集成電路 文章 進入集成電路 技術(shù)社區(qū)
中國集成電路制造業(yè)走到產(chǎn)業(yè)變革的十字路口
- 在全球經(jīng)濟持續(xù)不景氣的影響下,2012年全球半導(dǎo)體市場沒有迎來預(yù)期的市場復(fù)蘇,市場規(guī)模為2915.6億美元,增速下滑2.7%。反觀中國市場,中國集成電路產(chǎn)業(yè)在經(jīng)濟成長、智能手機爆發(fā)等因素影響下好于全球市場。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為2158.5億元,同比增長11.6%,中國集成電路產(chǎn)業(yè)已形成良好發(fā)展勢頭。 不過,現(xiàn)階段中國集成電路產(chǎn)業(yè)與國外相比差距較大,自身的不足與對手的大者恒大使得我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨著一系列的挑戰(zhàn),中國集成電路已走到產(chǎn)業(yè)變革的十字路口。
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iSuppli顧文軍:中國半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展魔咒
- 芯夢 中國夢---中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展十個最關(guān)鍵的問題 引言篇:中國半導(dǎo)體業(yè)的“西緒福斯”魔咒 在多古希臘神話中,西緒福斯(Sisyphus,又譯西齊佛)推石頭的故事給我留下了深刻的印象。西緒福斯因為在天庭犯了法,被宙斯懲。對他的懲是:要推一塊巨石上山。每天,西緒福斯都要費好大的力氣把那塊石頭推到山頂,可是石頭又會自動滾下來,于是西緒福斯又要把那塊石頭往山頂上推。日復(fù)一日,周而復(fù)始。 猶如西緒福斯推動巨石,歷史是循環(huán)的,又是進步的。在半導(dǎo)體業(yè)的輪回中,中國的半導(dǎo)體
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中國集成電路產(chǎn)業(yè)仍未達成進口替代“宏愿”
- 在展開這個話題之前,首先讓我們看幾個數(shù)據(jù): 數(shù)據(jù)一:2012年中國IC市場總額高達8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元),占到同期全球2915.6億美元半導(dǎo)體市場的46.7%,已成為全球最大集成電路應(yīng)用市場。但是,同期即使包括IC設(shè)計、芯片制造和封裝測試在內(nèi)的我國整個IC產(chǎn)業(yè)銷售額僅為2158.4億元,僅占市場需求的25.2%。也就是說,我國迄今為止約75%的IC市場被國外IC供應(yīng)商占據(jù),尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存儲器、汽車電子、通信芯片用SoC的
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渝企引進IBM 最先進集成電路技術(shù)
- 記者從市半導(dǎo)體協(xié)會獲悉,重慶中航微電子公司從IBM引進0.18微米高壓BCD技術(shù),目前已經(jīng)投入到實際生產(chǎn)。 BCD技術(shù)是一種把電子元件和布線有效整合在半導(dǎo)體晶片上的技術(shù),新引進的這項技術(shù)和傳統(tǒng)BCD技術(shù)相比,可降低芯片的功耗、成本、尺寸,提升制造工藝水平、性能及可靠性,適用于航空、汽車、工業(yè)、醫(yī)療等領(lǐng)域所需的各類芯片。 據(jù)了解,該技術(shù)解決了傳統(tǒng)芯片的高溫瓶頸問題。此前,高于125℃,芯片就會失效,而該技術(shù)可實現(xiàn)芯片在150℃時仍可正常運行,大大提高了芯片的運行穩(wěn)定性。
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總投資9億元 臺灣晶微半導(dǎo)體科技園項目落戶宿遷
- 8月7日上午,由臺灣晶微國際科技有限公司投資的晶微半導(dǎo)體科技園項目簽約儀式在宿城區(qū)舉行。該公司董事長張?zhí)硐?,宿城區(qū)領(lǐng)導(dǎo)卞建軍、高玉華、朱振方,以及該公司董事會相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)參加了儀式。 簽約儀式前,宿城區(qū)委副書記、區(qū)長卞建軍代表區(qū)委、區(qū)政府對張?zhí)硐橐恍械牡絹肀硎菊\摯的歡迎。卞建軍表示,宿城區(qū)將以此次項目簽約為契機,本著精誠合作、互利共贏的原則,為項目建設(shè)提供全程優(yōu)質(zhì)服務(wù),全力營造項目快速建設(shè)的一流環(huán)境。他希望開發(fā)區(qū)、新區(qū)以及相關(guān)區(qū)直部門要加大幫辦服務(wù)力度,主動靠前服務(wù),切實形成項目推進合力,為項目開工
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全球IC移動變革 我國集成電路業(yè)三大挑戰(zhàn)
- 相關(guān)資料顯示,2010年~2012年全球半導(dǎo)體市場的增長呈現(xiàn)著持續(xù)下降趨勢,即從2010年的31.8%,下降到2011年的0.4%和2012年的-2.7%,年復(fù)合增長率為-2%。但是其間全球移動互聯(lián)網(wǎng)芯片市場卻明顯增長,2012年全球通信芯片市場規(guī)模已達900億美元,占同期全球半導(dǎo)體市場2916億美元的30.6%。 預(yù)計全球通信芯片市場2013年將突破1000億美元,2014年將達到1144億美元規(guī)模,從而超越電腦芯片總產(chǎn)值。這意味著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的驅(qū)動力從PC轉(zhuǎn)為移動互聯(lián),這種變化趨勢在未
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全球IC移動變革 我國集成電路業(yè)三大挑戰(zhàn)
