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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 酷睿?處理器

3G手機(jī)技術(shù)發(fā)展與設(shè)計(jì)架構(gòu)(1)

ST STM32系列獲ARM RealView開(kāi)發(fā)工具包支持

  • 　　STM32F101 (接入行)和STM32F103 (性能行)將是意法半導(dǎo)體首個(gè)基于ARM Cortex-M3處理器的器件系列，兼具卓越的高性能和低功耗，待機(jī)功耗僅為2 A。該系列器件擁有高達(dá)72MHz的CPU時(shí)鐘速度、128Kbyte片上閃存ROM及20Kbyte片上RAM，還包括A/D、CAN、USB、SPI、I2C等眾多外設(shè)及多達(dá)80個(gè)GPIO。 　　RealView微控制器開(kāi)發(fā)工具包3.1可為新器件提供支持。這一最新版本保留了Keil Vision3集成開(kāi)發(fā)環(huán)境（IDE）易于使用的特性，并增
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多核嵌入式處理技術(shù)推動(dòng)汽車(chē)技術(shù)發(fā)展

  •         汽車(chē)行業(yè)已從嵌入式處理技術(shù)的發(fā)展中大受裨益，有些車(chē)輛現(xiàn)在最多使用60個(gè)處理器。         在利用更大功率的半導(dǎo)體、新型內(nèi)存技術(shù)、更強(qiáng)的嵌入式處理器性能及定時(shí)控制功能解決大量電氣技術(shù)難題方面，半導(dǎo)體將發(fā)揮越來(lái)越重要的作用。           過(guò)去的40年里，半導(dǎo)
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多核與多緒在各種運(yùn)算體系的整合與對(duì)抗

  • 　　多核心架構(gòu)是處理器的主流設(shè)計(jì)方式之一，不論在超級(jí)計(jì)算機(jī)、服務(wù)器領(lǐng)域、個(gè)人計(jì)算機(jī)，小至掌上型行動(dòng)裝置，不論是同質(zhì)核心，甚或是異質(zhì)核心，多核架構(gòu)帶給消費(fèi)者的好處也越來(lái)越明顯。 ??????? 但是多核架構(gòu)必須結(jié)合多個(gè)核心，在電路規(guī)模以及芯片復(fù)雜度上的增加必須藉由制程來(lái)抵消，而多執(zhí)行緒雖然也可以跟多核架構(gòu)兼容并蓄，但在嵌入式環(huán)境中，卻是呈現(xiàn)分庭抗禮的狀態(tài)，兩者各有優(yōu)勢(shì)，但也有其缺點(diǎn)，短期之內(nèi)可預(yù)見(jiàn)此2大架構(gòu)在嵌入式應(yīng)用中各擅勝場(chǎng)。 　
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多核處理器的九大關(guān)鍵技術(shù)

  • 　　與單核處理器相比，多核處理器在體系結(jié)構(gòu)、軟件、功耗和安全性設(shè)計(jì)等方面面臨著巨大的挑戰(zhàn)，但也蘊(yùn)含著巨大的潛能。   　　CMP和SMT一樣，致力于發(fā)掘計(jì)算的粗粒度并行性。CMP可以看做是隨著大規(guī)模集成電路技術(shù)的發(fā)展，在芯片容量足夠大時(shí)，就可以將大規(guī)模并行處理機(jī)結(jié)構(gòu)中的SMP（對(duì)稱(chēng)多處理機(jī)）或DSM（分布共享處理機(jī)）節(jié)點(diǎn)集成到同一芯片內(nèi)，各個(gè)處理器并行執(zhí)行不同的線程或進(jìn)程。在基于SMP結(jié)構(gòu)的單芯片多處理機(jī)中，處理器之間通過(guò)片外Cache或者是片外的共享存儲(chǔ)器來(lái)進(jìn)行通信。而基于DSM結(jié)構(gòu)的單芯
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多核處理器技術(shù)應(yīng)用趨勢(shì)分析

