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長電科技:中國的封裝已經(jīng)是全球第三 五年后全球第一
- 立足全球布局,長電科技力打造封測新龍頭,做強中國半導體產(chǎn)業(yè)需要協(xié)同推進設計、制造、封測等不同產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié),特別是封測環(huán)節(jié)由于致進入門檻相對較低,在產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期中國廠商正是以此為突破口,率先起步,封測產(chǎn)業(yè)一度成為推動中國半導體產(chǎn)業(yè)的主力軍。而目前隨著先進封裝技術的發(fā)展,封測環(huán)節(jié)的重要性不斷提升,如何做強封測已經(jīng)關系到中國半導體產(chǎn)業(yè)的核心戰(zhàn)略。對此,長電科技董事長王新潮指出:“我對中國半導體產(chǎn)業(yè)有信心,經(jīng)過充分市場競爭,只有管理最好、最先進的公司才能賺錢。相比較而言,封裝由于技術難度相對較低,封裝
- 關鍵字: 長電科技 封裝
中芯國際為長電科技作3年利潤承諾
- 中芯國際于今年4月透過向長電科技出售蘇州長電新科全數(shù)19.61%持股,以及認購長電科技新股,成為長電科技單一最大股東。于2016年12月9日,根據(jù)長電科技收到的中國證監(jiān)會反饋問題,經(jīng)雙方協(xié)商,就長電新科2016年全年虧損和2017年1月1日起至出售交割日期止期間預期的虧損及未來三年利潤補償事項,中芯國際附屬公司芯電上海及長電科技已就修訂及補充出售協(xié)議而訂立補充協(xié)議。 芯電上海已向長電科技承諾,按照長電新科于2017年、2018年及2019年各年的合并凈利潤將分別不少于7000萬元人民幣、3.8億
- 關鍵字: 中芯國際 長電科技
長電科技江陰廠14nm晶圓工藝封裝芯片成功實現(xiàn)量產(chǎn)
- 有捷報從長電先進(JCAP)和星科金朋江陰廠(JSCC)內傳出,基于14nm晶圓工藝的封裝芯片已經(jīng)成功通過客戶電性能和可靠性驗證,并正式開始量產(chǎn)。首批12寸量產(chǎn)晶圓已經(jīng)從10月開始從長電先進和星科金朋江陰出貨,并持續(xù)批量生產(chǎn)。這一消息向業(yè)界宣告長電先進和星科金朋江陰廠成為國內第一家能夠量產(chǎn)14nm工藝bumping和FCBGA的制造廠商,達到了目前國內高端封裝的最高水平。 此次量產(chǎn)的產(chǎn)品是目前最先進的14納米FinFET工藝,雖然客戶之前一直有在國外封裝廠加工的經(jīng)歷,但還是非常希望在國內建立bu
- 關鍵字: 晶圓 長電科技
全球半導體行業(yè)繼續(xù)在低谷徘徊
- 7月全球半導體行業(yè)銷售額為206億美元,同比增長2.2%,比6月份增長速度加快了1.3個百分點;環(huán)比增長3.2%,比6月環(huán)比增長速度加快了4.9個百分點。雖然7月行業(yè)運行情況好于6月份,但從整體來看行業(yè)繼續(xù)在低谷徘徊,行業(yè)在旺季來臨的復蘇情況還需要后續(xù)數(shù)據(jù)的印證。 國內電子制造業(yè)繼續(xù)保持3月份以來的平緩增長趨勢 1-7月國內電子制造業(yè)實現(xiàn)銷售收入2.28萬億元,同比增長18.2%,比1-6月的增長速度加快了0.6個并百分點,繼續(xù)保持著3月份以來逐月微幅平穩(wěn)增長的上升趨勢。預計隨著下半年銷售旺季的來臨,國內
- 關鍵字: 模擬技術 電源技術 半導體 電子制造業(yè) 長電科技 半導體材料
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