- 三星電子日前宣布對半導體領產業(yè)進行11兆韓元的大規(guī)模投資，意圖拉開與競爭者的距離。
據(jù)南韓MT News報導，南韓的主要出口產品半導體和TFT LCD是大規(guī)模設備的事業(yè)，隨著景氣起伏反復呈現(xiàn)好、壞情況，甚至遇到景氣較佳時期，各業(yè)者紛紛增加設備，反而導致供過于求，變質成各業(yè)者間進行降低業(yè)界整體利益的惡性競爭，并進而改變產業(yè)市場的游戲規(guī)則。三星電子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)、LG Display等近期接連調整設備投資金額，引發(fā)其它業(yè)者是否將導致惡性競爭的疑慮，南
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三星電子 TFT-LCD DRAM
- 至此，對于今年全球電子工業(yè)的看法是樂觀的，而且是有相當大的增長。
但是作為一個編輯者仍有些擔憂，以下是對于2010年有10個理由來看好或者是看衰半導體業(yè)。
1. IC熱，然后冷
Gartner分析師Bryan Lewis及Peter Middleleton表示，2010年全球半導體銷售額達2900億美元， 與2009年銷售額2280億美元相比增長27.1%。與Gartner之前在第一季度的預測，2010年增長19.9%相比有明顯提高。
芯片銷售額的增長明顯超過系統(tǒng)產品銷售額的增
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半導體 DRAM NAND
- 根據(jù)全球技術研究和咨詢公司Gartner最新的展望報告，2010年全球半導體收入預計將達到2,900億美元，與2009年2,280億美元的收入相比，增長27.1%。
Gartner已經上調了于今年第一季度所做的全球半導體銷售額將增長19.9%的預期。Gartner分析師表示，之所以上調預期，部分原因在于全球所有地區(qū)和多數(shù)半導體產品門類的廣泛復蘇。
Gartner研究副總裁Bryan Lewis表示：“過去5個季度的半導體環(huán)比增長非常強勁，遠高于季節(jié)性因素，而且產能趨緊。半導體芯
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半導體 DRAM
- 繼三星電子(Samsung Electronics)宣布巨額資本支出計畫后，爾必達(Elpida)社長坂本幸雄亦表示，最快將在2012年前與臺系DRAM廠到大陸設新廠房，并將邀請大陸政府官方入股。業(yè)界推測爾必達落腳之處有兩個選項，其一是茂德的重慶渝德廠旁空地，其二是2008年爾必達與蘇州創(chuàng)投原本要合建12寸晶圓廠和發(fā)用地，坂本幸雄所指合作的臺系DRAM廠，茂德雀屏中選機率相當高。不過，茂德對此表示不方便評論。
DRAM產業(yè)好不容易走出崩盤的跌價陰霾，但各廠才開始賺錢，再度展現(xiàn)積極投入擴產的豪情壯
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Elpida DRAM 晶圓
- 根據(jù)全球技術研究和咨詢公司Gartner最新的展望報告，2010年全球半導體收入預計將達到2,900億美元，與2009年2,280億美元的收入相比，增長27.1%。
Gartner已經上調了于今年第一季度所做的全球半導體銷售額將增長19.9%的預期。Gartner分析師表示，之所以上調預期，部分原因在于全球所有地區(qū)和多數(shù)半導體產品門類的廣泛復蘇。
Gartner研究副總裁Bryan Lewis表示：“過去5個季度的半導體環(huán)比增長非常強勁，遠高于季節(jié)性因素，而且產能趨緊。半導體芯
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半導體芯片 DRAM
- 按IC Insight報告，在DRAM 及NAND市場高漲下，導致與之相關連的全球前20大半導體制造商排名中有10家位置發(fā)生更迭。
IC Insight的McLean的5月最新報告表示，Toshiba、Hynix、Micron及Elpida存儲器廠，它們的排名至少前進了一位，其中 Elpida前進了6位，列于第10。
同時列于第2的三星電子，估計2010年它的銷售額離300億美元僅一步之遙，IC銷售額增長達50%以上。
三星在本月初時，它將擴大今年半導體的投資達96億美元， 也即表示
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DRAM NAND 半導體制造
- 6月3日消息，據(jù)臺灣媒體報道，全球DRAM模組龍頭美國金士頓創(chuàng)辦人孫大衛(wèi)昨天在臺表示，DRAM廠的制程轉換技術門檻不低，再加上智能手機等新的應用產品，帶動DRAM需求，他認為下半年的DRAM市況應該會好。
孫大衛(wèi)表示，DRAM制造廠越來越少，各大廠多進入制程轉換的階段，總產出量恐比實際預期要低。而在智能手機、3D電視等多元化的新應用產品紛紛出線下，下半年的DRAM供需不僅趨于平衡，甚至可能出現(xiàn)供不應求的情況。
南韓三星電子大舉提高資本支出的計劃，讓臺系廠商非常緊張。孫大衛(wèi)則認為，目前全球的
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DRAM NAND 智能手機
- 力晶總經理王其國表示，目前12寸晶圓廠不論在標準型DRAM或是代工業(yè)務如LCD驅動IC芯片、SDRAM產品上，產能都相當吃緊，未來DRAM業(yè)者在轉制程和蓋新廠上，會因為財務問題而放緩腳步，因此短期內不擔心供過于求的問題，尤其是相當看好智能型手機(Smart Phone)對于DRAM產能的消耗量，算是殺手級的應用，對于未來DRAM產業(yè)看法相當正面。
