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車(chē)用芯片
車(chē)用芯片 文章 進(jìn)入車(chē)用芯片技術(shù)社區(qū)
車(chē)用芯片市場(chǎng)預(yù)警!
- 半導(dǎo)體市場(chǎng),此前發(fā)展風(fēng)生水起的車(chē)用芯片,開(kāi)始出現(xiàn)增長(zhǎng)放緩的跡象。近期,晶圓代工大廠聯(lián)電對(duì)外表示,預(yù)計(jì)今年下半年通訊、消費(fèi)性電子與電腦等領(lǐng)域客戶(hù),庫(kù)存將回到過(guò)往季節(jié)性水準(zhǔn),年底會(huì)達(dá)到健康水位,但車(chē)用終端需求持續(xù)疲弱,預(yù)期庫(kù)存調(diào)節(jié)時(shí)間將拉長(zhǎng),明年第一季才可望回到健康水準(zhǔn)。另一家晶圓代工廠商臺(tái)積電最新財(cái)報(bào)顯示,盡管今年第二季度臺(tái)積電汽車(chē)電子終端業(yè)務(wù)營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)5%,但臺(tái)積電預(yù)警今年汽車(chē)市場(chǎng)可能會(huì)出現(xiàn)下滑。與此同時(shí),德州儀器、意法半導(dǎo)體、恩智浦三家車(chē)用芯片龍頭最新財(cái)報(bào)營(yíng)收皆有下滑,同樣反映出車(chē)用芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)疲軟之
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工信部:加大車(chē)用芯片、全固態(tài)電池、高級(jí)別自動(dòng)駕駛等技術(shù)攻關(guān)
- 1月19日消息,工業(yè)和信息化部副部長(zhǎng)辛國(guó)斌在新聞發(fā)布會(huì)上表示,下一步將會(huì)同相關(guān)部門(mén)進(jìn)一步加強(qiáng)宏觀指導(dǎo),加強(qiáng)行業(yè)管理,推動(dòng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。首先,要落實(shí)落細(xì)車(chē)購(gòu)稅減免等優(yōu)惠政策,開(kāi)展好公共領(lǐng)域車(chē)輛全面電動(dòng)化試點(diǎn)和新能源汽車(chē)下鄉(xiāng)活動(dòng),積極擴(kuò)大新能源汽車(chē)消費(fèi),保持產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定運(yùn)行。二是要支持企業(yè)開(kāi)展聯(lián)合創(chuàng)新,加大車(chē)用芯片、全固態(tài)電池、高級(jí)別自動(dòng)駕駛等技術(shù)攻關(guān),進(jìn)一步提升產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。三是組織開(kāi)展智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)準(zhǔn)入和“車(chē)路云一體化”應(yīng)用試點(diǎn),加快路側(cè)感知、網(wǎng)聯(lián)云控等基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),進(jìn)一步完善車(chē)端、路端、網(wǎng)端標(biāo)準(zhǔn)體系,
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蔣尚義:追逐尖端芯片主導(dǎo)地位「為時(shí)已晚」
- 近日,鴻海集團(tuán)半導(dǎo)體策略長(zhǎng)蔣尚義出席鴻??萍既栈顒?dòng),分享當(dāng)前鴻海在半導(dǎo)體的策略,除了談及先進(jìn)封裝對(duì)未來(lái)的重要性、對(duì) IoT(物聯(lián)網(wǎng))業(yè)務(wù)的幫助以外,同時(shí)也分享在車(chē)用芯片的策略布局。蔣尚義過(guò)去曾是臺(tái)積電研發(fā)團(tuán)隊(duì)領(lǐng)導(dǎo)人,曾任中芯國(guó)際副董事長(zhǎng),于 2022 年開(kāi)始加入鴻海集團(tuán)擔(dān)任半導(dǎo)體策略長(zhǎng)。臺(tái)積電如今相當(dāng)火熱的先進(jìn)封裝技術(shù),十多年前就是由蔣尚義主導(dǎo),帶領(lǐng) 400 人團(tuán)隊(duì)進(jìn)行研發(fā),是半導(dǎo)體發(fā)展史上重要人物之一。追逐尖端芯片主導(dǎo)地位「為時(shí)已晚」「我們不追逐最先進(jìn)的技術(shù)。鴻海不會(huì)與 4nm 或 3nm 等領(lǐng)先廠商競(jìng)
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汽車(chē)芯片會(huì)過(guò)剩嗎?
