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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 集成電路

半導(dǎo)體行業(yè)景氣回升:顯示廠商將加大投資

  •   半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)回升:2013年以來,半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)回升。全球半導(dǎo)體銷售額持續(xù)上升,尤其是半導(dǎo)體市場份額占比較大的美洲和亞太地區(qū),率先引領(lǐng)整個半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇。中國作為亞太地區(qū)重要的半導(dǎo)體市場,2012年半導(dǎo)體銷售額占全球的市場份額接近20%。此外,從半導(dǎo)休設(shè)備廠商BB值來看,2013年,北美、日本半導(dǎo)體廠商BB值基本處于1以上,顯示半導(dǎo)體廠商投資意愿在加強,以及對未來整個行業(yè)的樂觀預(yù)期。   國內(nèi)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展:隨著全球筆記本電腦、臺式電腦、手機、數(shù)碼相機、液晶面板、攝像
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國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起要依賴技術(shù)創(chuàng)新

  •   據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會17家半導(dǎo)體設(shè)備制造商統(tǒng)計,2012年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入為36.8億元人民幣,預(yù)計2013年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入為42億元人民幣。   中國科學(xué)院微電子研究所所長葉甜春介紹,近年來國內(nèi)外市場需求為國產(chǎn)半導(dǎo)體裝備業(yè)提供了歷史性發(fā)展機遇。目前一批極大規(guī)模集成電路制造裝備、集成電路先進封裝工藝制造裝備、高亮度發(fā)光二極管制造裝備開發(fā)成功,國產(chǎn)裝備實現(xiàn)從無到有、從低端裝備到高端裝備的突破,一些裝備開始與國際領(lǐng)先廠商競爭。   中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會常務(wù)副秘書長金存忠
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第八屆“中國芯”評選揭曉

  • 在工信部電子信息司的指導(dǎo)下,由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)、南京市經(jīng)濟和信息化委員會、南京高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會共同主辦的“2013中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會”于2013年12月在南京隆重召開。共有500多名代表參會,華大九天、ARM、曙光、中易通網(wǎng)絡(luò)技術(shù)等企業(yè)做了精彩的報告。
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電子立國芻議

  • 最近偶從一篇文章中讀到日本“電子立國”這一說詞,直觸眼球,盡管筆者在電子界混了幾十年,退休后蟄居斗室,獨學(xué)無友,孤陋寡聞,未曾一見,乃大感興趣,在網(wǎng)上搜索一番。
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實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)的強國夢

  • “2013中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會”不久前在南京召開。邱善勤主任發(fā)表了題為《從全球趨勢看我國IC設(shè)計業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)》的主題報告,分析了全球IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,并指出我國集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在市場需求巨大、設(shè)計門檻降低、有望出臺新的政策舉措等機遇,但也談到存在芯片-軟件-整機-系統(tǒng)-信息服務(wù)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同格局尚未形成、小散亂現(xiàn)象突出、知識產(chǎn)權(quán)得不到有效保護等挑戰(zhàn)。并提出了發(fā)展建議。
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如何清晰的區(qū)分單片機和ARM?

  • 導(dǎo)讀:單片機和ARM大家是常用到吧,而對于它們的區(qū)分卻有些困難。鑒于此,本文主要對單片機和ARM做出了全面的分析 ...
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電路入門小常識:電路概念之——TTL與CMOS集成電路

  • 集成電路(integratedcircuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管...
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醫(yī)療設(shè)備的全新供電方案

集成電路京滬之戰(zhàn):展訊銳迪科并購案內(nèi)幕

  •   話說中國集成電路芯片設(shè)計行業(yè)有雙姝。一個在上海,芳名“展訊通信”;另一個還是在上海,叫“銳迪科”。今年以來,京企紫光集團(隸屬清華大學(xué))和滬企浦東科投(隸屬浦東政府)紛紛看上了這兩位美女,非娶不可。紫光財大氣粗,以迅雷不及掩耳盜鈴之勢把展訊拿下,并與銳迪科閃電“訂婚”。   事實證明,“閃婚”都是有后遺癥的——12月17日,銳迪科創(chuàng)始人、董事長、首席執(zhí)行官戴保家被解職。起因據(jù)說
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東芝擴充高電流 進電機驅(qū)動器集成電路封裝陣容