  • 　　多內(nèi)核是指在一枚處理器中集成兩個(gè)或多個(gè)完整的計(jì)算引擎(內(nèi)核)，多核處理器是單枚芯片(也稱(chēng)為“硅核”)，能夠直接插入單一的處理器插槽中，但操作系統(tǒng)會(huì)利用所有相關(guān)的資源，將它的每個(gè)執(zhí)行內(nèi)核作為分立的邏輯處理器。通過(guò)在兩個(gè)執(zhí)行內(nèi)核之間劃分任務(wù)，多核處理器可在特定的時(shí)鐘周期內(nèi)執(zhí)行更多任務(wù)。 　　多核技術(shù)能夠使服務(wù)器并行處理任務(wù)，多核系統(tǒng)更易于擴(kuò)充，并且能夠在更纖巧的外形中融入更強(qiáng)大的處理性能，這種外形所用的功耗更低、計(jì)算功耗產(chǎn)生的熱量更少。多核架構(gòu)能夠使目前的軟件更出色地運(yùn)行，并創(chuàng)建
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ARM處理器的節(jié)能優(yōu)勢(shì)

  • ?????? 許多嵌入式ARM處理器的系統(tǒng)都是基于電池供電的能量供應(yīng)方式，而處理器的功耗對(duì)于整個(gè)SoC芯片至關(guān)重要，因此ARM處理器的低功耗優(yōu)勢(shì)可以充分節(jié)省能量消耗?？傊?dāng)前的典型功耗的電流圖并不依賴(lài)于標(biāo)準(zhǔn)過(guò)程、標(biāo)準(zhǔn)集或工作負(fù)載。 ??????? EnergyBench提供若干工具，這些工具可容易低與經(jīng)濟(jì)實(shí)用的硬件結(jié)合使用，以便使用E EM B C開(kāi)發(fā)的標(biāo)準(zhǔn)方法測(cè)量典型功耗
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ARM多核和MIPS多執(zhí)行緒嵌入式處理器技術(shù)剖析

  • ???????? 在嵌入式裝置中建置多核心（包含同質(zhì)或異質(zhì)）以及多執(zhí)行緒技術(shù)，的確能帶來(lái)諸多效益，尤其是改進(jìn)系統(tǒng)效能方面最為明顯。 ???????? 盡管RISC嵌入式技術(shù)所面臨的挑戰(zhàn)越來(lái)越多，但是在維持以往嵌入式軟件資源兼容性的前提之下，能夠改善其未來(lái)適用性，并且有效提升新系統(tǒng)的效能表現(xiàn)，使其不失為良好的解決方案。 ??&
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利用MAXQ3210構(gòu)建水位監(jiān)測(cè)/報(bào)警系統(tǒng)

助力超級(jí)移動(dòng)PC　飛思卡爾帶來(lái)“片上主板”處理器

  • 　　個(gè)人計(jì)算機(jī)世界正在朝超級(jí)移動(dòng)方向發(fā)展，Web2.0應(yīng)用及業(yè)務(wù)正在重新定義互聯(lián)網(wǎng)，而飛思卡爾半導(dǎo)體也正在通過(guò)高度集成的多核嵌入式計(jì)算平臺(tái)實(shí)現(xiàn)這兩大發(fā)展趨勢(shì)的融合。 　　一款新近推出的，具有超強(qiáng)移動(dòng)性且價(jià)格低廉的PC產(chǎn)品LimePC恰恰是這種融合的最新體現(xiàn)，而為L(zhǎng)imePC提供強(qiáng)勁核心動(dòng)力的，正是飛思卡爾的MPC5121e處理器。 　　　 創(chuàng)新設(shè)計(jì)的LimePC 　　LimePC把帶有顯卡、聲卡、PCI、以太網(wǎng)、SATA和USB接口的PC主板壓縮到一個(gè)體積比iPod Nano還小的器件中，而飛思卡
  • 關(guān)鍵字： 飛思卡爾，片上主板，處理器  200803  

