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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 集成電路

液晶顯示器集成電路封裝識別

  • 液晶顯示器IC的封裝有多種形式,主要有DIP、SOP、SOJ、QFP(PQFP、TQFP)、PLCC和BGA封裝等,如圖1所示。圖1液晶顯示器常用集成電路的封裝形式1.DIP封裝DIP(DualIn-linePackage),即雙列直插式封裝,絕大多數(shù)中小
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2012將舉辦北京微電子國際研討會暨半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)年會

  • 2012 年是我國工業(yè)和信息化部發(fā)布《電子信息制造業(yè)"十二五" 發(fā)展規(guī)劃》第一年,也是我國電子信息產(chǎn)業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存之年。我 國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展將受益于基礎(chǔ)行業(yè)快速增長、信息化建設(shè)全面深化、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移及布局優(yōu)化調(diào)整,同時國際市場需求疲軟、移動互聯(lián)網(wǎng) 產(chǎn)業(yè)發(fā)展差距拉大、企業(yè)經(jīng)營難以短期扭轉(zhuǎn)將成為面臨的突出問題。
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ADSL集成電路關(guān)鍵參數(shù)的測試策略

  • 目前全球ADSL用戶數(shù)量在迅速增長,為了刺激ADSL的持續(xù)增長,市場需要低成本的ADSL集成電路,本文介紹如何利用先進(jìn)的測試平臺來對ADSL芯片的某些關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行測試,從而使半導(dǎo)體制造商能夠降低ADSL器件的測試成本。AD
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投資額超80億元集成電路企業(yè)減按15%稅率征稅

  •   日前,國家稅務(wù)總局在其網(wǎng)站上公布了《關(guān)于進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》(以下簡稱通知),通知中一一列舉了稅收優(yōu)惠政策的措施,如“集成電路線寬小于0.8微米(含)的集成電路生產(chǎn)企業(yè),經(jīng)認(rèn)定后,在2017年12月31日前自獲利年度起計(jì)算優(yōu)惠期,第一年至第二年免征企業(yè)所得稅,第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅,并享受至期滿為止?!?   此外,“集成電路線寬小于0.25微米或投資額超過80億元的集成電路生產(chǎn)企業(yè),經(jīng)認(rèn)定后,減按
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無線電集成電路應(yīng)用電路的看圖方法

  • 在無線電設(shè)備中,對集成電路應(yīng)用電路的識圖是電路分析的重點(diǎn),也是難點(diǎn)之一。1.集成電路應(yīng)用電路圖的功能集成電路應(yīng)用電路圖具有下列一些功能:(1)它表達(dá)了集成電路各引腳外電路結(jié)構(gòu)和元器件參數(shù)等,從而表示了某一
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集成電路企業(yè)橫向并購頻繁 IC設(shè)計(jì)是重點(diǎn)

  •   中國新興產(chǎn)業(yè)在“十二五”期間將迎來新一輪資本運(yùn)作機(jī)會,賽迪顧問與中國經(jīng)營網(wǎng)就“戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)資本整合’問題開展了一次深入專家訪談。   記者:國發(fā)4號文,在集成電路產(chǎn)業(yè)的投融資政策上有什么措施?   賽迪顧問副總裁李珂:2011年1月國務(wù)院發(fā)布《進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》。作為對原18號文件的拓展和延伸,4號文加大了對集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度,有利于進(jìn)一步提升集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力,具體如下:   (1)在財(cái)稅優(yōu)惠政策方面,4
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SF1212自動曝光集成電路的應(yīng)用介紹

  • SF1212是一塊照相機(jī)專用中規(guī)模集成電路,它有自動曝光速度控制,低照度告警和電池電壓檢測等功能,主要適用于電子程序控制快門和中心快門的照相機(jī)上.
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TA7609P集成電路中行振蕩與行掃描同步原理

  • 該行振蕩器直接產(chǎn)生2fH(31 250Hz)的脈沖, 經(jīng)雙穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器組成的2∶1分頻器后, 輸出占空比為50%的行頻(15 625Hz)脈沖。 這樣設(shè)計(jì)可以提高隔行掃描精度, 避免并行, 使垂直清晰度提高。 這是因?yàn)樵趶V插電視中心設(shè)備中
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集成電路設(shè)備

