集成電路文章進(jìn)入集成電路技術(shù)社區(qū)

“十二五”期間IC產(chǎn)業(yè)將迎新機(jī)遇

　　集成電路“十二五”發(fā)展規(guī)劃中提到，到2015年末，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將要再翻一番，關(guān)鍵核心技術(shù)及產(chǎn)品將取得突破性的發(fā)展。　　“十一五”期間，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，2005年-2010年其產(chǎn)量和銷售收入分別從265.8億塊及702億元，提高到652.5億塊及1440億元。2005年-2010年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)占全球集成電路市場(chǎng)比重從4.5%提高到8.6%。同時(shí)，我國(guó)集成電路創(chuàng)新能力明顯提升，集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化，企業(yè)實(shí)力明顯增強(qiáng)。　　據(jù)
關(guān)鍵字： IC 集成電路

Semtech射頻集成電路應(yīng)用

1.引言　　射頻遙控由于具有距離遠(yuǎn)、無(wú)障礙、低功耗、支持更為復(fù)雜的協(xié)議等優(yōu)點(diǎn)，將會(huì)逐步取代傳統(tǒng)的紅外遙 ...
關(guān)鍵字： Semtech 射頻集成電路

2015年電子信息制造業(yè)銷售收入將超10萬(wàn)億元

　　工業(yè)和信息化部24日發(fā)布《電子信息制造業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》，規(guī)劃提出，“十二五”期間，我國(guó)規(guī)模以上電子信息制造業(yè)銷售收入年均增速保持在10%左右，2015年超過(guò)10萬(wàn)億元;工業(yè)增加值年均增長(zhǎng)超過(guò)12%;電子信息制造業(yè)中的戰(zhàn)略性新興領(lǐng)域銷售收入年均增長(zhǎng)25%。　　同時(shí)，穩(wěn)步推進(jìn)加工貿(mào)易轉(zhuǎn)型升級(jí)，鼓勵(lì)加工貿(mào)易企業(yè)延長(zhǎng)產(chǎn)業(yè)鏈、提升產(chǎn)品附加值，一般貿(mào)易比重不斷增加。顯著增強(qiáng)骨干企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力及自主品牌市場(chǎng)影響力，形成5到8家銷售收入過(guò)千億元的大型骨干企業(yè)，
關(guān)鍵字：集成電路電子信息制造

集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃出臺(tái)

　　工信部24日發(fā)布的《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》提出，“十二五”期間集成電路產(chǎn)量超過(guò)1500億塊，銷售收入達(dá)3300億元，年均增長(zhǎng)18%，占世界集成電路市場(chǎng)份額的15%左右，滿足國(guó)內(nèi)近30%的市場(chǎng)需求。　　“十一五”期間，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模翻了一番。產(chǎn)量和銷售收入分別從2005年的265.8億塊和702億元，提高到2010年的652.5億塊和1440億元，占全球集成電路市場(chǎng)比重從2005年的4.5%提高到2010年的8.6%
關(guān)鍵字：集成電路芯片

集成電路RF噪聲抑制能力測(cè)量技術(shù)

本文描述了一種通用的集成電路RF噪聲抑制能力測(cè)量技術(shù)。RF抑制能力測(cè)試將電路板置于可控制的RF信號(hào)電平下，該 ...
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時(shí)基集成電路組成救護(hù)車音響電路原理分析

串接一個(gè)可變電阻(電位器)則可作音響控制之用.另外,顯而易見(jiàn),如果A1的3端(輸出端)不接A2的5端,而改接到A2的4端(復(fù)位端),便是一個(gè)節(jié)拍發(fā)生器了.
關(guān)鍵字：電路原理分析音響救護(hù)車集成電路組成時(shí)基

國(guó)內(nèi)IC排名何時(shí)不再與“其他”為伍

市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights日前公布了2011年全球集成電路銷售額的排名表，北美地區(qū)以占全球53.2%的比例高居榜首，韓國(guó)、日本、歐洲以及中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)依次占據(jù)了該排行榜的第二至第五位，位居第六的是一個(gè)熟悉而又陌生的面孔，叫做“中國(guó)大陸和其他”，僅占全球集成電路銷售額的1.6%。
關(guān)鍵字：集成電路晶圓

