高通文章最新資訊

蘋果發(fā)出致命一擊:指控高通芯片授權(quán)協(xié)議無效

　　北京時間6月20日晚間消息，蘋果公司(以下簡稱“蘋果”)今日向高通公司發(fā)出致命一擊，指控高通智能手機芯片授權(quán)協(xié)議無效。　　毫無疑問，如果蘋果此舉獲得美國聯(lián)邦法院的支持，則將破壞高通的核心業(yè)務(wù)模式。　　蘋果今年1月曾起訴高通，指控高通收取過高的芯片專利使用費，并拒絕歸還承諾退回的10億美元專利使用費。該訴訟的焦點在于高通是否違反了專利授權(quán)協(xié)議。　　而最新一起訴訟則不然，它試圖讓法院來封殺高通長期以來所采用的業(yè)務(wù)模式。　　蘋果此次起訴高通的法律依據(jù)主要基于美國最高法
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高通沈勁：熱到燙項目不碰，高通2017重點關(guān)注人工智能等領(lǐng)域

　　日前，美國高通風險投資公司業(yè)務(wù)拓展副總裁、兼美國高通風險投資公司風險投資中國部總經(jīng)理沈勁，在接受網(wǎng)易科技訪問時表示，發(fā)熱到燙的項目我們一般不碰。下一步會關(guān)注人工智能或機器人。　　資料顯示，美國高通風險投資公司于2000年成立，以5億美元啟動基金承諾向早期高科技企業(yè)提供戰(zhàn)略投資，之后在無線通信領(lǐng)域投資了多家公司，2003年6月宣布在中國設(shè)立1億美元風險投資基金，目標定位在處于發(fā)展早期到中期的中國公司。目前風投團隊有5人，主要關(guān)注移動互聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)領(lǐng)域。　　沈勁曾主導(dǎo)高通向漢翔(觸寶)、網(wǎng)秦、小米科
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高通微軟聯(lián)手研發(fā) 驍龍835能否將Intel擠下神壇？

隨著高通驍龍835通過Win 10桌面平臺認證，微軟和高通合作在驍龍835/820平臺上實現(xiàn)了對x86的模擬，面對英特爾的不點評批評，微軟表示將精益求精把產(chǎn)品做好。
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高通為硬件廠商們奉上了一張語音時代的入場券

　　不久前的WWDC大會上，HomePod終于在萬眾期待中姍姍來遲。至此，硅谷三大科技巨頭——亞馬遜、谷歌、蘋果都推出了自己的智能音箱產(chǎn)品，這似乎標志著語音交互時代正式開啟。每一次人機交互的變革，都伴隨著行業(yè)重新洗牌：圖形用戶界面成就了微軟帝國，觸摸屏技術(shù)則將蘋果和谷歌推上了巔峰。　　三大巨頭的智能音箱采用的都是自家的技術(shù)，但這并不意味著那些沒有能力獨力開發(fā)一整套系統(tǒng)和元件的硬件廠商，已經(jīng)從這場角逐中提前出局。6月14日下午，在深圳舉辦的Qualcomm語音和音樂開發(fā)者大會上，
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蘋果向高通宣戰(zhàn)的背后，是消費市場的整體焦慮？

蘋果并不是簡單地起訴高通，而是在對高通正式宣戰(zhàn)。
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遭歐盟調(diào)查高通的汽車“芯”道路還能否走得通？

　　歐洲對收購案的調(diào)查，不同于單純的反壟斷調(diào)查，不是錢能解決的問題。而是有可能令高通無法進入汽車MCU領(lǐng)域。面對這種局面，高通恐怕無法像以前那樣淡定了吧。　　和汽車業(yè)巨頭林立不同，IC(芯片)業(yè)迅速進入寡頭時代。巨頭之間一連串的并購和戰(zhàn)略聯(lián)盟，深刻而迅速地改變了整個行業(yè)。而監(jiān)管機構(gòu)則警惕地舉起反壟斷大棒。　　恩智浦(NXP)收購飛思卡爾(Freescale)不到兩年，高通(Qualcomm)就打算收購恩智浦。　　高通的新觸角　　恩智浦+飛思卡爾去年營收94.8億美元，而高通則為232億美元
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2016年高通基帶芯片銷量高于聯(lián)發(fā)科、三星、展訊、海思

　　Strategy Analytics手機元器件技術(shù)服務(wù)近期發(fā)布的研究報告《2016年基帶芯片市場份額追蹤：英特爾、聯(lián)發(fā)科和展訊贏取高通份額》指出，2016年全球蜂窩基帶處理器市場規(guī)模同比增長5%達到223億美元。　　Strategy Analytics的報告指出，2016年，高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、展訊和海思占據(jù)基帶收益份額前五的席位。盡管競爭激烈，高通仍以50%的收益份額位居榜首;聯(lián)發(fā)科和三星LSI分別以24%和10%的收益份額分列二、三名。2016年LTE基帶市場同比增長36%，增速強勁，而
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高通英特爾三星已搶先一步華為5G芯片研發(fā)需提速

