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光刻技術(shù)最新進(jìn)展

2004年6月A版　　在摩爾定律的指引下，半導(dǎo)體工業(yè)每?jī)芍寥昃涂缟弦粋€(gè)新的臺(tái)階，即所謂的半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線圖(ITRS)。預(yù)計(jì)2004年進(jìn)入90nm節(jié)點(diǎn)器件的批量生產(chǎn)，到2007年為65nm。然而這一切變化的關(guān)鍵是光刻技術(shù)，所以人們統(tǒng)稱光刻技術(shù)是半導(dǎo)體工業(yè)的“領(lǐng)頭羊”。2003年ITRS修訂的最新版本如表1所示。　　隨著集成電路產(chǎn)品技術(shù)需求的提升，光刻技術(shù)也不斷地提高分辨率，以制作更微細(xì)的器件尺寸。全球光刻技術(shù)的進(jìn)程如圖1所示。　　傳統(tǒng)上提高光刻技術(shù)的分辨率無非是縮短曝光波長(zhǎng)及增大鏡頭的數(shù)值
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瑞薩發(fā)布一款A(yù)E45C1 16位智能卡微控制器

　　今天瑞薩科技公司發(fā)布一款A(yù)E45C1J01，屬于現(xiàn)行的AE45C1 16位智能卡微控制器，具有MULTOS™*1智能卡操作系統(tǒng)和SEED*2 加密算法（韓國(guó)的現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)）。在2004年10月8日，將從日本開始樣品發(fā)貨。從今年10月份開始，韓國(guó)Kookmin銀行將開始發(fā)行采用AE45C1J01的銀行現(xiàn)金卡。　　智能卡正取代傳統(tǒng)的磁卡，用作信用卡和銀行現(xiàn)金卡，可以防止偽造等問題；同時(shí)，人們對(duì)可以在單個(gè)卡中提供多種功能的多用途卡的需求也在增長(zhǎng)。因此，可以實(shí)現(xiàn)多種應(yīng)用的通用操作系統(tǒng)如MULTOS
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西門子選用高通芯片應(yīng)對(duì)WCDMA(UMTS)市場(chǎng)

　　美國(guó)高通公司今天宣布，西門子公司的電信集團(tuán)——西門子通信公司將制造一系列基于美國(guó)高通WCDMA (UMTS) Mobile Station Modem™ (MSM™)芯片組的無線多媒體手機(jī)。　　“西門子公司在提供高質(zhì)量產(chǎn)品方面有著悠久的歷史，選用美國(guó)高通的芯片組將使我們能夠繼續(xù)發(fā)揚(yáng)這一傳統(tǒng)，” 西門子通信公司董事會(huì)成員Thorsten Heins說，“美國(guó)高通的WCDMA (UMTS)產(chǎn)品系列使我們能夠在為不同的細(xì)分市場(chǎng)創(chuàng)造多種產(chǎn)品的同時(shí)還可以進(jìn)一步降低產(chǎn)品成本。” 　　
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ST以更小、更強(qiáng)固的功率器件打破半導(dǎo)體規(guī)則

　　意法半導(dǎo)體日前推出新一代VIPower（縱向智能功率器件）技術(shù)，VIPower技術(shù)為ST公司獨(dú)家專有，新技術(shù)的問世進(jìn)一步加強(qiáng)了該公司在智能功率器件領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。代號(hào)為M0-5的新技術(shù)采用一項(xiàng)獲得專利的控制策略，使該公司能夠減小芯片及封裝的尺寸，同時(shí)輸出與現(xiàn)有產(chǎn)品相同的功率，而且還大幅度提高了產(chǎn)品的強(qiáng)固性。這項(xiàng)新技術(shù)特別適用于以更小、更輕、更便宜為需求特點(diǎn)的汽車應(yīng)用，使汽車元器件實(shí)現(xiàn)了在極具挑戰(zhàn)性的物理和電條件下必須穩(wěn)定工作的要求。　　ST開發(fā)新一代汽車智能功率技術(shù)的基礎(chǔ)是，對(duì)異常工況下導(dǎo)致元器件
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ST機(jī)頂盒IC產(chǎn)品新增單片DVB-S2硅調(diào)諧器

