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Intel發(fā)布全球容量最大FPGA：14nm 443億晶體管超AMD 64核霄龍

  • Intel今天宣布推出全球容量最大的FPGA Stratix 10 GX 10M，在70×74毫米的封裝面積內(nèi)擁有多達(dá)1020萬個邏輯單元，是此前最大Stratix 10 GX 1SG280的大約3.7倍，但是功耗降低了40％。它采用14nm工藝制造，集成了443億個晶體管，核心面積約1400平方毫米，也就是每平方毫米3100萬個晶體管，同時順利超越賽靈思8月底發(fā)布的Virtex UltraScale+ VU19P FPGA，后者是350億個晶體管。Intel如今已經(jīng)不再公布酷睿、至強(qiáng)處理器的晶體管密度，
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三星新本集成Intel 5核心：10nm+14nm肩并肩

  • 三星在開發(fā)者大會上披露了多款未來新產(chǎn)品，Galaxy Book S筆記本無疑是非常特殊的一個，它將配備Intel Lakefiled 3D封裝處理器，并集成Intel 4G/LTE基帶，支持全天候連接。Lakefiled處理器早在今年初的ES 2019大展上就已宣布，首次采用全新的3D Foveros立體封裝，內(nèi)部集成10nm工藝的計算Die、14nm工藝的基礎(chǔ)Die兩個裸片。它同時提供一個高性能的Sunny Cove/Ice Lake CPU核心、四個高能效的Tremont CPU核心(均為10nm)和
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14nm再戰(zhàn)兩年！Intel桌面酷睿2022年直接上7nm全新架構(gòu)

  • 這兩年，Intel飽受新工藝、新架構(gòu)進(jìn)展緩慢之苦，雖然有了全新的10nm Ice Lake，但是僅限筆記本移動平臺，而且還需要14nm Comet Lake來繼續(xù)輔助。更慘的還是桌面……根據(jù)路線圖規(guī)劃，明年初我們會在桌面上看到14nm Comet Lake-S，繼續(xù)Skylake CPU架構(gòu)和9.5代核芯顯卡，增加到最多10核心20線程，并可能全線開放超線程，比如i3系列已確認(rèn)4核心8線程，但需要更換新接口LGA1200，并搭配新主板400系列。再往后的Rocket Lake家族，筆記本上是10nm，但桌
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Intel 14nm又雙叒叕缺貨：這次是十代酷睿筆記本

  • 這一兩年，Intel面臨的壓力確實(shí)有點(diǎn)大，一方面是來自對手的競爭壓力，另一方面則是自身制程工藝的壓力，10nm遲遲無法成熟，14nm又遭遇產(chǎn)能危機(jī)，導(dǎo)致不少處理器持續(xù)嚴(yán)重缺貨。Intel高管也不得不承認(rèn)，因?yàn)槿必?，在低端筆記本市場和渠道桌面市場不得不暫時性放棄，損失了一些份額，但正在持續(xù)改善供應(yīng)，會更加激進(jìn)。但是壞消息又來了。據(jù)最新產(chǎn)業(yè)消息，Intel 14nm工藝產(chǎn)能再次陷入短缺，這次主要是14nm Comet Lake十代酷睿移動平臺，很可能會導(dǎo)致不少見筆記本廠商將一些產(chǎn)品發(fā)布推遲到明年。Intel
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Intel 10核桌面處理器曝光

  • AMD第三代銳龍?zhí)幚砥鲹碛?nm新工藝和Zen 2新核心，桌面最多做到16核心32線程，而且接口維持AM4，兼容前兩代主板，又贏得一片AMD YES的喝彩聲。Intel這邊則是完全不同的故事。10nm Ice Lake雖已量產(chǎn)，但初期僅用于U/Y系列低功耗型號和輕薄筆記本，桌面上的新一代Comet Lake-S據(jù)說就還是14nm工藝，但優(yōu)化到14nm+++。
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海光國產(chǎn)X86為GF美國14nm代工 未來或由國內(nèi)生產(chǎn)

  • 美國商務(wù)部上周宣布制裁國內(nèi)5家高性能計算相關(guān)的公司及科研單位，其中涉及曙光系的就有4家，除了中科曙光自身之外3家海光系公司也是有曙光參與的。中科曙光日前確認(rèn)業(yè)務(wù)會受到限制，而AMD早前也宣布遵守美國法律，海光的國產(chǎn)X86處理器未來面臨很大不確定性。
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Intel為擴(kuò)充14nm產(chǎn)能：要找三星幫忙！