　　華為貴為全球最大電信設(shè)備商，在5G通信設(shè)備方面是完全跟上了5G商用步伐的，只是在5G芯片方面稍微遲緩，而其高管則表示2019年中國預(yù)商用5G的時候拿出5G芯片是沒問題的，不過目前來看它正在落后于競爭對手。　　通信設(shè)備方面，早在2015年華為就與日本運營商NTT DoCoMo對5G試驗網(wǎng)進行了測試，目前在中國IMT-2020(5G) 推進組組織的中國5G技術(shù)研發(fā)試驗第二階段測試中，其也率先完成5G-NR下的3.5GHz頻段外場性能測試，系統(tǒng)性能滿足ITU-R定義指標，在全球多個運營商組織的測試中
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高通重投臺積電懷抱三星如何破局？

高通這個大客戶才被三星搶過來兩年，就又重投臺積電懷抱，三星與臺積電長達4年的手機芯片之爭肥皂劇最近又添了一折新戲。
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基帶芯片市場份額排名：高通第一聯(lián)發(fā)科和三星LSI分列二、三名

　　市場研究機構(gòu)Strategy Analytics發(fā)布了《2016年基帶芯片市場份額追蹤》報告。報告指出，2016年全球蜂窩基帶處理器市場規(guī)模同比增長5%達到223億美元，高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、展訊和海思占據(jù)基帶收益份額前五的席位。　　盡管競爭激烈，高通仍以50%的收益份額位居榜首;聯(lián)發(fā)科和三星LSI分別以24%和10%的收益份額分列二、三名。2016年LTE基帶市場同比增長36%，增速強勁，而其它基帶細分市場規(guī)模卻急劇下降。　　高通以50%的收益份額領(lǐng)跑基帶市場　　Strategy
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高通驍龍660性能測試：多核性能超越驍龍821

作為最新高通驍龍600系列移動平臺，盡管相比高通驍龍821還存在不小的差距，但是高通驍龍660無疑是當前驍龍600系列最強移動平臺。
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高通計劃停用MSM 以SDM為移動平臺命名

　　據(jù)外媒報道，高通公司計劃停用驍龍移動平臺型號前面的MSM字樣，以SDM取而代之。驍龍835移動平臺(MSM8998)將是最后一款以MSM命名的驍龍移動平臺。　　驍龍計劃取消MSM命名　　報道稱，下一代驍龍旗艦移動平臺——驍龍845將以SDM845命名，此后發(fā)布的移動平臺也將以SDMxxx來命名。　　據(jù)稱驍龍845移動平臺將首先在下一代LG旗艦機和2018年的三星S旗艦上現(xiàn)身，其由臺積電生產(chǎn)，將配備最新的X20 modem，LTE理論下行速度可達1.2Gbps，上
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SA:2016年基帶市場收益份額排行榜,高通第一海思第五

　　市場研究機構(gòu)Strategy Analytics發(fā)布了《2016年基帶芯片市場份額追蹤》報告。報告指出，2016年全球蜂窩基帶處理器市場規(guī)模同比增長5%達到223億美元，高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、展訊和海思占據(jù)基帶收益份額前五的席位。　　盡管競爭激烈，高通仍以50%的收益份額位居榜首;聯(lián)發(fā)科和三星LSI分別以24%和10%的收益份額分列二、三名。2016年LTE基帶市場同比增長36%，增速強勁，而其它基帶細分市場規(guī)模卻急劇下降。　　Strategy Analytics表示，高通在基帶市場繼續(xù)保
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為了手機里那只“貓” 蘋果高通爆發(fā)“七年之癢”

在一部手機的硬件成本中僅次于顯示屏的，正是基帶，手機上的Modem，PC上網(wǎng)時代，我們更喜歡稱之為“貓”，為了這只“貓”，高通與蘋果兩大巨頭從今年1月開始，相互起訴，頻頻出招。
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英特爾頹勢漸露移動芯片市場遭三星與高通搶灘

　　半導(dǎo)體芯片龍頭英特爾最近有點兒不平靜。　　前幾日，三星宣布其與IBM、GlobalFoundries組成的聯(lián)盟成功開發(fā)出業(yè)界第一個全新硅納米片晶體管，并稱該晶體管制造技術(shù)采用全新四層堆疊納米材料，為研發(fā)5nm芯片奠定基礎(chǔ)，能將移動設(shè)備尤其是智能手機的電池壽命提升2至3倍。　　從14nm、10nm到7nm、5nm，在芯片制造技術(shù)上，三星近幾年來風生水起。而英特爾始終堅持14nm芯片技術(shù)，并表示今年將開始制造10nm芯片。　　“英特爾還在堅守14納米制程，在三星與IBM研發(fā)出5納米
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高通介紹

高通公司是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細 ]