28納米文章最新資訊

賽靈思 28 納米技術及架構發(fā)布背景

　　賽靈思公司今天所發(fā)布的消息“賽靈思采用28 納米高性能、低功耗工藝加速平臺開發(fā)，推進可編程勢在必行”凸顯了功耗在目前系統(tǒng)設計中所起的重要作用，也充分顯示了在賽靈思考慮將 28 納米工藝技術作為其新一代 FPGA 系列產品的技術選擇時，功耗如何在一定程度上影響到了最終的決策。。　　眾所周知，F(xiàn)PGA 在摩爾定律作用下不斷發(fā)展，每一代新產品的推出，都提高了系統(tǒng)功能，加強了計算能力。不過，也存在著自相矛盾的地方。隨著 FPGA 按照摩爾定律不斷發(fā)展，設計和構建 FPGA 的工程
關鍵字： Xilinx 28納米 FPGA

賽靈思宣布采用 28 納米工藝加速平臺開發(fā)

　　全球可編程邏輯解決方案領導廠商賽靈思公司 (Xilinx Inc.? ) 今天宣布，為推進可編程勢在必行之必然趨勢，正對系統(tǒng)工程師在全球發(fā)布賽靈思新一代可編程FPGA平臺。和前代產品相比，全新的平臺功耗降低一半，而性能提高兩倍。通過選擇一個高性能低功耗的工藝技術，一個覆蓋所有產品系列的、統(tǒng)一的、可擴展的架構，以及創(chuàng)新的工具，賽靈思將最大限度地發(fā)揮 28 納米技術的價值，為客戶提供具備 ASIC 級功能的 FPGA，以滿足其成本和功耗預算的需求。同時還能通過簡單的設計移植和 IP 再利用，
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臺積電今年資本支出48億美元創(chuàng)新高震驚市場

　　晶圓代工在龍頭臺積電帶領下再掀投資熱潮，臺積電28日宣布2010年資本支出將創(chuàng)下歷史新高達48億美元，較2000年次高紀錄的33億美元大增45%，亦較2009年暴增70%，令市場咋舌!同時據統(tǒng)計，目前臺積電在45/40奈米制程高達9成市占，制程愈先進市占率愈高，面對競爭對手聯(lián)電、全球晶圓(Global Founfries)來勢洶洶，臺積電老神在在。　　臺積電展望第1季營收較2009年第4季持平符合市場預期，不過公布的2010年資本支出高達48億美元卻超出市場原預期的40億~45億美元區(qū)間，令市場驚
關鍵字：臺積電晶圓代工 40納米 28納米

臺積電2009年第四季每股盈余新臺幣1.26元

　　TSMC今(28)日公布2009年第四季財務報告，合并營收為新臺幣920.9億元，稅后純益為新臺幣326.7億元，每股盈余為新臺幣1.26元(換算成美國存托憑證每單位為0.19美元)。　　與2008年同期相較，2009年第四季營收增加42.6%，稅后純益增加162.5%，每股盈余則增加了162.7%。與前一季相較，2009年第四季營收增加了2.4%，稅后純益增加6.9%，每股盈余則增加了7.2%。這些財務數(shù)字皆為合并財務報表數(shù)字，并依照中國臺灣一般公認會計準則所編制。　　2009年第四季毛利率
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張忠謀親赴上海受矚目臺積電對此次行程不予置評

　　兩岸經濟合作架構協(xié)議(ECFA)25日展開第1次協(xié)商，業(yè)界傳出臺積電董事長張忠謀日前親赴上海會見當?shù)刂亓考壒俜酱?，張忠謀前往上海當日，正巧華虹NEC與宏力半導體宣布合資興建12寸廠，張忠謀應大陸官方之邀，以兩岸半導體產業(yè)大老身分給予產業(yè)建言。不過，臺積電對于張忠謀行程不予置評，中芯國際亦否認張忠謀此行與執(zhí)行長王寧國會面。　　張忠謀上周緊急飛往上海，業(yè)界傳出張忠謀可能與上海重量級官方代表會面，半導體業(yè)者指出，張忠謀此行受到矚目且頗為敏感，主要系因兩岸經濟合作架構協(xié)議25日首次展開協(xié)商，由于過去張忠
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臺積電12寸廠2年內達10座　堪稱業(yè)界之冠

