18a 制程文章最新資訊

超聲電子定向增發(fā)獲批年增收預(yù)五億

　　據(jù)國際著名電子行業(yè)咨詢公司預(yù)測(cè)，2007年全球PCB產(chǎn)值仍將穩(wěn)定成長，幅度至少10-12％，預(yù)計(jì)這一增長趨勢(shì)還將持續(xù)到2010年或更長一段時(shí)間。未來兩三年，在3G手機(jī)、通訊設(shè)備、數(shù)碼家電、汽車電子、光電產(chǎn)品等旺盛需求的強(qiáng)力推動(dòng)下，中國大陸PCB持續(xù)成長仍屬可期。高密度互連（HDI）印制電路板是當(dāng)前印制板產(chǎn)業(yè)最先進(jìn)的制造技術(shù)和主要發(fā)展方向，未來只為少數(shù)真正具備實(shí)力的PCB廠提供高速成長的機(jī)會(huì)，高端印制板HDI的成長潛力及后續(xù)發(fā)展則值得期待。　　　　如超聲電子，公司為從事覆銅板和PCB（多層、HDI
關(guān)鍵字：其他IC／制程超聲電子 3G手機(jī) 通訊設(shè)備等其他IC 制程

應(yīng)用SoPC Builder開發(fā)電子系統(tǒng)

摘要：本文從系統(tǒng)總線設(shè)計(jì)、用戶自定義指令和FPGA協(xié)處理器的應(yīng)用這三個(gè)方面詳細(xì)介紹了如何應(yīng)用SoPC設(shè)計(jì)思想和SoPC Builder工具來開發(fā)電子系統(tǒng)。通過應(yīng)用SoPC Builder開發(fā)工具，設(shè)計(jì)者可以擺脫傳統(tǒng)的、易于出錯(cuò)的軟硬件設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)，從而達(dá)到加快項(xiàng)目開發(fā)、縮短開發(fā)周期、節(jié)約開發(fā)成本的目的。關(guān)鍵詞：SoPC；SoPC Builder；FPGA 引言隨著技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，SoC設(shè)計(jì)面臨著一些諸如如何進(jìn)行軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)，如何縮短電子產(chǎn)品開發(fā)周
關(guān)鍵字： SoPC Builder FPGA 軟硬件設(shè)計(jì) 系統(tǒng)總線其他IC 制程

電子元件：4季度電子元器件行業(yè)投資策略

　　半導(dǎo)體行業(yè)指標(biāo)改善為復(fù)蘇奠定基礎(chǔ)。7月半導(dǎo)體增速回升,收入206億美元，同比提高2.2%,環(huán)比上升3.2%,下游終端銷量依然較強(qiáng),許多類半導(dǎo)體價(jià)格微升，價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)壓力較大的內(nèi)存的價(jià)格近期下滑也開始大幅減緩,表明半導(dǎo)體增長動(dòng)力開始加強(qiáng)。存貨指標(biāo)連續(xù)三個(gè)季度得到改善。全球半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率繼續(xù)趨于上升。　　半導(dǎo)體行業(yè)正逐步復(fù)蘇，未來2-3年將穩(wěn)步增長。近期，GARTNER已將07年半導(dǎo)體收入增長率預(yù)期從2.5%調(diào)升至3.9%。我們預(yù)計(jì)07年全球半導(dǎo)體增長率為2-6%。在多樣化電子產(chǎn)品更新需求拉動(dòng)下，未來2
關(guān)鍵字：消費(fèi)電子半導(dǎo)體 WSTW GARTNER 其他IC 制程