Vivace設(shè)計(jì)成功高性能低功耗VSP100多標(biāo)準(zhǔn)媒體處理器

  • 　　Vivace SemIConductor(華視奇半導(dǎo)體有限公司)，宣布其VSP100? 媒體處理芯片系列的第一款樣片已研制成功，并向市場(chǎng)提供樣片。VSP100具有低功耗和高性?xún)r(jià)比的特點(diǎn)，專(zhuān)門(mén)針對(duì)系統(tǒng)產(chǎn)品的需求，優(yōu)化實(shí)現(xiàn)在手機(jī)、MP3/MP4、移動(dòng)電視和大品目播放設(shè)備中的多標(biāo)準(zhǔn)和高質(zhì)量視頻播放功能。芯片支持實(shí)時(shí)解碼和多種視頻格式的處理，開(kāi)辟了通向D1高畫(huà)質(zhì)視頻的直接途徑。 　　樣片采用0.13微米工藝，256 管腳，BGA封裝，符合RoHS 標(biāo)準(zhǔn)。 　　VSP100應(yīng)用Vivace的Vi
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基于可配置處理器Xtensa LX的數(shù)字音頻方案

  • 音頻技術(shù)作為第一種完全數(shù)字化的媒體，在轉(zhuǎn)換方面進(jìn)行得最為深入?，F(xiàn)在的音頻系統(tǒng)必須支持多種數(shù)字音頻格式，從最早的格式到最新的格式。
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德州儀器推出了首款 45 納米 3.5G 基帶與多媒體處理器

  • 　　日前，德州儀器 (TI) 在國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議 (ISSCC) 上推出了首款 45 納米 3.5G 基帶與多媒體處理器，以解決無(wú)線市場(chǎng)上最關(guān)鍵的功耗問(wèn)題。TI 依靠其芯片專(zhuān)業(yè)技術(shù)提高了這套定制解決方案的性能，同時(shí)又大幅降低了功耗要求，該器件樣片于 2007 年第四季度起開(kāi)始提供給無(wú)線客戶。TI 的 45 納米工藝融合了多種先進(jìn)技術(shù)與設(shè)計(jì)技巧，以及新一代 SmartReflex? 2 電源與性能管理技術(shù)。無(wú)線客戶可通過(guò)這些新技術(shù)開(kāi)發(fā)更輕薄小巧、擁有先進(jìn)多媒體功能的產(chǎn)品，與 65 納米工藝相比，
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Tensilica宣布支持Avnet Xilinx Virtex-4 LX200高速硬件處理器仿真開(kāi)發(fā)工具包

  • 　　Tensilica日前宣布，對(duì)Avnet 的Xilinx Virtex-4 LX200開(kāi)發(fā)工具包進(jìn)行支持，使其可進(jìn)行Xtensa可配置處理器和鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器高速的、基于硬件的仿真。目前軟件開(kāi)發(fā)工程師可在符合成本效益Avnet LX60板子和高容量Avnet LX200板子之間進(jìn)行選擇，實(shí)現(xiàn)加速軟件設(shè)計(jì)、調(diào)試和程序優(yōu)化過(guò)程。 　　Tensilica市場(chǎng)副總裁Steve Roddy表示，“在復(fù)雜片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)需要盡可能并行完成跟硬件開(kāi)發(fā)一樣多的軟件開(kāi)發(fā)工作。相比使用軟件仿真方法
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巨頭搏奕 AMD三核心處理器力挽狂瀾抗英特爾

  • 　　據(jù)境外媒體消息，AMD將在三月德國(guó)CeBIT推出重拳產(chǎn)品，首發(fā)型號(hào)為時(shí)脈較低的Phenom 8400及8600，同時(shí)亮相的還有低功耗4核心處理器Phenom 9100e。 　　業(yè)界表示，此次AMD(超微)推出新品，有意力挽狂瀾，再抗英特爾。這推出的首款代號(hào)為T(mén)oliman的Phenom 3核心桌上型計(jì)算機(jī)(DT)處理器，期望憑借高性?xún)r(jià)比策略，攻打英特爾(Intel)4核心、并下壓雙核心。AMD的三核心處理器將如期登場(chǎng)，一改以前產(chǎn)品遲到的問(wèn)題，抓住現(xiàn)階段英特爾核心封裝技術(shù)限制，欲以高性?xún)r(jià)比策略，力圖箝
  • 關(guān)鍵字： AMD 處理器 英特爾  
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酷睿?處理器介紹

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