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大陸晶圓代工廠下一場攻堅戰(zhàn):28nm工藝

  •   28納米工藝制程已經(jīng)成為大陸晶圓廠下一世代攻堅克難的技術(shù)節(jié)點,包括中芯國際、華力半導(dǎo)體等晶圓代工業(yè)者將28納米工藝作為下一階段攻堅克難的關(guān)鍵。中芯國際預(yù)計今年28nm HKMG制程可望流片,開始為營收貢獻。   根據(jù)中芯國際2016年第三季財報28納米僅占種體營收比重1.4%,不過第四季已經(jīng)提升到3.5%,呈現(xiàn)翻倍的成長。市場上也對中芯國際28納米以下工藝進展給予高度的關(guān)注。   中芯國際首席執(zhí)行官邱慈云15日在法說會上表示,28納米以下工藝會是2017年中芯的成長動能之一,他預(yù)期2017年底28
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IEDM:28nm嵌入式MRAM即將問世

  •   在今年即將于美國加州舉行的國際電子元件會議(IEDM)上,來自三星(Samsung)、東芝(Toshiba)、海力士(SK Hynix)等公司的研究團隊預(yù)計將發(fā)表多項有關(guān)磁阻式隨機存取記憶體(MRAM)的最新發(fā)展。   此外,三星的研發(fā)團隊以及旗下LSI業(yè)務(wù)部門顯然也將再次發(fā)表其致力于開發(fā)MEMS的最新成果。   三星將分別透過口頭簡報以及海報展示雙管齊下的方式,介紹在28nm CMOS邏輯制造制程中嵌入8Mbit自旋傳輸(STT) MRAM等主題。在該公司發(fā)表的論文主題中,研究人員們將這種電路形
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Mentor Graphics 宣布針對 UMC 28nm 技術(shù)的 Calibre PERC 規(guī)則

  •   Mentor Graphics 公司今天宣布,針對 United Microelectronics Corp.(UMC) 28nm 技術(shù)的 Calibre® PERC™ 可靠性規(guī)則集文件獲得其認證?,F(xiàn)在,UMC 的客戶可以擴大基于 Mentor 的流程的使用范圍,以融入先進電子可靠性分析,進而評估各種靜電放電 (ESD) 保護特性。   “諸如 ESD 保護等全新的設(shè)計要求對于確保集成電路的長期可靠性十分重要,” UMC IP 開發(fā)與設(shè)計支持部總監(jiān) T.H
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摩爾定律走到28nm制程節(jié)點就好?

  • 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來到了一個十字路口:有些設(shè)計追求微縮至7奈米節(jié)點制程,但大多數(shù)設(shè)計其實還停留在28奈米或更舊的節(jié)點。
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中芯北京廠量產(chǎn)28nm芯片 想進世界前三難度不小

  •   繼高通驍龍410處理器在中芯國際上海廠成功量產(chǎn)后,近日,該公司再次宣布北京廠成功量產(chǎn)驍龍425,這標志著中芯國際在28nm技術(shù)上向前跨出了關(guān)鍵一步。   筆者獲悉,驍龍425為Qualcomm旗下的28nm系列產(chǎn)品,是一款64位智能手機處理器,集成LTE連接、高性能圖形和影像處理、1080P高清顯示和一系列先進數(shù)據(jù)處理功能。它與驍龍410同樣采用28nm工藝,目前是中芯國際能夠量產(chǎn)的最高級別處理器。   目前高通最強處理器為驍龍820,但是從出貨量來看中低端高通芯片依然在市場上需求量驚人。從全球市
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臺積電下修半導(dǎo)體展望 28nm制程是營收主力

  •   臺積電昨(14)日公布首季每股純益2.5元,為六季來低點。本季雖有中低階智能手機客戶拉貨助攻,估營收季增5.7%至7.1%,毛利率挑戰(zhàn)六季來高點、達49%至51%,營益率也會優(yōu)于上季,但整體成長動能略低于市場預(yù)期。   臺積電坦言,全球經(jīng)濟不佳,高階智能手機買氣鈍化、半導(dǎo)體庫存還在調(diào)整中影響,本季成長動能略低于預(yù)期。臺積電并下修今年全球半導(dǎo)體成長率由2%至1%;晶圓代工整體產(chǎn)值年成長5%,臺積電維持今年營收年增率介于5%至10%的目標。   臺積電昨天舉行法說會,由兩位共同執(zhí)行長暨總經(jīng)理劉德音、魏
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聯(lián)芯匯報28nm芯片商用成果,自主研發(fā)劍指14nm

  •   由大唐電信旗下聯(lián)芯科技主辦的“冉冉中國芯 國產(chǎn)芯片發(fā)展研討暨聯(lián)芯科技產(chǎn)品溝通會”在大唐電信集團總部舉行,會上聯(lián)芯科技向政府相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、小米公司董事長兼CEO雷軍以及到場的多家媒體展示了最新取得的技術(shù)成果與市場成績,并作為中國芯的領(lǐng)軍企業(yè)透露了其未來發(fā)展路徑。   LC1860:4G中國芯代表   7月23日,由大唐電信旗下聯(lián)芯科技主辦的“ 冉冉中國芯 國產(chǎn)芯片發(fā)展研討暨聯(lián)芯科技產(chǎn)品溝通會”在大唐電信集團總部舉行,會上聯(lián)芯科技向政府相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、小米公司董事
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28nm發(fā)威 聯(lián)電Q4不看淡