實(shí)現(xiàn)直接數(shù)字頻率合成器的三種技術(shù)方案

摘要：討論了DDS的工作原理及性能性點(diǎn)，介紹了目前實(shí)現(xiàn)DDS常用的三種技術(shù)方案，并對(duì)各方案的特點(diǎn)作了簡單的說明。關(guān)鍵詞：直接數(shù)字頻率合成器相位累加器信號(hào)源現(xiàn)場(chǎng)可編程門限列 1971年，美國學(xué)者J.Tierney等人撰寫的“A Digital Frequency Synthesizer”-文首次提出了以全數(shù)字技術(shù)，從相位概念出發(fā)直接合成所需波形的一種新給成原理。限于當(dāng)時(shí)的技術(shù)和器件產(chǎn)，它的性牟指標(biāo)尚不能
關(guān)鍵字：數(shù)字頻率合成器其他IC 制程

ST電源管理產(chǎn)品陣容新增高集成度微型PWM控制器

　　意法半導(dǎo)體近日宣布，電源管理芯片產(chǎn)品組合新增一系列高靈活性、高性能的脈寬調(diào)制(PWM)控制器，這些產(chǎn)品的目標(biāo)應(yīng)用是計(jì)算機(jī)主板和負(fù)載點(diǎn)設(shè)備(POL)市場(chǎng)。新系列產(chǎn)品共有四款產(chǎn)品：L6726A、L6727、L6728和L6728A。在一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的SO-8或微型3x3mm DFN封裝內(nèi)，這些產(chǎn)品集成了電壓參考電路、控制邏輯電路、柵驅(qū)動(dòng)器以及電壓監(jiān)控和保護(hù)電路。其中有兩款芯片還提供了適合高端應(yīng)用的附加功能，例如，一個(gè)用于報(bào)告電源狀態(tài)的PowerGOOD輸出引腳和實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的過壓和欠壓保護(hù)功能的輸出電壓檢測(cè)。　
關(guān)鍵字：工業(yè)控制意法半導(dǎo)體 PWM 控制器其他IC 制程

08年全球半導(dǎo)體資本開支將下降7.7%

　　據(jù)外電報(bào)道，隨著一些芯片廠商上個(gè)星期發(fā)布了季度財(cái)務(wù)報(bào)告，Gartner認(rèn)為2007年全球半導(dǎo)體資本開支將比它在10月初預(yù)測(cè)的數(shù)字高2.7%。這是因?yàn)槿请娮拥葟S商2007年的資本開支比原來的預(yù)測(cè)多出了10億美元。　　Gartner稱，問題是許多公司預(yù)測(cè)2008年的資本開支將低于2007年的水平。Gartner現(xiàn)在預(yù)測(cè)2008年全球半導(dǎo)體資本開支實(shí)際上將下降7.7%。Gartner在10月初的預(yù)測(cè)是下降3.1%。由于NAND閃存和DRAM內(nèi)存芯片市場(chǎng)的商業(yè)動(dòng)態(tài)在不斷變化，Gartner預(yù)測(cè)半導(dǎo)體廠商的
關(guān)鍵字：其他IC／制程半導(dǎo)體其他IC 制程

SIwave進(jìn)行板極fanout引起的寄生參數(shù)，是否采用了三維場(chǎng)提取算法？目前精度多少？

　　SIwave的平面層和信號(hào)傳輸線的提取，使用的是二維有限元提取算法，對(duì)過孔提取使用三維準(zhǔn)靜態(tài)法，所以有時(shí)我們也說SIwave使用的是2.5維場(chǎng)提取算法。Ansoft的高頻結(jié)構(gòu)分析軟件HFSS使用的是基于結(jié)構(gòu)的三維場(chǎng)提取算法。使用二維有限元算法的一個(gè)重要依據(jù)是假設(shè)板材厚度遠(yuǎn)小于電磁波波長，在沿厚度Z軸方向的電場(chǎng)為等勢(shì)。即之所以這樣做，是在確保一定精度條件下，簡化計(jì)算量和計(jì)算時(shí)間。如果要考察SIwave的精度，需要看你仿真信號(hào)的頻率，看它的波長與層疊厚度是否可比。100um層疊厚度對(duì)應(yīng)信號(hào)頻率大約 150
關(guān)鍵字： SIwave 三維場(chǎng) 其他IC 制程