　　意法半導(dǎo)體近日推出一個(gè)新的機(jī)頂盒硅調(diào)諧器STB6100，新產(chǎn)品符合新的DVB-S2衛(wèi)星廣播規(guī)范的嚴(yán)格規(guī)定。與先前的DVB-S標(biāo)準(zhǔn)相比，新的DVB-S2標(biāo)準(zhǔn)將衛(wèi)星通信鏈路的容量提高了30%，實(shí)際性能已接近理論上的極限，從而促進(jìn)了高數(shù)據(jù)速率應(yīng)用如HDTV（高清電視）和寬帶互聯(lián)網(wǎng)的高效部署。　　ST是世界最大的機(jī)頂盒硅片供應(yīng)商*，產(chǎn)品范圍覆蓋衛(wèi)星、有線和地面電視，為優(yōu)化DVB-S2規(guī)范，該公司密切配合DVB（數(shù)字視頻廣播）技術(shù)組的工作。2004年5月，ST宣布開發(fā)成功一個(gè)符合新規(guī)范的模塊化設(shè)計(jì)，現(xiàn)在它正
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應(yīng)用STripFET技術(shù)的新低壓場(chǎng)效應(yīng)MOS晶體管

　　意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所：STM）推出多個(gè)基于其STripFET技術(shù)的低壓N溝道場(chǎng)效應(yīng)MOS晶體管，這些產(chǎn)品的設(shè)計(jì)目標(biāo)是超高開關(guān)頻率的應(yīng)用，對(duì)計(jì)算機(jī)主板和電信客戶極具吸引力。　　STripFET采用優(yōu)化的布局和最新的制程，提高了柵電荷、柵電阻和輸入電容特性。低柵電荷特性使開關(guān)特性十分優(yōu)秀，低柵電阻意味著瞬間響應(yīng)速度快。這項(xiàng)技術(shù)還創(chuàng)造了極低的靈敏系數(shù)，等于降低了導(dǎo)通和開關(guān)損耗。　　意法半導(dǎo)體發(fā)布的新產(chǎn)品包括STS12NH3LL, STSJ50NH3LL, STD55NH2LL, STD95NH
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具備USB高速?gòu)亩酥鞫斯δ艿膯涡酒琔SB OTG控制器

　　領(lǐng)先的嵌入式USB解決方案提供商TransDimension公司日前宣布推出業(yè)界第一個(gè)具備高速?gòu)亩撕腿僦鞫穗p重功能的單芯片USB On-the-Go (OTG) 控制器——TD1120。這是TransDimension公司推出的第三代USB OTG控制器芯片，由于經(jīng)過多次優(yōu)化，這款新型芯片能夠更好地滿足手機(jī)、PDA、媒體播放器和多功能打印機(jī)等眾多的移動(dòng)通信和消費(fèi)電子產(chǎn)品所需的高性能和低功耗需求。　　作為一種業(yè)界獨(dú)創(chuàng)產(chǎn)品，TD1120率先在單一新片中實(shí)現(xiàn)了全速USB主端控制功能和高速USB從端控制
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生物芯片無限希冀

2004年6月A版生物芯片概念　　生物芯片是一種把DNA、蛋白質(zhì)、抗體、肽等生物分子或細(xì)胞固定到硅、玻璃、高分子、和金基板等固體表面上，通過固定化的生物分子、固化蛋白質(zhì)(探針)等與其他化合物靶點(diǎn)相結(jié)合，生成并檢測(cè)其特異反應(yīng)的芯片。它具有能以微量樣品實(shí)現(xiàn)大量快速檢測(cè)和分析的特點(diǎn)。在需要大量同時(shí)并行處理的后染色體時(shí)代的生物分子功能分析技術(shù)中，以DNA芯片為首的生物芯片技術(shù)是最為重要的?；旧希镄酒抢蒙锓肿拥墓逃泄δ軄砟７律锕δ艿娜斯て骷?，它是一種誘發(fā)電信號(hào)又能進(jìn)行電信號(hào)處理的設(shè)備。　　
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Zarlink推出新型語(yǔ)音回聲消除芯片

　　卓聯(lián)半導(dǎo)體公司今天推出兩款具有先進(jìn)特性的新型 VEC（語(yǔ)音回聲消除芯片）器件，將確?；诜纸M的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和蜂窩網(wǎng)絡(luò)設(shè)備在高噪聲環(huán)境下能夠獲得電信級(jí)語(yǔ)音質(zhì)量。　　卓聯(lián) 256 通道 ZLÔ38070 和 32 通道 ZL38065 VEC 為高容量、低功率器件，采用擁有專利的 NLP（非線性處理）軟件改善噪聲匹配技術(shù)。另外，器件的可編程門限和收斂速度也改善了含混語(yǔ)音性能 (double-talk performance)。該 VEC 特別適用于 IP-PBX（互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議-專用小交換機(jī)）、3
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芯片換代：加速進(jìn)步，還是加速崩潰？