王其國表示，過去摩爾定律認為每隔18個月晶圓產出數(shù)量可多出1倍，但未來隨著DRAM產業(yè)制程技術難度增加，制程微縮的腳步放緩，可能較難達成，加上現(xiàn)在轉進
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力晶 SDRAM DRAM
- 按IC Insight報告，在DRAM 及NAND市場高漲下，導致與之相關連的全球前20大半導體制造商排名中有10家位置發(fā)生更迭。
IC Insight的McLean的5月最新報告表示，Toshiba、Hynix、Micron及Elpida存儲器廠，它們的排名至少前進了一位，其中 Elpida前進了6位，列于第10。
同時列于第2的三星電子，估計2010年它的銷售額離300億美元僅一步之遙，IC銷售額增長達50%以上。
三星在本月初時，它將擴大今年半導體的投資達96億美元， 也即表示
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Hynix 存儲器 DRAM NAND
- 據(jù)報道，臺灣DRAM內存制造商認為，三星目前已經將重點放在了拉大與競爭對手在NAND閃存市場差距。由于在DRAM市場的地位十分穩(wěn)固，三星未來將不 會繼續(xù)加強該市場的投資，因此其它DRAM廠商在這方面的影響將會比較小。三星此前在全球NAND閃存市場的份額一度達到50%，但目前 已經滑落到了40%，而且排在第二的東芝也是在身后緊追不舍。為了拉大與東芝的差距，三星可能將會將其NAND閃存芯片生產集中在新建的Line-16生 產線上。
外界還認為，受到操縱內存價格事、可能遭受反壟斷調查影響，三星未來在D
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三星電子 DRAM 內存制造
- 三星電子(Samsung Electronics)宣布投下巨額資本支出計畫，在全球DRAM產業(yè)掀起滔天巨浪，尤其臺系DRAM廠憂心忡忡，擔心還沒打仗就先輸了一半，不過，近期存儲器業(yè)者在深入探詢三星布局后表示，三星這場充滿殺敵言論的喊話動作，真正用在DRAM產能擴充上應是相當有限，主要還是與東芝(Toshiba)NAND Flash龍頭保衛(wèi)戰(zhàn)，三星才有輸不得的壓力，加上三星針對LED、電池、太陽能、生物科技、醫(yī)療等5大新興事業(yè)體拓展雄心，對于DRAM產業(yè)威脅將低于預期。
三星在5月中旬宣布全球半導
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三星電子 DRAM
- 才剛對全球半導體產業(yè)投下史上最高資本支出震撼彈的三星電子(Samsung Electronics)，再度因南北韓政治對立情勢升溫，戰(zhàn)事恐一觸即發(fā)，而成為科技產業(yè)關心的焦點。業(yè)界聚焦重點放在DRAM和NAND Flash產業(yè)，三星在此兩大產業(yè)中，DRAM市占率分別超過30%，NAND Flash市占率逼近40%，未來南北韓關系若持續(xù)緊繃，甚至有戰(zhàn)事發(fā)生，將使得全球個人計算機(PC)和消費性電子產品供應鏈造成巨大變化。
全球DRAM和NAND Flash生產大廠：三星
根據(jù)DIGITIMES
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三星電子 DRAM NAND
- 存儲器模塊產業(yè)2009年享受低價庫存變黃金的榮景，但2010年營運則面對嚴峻挑戰(zhàn)，惟產業(yè)大者越大的趨勢不變，根據(jù)市調機構 iSuppli最新統(tǒng)計，金士頓2009年全球市占率已達40.3%，幾乎是第2到8名的總和，威剛則以7.4%位居全球第2，而2009年DRAM模塊產業(yè)規(guī)模約175億美元，整體出貨量約6.32億支，預計2010年會提升至242億美元之多。
2009年DRAM價格觸底反彈，存儲器模塊廠營運率先受惠，幾乎是上半年各廠手上還抱著庫存欲哭無淚，但隨著奇夢達(Qimonda)退出市場、個人
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存儲器 DRAM
- 為了擴大生產規(guī)模，三星電子(Samsung Electronics)變更半導體制作產線的營運方式，將原本一座工廠內設置兩條產線的方式，變更為整座工廠只有一條產線的營運體系。
據(jù)南韓MT News報導，三星23日動工的京畿道華城半導體新工廠名稱，并不是當初預定的17號產線，而命名為16號產線。
三星相關人員指出，過去存儲器半導體市場規(guī)模較小，對于景氣好壞的循環(huán)相當敏感，因此過去采用一座工廠兩條產線方式，以換取投資時差并減低風險。
但目前三星在內存市場的規(guī)模已夠大，必須一次擴大生產量規(guī)模
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三星電子 DRAM
- 三星在DRAM及NAND中稱霸，年產值達200億美元。然而近期的幾件事讓人聯(lián)想泛泛，三星擬再奪全球代工的寶座。
南韓半導體大廠三星電子(Samsung Electronics)日前提高資本支出，其中在系統(tǒng)LSI(System LSI)部門，資本支出亦增加逾50%，達2兆韓元(約18億美元)，以滿足手機等系統(tǒng)單芯片(SoC)需求，顯示三星有意加強晶圓代工業(yè)務。業(yè)界對此解讀，三星主要系著眼于最大客戶高通(Qualcomm)手機芯片訂單，未來是否會擴大分食高通在臺積電訂單，高通訂單版圖移轉變化有待觀察
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三星 DRAM NAND
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