集成電路文章最新資訊

上海華力微電子積極推進(jìn)12英寸集成電路生產(chǎn)線建設(shè)

先發(fā)優(yōu)勢(shì)，上海在華虹NEC和宏力半導(dǎo)體8英寸制造平臺(tái)成功運(yùn)營(yíng)的基礎(chǔ)上，由上海華力微電子這一上海國(guó)資控股的集成電路制造企業(yè)承擔(dān)國(guó)家“909”工程升級(jí)改造項(xiàng)目。項(xiàng)目總投資145億元，將建設(shè)具有國(guó)際主流水平的12英寸集成電路芯片生產(chǎn)線。該生產(chǎn)線是列入國(guó)家電子信息產(chǎn)業(yè)
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智能功率集成電路的原理分析

1、MC33370系列高壓功率開(kāi)關(guān)調(diào)節(jié)器MC33370系列是美國(guó)MOTOROLA公司于1999年研制的適配微控制器（MCU）的高壓功率開(kāi)關(guān)調(diào)節(jié)器，它包括MC33369~MC33374，根據(jù)封閉形式的不同，共有17種型號(hào)?？蓮V泛用于辦公自動(dòng)化設(shè)備、儀
關(guān)鍵字：分析原理集成電路功率智能

越南將集成電路作為第一優(yōu)先發(fā)展產(chǎn)業(yè)

展集成電路、通訊、自動(dòng)化和生物化學(xué)等四個(gè)高技術(shù)產(chǎn)業(yè)，其中集成電路為第一優(yōu)先發(fā)展產(chǎn)業(yè)。越南集成電路產(chǎn)品需求量較大，2012年需求量約19億美元，主要依賴進(jìn)口，還未能生產(chǎn)芯片等產(chǎn)品
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高性能集成電路被納入國(guó)家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)20個(gè)重大工程

　　近日國(guó)務(wù)院印發(fā)的《“十二五”國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》(下稱《規(guī)劃》)，將高性能集成電路工程列為二十個(gè)重大工程之一。　　目前我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力較弱，對(duì)外依賴度較高。2010年中國(guó)集成電路進(jìn)口額達(dá)1569.9億美元，創(chuàng)歷史新高。集成電路已連續(xù)兩年超過(guò)原油成為進(jìn)口規(guī)模最大的商品。　　《規(guī)劃》明確提出未來(lái)國(guó)家將在政策上重點(diǎn)扶持，力爭(zhēng)到2015年，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值國(guó)內(nèi)市場(chǎng)比重由5%提高到15%。　　《規(guī)劃》亦將新型平板顯示工程列入發(fā)展規(guī)劃。近年來(lái)，平板顯示
關(guān)鍵字：集成電路平板顯示

LM324四運(yùn)放集成電路的應(yīng)用介紹

LM324是四運(yùn)放集成電路，它采用14腳雙列直插塑料封裝，外形如圖所示。它的內(nèi)部包含四組形式完全相同的運(yùn)算放大器，除電源共用外，四組運(yùn)放相互獨(dú)立。每一組運(yùn)算放大器可用圖1所示的符號(hào)來(lái)表示，它有5個(gè)引出腳，其中
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LED驅(qū)動(dòng)器集成電路需要具有的特點(diǎn)

　用來(lái)驅(qū)動(dòng)白光LED 的 LED 驅(qū)動(dòng)器集成電路約占總 LED 驅(qū)動(dòng)器市場(chǎng)的 50%，白光 LED常用來(lái)為很多電池供電型手持式便攜產(chǎn)品的小型顯示屏提供背光照明。不過(guò)，這類照明應(yīng)用已經(jīng)成熟，未來(lái) 5 年不會(huì)有很高的年復(fù)合增長(zhǎng)率。
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世界模擬電路近年將穩(wěn)定增長(zhǎng)

由于世界通信和消費(fèi)電子，尤其是手機(jī)和移動(dòng)產(chǎn)品需求殷切，模擬電路仍是集成電路市場(chǎng)上增長(zhǎng)較穩(wěn)、產(chǎn)品多樣和利潤(rùn)較高的產(chǎn)品。據(jù)市調(diào)公司Databeans最新報(bào)告，2012年世界模擬電路銷售值比上年增長(zhǎng)3%，達(dá)438億美元，并預(yù)期未來(lái)5年可望以較快速度發(fā)展，到2016年將超過(guò)600億美元，2011～2016年5年間的年均增長(zhǎng)率達(dá)7%以上。
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基于PCI總線集成電路測(cè)試儀接口設(shè)計(jì)