　　臺積電新竹Fab 12第5期(phase 5)19日正式舉行上梁典禮，臺積電營運資深副總劉德音表示，phase 5預計2010年第3季投入28納米制程量產，此外，南科Fab 14第4期廠房過完農歷年后亦將開始動工興建，以加速擴充40納米制程產能。他并透露，未來新竹亦規(guī)劃投入phase 6用來投資22納米制程。因此，根據臺積電目前建廠規(guī)畫估算，2年內臺積電12寸廠數(shù)將高達10座之多，堪稱業(yè)界之冠! 　　臺積電新竹Fab 12第5期19日舉行上梁典禮，典禮主持人劉德音表示，預計2010年第3季迅速完工裝
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晶圓教父張忠謀：企業(yè)最重要是拾回自信

　　臺積電董事長張忠謀說，這一波金融風暴不僅讓亞洲的機會浮現(xiàn)，也凸顯企業(yè)競爭的重點。政府應創(chuàng)造一個公平競爭經營環(huán)境的角色，走向開放，讓企業(yè)成為世界經貿的一員，政府該做的事情絕對不是減稅，特別在今天的環(huán)境下，減稅根本是一個錯的事情。。　　張忠謀說，企業(yè)應該靠自己，不應該依賴政府，企業(yè)應該重拾70年代、80年代的樂觀態(tài)度，以辦大事、辦難事的態(tài)度與精神面對企業(yè)經營。張忠謀強調，在金融方面，政府的監(jiān)督會增加，政府的控制會增加，但是，新機會也是新挑戰(zhàn)，企業(yè)的競爭不會停，市場經濟最重要的定理─競爭并不會改變，反而
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臺積電晶圓十二廠第五期廠房完成上梁今年第三季將量產

　　TSMC今日表示，該公司位于臺灣新竹科學園區(qū)的晶圓十二廠第五期廠房于今日上午完成上梁典禮，并預計于今年第三季開始量產。　　今日的上梁典禮由TSMC營運資深副總經理劉德音主持。他表示，一直以來，TSMC不斷努力提升「先進技術」、「卓越制造」以及「客戶伙伴關系」的能力，期為客戶提供堅實的后盾，并共同組成半導體產業(yè)中堅強的競爭團隊。　　劉德音資深副總指出，「晶圓十二廠第五期廠房完成上梁，并預計將于今年第三季迅速完工裝機并且開始量產，就是我們展現(xiàn)競爭優(yōu)勢，為客戶提供堅實后盾的又一例證?！? 　　晶圓十
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臺積電與聯(lián)電大客戶賽靈思合作28納米產品

　　外電引用分析師資訊指出，聯(lián)電大客戶賽靈思(Xilinx)3月可能宣布與臺積電展開28納米制程合作;臺積電28納米已確定取得富士通微電子、高通訂單，若再與賽靈思合作，將對聯(lián)電等同業(yè)的先進制程構成極大壓力。　　外電引用BroadpointAmTech分析機構的消息指出，可程式邏輯晶片大廠賽靈思正積極與臺積電接觸中，3月可望宣布相關合作事宜。賽靈思是全球最大可程式邏輯晶片供應商，也是聯(lián)電前五大客戶與12寸晶圓投片量最大的IC設計公司之一。　　外電指出，賽靈思競爭對手阿爾特拉(Altera)在網通市場
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臺積電富士通合攻開發(fā)28納米芯片

　　外電報導，富士通旗下富士通微電子近期派遣10到15名工程與臺積電合作開發(fā)28納米芯片，臺積電預計今年底出貨富士通相關產品。　　臺積電28納米去年已與富士通微電子宣布，雙方同意以臺積電先進的技術平臺為基礎，針對富士通微電子的28納米邏輯IC 產品進行生產、共同開發(fā)并強化28納米高效能制程，首批28 納米工程樣品預計于今年底出貨。　　臺積電先進制程火力全開，40納米目前擁有晶圓代工市場九成以上占有率，本季將率先釋產28納米低功率制程，接著28 高速(HP)制程于第二季底試產，臺積電日前也與手機芯片
關鍵字：富士通 40納米 28納米