- 曾幾何時(shí)汽車(chē)缺芯引發(fā)了以功率半導(dǎo)體、車(chē)用 MCU 為代表的芯片擴(kuò)產(chǎn)潮。在 2023 上半年期間,功率半導(dǎo)體的主導(dǎo)產(chǎn)品 IGBT 的總出貨量同比增長(zhǎng)了 13.0%。一條新的芯片產(chǎn)線從開(kāi)始建設(shè)到最后投產(chǎn)需要 3 年時(shí)間,長(zhǎng)于大部分科技產(chǎn)品的擴(kuò)產(chǎn)周期。車(chē)用芯片更是如此,如今車(chē)用芯片的出貨量增加反映了先前各個(gè)公司的擴(kuò)產(chǎn)已經(jīng)有了實(shí)際產(chǎn)出。然而,不久前有機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)汽車(chē)半導(dǎo)體已經(jīng)不再短缺,而各個(gè)廠商的擴(kuò)產(chǎn)有可能會(huì)讓汽車(chē)芯片市場(chǎng)走向過(guò)剩的情況。從 2023 年開(kāi)年以來(lái),以消費(fèi)電子為首的市場(chǎng)就一直下行,開(kāi)始汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)還能
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工信部:開(kāi)展車(chē)用芯片、操作系統(tǒng)、高精度傳感器等技術(shù)攻關(guān)
- 據(jù)工信部網(wǎng)站4月24日消息,4月19日至21日,工業(yè)和信息化部黨組成員、副部長(zhǎng)辛國(guó)斌在上海調(diào)研時(shí)表示,開(kāi)展車(chē)用芯片、固態(tài)電池、操作系統(tǒng)、高精度傳感器等技術(shù)攻關(guān)。近年來(lái),我國(guó)新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得顯著成效,形成一定的先發(fā)優(yōu)勢(shì)。今年一季度,新能源汽車(chē)市場(chǎng)延續(xù)良好發(fā)展態(tài)勢(shì)。同時(shí)也要看到,目前我國(guó)新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨環(huán)境復(fù)雜多變,市場(chǎng)發(fā)展不夠均衡,產(chǎn)業(yè)布局不夠優(yōu)化,智能化競(jìng)爭(zhēng)加劇,實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展仍需付出艱苦努力。辛國(guó)斌強(qiáng)調(diào),做好汽車(chē)產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定運(yùn)行、轉(zhuǎn)型升級(jí)工作意義重大。下一步,要繼續(xù)全力做好穩(wěn)增長(zhǎng)工作,認(rèn)真研究制
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車(chē)用芯片荒緩解:消息稱(chēng)臺(tái)積電歐洲建廠延后兩年,最快 2025 年才會(huì)開(kāi)工
- IT之家 2 月 20 日消息,臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,業(yè)界傳出,臺(tái)積電因考慮車(chē)用半導(dǎo)體供需不再?lài)?yán)重吃緊,加上多數(shù)車(chē)用芯片客戶(hù)可轉(zhuǎn)至日本、美國(guó)等地新廠生產(chǎn),歐洲新廠因而延后建設(shè),最快 2025 年才會(huì)開(kāi)工,比原預(yù)期延后約兩年。IT之家了解到,臺(tái)積電今年 1 月舉行法說(shuō)會(huì)時(shí)透露,正在與客戶(hù)及伙伴接洽,將根據(jù)客戶(hù)需求和各國(guó)政府的支持狀況,評(píng)估在歐洲建立專(zhuān)注于車(chē)用技術(shù)的特殊制程晶圓廠的可能性。對(duì)于傳出歐洲新廠腳步延后,臺(tái)積電表示,維持先前法說(shuō)會(huì)上的看法,目前沒(méi)有更新的回應(yīng)。業(yè)界人士指出,先前車(chē)用芯片一貨
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大摩示警:車(chē)用芯片不再缺貨,恐掀砍單潮
- 11 月 23 日消息,原先缺貨的車(chē)用芯片出現(xiàn)供給過(guò)剩的警告。據(jù)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,摩根士丹利證券在最新出具的亞太車(chē)用半導(dǎo)體報(bào)告中指出,部分車(chē)用半導(dǎo)體如 MCU 與 CIS 供應(yīng)商,包括瑞薩半導(dǎo)體、安森美半導(dǎo)體等,目前正在削減一部分第四季度的芯片測(cè)試訂單,顯示車(chē)用芯片不再缺貨。分析師指出,對(duì)比全球車(chē)用半導(dǎo)體營(yíng)收趨勢(shì)與汽車(chē)產(chǎn)量變化,可以發(fā)現(xiàn)近年車(chē)用半導(dǎo)體營(yíng)收年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)高達(dá) 20%,汽車(chē)產(chǎn)量卻只有 10%。按這一趨勢(shì)來(lái)看,車(chē)用半導(dǎo)體供過(guò)于求的狀況早應(yīng)于 2020 年底、2021 年初就該發(fā)生,
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車(chē)用芯片供需2023年見(jiàn)真章!