  • 對于Intel來說，即便有自己的晶圓廠，但是想要滿足他們使用需求，越來越不容易了，所以找到代工廠為后續(xù)產(chǎn)品做準(zhǔn)備就很有必要。
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中國半導(dǎo)體爆發(fā)：產(chǎn)能5年漲250% 14nm即將量產(chǎn)

  • 不論有沒有中興以及華為被制裁的問題，中國ICT行業(yè)缺芯（處理器）少魂（操作系統(tǒng)）的問題都是長期存在的，國家對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、軟件行業(yè)的扶植也是堅定不移的。本月初國務(wù)院又通過決議給國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)長達(dá)10年的稅收優(yōu)惠，工藝越先進(jìn)優(yōu)惠就越多。
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如何看待14nm“擠牙膏”這件事？

  • 2015年一季度，英特爾上線了首批14nm制程工藝處理器，架構(gòu)代號Broadwell。 在此之前，英特爾嚴(yán)格遵循摩爾定律，并以“Tick-Tock節(jié)奏”在制程升級和架構(gòu)升級之間有序更新。 不過誰也沒有想到的是，從首批14nm制程工藝處理器更新到下一個新制程節(jié)點(diǎn)會足足等待近五年之久。 在14nm持續(xù)優(yōu)化，新的10nm制程節(jié)點(diǎn)“遙遙無期”的那段時間里，英特爾被翹首以盼，卻遲遲等不來“夢中情人”的用戶們調(diào)侃成了“牙膏廠”
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14nm讓人敬仰：九代酷睿本怒上16個框框！

  • Intel即將推出第九代酷睿處理器的高性能筆記本型號，也就是H系列標(biāo)壓版。根據(jù)目前已知的情報，Intel這一次會繼續(xù)大幅躍升，最高來到8核心16線程。
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明天發(fā) 紅米Y3現(xiàn)身GeekBench：搭載驍龍625

  • 4月23日消息，紅米Y3現(xiàn)身GeekBench跑分網(wǎng)站，該機(jī)詳細(xì)規(guī)格揭曉。 頁面顯示，紅米Y3搭載的是高通驍龍625處理器（MSM8953），配備3GB內(nèi)存，單核成績?yōu)?236，多核成績?yōu)?213，運(yùn)行Android 9系統(tǒng)。
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Intel 14nm末代服務(wù)器增加新指令 10nm又砍掉

  • Intel近日發(fā)布了第二代可擴(kuò)展至強(qiáng)處理器，代號為Cascade Lake，工藝還是14nm，架構(gòu)還是Skylake-SP，而接下來在明年，Intel還將再拿出一代14nm服務(wù)器平臺，代號為Cooper Lake，而且很可能更換接口和主板，再往后才輪到10nm Ice Lake。
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Intel發(fā)布二代可擴(kuò)展Xeon：56核心112線程、傲騰內(nèi)存、400W功耗

  • Intel正式發(fā)布了代號Cascade Lake的第二代可擴(kuò)展Xeon至強(qiáng)服務(wù)器處理器，工藝和架構(gòu)本質(zhì)上還是基于14nm Skylake-SP，但是核心數(shù)量翻番，并支持傲騰可持續(xù)內(nèi)存，加強(qiáng)了對AI、5G應(yīng)用的支持。
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Intel九代酷睿將升級新步進(jìn)：繼續(xù)深挖14nm架構(gòu)

  • 　　Intel九代酷睿處理器已經(jīng)在桌面和筆記本全方位登場，這也將是Intel 14nm工藝和現(xiàn)有架構(gòu)在消費(fèi)領(lǐng)域的最后一搏，年底開始終將進(jìn)入10nm和新架構(gòu)時代?！　〔贿^看起來，14nm架構(gòu)的潛力依然還沒有挖掘干凈，因?yàn)楦鶕?jù)華碩的公告，Intel將在今年第二季度推出九代酷睿的新步進(jìn)版本?！　∷^步進(jìn)(stepping)，在處理器領(lǐng)域一般可以理解為不同的修訂升級版本，Intel通常采用單字母加單數(shù)字的方式標(biāo)注，比如A0、B1、C2等?！　⌒虏竭M(jìn)的處理器往往會改進(jìn)生產(chǎn)工藝、修復(fù)硬件Bug、增加新的功能特性，
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IC制造的“狂歡”是深謀遠(yuǎn)慮還是急功近利？

  • 用“烈火烹油”來形容此時的突飛猛進(jìn)并不為過，據(jù)估算，如今有幾十個項目同時上馬。這些項目爭先恐后承接時代的命題，但背后有多少各取所需的急功近利?有多少盤根錯節(jié)的心機(jī)糾葛，又有多少會落得一地雞毛?
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