(jì)劃對(duì)位于紐約州的Fab8工廠的凈室廠房進(jìn)行擴(kuò)建,以便增加該處 工廠28/22/20nm芯片的產(chǎn)能,將其提升至每月6萬(wàn)片左右。   在未來(lái)兩年內(nèi),Glob
  • 關(guān)鍵字: Globalfoundries  晶圓  300mm  

Gartner:2009年全球硅晶圓市場(chǎng)銷售下滑38.5% 今年將強(qiáng)勁反彈

  •   據(jù)市場(chǎng)研究公司Gartner的統(tǒng)計(jì),2009年全球硅晶圓需求為72.3億美元,較2008年減少38.5%。   去年第一季度市場(chǎng)需求猛跌,盡管第二季度得以反彈,但仍未能彌補(bǔ)第一季度的下滑幅度。   2009年市場(chǎng)中領(lǐng)跑企業(yè)SHE和Sumco的市場(chǎng)份額減少,部分是因?yàn)榻?jīng)濟(jì)危機(jī)導(dǎo)致的晶圓需求驟降,另一個(gè)原因是300mm晶圓價(jià)格下滑。   2010年,預(yù)計(jì)硅晶圓需求將強(qiáng)勁反彈,主要原因是器件生產(chǎn)的恢復(fù)、宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境的改善和庫(kù)存調(diào)整等。
  • 關(guān)鍵字: 300mm  晶圓  

全球半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)趨向二元化發(fā)展

  •   全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回暖,代工業(yè)也迎來(lái)了新一輪的發(fā)展。值得注意的是,在行業(yè)復(fù)蘇的過(guò)程中整個(gè)產(chǎn)業(yè)格局可能發(fā)生一些變化。我們看到在先進(jìn)制程上的競(jìng)爭(zhēng)將越來(lái)越激烈,雖然臺(tái)積電目前在市場(chǎng)份額上仍占據(jù)巨大優(yōu)勢(shì),但未來(lái)他將面臨GlobalFoundries和三星的強(qiáng)勁挑戰(zhàn)。另一方面,在次先進(jìn)制程上,一些廠商需要重新思考自己的市場(chǎng)定位。   GlobalFoundries來(lái)襲   在過(guò)去的一年多里,來(lái)自阿布扎比的“石油美元”涌入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。阿布扎比主權(quán)投資基金之一的ATIC收購(gòu)了AMD的制造業(yè)務(wù)
  • 關(guān)鍵字: GlobalFoundries  芯片代工  300mm  

德州儀器進(jìn)一步提高模擬產(chǎn)能

  •   德州儀器 (TI) 宣布,近期從奇夢(mèng)達(dá)(Qimonda) 北美公司與奇夢(mèng)達(dá)(Qimonda)德國(guó)德累斯頓公司成功購(gòu)買100 多套工具,為滿足客戶需求TI再次擴(kuò)展模擬制造產(chǎn)能。   這是啟動(dòng)TI總部附近德克薩斯州 Richardson 晶圓制造廠(RFAB)第二階段擴(kuò)大產(chǎn)能的第一步,該廠是業(yè)界第一個(gè) 300 mm模擬晶圓廠。   RFAB 第二階段完工后,德克薩斯北部制造廠的模擬制造產(chǎn)能將提高一倍,創(chuàng)造營(yíng)收將達(dá)約 20 億美元。TI 即將開始第二階段的工廠設(shè)備安裝,以便根據(jù)市場(chǎng)需求投入運(yùn)營(yíng)。第一階段
  • 關(guān)鍵字: TI  晶圓  300mm  

臺(tái)積電準(zhǔn)備年中在臺(tái)灣興建300mm Fab15晶圓廠

  •   臺(tái)積電公司決定在臺(tái)灣中部科學(xué)工業(yè)園區(qū)興建一所新的300mm晶圓廠,新工廠將被命名為Fab15,將使用130nm及更高級(jí)別制程生產(chǎn)芯片,預(yù)計(jì)這間新工廠建成后臺(tái)積電的產(chǎn)能有望提升35%。   臺(tái)積電將耗資31億美元興建這所新工廠,工廠建成初期,將先使用40nm制程技術(shù)生產(chǎn),并將于稍后轉(zhuǎn)向使用28/20nm制程。近期,臺(tái)積電在轉(zhuǎn)向40nm制程時(shí)曾遇上不少麻煩,不過(guò)今年一季度臺(tái)積電據(jù)稱已經(jīng)解決了有關(guān)的問(wèn)題,目前40nm制程產(chǎn)品在臺(tái)積電所有產(chǎn)品中所占的比率已達(dá)到14%。   臺(tái)積電將于今年年中開始興建該處F
  • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  晶圓  300mm  

