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特許半導(dǎo)體應(yīng)對(duì)需求大幅擴(kuò)充第七晶圓廠

特許半導(dǎo)體(CSM)正在大幅度擴(kuò)充第七晶圓廠(Fab7)的產(chǎn)能，以應(yīng)付客戶訂單(市場(chǎng)需求)，而且最終的投資額將達(dá)到42億美元至45億美元(65億新元至69億新元),比原先計(jì)劃的多15億美元。它也考慮是否在新加坡建設(shè)多一座先進(jìn)的采用45納米(nm)技術(shù)的晶圓廠，估計(jì)有關(guān)投資可高達(dá)45億美元。采用45納米技術(shù) 特許半導(dǎo)體總裁謝松輝昨日在發(fā)布業(yè)績時(shí)，對(duì)媒體透露以上企業(yè)
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2006年無晶圓IC廠在全球總IC銷售額中占20%

據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司ICInsights日前發(fā)表的一份報(bào)告，2006年無晶圓廠IC供應(yīng)商在全球總體IC銷售額中占20%，該比例是2000年時(shí)的兩倍多。 ICInsights預(yù)計(jì)無晶圓廠IC公司會(huì)繼續(xù)成長，2011年它們占總體IC市場(chǎng)的份額將至少達(dá)到25%。如果LSILogic和杰爾系統(tǒng)有限公司等大型廠商走向無晶圓廠化或者采取輕晶圓廠策略，則這種趨勢(shì)會(huì)進(jìn)一步增強(qiáng)。 &n
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中科院極紫外光刻機(jī)光源技術(shù)研究項(xiàng)目通過驗(yàn)收

1月16日，中國科學(xué)院上海光學(xué)精密機(jī)械研究所“極紫外光刻機(jī)光源技術(shù)研究”項(xiàng)目通過驗(yàn)收，這標(biāo)志著我國在下一代芯片工藝核心技術(shù)——極紫外光刻(EUVL)光源轉(zhuǎn)換效率上已達(dá)國際先進(jìn)水平。　　作為一種新型的微電子光刻技術(shù)，“極紫外光刻”以波長為13.5納米的“軟X射線”為曝光光源，最終將成為生產(chǎn)更細(xì)線寬集成電路的主流技術(shù)
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算術(shù)邏輯部件設(shè)計(jì)

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如何在Word中插入Protel電路圖

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信息時(shí)代的模擬集成電路

　　微電子技術(shù)是信息技術(shù)的核心技術(shù)，模擬集成電路（ＩＣ）又是微電子技術(shù)的核心技術(shù)之一，因而模擬ＩＣ成為信息時(shí)代的重要技術(shù)發(fā)展目標(biāo)。　　模擬ＩＣ包含了純模擬信號(hào)處理功能的電路和ＡＤ混合信號(hào)處理功能的電路。其技術(shù)范圍涉及數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器（如ＡＤ、ＤＡ轉(zhuǎn)換器等）、線性和非線性放大器（如運(yùn)算放大器、射頻放大器、對(duì)數(shù)放大器、電壓比較器、模擬乘法器等）、電子開關(guān)和多路轉(zhuǎn)換器、穩(wěn)壓電源調(diào)節(jié)器（如線性電壓調(diào)節(jié)器、開關(guān)電源控制器等）及其它模擬ＩＣ（如驅(qū)動(dòng)器、延遲線、傳感器等）。模擬ＩＣ主要被用來對(duì)模擬信號(hào)完成采集、放
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Comneon與Global推出完善的A-GPS

Comneon與Global Locate聯(lián)合發(fā)布 Comneon與Global Locate共同宣布：面向3G移動(dòng)電話推出完善的A-GPS（輔助型全球定位系統(tǒng)）硬件/軟件系統(tǒng)解決方案其中融合支持英飛凌Hammerhead芯片的軟件 A-GPS產(chǎn)品和服務(wù)的全球領(lǐng)先供應(yīng)商Global Locate（一家非上市公司），和面向移動(dòng)通訊的協(xié)議堆棧軟件的領(lǐng)先供應(yīng)商Comneon，于日前共同宣布推出全新的協(xié)議堆棧軟件，其中融合支持英飛凌科技股份公司的Hammerhead芯片——世界首款單
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VoIP進(jìn)入家庭應(yīng)用的技術(shù)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)

　　VoIP技術(shù)在企業(yè)應(yīng)用相對(duì)廣泛，而家庭應(yīng)用卻發(fā)展緩慢，除了寬帶網(wǎng)絡(luò)普及不足的原因外，標(biāo)準(zhǔn)、功能特性定型以及半導(dǎo)體方案等方面還存在很大的制約因素。本文介紹了VoIP的應(yīng)用現(xiàn)狀和技術(shù)平臺(tái)，并分析了VoIP相關(guān)的半導(dǎo)體和軟件的發(fā)展路線圖和未來VoIP技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。　　VoIP是通過分組交換網(wǎng)絡(luò)傳輸語音采樣。通常有三種VoIP業(yè)務(wù)類型，今天最常見的一種是通過IP電話卡來進(jìn)行的通話，一般用于長途語音通信，使用者可能永遠(yuǎn)都不知道他的通話是采用VoIP技術(shù)。　　第二種是PC至電話(
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集成電路常用英語

線路單元與支路單元 Line unit and tributary unit *|\ o,do 鎖相 Phase-lock V uG67'2 定時(shí)基準(zhǔn) Timing reference %$ N&xg@! 帶電插拔 Hot plug Ju7`[SN 鈴流 Ringing current UXc[eknA] 外同步模式 External synchronization mode fQ:9 2?=} 同步保持模式
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埃派克森被授予了2006年度“私營無晶圓廠半導(dǎo)體企業(yè)杰出財(cái)務(wù)表現(xiàn)大獎(jiǎng)”

