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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 06回顧

HSDPA終端2006半年增幅達130%

  • 　　GSA(全球移動供應(yīng)者協(xié)會)近期發(fā)布的調(diào)查報告“HSDPA設(shè)備-2006/9/26”顯示，全球總計發(fā)布了58款支持HSDPA技術(shù)的終端設(shè)備，分別由18家終端制造商提供。    這表明，在終端制造商的共同努力下，HSDPA終端日漸豐富，半年增長幅度高達130%。 　　在58款HSDPA終端中，手機占了大多數(shù)，為26款；PC數(shù)據(jù)卡以及內(nèi)置型HSDPA模塊為24款；此外，還有4款USB型HSD-PA調(diào)制解調(diào)器和4款無線路由器。在接入性能上，16款HSDPA終端能夠運行于850M
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802.11n無線網(wǎng)絡(luò)隆重登場

  • 　　無線局域網(wǎng)是計算機網(wǎng)絡(luò)與無線通信技術(shù)相結(jié)合的產(chǎn)物。它利用射頻（RF）技術(shù)，取代舊式的雙絞銅線構(gòu)成局域網(wǎng)絡(luò)，提供傳統(tǒng)有線局域網(wǎng)的所有功能，網(wǎng)絡(luò)所需的基礎(chǔ)設(shè)施不需再埋在地下或隱藏在墻里，也能夠隨需移動或變化。使得無線局域網(wǎng)絡(luò)能利用簡單的存取構(gòu)架讓用戶透過它，達到“信息隨身化、便利走天下”的理想境界。WLAN是20世紀90年代計算機與無線通信技術(shù)相結(jié)合的產(chǎn)物，它使用無線信道來接入網(wǎng)絡(luò)，為通信的移動化，個人化和多媒體應(yīng)用提供了潛在的手段，并成為寬帶接入的有效手段之一。 　　IEEE 802.11n：
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兩大巨頭你追我趕 處理器65nm時代提前來臨

  •  　　半導體工藝技術(shù)日新月異。記得當年P(guān)3的末期，P3 Tualatin憑借著130nm的技術(shù)，讓原本已經(jīng)P3的性能再一次的爆發(fā)。不過好景不長，隨著P4的上市，P3 Tualatin漸漸淡出市場。初期的Willamette核心P4性能表現(xiàn)并不優(yōu)秀，甚至在一些方面還不如P3 Tualatin系列處理器，直到基于130nm的技術(shù)的Northwood P4出現(xiàn)，這才真正的發(fā)揮出P4的性能，到了后期90nm技術(shù)的 Prescott P4出現(xiàn)，將P4的極限頻率再次再次提高一個層次。 　　然而由于Net
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Intel：65nm已出貨4000萬 超越90nm

  • 2006年9月對Intel來說是一個非常重要的月份，因為其65nm處理器的出貨量首次超過了90nm，達4000萬顆，而AMD還沒有拿出一顆。 Otellini在IDF上稱，到下周，Intel的65nm處理器出貨量就將達到4000萬這一具有里程碑意義的數(shù)字，不過其中只有大約500萬顆是新的Core架構(gòu)產(chǎn)品，NetBurst和Yonah架構(gòu)仍占據(jù)著7/8的Intel產(chǎn)品。 Intel還特別提到了服務(wù)器方面，因為Woodcrest核心Xeon 5100是率先出貨的Core架構(gòu)處理器，不過其出貨量目前也
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65nm對決90nm!Intel技術(shù)不只領(lǐng)先一點

  • 65nm對決90nm!Intel技術(shù)不只領(lǐng)先一點          每一次工藝制程的變更，都將帶來處理器性能的飛躍。     在更新的制程工藝上，Intel這一次稍稍領(lǐng)先。Intel最新的65nm處理器已經(jīng)在IDF大會上亮相。65納米（1納米等于十億分之一米）制程融合了高性能、低功耗晶體管、第二代英特爾應(yīng)變硅、高速銅互連以及低-K電介質(zhì)材料。采用65納米制程生產(chǎn)芯片將
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65nm對決90nm!Intel技術(shù)不只領(lǐng)先一點

  • 每一次工藝制程的變更，都將帶來處理器性能的飛躍。     在更新的制程工藝上，Intel這一次稍稍領(lǐng)先。Intel最新的65nm處理器已經(jīng)在IDF大會上亮相。65納米（1納米等于十億分之一米）制程融合了高性能、低功耗晶體管、第二代英特爾應(yīng)變硅、高速銅互連以及低-K電介質(zhì)材料。采用65納米制程生產(chǎn)芯片將使英特爾能夠?qū)斍皢蝹€芯片上的晶體管數(shù)量再翻一番。65nm晶體管不僅在尺寸上比90nm產(chǎn)品更小，而且還會降低能耗并減少電流泄漏。   &n
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