- 相關(guān)資料顯示,2010年~2012年全球半導(dǎo)體市場的增長呈現(xiàn)著持續(xù)下降趨勢,即從2010年的31.8%,下降到2011年的0.4%和2012年的-2.7%,年復(fù)合增長率為-2%。但是其間全球移動互聯(lián)網(wǎng)芯片市場卻明顯增長,2012年全球通信芯片市場規(guī)模已達900億美元,占同期全球半導(dǎo)體市場2916億美元的30.6%。 預(yù)計全球通信芯片市場2013年將突破1000億美元,2014年將達到1144億美元規(guī)模,從而超越電腦芯片總產(chǎn)值。這意味著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的驅(qū)動力從PC轉(zhuǎn)為移動互聯(lián),這種變化趨勢在未來7
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國產(chǎn)集成電路:產(chǎn)用同“芯”圖跨越
- 2013年時間已然過半,我國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展端倪已現(xiàn)。今年上半年我國IC業(yè)延續(xù)了2012年發(fā)展的平穩(wěn)態(tài)勢,在進出口方面實現(xiàn)良好開局,行業(yè)利潤快速增長,重點企業(yè)成長尤為明顯。 多方面進展明顯 據(jù)相關(guān)資料顯示,上半年集成電路出口數(shù)量為714億塊,增長50%;出口金額524.6億美元,增長191.6%;進口數(shù)量為1282億塊,增長19.5%;進口金額達1172.1億美元,增長41.7%。 “核高基”重大專項取得多項突破,采用申威1600處理器和全套國產(chǎn)軟件的神威藍光千萬
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中國電子報 :整機與芯片聯(lián)而不動?
- 目前,中國家電、手機、電腦、汽車等整機企業(yè)所需的核心芯片80%以上依賴進口,這固然與整個工業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)不完備、產(chǎn)業(yè)配套環(huán)境不完善等因素有關(guān),但芯片與整機脫節(jié)也是不可忽視的一大因素。我國《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》明確指出,芯片與整機聯(lián)動機制尚未形成,自主研發(fā)的芯片大都未擠入重點整機應(yīng)用領(lǐng)域。 為此,業(yè)界也多次呼吁盡快實現(xiàn)整機和芯片的聯(lián)動,以使芯片企業(yè)能夠通過與國內(nèi)整機企業(yè)合作更好地把握市場需求,增強市場拓展能力;而整機企業(yè)通過聯(lián)動,可得到芯片企業(yè)更好的技術(shù)支持,提升核
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透過集成電路展看電子產(chǎn)業(yè)走向 智能化應(yīng)用成增長點
- 2013年深圳(國際)集成電路技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用展已于6月21日在深圳閉幕,此次展會雖然不及消費電子展那般規(guī)模,但是由于其專業(yè)性以及針對性,現(xiàn)場的參展廠商和來往的觀展人員數(shù)量卻非常的多,熱門的IC供應(yīng)商展臺更是門庭若市。本次展會設(shè)立了封裝測試、IC制造、IC設(shè)計服務(wù)和IC設(shè)計四大板塊,展出了半導(dǎo)體行業(yè)最先進的設(shè)計、工藝及測試技術(shù),同時也讓我們了解到國內(nèi)企業(yè)在IC設(shè)計、測試及工藝上的突破性進展。展會上給人印象最深刻的就是現(xiàn)場開辟的“智慧家庭體驗館”,集中展示了目前市場上的一些相關(guān)智能
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IC China2013召開北京地區(qū)客戶答謝會

- 2013年7月10日,IC China2013北京地區(qū)推廣會在萬壽路27號院工信部電子大廈405會議室舉行。工業(yè)和信息化部、北京市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會相關(guān)領(lǐng)導(dǎo),以及ICChina主辦方與合作伙伴出席了本次北京地區(qū)客戶答謝會。
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復(fù)旦大學(xué)張衛(wèi):三大原因?qū)е翴C龍頭企業(yè)缺失
- ?沒有一流的人才,不可能有一流的企業(yè)。應(yīng)加快培育高端人才。 ?研發(fā)投入不足,就不可能掌握核心技術(shù),形成自己的拳頭產(chǎn)品。 中國作為一個集成電路消費和制造大國,在推進企業(yè)變革、升級轉(zhuǎn)型的過程中,既需要像三星這樣的融合了多領(lǐng)域、橫跨芯片設(shè)計、制造和終端應(yīng)用的整合型公司,也需要像高通這樣專注于某一高端領(lǐng)域的創(chuàng)新性企業(yè)。 目前,我國集成電路企業(yè)至今沒有龍頭企業(yè),主要有以下幾個原因: 一是人才缺乏。2000年以后,我國集成電路產(chǎn)業(yè)進入快速發(fā)展時期,對人才的渴求十分明顯。此后國家相繼布局了十
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集成電路 介紹
一、概述集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,這樣,整個電路的體積大大縮小,且引出線和焊接點的數(shù)目也大為減少,從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細 ]
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