報(bào)告稱07年集成電路出貨量將增10%

　　據(jù)外電報(bào)道，市場(chǎng)研究公司IC Insights將2007年全球集成電路（IC）出貨量增長率從原來的8%提高到了10%。　　這家研究公司把2007年全球集成電路出貨量的增長歸功于一些集成電路產(chǎn)品出貨量的強(qiáng)勁增長，如DRAM內(nèi)存出貨量增長49%，NAND閃存出貨量增長38%，接口集成電路出貨量增長60%，數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換集成電路出貨量增長58%，汽車模擬集成電路出貨量增長32%。　　IC Insights稱，如果2007年全球集成電路出貨量增長率達(dá)到10%或者更高，這將是連續(xù)第六年的兩位增長，這是前所未有的大
關(guān)鍵字：其他IC／制程集成電路通訊和消費(fèi)電子系統(tǒng) 其他IC 制程

30年：見證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)雨歷程

　　　　過去的輝煌和沉淪仿佛根本不存在，新的飛兆人埋下頭來，踏踏實(shí)實(shí)、兢兢業(yè)業(yè)，面對(duì)市場(chǎng)選好自己的定位，做一家領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體技術(shù)提供商。從滄海到桑田　　2007年是飛兆半導(dǎo)體公司誕生50周年。飛兆這個(gè)名字只是近些年來逐漸被人們習(xí)慣的叫法。它的英文名字是Fairchid，許多年前，人們叫它仙童半導(dǎo)體。這是一個(gè)非常浪漫的公司名字。幾十年前，在硅谷，仙童的名字就如同圣經(jīng)一樣在人們眼中熠熠生輝。因?yàn)?957年創(chuàng)辦它的正是8個(gè)才華橫溢的年輕人，其中包括了我們耳熟能詳?shù)母甑?/li>
關(guān)鍵字：其他IC/制程半導(dǎo)體其他IC 制程

電子電路技術(shù)：線性光耦原理與電路設(shè)計(jì)

1. 線形光耦介紹　　光隔離是一種很常用的信號(hào)隔離形式。常用光耦器件及其外圍電路組成。由于光耦電路簡單，在數(shù)字隔離電路或數(shù)據(jù)傳輸電路中常常用到，如UART協(xié)議的20mA電流環(huán)。對(duì)于模擬信號(hào)，光耦因?yàn)檩斎胼敵龅木€形較差，并且隨溫度變化較大，限制了其在模擬信號(hào)隔離的應(yīng)用。　　對(duì)于高頻交流模擬信號(hào)，變壓器隔離是最常見的選擇，但對(duì)于支流信號(hào)卻不適用。一些廠家提供隔離放大器作為模擬信號(hào)隔離的解決方案，如ADI的AD202，能夠提供從直流到幾K的頻率內(nèi)提供0.025%的線性度，但這種隔離器件內(nèi)部先進(jìn)行電壓-頻
關(guān)鍵字：電路芯片光耦其他IC 制程

電子電路技術(shù)：集成電路的代換方法及其原則

一、直接代換直接代換是指用其他IC不經(jīng)任何改動(dòng)而直接取代原來的IC，代換后不影響機(jī)器的主要性能與指標(biāo)。其代換原則是：代換IC的功能、性能指標(biāo)、封裝形式、引腳用途、引腳序號(hào)和間隔等幾方面均相同。其中IC的功能相同不僅指功能相同；還應(yīng)注意邏輯極性相同，即輸出輸入電平極性、電壓、電流幅度必須相同。例如：圖像中放IC，TA7607與TA7611，前者為反向高放AGC，后者為正向高放 AGC，故不能直接代換。除此之外還有輸出不同極性
關(guān)鍵字： IC ic 電子電路集成電路換代其他IC 制程