當(dāng)摩爾定律超越了市場(chǎng)需求，芯片廠家就到了重新考慮新的商業(yè)策略的時(shí)候了...... 芯片換代：加速進(jìn)步，還是加速崩潰？ Geoffery James/文曉丹/譯更快、更廉、更好。芯片上的晶體管數(shù)量每?jī)赡攴淮巍叩?摩爾這句著名的金科玉律，似乎將和牛頓重力定律一樣，橫亙時(shí)空、永遠(yuǎn)不老。英特爾、IBM和其他巨頭已經(jīng)在研制比現(xiàn)有技術(shù)超前三代的芯片集成技術(shù)了；而在實(shí)驗(yàn)室里，科學(xué)家正在試圖研制可以單片容納一萬億個(gè)晶體管的芯片。此時(shí)，這些年
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170億塊電路的召喚

170億塊電路的召喚 ——2004年中國(guó)集成電路應(yīng)用市場(chǎng)剖析作者：汪正和　　我們把國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)定義為在大陸直接消耗的集成電路及其使用領(lǐng)域。集成電路來源由在國(guó)內(nèi)生產(chǎn)和由外部進(jìn)口兩部分組成。國(guó)內(nèi)主要由外商獨(dú)資、合資、國(guó)有等企業(yè)來生產(chǎn)提供集成電路，制造商主要有：上海華虹-NEC、天津摩托羅拉、北京首鋼NEC、無錫上華、華潤(rùn)華晶、上海貝嶺、上海先進(jìn)、紹興華越、中芯國(guó)際、宏力半導(dǎo)體、上海新進(jìn)半導(dǎo)體等。雙極電路制造線以新世界半導(dǎo)體的6英寸、1微米代工線為最先進(jìn)。CMOS電路制造線以“中芯”、“宏力
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美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體推出兩款超小型門極驅(qū)動(dòng)器

　　美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司 (National Semiconductor Corporation) 近日推出兩款屬于高壓功率控制集成電路系列的最新產(chǎn)品，為直流/直流電源供應(yīng)系統(tǒng)提供兩個(gè)高效率的功率轉(zhuǎn)換解決方案。型號(hào)為 LM5111 的雙通道門極驅(qū)動(dòng)器及型號(hào)為 LM5112 的單通道門極驅(qū)動(dòng)器都采用業(yè)內(nèi)最小巧的封裝，而且設(shè)計(jì)非常靈活，因此是驅(qū)動(dòng)大型功率金屬氧化半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (MOSFET) 的理想驅(qū)動(dòng)器，最適用于交流/直流與直流/直流轉(zhuǎn)換器、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)及工業(yè)控制系統(tǒng)。　　采用小型 LLP-6 封裝
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TI針對(duì)便攜數(shù)據(jù)終端推出OMAP5912入門套件

　　日前，德州儀器 (TI) 推出了 OMAP5912 入門套件 (OSK)，為便攜式數(shù)據(jù)終端 (PDT) 市場(chǎng)快速采用 ARM®＋DSP 片上系統(tǒng) (SoC) 技術(shù)鋪平了道路。OSK 定價(jià) 295 美元，是業(yè)界成本最低的開發(fā)工具之一，為設(shè)計(jì)人員提供了一種經(jīng)濟(jì)的即裝即用切入點(diǎn)，從而能夠充分利用集成式 ARM 與 DSP 處理器的優(yōu)勢(shì)。該套件為開發(fā) OMAP5912處理器的軟件提供了一種方便易用的方法，有助于推動(dòng)該處理器在新一代智能 PDT中的應(yīng)用。使用 OSK 可輕松實(shí)現(xiàn)更高的集成度、動(dòng)態(tài)通信、
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晶圓背面基于具有成本效益的批量擠壓印刷平臺(tái)

　　日前，DEK公司成功開發(fā)出高產(chǎn)量的晶圓背面涂層工藝，基于具有成本效益的批量擠壓印刷平臺(tái)，其工藝性能將超越大部分晶圓處理專家所限定的
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ADI推出集成ARM7數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，低成本芯片瞄準(zhǔn)高端應(yīng)用領(lǐng)域

2004年5月B版　　美國(guó)模擬器件公司(ADI)近日發(fā)布嵌入式單芯片數(shù)字可編程精密微控制器解決方案，單芯片、精密模擬微控制器解決方案，集成了32 bit RISC內(nèi)核和12 bit模擬前端，適合工業(yè)、光網(wǎng)絡(luò)和汽車等高端應(yīng)用領(lǐng)域。據(jù)稱該系列產(chǎn)品目的是極大簡(jiǎn)化工業(yè)自動(dòng)化傳感器、光網(wǎng)絡(luò)發(fā)射器和汽車車體控制電路等應(yīng)用中的控制和監(jiān)視。　　ADI公司的精密模擬微控制器解決方案，集成了一個(gè)功能強(qiáng)大的32 bit RISC微控制器(MCU)內(nèi)核和精密數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，其中包括16通道、快速、12 bit分辨率模數(shù)轉(zhuǎn)換器
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