摘要：為實(shí)現(xiàn)集成電路測(cè)試儀的軟硬件通信功能，通過(guò)比較通用的PCI通信接口的實(shí)現(xiàn)方法，為了簡(jiǎn)化邏輯電路設(shè)計(jì)，使其更具通用性，采用了PCI專用接口芯片PCI9030，并使用可編程邏輯器件FPGA完成復(fù)雜的時(shí)序邏輯控制和地址
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教你認(rèn)識(shí)如何看懂集成電路的線路圖

集成電路應(yīng)用電路圖功能集成電路應(yīng)用電路圖具有下列一些功能：　?、偎磉_(dá)了集成電路各引腳外電路結(jié)構(gòu)、元器件參數(shù)等，從而表示了某一集成電路的完整工作情況?！　、谟行┘呻娐窇?yīng)用電路中，畫(huà)出了集成電路的內(nèi)電
關(guān)鍵字：集成電路線路圖

揭開(kāi)面向高性能工業(yè)應(yīng)用的模擬設(shè)計(jì)奧秘

日前,由凌力爾特公司主辦的名為”面向高性能工業(yè)應(yīng)用的模擬設(shè)計(jì)”專題研討會(huì)分別在濟(jì)南、長(zhǎng)春和沈陽(yáng)成功舉辦。
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引導(dǎo)企業(yè)資源整合，加速產(chǎn)業(yè)發(fā)展步伐

集成電路產(chǎn)業(yè)具有深刻的國(guó)際性，是國(guó)際化競(jìng)爭(zhēng)最激烈，全球范圍內(nèi)資源流動(dòng)和配置最為徹底的產(chǎn)業(yè)之一。雖然我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)十年發(fā)展取得了非常大的進(jìn)步，但從全球范圍看，我們?nèi)蕴幱诘谌蓐?duì)，而且在細(xì)分市場(chǎng)多樣化的領(lǐng)域面臨激烈競(jìng)爭(zhēng)。
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發(fā)展“中國(guó)芯”的必要性

美國(guó)、韓國(guó)創(chuàng)造的集成電路產(chǎn)值占全球比重進(jìn)一步上升，美國(guó)由2009年的50.7%上升到2011年的53.2%，韓國(guó)也由13.9%上升到16.2%。相比之下，歐洲、日本、臺(tái)灣地區(qū)的IC產(chǎn)業(yè)銷售收入的全球占比呈現(xiàn)不同幅度的下降，中國(guó)則基本持平?？偛课挥诿绹?guó)硅谷的全球最大集成電路企業(yè)Intel在危機(jī)期間加大技術(shù)研發(fā)投入，2010—2011年不僅迅速推出了改變現(xiàn)存半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的22納米三柵極晶體管技術(shù)的芯片。2011年?duì)I收也達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的540億美元，比2010年成長(zhǎng)24%，其增量超過(guò)100億美元，相當(dāng)于2011年中國(guó)
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第一款由國(guó)人自行研發(fā)的集成電路封裝形式Qipai8問(wèn)世

封裝形式Qipai8，是第一款由中國(guó)人發(fā)明的封裝形式。它由我國(guó)封裝制造企業(yè)氣派科技經(jīng)過(guò)兩年多時(shí)間的市場(chǎng)調(diào)研、技術(shù)論證及正式的生產(chǎn)準(zhǔn)備，也是氣派系列的第一款產(chǎn)品。緊隨Qipai8的開(kāi)發(fā)，Qipai16也已經(jīng)開(kāi)發(fā)成功。
關(guān)鍵字： Qipai8 DIP 集成電路

功率集成電路的原理與應(yīng)用實(shí)例

1、MC33370系列高壓功率開(kāi)關(guān)調(diào)節(jié)器MC33370系列是美國(guó)MOTOROLA公司于1999年研制的適配微控制器（MCU）的高壓功率開(kāi)關(guān)調(diào)節(jié)器，它包括MC33369~MC33374，根據(jù)封閉形式的不同，共有17種型號(hào)?？蓮V泛用于辦公自動(dòng)化設(shè)備、儀
關(guān)鍵字：實(shí)例應(yīng)用原理集成電路功率

集成電路電磁干擾EMC測(cè)試方法

標(biāo)簽：電磁干擾 EMC測(cè)試一、前言：集成電路產(chǎn)業(yè)是我國(guó)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的一個(gè)重要部分，它帶動(dòng)了其它產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，集成電路已成為各個(gè)行業(yè)中電子、機(jī)電設(shè)備智能化的核心，起著十分重要的作用。近年來(lái)越來(lái)越多的電路設(shè)
關(guān)鍵字：測(cè)試方法 EMC 干擾電磁集成電路

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集成電路介紹

一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，這樣，整個(gè)電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細(xì) ]