LM324四運(yùn)放集成電路在電路中的應(yīng)用實(shí)例

LM324是四運(yùn)放集成電路，它采用14腳雙列直插塑料封裝，外形如圖所示。它的內(nèi)部包含四組形式完全相同的運(yùn)算放大器，除電源共用外，四組運(yùn)放相互獨(dú)立。每一組運(yùn)算放大器可用圖1所示的符號(hào)來(lái)表示，它有5個(gè)引出腳，其中
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一種脈沖調(diào)頻式飛機(jī)交流發(fā)電機(jī)電壓調(diào)節(jié)器設(shè)計(jì)研究

本文介紹了一種基于集成電路的脈沖調(diào)頻式航空交流發(fā)電機(jī)電壓調(diào)節(jié)器的設(shè)計(jì)方法，給出了具體的硬件電路。結(jié)合三級(jí)式航空交流發(fā)電機(jī)進(jìn)行了調(diào)試，調(diào)試結(jié)果表明，調(diào)壓系統(tǒng)具有抗干擾能力強(qiáng)、調(diào)壓精度高的特點(diǎn)。該方法可為各種航空交流發(fā)電機(jī)電壓自動(dòng)調(diào)節(jié)的工程實(shí)現(xiàn)提供參考。
關(guān)鍵字：集成電路電壓調(diào)節(jié)器脈沖調(diào)頻 201202

ZH-3照相機(jī)集成電路的應(yīng)用電路原理介紹

ZH-3是一塊主要用于照相機(jī),曝光表及光度計(jì)等作電測(cè)光用的集成電路.它包含了輸入偏置恒流源,電平跟隨器及三狀態(tài)LED顯示驅(qū)動(dòng)電路等功能.具有工作電壓低,功耗小,輸出電流大,能與CMOS,TTL電路直接接口,靈敏度可調(diào)及外圍電
關(guān)鍵字： ZH 照相機(jī) 集成電路應(yīng)用電路

單獨(dú)集成電路的局部濾波

每塊印刷電路板都需要相當(dāng)多的旁路電容來(lái)抵消電源線的電感。但每塊印刷電路板實(shí)際上只需要一個(gè)理想的旁路電 ...
關(guān)鍵字：單獨(dú) 集成電路局部濾波

集成電路特點(diǎn)種類及發(fā)展應(yīng)用詳談

集成電路定義集成電路（integratedcircuit，港臺(tái)稱之為積體電路）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一 ...
關(guān)鍵字：集成電路

MAX2991 電力線通信(PLC)集成模擬前端收發(fā)器集成電路介紹

MAX2991電力線通信模擬前端(AFE)是一款性能優(yōu)異的集成電路，具有極高的集成度和優(yōu)異的性能，可有效降低整體系統(tǒng)成本。MAX2991是首款專為通過(guò)電力線傳輸OFDM (正交頻分復(fù)用)調(diào)制信號(hào)而設(shè)計(jì)的AFE?？删幊虨V波器工作在1
關(guān)鍵字：前端收發(fā)器集成電路介紹模擬集成電力線通信 PLC

2011年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)情況分析

　　2011年12月份，我國(guó)生產(chǎn)集成電路63.36億塊，同比下降10.46%。2011年1-12月，全國(guó)集成電路的產(chǎn)量達(dá)761.88億塊，同比增長(zhǎng)6.54%。　　從各省市的產(chǎn)量來(lái)看，2011年1-12月，我國(guó)集成電路生產(chǎn)的前三省市是江蘇、廣東和上海，分別占總產(chǎn)量的29.51%、24.45%和21.83%。　　2011年廣州地區(qū)集成電路進(jìn)口數(shù)量為342.30億個(gè)，同比增長(zhǎng)率為4.10%;進(jìn)口金額為16.35億美元，同比增長(zhǎng)率為5.30%。　　2011年江西省集成電路進(jìn)口數(shù)量達(dá)5.27億個(gè)，同比增
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益登科技與Packet Digital宣布達(dá)成代理協(xié)議

專業(yè)電子元器件代理商益登科技與Packet Digital達(dá)成代理協(xié)議，此次的合作結(jié)盟為Packet Digital的PowerSage集成電路產(chǎn)品在全球銷售市場(chǎng)的一大進(jìn)展。PowerSage集成電路產(chǎn)品具備按需用電(On-Demand Power)專利技術(shù)，使得益登科技的電源產(chǎn)品線更加完善，并可滿足其廣大客戶的省電需求。
關(guān)鍵字：益登集成電路

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集成電路介紹

一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，這樣，整個(gè)電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細(xì) ]