  •   聯(lián)電今年表現(xiàn)及Q4預(yù)估   晶圓代工二哥聯(lián)電昨(29)日召開法說會,執(zhí)行長顏博文表示,28奈米制程良率持續(xù)提升,將明顯帶動第4季28奈米的出貨,而聯(lián)電近期在日本及大陸的全球布局,將可鞏固長期成長動能。由于晶圓代工接單淡季不淡,太陽能電池出貨回復(fù)成長動能,法人預(yù)估第4季營收將略優(yōu)于第3季。 聯(lián)電第3季合并營收352.14億元,季減1.8%,毛利率降至21.5%,歸屬母公司稅后凈利29.16億元,較第2季衰退16.3%,每股凈利0.23 元。聯(lián)電表示,第3季晶圓代工營收季增2.9%達335.1億元,但太
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臺積電32/28nm份額今年達78%

  •   臺積電宣布業(yè)界最低功耗、最佳成本效益的28奈米高效能精簡型制程(HPC)進入量產(chǎn),且已取得展訊、晨星、全志、海思等10家客戶下單,預(yù)計年底前將完成約70項設(shè)計定案。此舉也顯示臺積將全力搶攻第二波28奈米制程的轉(zhuǎn)換潮,后進者中芯(SMIC)、聯(lián)電(2303)想突圍恐更難。外資德意志即看好,臺積32/28奈米制程2014/2015年市占可望達78%/74%,優(yōu)于前一世代45/40奈米制程同期市占的62%/55%。   臺積目前于28奈米產(chǎn)品線相當(dāng)完備,擁有低耗電(28LP)、高效能(28HP)、高效
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中國集成電路產(chǎn)業(yè)的差距在哪兒

  •   摘要:本文探討了我國集成電路產(chǎn)業(yè)與發(fā)達國家及地區(qū)的差距。   “綱要”的兩點解讀   6月24日,經(jīng)國務(wù)院同意,工信部正式公布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》。集成電路上升為國家產(chǎn)業(yè)的發(fā)展綱要,真可謂“千呼萬喚始出來”——確實我們期盼了很長時間,我本人在這方面也做了兩年多的工作。不過,沒辦成的時候挺興奮,辦好了現(xiàn)在又挺著急,“真是猶抱琵琶半遮面”,我們不知道該怎么辦,甚至現(xiàn)在有點后悔,我不確定現(xiàn)在做這件
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多串流MIMO驅(qū)動 11ac射頻前端邁向28nm

  •   無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)射頻(RF)前端朝先進制程邁進。著眼于多重輸入多重輸出(MIMO)天線在設(shè)計上日趨復(fù)雜,射頻前端元件開發(fā)商開始導(dǎo)入數(shù)位技術(shù),使元件制造商得以朝向更先進制程發(fā)展以增加系統(tǒng)效能與整合度,進一步提升Wi-Fi的資料傳輸速率。   RFaxis董事長兼執(zhí)行長MikeNeshat表示,在智慧型手機與平板電腦等無線通訊裝置中,射頻前端在最大化Bar數(shù)量以及確保最高的資料傳輸率上扮演著關(guān)鍵角色。但由于射頻設(shè)計難度較高,前端元件過去一直依賴著昂貴的砷化鎵(GaAs)或矽鍺(SiGe)制
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手機芯片廠急找產(chǎn)能28nm代工 訂單大風(fēng)吹

  • 芯片廠商繼續(xù)堅守28nm,從一定程度上反應(yīng)了工藝提升難度、晶圓廠的投資回報率、手機對于芯片性能的需求等的瓶頸與取舍考量集中在了28nm這個節(jié)點上。
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手機芯片廠急找28nm代工 訂單大風(fēng)吹

  •   臺積電28納米制程產(chǎn)能依舊不足問題,持續(xù)困擾國內(nèi)、外手機芯片廠,近期高通(Qualcomm)及聯(lián)發(fā)科持續(xù)前往聯(lián)電、GlobalFoundries及中芯尋求產(chǎn)能供應(yīng),不僅聯(lián)電、GlobalFoundries陸續(xù)傳出第3季28納米制程接單佳音,中芯28納米制程亦已通過高通、聯(lián)發(fā)科手機芯片試產(chǎn),且產(chǎn)能將快速沖至滿載,訂單能見度甚至達到2015年上半,全球28納米晶圓代工訂單變動趨烈。不過,相關(guān)廠商對于訂單事宜均相當(dāng)?shù)驼{(diào)。   高通尋求大陸產(chǎn)能聯(lián)發(fā)科跟進   半導(dǎo)體業(yè)者指出,大陸政府針對高通祭出反壟斷控訴
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采用28nm工藝 展訊發(fā)布高集成度手機平臺

  •   作為中國領(lǐng)先的2G、3G和4G無線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一,展訊日前在天津推出采用先進28nm工藝的高集成度TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多模四核智能手機平臺——SC883XG。該款產(chǎn)品采用更先進的半導(dǎo)體工藝,有助于實現(xiàn)高性能和低功耗,為手機廠商提供用于中高端手機的高性價比解決方案。   SC883XG采用四核ARMCortexA7架構(gòu),主頻高達1.4GHz,雙核圖形處理器ARMMali400MP,支持TD-SCDMA/HSPA()、GSM/GPRS/EDG
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