突發(fā)！14nm及以下禁止！

中國臺灣公布核心關(guān)鍵技術(shù)清單：14nm及以下芯片制造、先進(jìn)封裝等禁止中國大陸取得

中國臺灣地區(qū)部門“國科會”12月5日公布了22項(xiàng)核心關(guān)鍵技術(shù)清單，涵蓋軍事、農(nóng)業(yè)、半導(dǎo)體、太空、網(wǎng)絡(luò)安全等領(lǐng)域，包括14nm及以下制程的芯片制造技術(shù)以及關(guān)鍵氣體、化學(xué)品及設(shè)備技術(shù)、先進(jìn)封裝等。中國臺灣表示，未來受當(dāng)?shù)匦姓块T資助達(dá)一定基準(zhǔn)的關(guān)鍵技術(shù)涉密人員，赴中國大陸需申請?jiān)S可；將“一定基準(zhǔn)”定為資助經(jīng)費(fèi)超過50%的核心關(guān)鍵技術(shù)研究發(fā)展。當(dāng)?shù)亓⒎C(jī)構(gòu)通過修正法律條文，明確規(guī)定“任何人不可為外國、中國大陸、中國香港、中國澳門及境外敵對勢力等，竊取核心關(guān)鍵技術(shù)”，違者最高可處12年有期徒刑，罰金可視不法所得利益加倍。當(dāng)日公布的22項(xiàng)核心關(guān)鍵技術(shù)清單，此前經(jīng)搜集各方意見與討論，提交給中國臺灣行政部門，12月5日正式對外公布生效，并發(fā)送給當(dāng)?shù)亓⒎C(jī)構(gòu)備查。以下為清單內(nèi)容：1、軍用碳纖維復(fù)合材料技術(shù)2、軍用碳/碳高溫耐燒蝕材料技術(shù)3、軍用新型抗干擾敵我識別技術(shù)4、軍用微波/紅外/多模尋標(biāo)技術(shù)5、軍用主動式相列（相控陣）偵測技術(shù)6、動壓引擎技術(shù)7、衛(wèi)星操控技術(shù)8、太空規(guī)格X-Band影像下載技術(shù)9、太空規(guī)格影像壓縮電子單元（EU）技術(shù)10、太空規(guī)格CMOS影像傳感器技術(shù)11、太空規(guī)格光學(xué)酬載系統(tǒng)之設(shè)計(jì)、制造與整合技術(shù)12、太空規(guī)格主動式相位陣列天線技術(shù)13、太空規(guī)格被動反射面天線技術(shù)14、太空規(guī)格雷達(dá)影像處理技術(shù)15、農(nóng)業(yè)品種育成及繁殖、養(yǎng)殖技術(shù)-液態(tài)菌種培養(yǎng)技術(shù)、水產(chǎn)單性繁殖技術(shù)16、農(nóng)業(yè)生物芯片技術(shù)-農(nóng)業(yè)藥物殘留檢測技術(shù)、動植物病原檢測生物芯片技術(shù)17、農(nóng)業(yè)設(shè)施專家系統(tǒng)技術(shù)-作物溫室、養(yǎng)殖漁業(yè)水環(huán)境之設(shè)計(jì)、運(yùn)營及維護(hù)管理專家系統(tǒng)技術(shù)18、14nm及以下制程之芯片（IC）制造技術(shù)及其關(guān)鍵氣體、化學(xué)品及設(shè)備技術(shù)19、異質(zhì)整合封裝技術(shù)-晶圓級封裝技術(shù)、硅光子整合封裝技術(shù)及其特殊必要材料與設(shè)備技術(shù)20、芯片安全技術(shù)21、后量子密碼保護(hù)技術(shù)22、網(wǎng)絡(luò)主動防御技術(shù)中國臺灣“國科會”表示，針對國防科技、太空領(lǐng)域，主要基于安全考量，且行政部門已投入大量資源，其技術(shù)發(fā)展已具有自主性，且涉及國際公約規(guī)范，如《瓦森納協(xié)定》等。半導(dǎo)體領(lǐng)域方面，“國科會”指出，中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為全球市占率第一，高度聯(lián)動相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，對中國臺灣經(jīng)濟(jì)發(fā)展與產(chǎn)業(yè)競爭力具有高度影響。針對信息安全領(lǐng)域，信息、資產(chǎn)、網(wǎng)絡(luò)安全等為地區(qū)安全及數(shù)字科技的核心，并涉及關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施防護(hù)。中國臺灣相關(guān)產(chǎn)業(yè)已具備技術(shù)能量，因此將信息領(lǐng)域相關(guān)技術(shù)納入保護(hù)范疇。

來源：大半導(dǎo)體

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