全球16家手機(jī)芯片廠商將僅剩4家

　　據(jù)國外媒體報(bào)道，飛思卡爾半導(dǎo)體CEO邁克爾
關(guān)鍵字：其他IC/制程半導(dǎo)體手機(jī)芯片真空熒光顯示 VFD 無線通信

打拼醫(yī)療市場(chǎng) 主流半導(dǎo)體廠商各有高招

　　作為全球最大的半導(dǎo)體公司之一，ST(意法半導(dǎo)體)在推進(jìn)醫(yī)療電子技術(shù)向高精尖領(lǐng)域發(fā)展方面起到了重要的作用。　　2006年，ST和Veredus實(shí)驗(yàn)室合作利用快速檢驗(yàn)應(yīng)急片上實(shí)驗(yàn)室技術(shù)開發(fā)禽流感檢驗(yàn)終端。Veredus利用ST的In-Check平臺(tái)，開發(fā)一個(gè)只需一次化驗(yàn)就能確診一位患者是感染了禽流感(H5N1)還是亞型流感A或B的應(yīng)用產(chǎn)品，而目前這兩種傳染病都需要經(jīng)過多次化驗(yàn)才能最后確診。這個(gè)診斷項(xiàng)目建立在由ST開發(fā)的完整的片上In-Check平臺(tái)上。這個(gè)平臺(tái)允許用戶對(duì)一個(gè)一次性芯片上的微小樣品進(jìn)行準(zhǔn)
關(guān)鍵字：其他IC/制程半導(dǎo)體醫(yī)療電子技術(shù) 其他IC 制程

全球晶圓產(chǎn)業(yè)明年將反彈 07增長9%

　　從國外媒體處獲悉：半導(dǎo)體市場(chǎng)研究公司SEMI Silicon Manufacturers Group日前發(fā)布預(yù)測(cè)報(bào)告說，全球半導(dǎo)體晶圓制造業(yè)在今年增速放緩之后，明年有望反彈。　　該機(jī)構(gòu)指出，去年，全球晶圓產(chǎn)業(yè)增長了20%，不過，今年的增幅預(yù)計(jì)將只有9%。今年全球芯片產(chǎn)業(yè)的增幅也將放緩。　　該機(jī)構(gòu)說，到明年，晶圓制造業(yè)的增速將提高到12%，2009年的增速預(yù)計(jì)為6%，2010年也是6%。　　該公司的調(diào)查發(fā)現(xiàn)，今年，全球晶圓交貨量達(dá)到了87億平方英寸，明年交付量為97億，2009年預(yù)計(jì)為103億，2
關(guān)鍵字：其他IC/制程半導(dǎo)體晶圓 IC 制造制程

電子線路與電磁干擾/電磁兼容設(shè)計(jì)分析

　　一個(gè)好的電子產(chǎn)品，除了產(chǎn)品自身的功能以外，電路設(shè)計(jì)和電磁兼容性(EMC)設(shè)計(jì)的技術(shù)水平，對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量和技術(shù)性能指標(biāo)起到非常關(guān)鍵的作用。本文通過舉例對(duì)開關(guān)電源的電磁兼容設(shè)計(jì)，介紹了一般電子產(chǎn)品中電磁干擾的解決方法。　　現(xiàn)代的電子產(chǎn)品，功能越來越強(qiáng)大，電子線路也越來越復(fù)雜，電磁干擾(EMI)和電磁兼容性問題變成了主要問題，電路設(shè)計(jì)對(duì)設(shè)計(jì)師的技術(shù)水平要求也越來越高。先進(jìn)的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)在電子線路設(shè)計(jì)方面很大程度地拓寬了電路設(shè)計(jì)師的工作能力，但對(duì)于電磁兼容設(shè)計(jì)的幫助卻很有限。　　電磁兼容設(shè)計(jì)
關(guān)鍵字：電子線路電磁干擾電磁兼容設(shè)計(jì) 其他IC 制程