SICAS:晶圓廠產(chǎn)能利用率保持高位

  •   半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)組織(SICAS)指出,全球芯片制造產(chǎn)能正在增長(zhǎng),同時(shí)需求也在增長(zhǎng),這使先進(jìn)制程的產(chǎn)能利用率保持在90%以上。   2009年第四季度全球晶圓廠產(chǎn)能利用率達(dá)到89.4%,較第三季度的86.5%有所增長(zhǎng),這是由SICAS在全球范圍內(nèi)做的統(tǒng)計(jì)。然而,200mm及次先進(jìn)制程的產(chǎn)能利用率仍在80%左右,而300mm及先進(jìn)制程(160nm及以下)產(chǎn)能利用率超過(guò)了90%。   隨著第四季度代工廠開啟產(chǎn)能,初制晶圓較去年同期幾乎翻倍(增長(zhǎng)90%),產(chǎn)能利用率從第三季度的91.9%略降至91%。
  • 關(guān)鍵字: 芯片制造  晶圓  300mm  

分析師:美光Intel將重啟新加坡300mm閃存芯片廠興建計(jì)劃

  •   據(jù)Lazard 資本市場(chǎng)公司的分析師Daniel Amir預(yù)計(jì),美光與Intel的合資閃存公司IM Flash將繼續(xù)進(jìn)行新加坡300mm閃存芯片廠的興建計(jì)劃。該公司早些時(shí)候曾宣布會(huì)在新加坡新建這家300mm芯片廠,不過(guò)后來(lái)公司宣布由于業(yè)務(wù)方面的 原因暫緩執(zhí)行這項(xiàng)計(jì)劃。目前IM Flash公司旗下僅在猶他州擁有一間300mm芯片廠。   Daniel Amir表示:“我們認(rèn)為美光公司將繼續(xù)努力增加其在閃存市場(chǎng)的份額,他們目前已經(jīng)開始為新加坡300mm芯片廠訂購(gòu)生產(chǎn)設(shè)備.不過(guò)由于Intel目
  • 關(guān)鍵字: Intel  300mm  閃存芯片  

特許進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充:月產(chǎn)能將提升至5萬(wàn)片300mm晶圓

  •   新加坡特許半導(dǎo)體公司近日宣布其Fab7工廠產(chǎn)能擴(kuò)充項(xiàng)目正式進(jìn)入下一階段,F(xiàn)ab7是特許旗下制程工藝最先進(jìn)的工廠。在這一階段的擴(kuò)充計(jì)劃中,公司將為這間工 廠添置并安裝新的制造設(shè)備。這些制造設(shè)備可用于300mm晶圓產(chǎn)中65nm/45nm/40nm等高等級(jí)制程芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)。這次產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃完成之 后,F(xiàn)ab7工廠的芯片月產(chǎn)能可由原有的3萬(wàn)片提升為5萬(wàn)片。 另外,該階段擴(kuò)充計(jì)劃中Fab7的凈室面積也將擴(kuò)增5萬(wàn)平方英尺,比未擴(kuò)充前提升23%。   今年第三季度,特許公司65nm級(jí)別以下制程代工業(yè)務(wù)所得的營(yíng)收
  • 關(guān)鍵字: 特許  晶圓  300mm  

TSMC和UMC擬提高300mm晶圓代工價(jià)格

  •   根據(jù)媒體報(bào)道,受當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨好的影響,TSMC和UMC決定將會(huì)提升300mm晶圓的價(jià)格??紤]到當(dāng)前先進(jìn)的芯片產(chǎn)品比如圖形處理器以及使用復(fù)雜處理技術(shù)的芯片均是使用300mm晶元,因此此舉將會(huì)影響到顯卡及其它產(chǎn)品的價(jià)格。   TSMC主席FC Tseng表示最近300mm晶元生產(chǎn)出現(xiàn)了壓力,主要是因?yàn)榇罅坑脩糸_始由130nm向65nm技術(shù)過(guò)渡,但是TSMC并未做好準(zhǔn)備。   TSMC表示由于需求繼續(xù)看漲,第三季度已經(jīng)看到了各大廠商對(duì)于半導(dǎo)體需求的增長(zhǎng)。目前130nm收入已占晶元總收入的67%,
  • 關(guān)鍵字: TSMC  晶圓代工  300mm  

傳Spansion將出售日本300mm工廠

  •   據(jù)來(lái)自ISMI Symposium的消息,NOR閃存制造商Spansion將出售其300mm工廠。   Spansion高層拒絕對(duì)這座名為SP1工廠的狀態(tài)進(jìn)行評(píng)論。“SP1是Spansion Japan的資產(chǎn),目前正在對(duì)可能的重組方案進(jìn)行評(píng)估。我們繼續(xù)和Spansion Japan緊密合作,并通過(guò)我們內(nèi)部和外部的資源,對(duì)客戶的要求進(jìn)行最大程度的支持。”Spansion在一份聲明中表示。   2007年,Spansion啟用業(yè)界首座300mm NOR閃存工廠。這座耗資12億美
  • 關(guān)鍵字: 閃存  NOR  300mm  

全球工業(yè)日新月異 中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)將如何突圍?