埃派克森微電子成為中國大陸首家榮獲 FSA 杰出財(cái)務(wù)表現(xiàn)大獎(jiǎng)的私營無晶圓廠半導(dǎo)體公司埃派克森微電子宣布，在全球無晶圓廠半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（FSA，又譯作全球 IC 設(shè)計(jì)與委外代工協(xié)會(huì)）于美國加州圣克拉市舉行的第12屆年度頒獎(jiǎng)晚宴上，埃派克森被授予了2006年度“私營無晶圓廠半導(dǎo)體企業(yè)杰出財(cái)務(wù)表現(xiàn)大獎(jiǎng)”。作為專門為互動(dòng)多媒體提供高性能混合信號(hào)集成電路的設(shè)計(jì)公司，埃派克森微電子是具有極強(qiáng)創(chuàng)新能力的私營無晶圓廠半導(dǎo)體公司。根據(jù) FSA 的規(guī)定，
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SEZ部署了FEOL清洗產(chǎn)品特性全新的ESANTI 單晶圓濕式平臺(tái)

Esanti 標(biāo)志著SEZ面向FEOL戰(zhàn)略發(fā)展藍(lán)圖又邁出了至關(guān)重要的一步 SEZ（瑟思）集團(tuán) (瑞士股票交易市場(chǎng)SWX代碼：SEZN)于宣布了公司面向前段工藝過程（FEOL）中清洗和光阻剝離工藝的Esanti平臺(tái)。極其靈活的Esanti平臺(tái)充分利用了SEZ集團(tuán)久經(jīng)考驗(yàn)的專業(yè)技術(shù)單晶圓濕式處理技術(shù)，旨在滿足45納米及其更低尺寸的芯片制造中前段工藝過程的清洗衍變需求。它構(gòu)筑于公司的核心旋轉(zhuǎn)處理器技術(shù)之上，增加了新的功
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DA轉(zhuǎn)換dac0832的原理與應(yīng)用

　　DAC0832是8位分辨率D/A轉(zhuǎn)換集成芯片，與處理器完全兼容，其價(jià)格低廉，接口簡單，轉(zhuǎn)換控制容易等優(yōu)點(diǎn)，在單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)中得到了廣泛的應(yīng)用。（1）DAC0832的引腳及功能 DI0~DI7：數(shù)據(jù)輸入線，TLL電平。 ILE：數(shù)據(jù)鎖存允許控制信號(hào)輸入線，高電平有效。 CS：片選信號(hào)輸入線，低電平有效。 WR1：為輸入寄存器的寫選通信號(hào)。 XFER：數(shù)據(jù)傳送控制信號(hào)輸入線，低電平有效。 WR2：為DAC寄存器寫選通輸入線。 Iout1:電流輸
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2006年底全球有36座晶圓廠動(dòng)工總投資達(dá)590億美元

　　根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategic Marketing Associates（SMA）的報(bào)告，估計(jì)至2006年底前，全球有36座晶圓廠將開始動(dòng)工興建，總投資金額達(dá)590億美元，創(chuàng)下歷史新高。其中440億美元的投資建廠地區(qū)是在日本、臺(tái)灣或中國大陸。且其中25座新晶圓廠為12吋晶圓廠。根據(jù)SMA的報(bào)告顯示，590億美元中，48％由亞太地區(qū)的公司支出。　　根據(jù)SMA的資料，閃存和DRAM晶圓廠將占2006年所有新晶圓廠投資額的64％，SMA 預(yù)測(cè)，2007年閃存和
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上半年全球無晶圓廠IC設(shè)計(jì)收入237億美元

　　無晶圓半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（FSA）日前公布的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，今年上半年全球無晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司的收入達(dá)237億美元，同比增長32%。其中，全球收入最高前十名公司收入總額達(dá)124億美元，占全球無晶圓IC設(shè)計(jì)公司收入的52%。　　全球前十名無晶圓IC設(shè)計(jì)公司公司中，高通公司排名第一，上半年的銷售收入為22億美元。博通公司位居第二，收入為18億美元。Nvidia排名第三，收入為14億美元。SanDisk和圖形芯片制造商ATI科技公司并列第四，收入均為13億美元，Marvell公司排在第五
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半導(dǎo)體制造大門向中國敞開？

海力士與ST的合資晶圓制造廠終于落戶無錫，這座占地800余畝的新廠位于無錫新區(qū)，主要制造NAND閃存和DRAM存儲(chǔ)器芯片。這個(gè)晶圓廠的一期工程總投資為20億美元，成為迄今為止我國單體投資最大的半導(dǎo)體項(xiàng)目，同時(shí)它也是無錫市政府引進(jìn)的江蘇省最大的外商獨(dú)資項(xiàng)目，因此被無錫當(dāng)?shù)氐膱?bào)紙稱為“晶圓航母”。新工廠一投產(chǎn)運(yùn)營，馬上就可以量產(chǎn)最先進(jìn)的12英寸的70nm晶圓，而且未來４期項(xiàng)目的總投資額將有望超過１００億美元。業(yè)界一些專家和權(quán)威人士也對(duì)這個(gè)項(xiàng)目普遍稱道，認(rèn)為該項(xiàng)目將使中國和世界半導(dǎo)體頂尖技術(shù)的差距縮短５～１０
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