  • (1)集成電路前工藝設(shè)備根據(jù)其工藝性質(zhì),主要有以下幾種。外延爐:用于外延材料生長。氧化擴(kuò)散設(shè)備:用于制取氧化層和實(shí)現(xiàn)摻雜。制膜設(shè)備:主要有電子束蒸發(fā)臺、磁控濺射臺、等離子體增強(qiáng)化學(xué)汽相淀積(PECVD)設(shè)備。離
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薄膜晶體管和超大規(guī)模集成電路:競爭與合作

  • Thin-FilmTransistorandUltra-LargeScaleIntegratedCircuit:CompetitionorCollaborationYue...
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擺脫價格戰(zhàn),靠品質(zhì)立足

  • 摘要:介紹了部分本土IC設(shè)計(jì)企業(yè)保證質(zhì)量、可靠性的觀念,以及在性能和服務(wù)上深耕細(xì)作的經(jīng)驗(yàn),并探討了價格和高質(zhì)量的取舍問題。
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上海打造國際競爭力集成電路產(chǎn)業(yè)集群

  •   集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的核心,也是當(dāng)前國際高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)競爭的焦點(diǎn)之一。隨著由國資控股的華力12英寸集成電路生產(chǎn)線全面啟動、自主研發(fā)的中微半導(dǎo)體芯片制造設(shè)備全球銷售等一批重大項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)突破,上海已成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)的新高地。   從上世紀(jì)末起,集成電路產(chǎn)業(yè)在保障國家安全方面的戰(zhàn)略意義日益彰顯,我國電子工業(yè)有史以來投資最大的國家戰(zhàn)略項(xiàng)目"909"工程應(yīng)運(yùn)而生。由上海市與原電子工業(yè)部共同出資組建上海華虹(集團(tuán))有限公司,建成了我國第一條完全自主可控的8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線,并主要參與我國
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中國集成電路市場喜憂參半

  •   目前,我國集成電路市場規(guī)模在過去幾年中保持連續(xù)上升,預(yù)計(jì)到2015年,國內(nèi)集成電路市場規(guī)模將超過1萬億元;憂的是,去年我國進(jìn)口芯片額超過1700億美元,這不僅僅是經(jīng)濟(jì)問題,也對國產(chǎn)整機(jī)的安全性和可控性上產(chǎn)生很大的影響。   不難看出,這一喜一憂也折射出我國集成電路產(chǎn)業(yè)既充滿機(jī)遇,也面臨考驗(yàn)。慶幸的是,國家在《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》中已經(jīng)清醒認(rèn)識到當(dāng)前的不足,并提出了相對應(yīng)的解決措施。“芯片與整機(jī)聯(lián)動”就是其中一項(xiàng)重舉。   如果把集成電路產(chǎn)
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彩色PDP的驅(qū)動集成電路

  • 摘要:彩色PDP顯示系統(tǒng)是目前大型壁掛式電視、HDTV和大型多媒體顯示技術(shù)的發(fā)展趨勢,文中為PDP顯示屏的特點(diǎn)出發(fā),介紹了彩色PDP驅(qū)動集成電路的基本結(jié)構(gòu)和性能特點(diǎn),并給出了PDP顯示屏的兩種接口電路。關(guān)鍵詞:PDP彩色
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中國集成電路投融資與并購進(jìn)入活躍期

  •   去年一月底,國務(wù)院辦公廳發(fā)布《進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》,政策繼續(xù)從財(cái)稅、投融資、研發(fā)、進(jìn)出口等方面給予軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)大力支持,特別是投融資政策進(jìn)一步細(xì)化,為集成電路產(chǎn)業(yè)的長期快速發(fā)展提供了有力的保障。在新政策的推動下,集成電路企業(yè)將進(jìn)入下一輪快速發(fā)展階段,以充分整合資源為手段,通過投融資和并購方式與資本市場實(shí)現(xiàn)共贏。2011年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模同比增長9.2%,規(guī)模為1572.21億元。集成電路產(chǎn)量為719.6億塊,同比增長10.3%。   2007-2011
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集成電路介紹

一、概述集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,這樣,整個電路的體積大大縮小,且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少,從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細(xì) ]
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