  •   在十一長(zhǎng)假中看到的資訊非常感嘆,有臺(tái)積電仍堅(jiān)持在2012年進(jìn)行18英寸硅片試產(chǎn)計(jì)劃;有臺(tái)灣學(xué)者發(fā)表對(duì)于未來(lái)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)的預(yù)測(cè);TI公司利用已有閑置廠房及從奇夢(mèng)達(dá)購(gòu)進(jìn)的300mm存儲(chǔ)器生產(chǎn)線,準(zhǔn)備新建全球第一條300mm模擬電路生產(chǎn)線;以及22納米技術(shù)新建一個(gè)新廠及研發(fā)費(fèi)用是多少?及關(guān)于全球代工可能進(jìn)入新一輪的兼并重組等。   各種來(lái)源的訊息,其中有積極的,也有少部分是悲觀的,反映了半導(dǎo)體工業(yè)的本來(lái)面貌,這是十分正常的。   涉及到中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的情況也差不多,其中有樂(lè)觀者,它們的觀點(diǎn)就是中國(guó)堅(jiān)持
  • 關(guān)鍵字: TI  300mm  存儲(chǔ)器  

德州儀器啟用位于美國(guó)全球最先進(jìn)的模擬制造廠

  •   德州儀器 (TI) 宣布啟用位于美國(guó)德克薩斯州 Richardson 的晶圓制造廠,并預(yù)計(jì)于十月份將設(shè)備遷入廠內(nèi)。該晶圓廠是經(jīng)過(guò)美國(guó)綠色建筑協(xié)會(huì) (USGBC) 認(rèn)證的環(huán)保工廠,預(yù)計(jì)每年的模擬芯片出貨總值將超過(guò) 10 億美元。TI 此舉將提供數(shù)百個(gè)工作機(jī)會(huì),同時(shí)帶動(dòng)地方教育。   該晶圓廠簡(jiǎn)稱RFAB (R表示所在地Richardson,F(xiàn)AB表示制造),是全球唯一使用 300 mm (12 英寸) 硅晶圓制造模擬芯片的生產(chǎn)廠,而模擬芯片已成為所有電子產(chǎn)品的重要組件。該生產(chǎn)廠將為TI提供在批量生產(chǎn)方
  • 關(guān)鍵字: TI  晶圓  模擬芯片  300mm   

Air Liquide將為中芯國(guó)際深圳晶圓廠供氣

  •   中芯國(guó)際選擇了Air Liquide作為長(zhǎng)期氣體供應(yīng)商,為其2010年初投產(chǎn)的深圳200mm和300mm晶圓廠供應(yīng)氣體。Air Liquide將投入1300萬(wàn)美元用于設(shè)施改造以滿足中芯國(guó)際的需求。   “深圳是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn),此次新建的晶圓廠是中國(guó)南方首座200mm以上晶圓廠,這對(duì)于中芯國(guó)際和深圳在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的布局戰(zhàn)略都有非常重要的意義。”中芯國(guó)際副總裁Samuel Tsou說(shuō)道,“我們決定仍然與Air Liquide合作,Air Liquide在全球范圍內(nèi)的
  • 關(guān)鍵字: 中芯國(guó)際  300mm  200mm  晶圓  

Applied Materials與Fujitsu簽訂300mm工廠服務(wù)合約

  •   Fujitsu Microelectronics為其日本Mie Prefecture的300mm工廠與Applied Materials簽訂了服務(wù)協(xié)議。該協(xié)議包括了100多臺(tái)Applied Materials設(shè)備的普通服務(wù),以及對(duì)于整個(gè)晶圓廠設(shè)備組施行E3先進(jìn)工藝控制技術(shù)。   “SoC市場(chǎng)由于產(chǎn)品變化迅速,因此要求高標(biāo)準(zhǔn)的定制化。對(duì)每一片晶圓施行嚴(yán)格的工藝控制是盈利的關(guān)鍵。”Fujitsu副總裁Kiyoshi Watanabe說(shuō)道。   Fujitsu在日本Mie擁有兩座
  • 關(guān)鍵字: Fujitsu  晶圓  300mm  

臺(tái)積電四季度將增加40/45nm制程300mm晶圓的產(chǎn)能

  •   據(jù)Digitimes報(bào)導(dǎo),臺(tái)積電公司計(jì)劃未來(lái)數(shù)月內(nèi)對(duì)40/45nm制程 300mm晶圓產(chǎn)品進(jìn)行增產(chǎn)。盡管此前預(yù)計(jì)的四季度芯片銷量有可能會(huì)下降3%左右,但臺(tái)積電依然決定將40/45nm制程 300mm晶圓產(chǎn)品的產(chǎn)能提升1/3.按他們的計(jì)劃,在今年剩下的四個(gè)月中臺(tái)積電的45/40nm 300mm晶圓平均月產(chǎn)量將達(dá)4萬(wàn)片,而今年三季度的平均月產(chǎn)量則只有3萬(wàn)片。   今年三季度臺(tái)積電只用上了93%的產(chǎn)能進(jìn)行制造,而在剩下的幾個(gè)月內(nèi)他們的300mm產(chǎn)線顯然要開足馬力進(jìn)行生產(chǎn)了。
  • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  晶圓  300mm  芯片  
共35條 2/3 « 1 2 3 »

300mm介紹

您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條300mm!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)300mm的理解,并與今后在此搜索300mm的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

300mm    樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473