Global Foundries公司展示28nm制程芯片硅圓樣品

　　GlobalFoundries公司日前公開展示了一片采用28nm制程技術制作的不知名芯片硅圓。這家公司的人員不愿意透露硅圓上芯片的具體型號，但他們表示這絕對不是去年6月份他們曾經展示過的試驗用28nmSRAM芯片樣品。從外表上看，這些芯片非常古怪，有可能是某款CPU或GPU產品，也有可能是用于測試的芯片產品.根據計算，這些芯片的面積似乎超過了300平方毫米，因此估計不可能是ARM處理器的芯片，而有可能是采用了ARM處理器核心的某款SOC產品。　　不管怎么樣，看起來Global Foundri
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GlobalFoundries高階產能降價搶單　臺積電大客戶心動

　　近期半導體業(yè)界傳出GlobalFoundries端出大降價策略，鎖定無晶圓廠IC設計大客戶積極搶單，祭出光罩、晶圓雙重價格折讓措施，目前包括臺積電既有多家大客戶都頗為心動，由于GlobalFoundries合并新加坡特許(Chartered)正式生效后，已接收特許過去多家大客戶訂單，這次GlobalFoundries再度主動出擊，未來恐將使得晶圓代工高階制程報價再度面臨割喉競爭。　　GlobalFoundries攻勢一波接一波，近期半導體業(yè)界傳出GlobalFoundries為爭取更多大客戶訂單青
關鍵字： GlobalFoundries 晶圓代工 32納米 28納米

全球代工兩強公布09年12月及全年業(yè)績

　　新年剛過全年代工兩強，臺灣的臺積電及聯(lián)電已分別公布其09年12月和全年的業(yè)績。由于它們都有海外分公司，所以業(yè)績有非合并及合并計兩類。　　臺積電依合并計，2009年12月的銷售額為9.9億美元，比11月增加4.1%，而比去年同期增加118.7%。而2009全年銷售額為92.7億美元，比2008年下降11.2%。　　在非合并計，2009年12月后銷售額9.55億美元，比11月增加3.8%，而相比去年同期增加131.5%。而2009全年銷售額為89.6億美元，相比2008年下降11.2%。　　在
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高通與TSMC在28納米工藝技術上攜手合作

　　高通與臺積電1月7日共同宣布，雙方正在28納米工藝技術進行密切合作。此先進工藝世代可以更具成本效益的將更多功能整合在更小的芯片上，加速無線通訊產品在新市場上的擴展。　　小尺寸與低功秏是高通公司包括Snapdragon芯片組平臺在內的下世代系統(tǒng)單芯片解決方案之重要特色。奠基于雙方長久的合作關系，高通與臺積電正攜手將產品從45納米工藝直接推進至28納米工藝。　　臺積電全球業(yè)務暨行銷副總經理陳俊圣表示，臺積電一向致力于提供客戶先進技術平臺及設計生態(tài)系統(tǒng)，我們的28納米工藝平臺可以為嶄新世代的產品帶來
關鍵字： TSMC 28納米 Snapdragon

臺積電斯大林格勒保衛(wèi)戰(zhàn)占先機

　　超微(AMD;AMD-US)旗下晶圓代工廠Global Fundries(GF) 8日宣布與高通簽下45/40納米與28納米代工合約，臺積電(TSMC;TSM-US;2330-TW)稍后同時宣布，正與高通攜手推進28納米，預計今年中投產，顯示態(tài)度積極不畏戰(zhàn);臺積電訂單遭分食，或是激勵臺積電今年營運再創(chuàng)奇跡的最大推手。　　Global Foundries由超微與先進科技投資公司(ATIC)合資成立，去年底并掉特許半導體(Chartered Semiconductor)后，加上IBM芯片研發(fā)計劃聯(lián)盟的
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28納米介紹

就是指制造工藝，比如說CPU，以前的制造工藝是130nm，后來又出現(xiàn)了90nm、45nm、30nm、22mn等，28nm好像是顯卡的制造工藝。 28納米工藝，指的是手機主板芯片里面的半導體溝道之間的距離，現(xiàn)在做到28納米了，之所以賣家要說這點，是科技進步的表現(xiàn)，能做到越小，這方面的技術工藝越先進，越小集成度越高，但是隨之而來會出現(xiàn)負面的效應，耗能散熱的問題，電子通過的通道越窄，一來是工藝越難 [ 查看詳細 ]

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賽靈思下一代28納米FPGA技術概述
賽靈思重新定義電源，性能和設計效率與三個創(chuàng)新的28納米FPGA系列：Virtex-7，KINTEX-7，Artix-7設備
低功耗28納米賽靈思7系列FPGA

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