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消費電子IC集成的技術挑戰(zhàn)及解決策略分析
- 消費電子IC集成的技術挑戰(zhàn)及解決策略分析,在消費電子產品中,IC更高集成的主要障礙是不同類型電路-主要是數(shù)字、混合信號和電源管理電路很難用一種生產工藝生產。更進一步的集成需要IC提供商在不犧牲性能的情況下,以低成本的方式來銜接這些技術差距。本文分析這些存在的技術挑戰(zhàn)以及可能的技術發(fā)展。
在小小的硅片上集成更多的功能已經成為半導體產業(yè)最近幾十年來的重要關注點。這有幾個原因:首先消費電子產品特別依賴于將多個分離芯片集成到一個IC中來減少成本;其次,集成使設備更小、更便于攜帶 - 關鍵字: 解決 策略 分析 挑戰(zhàn) 技術 電子 IC 集成 消費
集成與靈活性

- 現(xiàn)代便攜式裝置電源管理解決方案的開發(fā)商正面臨各種挑戰(zhàn),不僅要讓設計更精巧、更便宜與更省電,還要有更大靈活性。一個平臺只須要略為修改就能適應不同市場的各種終端產品。本文以一套便攜式導航系統(tǒng)為例介紹三種不同的電源管理解決方案概念,同時說明這些概念會隨著主要需求不同而各有優(yōu)點與用途。這三種概念是完全集成設計 (full integration)、熱最佳化局部集成設計 (thermally optimized partial integration) 和布局最佳化分立設計 (layout-optimized
- 關鍵字: 集成,靈活性
采用靈活的汽車FPGA提高片上系統(tǒng)級集成和降低物料
- 汽車制造商們堅持不懈地改進車內舒適性、安全性、便利性、工作效能和娛樂性,反過來,這些努力又推動了各種車內數(shù)字技術的應用。
- 關鍵字: FPGA 汽車 片上系統(tǒng) 集成
CMOS技術緩解了RF電路在SoC中的集成挑戰(zhàn)
- 隨著半導體制造能力允許在單塊芯片上集成數(shù)千門邏輯電路,系統(tǒng)級芯片(SoC)開始占據(jù)未來IC技術的中心。數(shù)字RF...
- 關鍵字: 集成 SoC 數(shù)字RF CMOS工藝 自校準 閉環(huán)測試 物理實現(xiàn) 變容二極管 缺陷密度 去耦電容
集成介紹
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