  •   東芝公司(ToshibaCorporation)(TOKYO:6502)今天宣布,擴充其“TB67S10xA”和“TB6600”系列絕對最大額定值為50V的高電流步進電機驅(qū)動器集成電路的封裝陣容。樣品即日起交付。   “TB67S10xA”系列中新增了“HZIP25”封裝和“HSOP28”封裝,其中前一種封裝可實現(xiàn)大功率耗散,而后一種封裝則讓客戶能夠應(yīng)用低成本焊接流裝配。&ldqu
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對于2014年我國集成電路產(chǎn)業(yè)市場研究

  •   展望2014年,盡管全球宏觀經(jīng)濟前景仍然不容樂觀、國際半導(dǎo)體市場需求不振,加之原材料及人力成本不斷上升,我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨眾多不利因素,但在國發(fā)4號文件細則進一步落實、國家支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的力度進一步加大,以及國家信息安全建設(shè)需求迫切、移動互聯(lián)網(wǎng)市場快速發(fā)展的帶動下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)有望繼續(xù)保持良好發(fā)展態(tài)勢。   一、對2014年形勢的基本判斷   (一)宏觀經(jīng)濟低迷,全球半導(dǎo)體市場仍將低位徘徊   雖然受到宏觀經(jīng)濟依然低迷、全球電腦市場這一集成電路最大應(yīng)用領(lǐng)域需求下滑的不
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解決“中國空芯”問題需要創(chuàng)新思維

  •   編者按:一枚小小的芯片,中國每年的進口額達到1300億美元,“中國空芯化”問題近來引起社會的普遍關(guān)注。與此同時,“棱鏡門”事件引發(fā)的信息安全問題,更使芯片的安全得到國家的高度重視。要解決“中國芯”問題,需要創(chuàng)新思維。在轉(zhuǎn)型創(chuàng)新上,如何看待發(fā)展中“騰籠換鳥”、“兩張皮”現(xiàn)象?企業(yè)創(chuàng)新的核心是什么?技術(shù)創(chuàng)新中硅技術(shù)會有怎樣的發(fā)展?硬件復(fù)興為集成電路帶來哪些發(fā)展機遇,又該如何抓住這些機遇?
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我國將向集成電路業(yè)砸千億元 重點扶持海思展訊芯片

  •   近日陸媒引述業(yè)內(nèi)人士消息稱,中國政府將在年底前推出集成電路的扶持政策,重點扶持中芯、展訊及華為旗下的海思等10家晶圓代工與IC設(shè)計業(yè)者,每年并提供千億元人民幣(下同)的資金支持。   工商時報報導(dǎo),由于大陸當前正全力在資通訊領(lǐng)域扶植自己的本土產(chǎn)業(yè)鏈,不管是LED、太陽能、觸控面板、被動元件、印刷電路板、光學(xué)鏡頭等領(lǐng)域,陸廠在獲得技術(shù)與資金支援下步步進逼,讓臺廠飽受壓力。如今又把支持重點伸向臺灣引以為傲的半導(dǎo)體,直接面對臺廠的臺積電、聯(lián)發(fā)科等同業(yè),后續(xù)動作值得我方注意。   證券時報網(wǎng)報導(dǎo),11月中
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2013中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會在南京召開

  • 在工業(yè)和信息化部電子信息司的指導(dǎo)下,由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)、南京市經(jīng)濟和信息化委員會、南京高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會共同主辦的2013中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會于12月12日在南京隆重召開。
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賽迪:2014年集成電路規(guī)模將超過2500億元

  •   賽迪智庫最新發(fā)布的賽迪展望2014報告數(shù)據(jù)顯示,預(yù)計2014年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增速將超過18%,產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過2500億元,其中集成電路設(shè)計增速將超過30%,子產(chǎn)業(yè)規(guī)模進一步提升至810億元,全行業(yè)占比提升至32%左右。   賽迪智庫分析認為,國家對信息安全建設(shè)進一步重視、移動互聯(lián)網(wǎng)市場進一步發(fā)展是推動集成電路行業(yè)規(guī)模增長主因。   在北美地區(qū)B/B值持續(xù)下滑的狀況下,2013年前三季度中國集成電路銷售額達到1813.8億元,同比增長15.7%,高于全球同期增長水平12個百分點。前三季度中
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集成電路 介紹

一、概述集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,這樣,整個電路的體積大大縮小,且引出線和焊接點的數(shù)目也大為減少,從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細 ]

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