- 新冠疫情引爆「芯片荒」,連帶影響車(chē)用芯片「斷炊」,交付周期一延再延。海納國(guó)際集團(tuán)數(shù)據(jù)顯示,全球芯片下單到送交時(shí)間已達(dá)26.2周,突顯短缺問(wèn)題,其中又以汽車(chē)芯片最為嚴(yán)重,如2月份MCU等待交期達(dá)35.7周。不少汽車(chē)業(yè)者因芯片短缺被迫持續(xù)減產(chǎn),如日本豐田(Toyota)宣布下修Q2全球產(chǎn)量逾10%,Q2合計(jì)全球產(chǎn)量約240萬(wàn)臺(tái),與之前預(yù)估的280萬(wàn)臺(tái)相比,減少40萬(wàn)臺(tái)。雖然2020年開(kāi)始,英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體、德州儀器與瑞薩電子等IDM大廠擴(kuò)大車(chē)用電子32位微控制器(MCU)與電源管理IC產(chǎn)能,仍無(wú)法滿(mǎn)
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晶心科技和IAR Systems攜手力助車(chē)用芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商加速產(chǎn)品上市時(shí)程
- 32及64位高效能、低功耗RISC-V處理器核心領(lǐng)導(dǎo)供貨商、RISC-V國(guó)際協(xié)會(huì)(RISC-V International)創(chuàng)始首席會(huì)員晶心科技(TWSE: 6533;SIN: US03420C2089;ISIN: US03420C1099)及嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR Systems?共同宣布:來(lái)自歐洲及亞洲的IC領(lǐng)導(dǎo)廠商已采用晶心科技RISC-V AndesCore?車(chē)用CPU內(nèi)核,以及IAR Systems已獲得功能安全認(rèn)證的RISC-V開(kāi)發(fā)工具。這個(gè)由晶心科技及IAR Systems所
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全球芯片巨頭紛紛搶灘車(chē)用芯片市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)科稱(chēng)要拿下20%以上份額
- 全球大型芯片巨頭無(wú)一例外的將目光和觸角投向車(chē)用芯片市場(chǎng)。高通巨資豪并恩智浦一躍成為全球最大的車(chē)用半導(dǎo)體供應(yīng)商,英特爾與Mobileye組建ADAS芯片軟硬件聯(lián)盟,三星將為特斯拉設(shè)計(jì)并代工自動(dòng)駕駛專(zhuān)用芯片,蘋(píng)果承認(rèn)早已大力開(kāi)展自動(dòng)駕駛研究。日前,聯(lián)發(fā)科也宣布將加速開(kāi)拓汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng),力爭(zhēng)2020年獲得全球車(chē)載半導(dǎo)體各領(lǐng)域20%以上市場(chǎng)份額…… 聯(lián)發(fā)科曾宣布,今后5年里將為開(kāi)發(fā)車(chē)載半導(dǎo)體等新領(lǐng)域投入超過(guò)2千億新臺(tái)幣。不僅在企業(yè)內(nèi)部進(jìn)行開(kāi)發(fā),還將通過(guò)并購(gòu)來(lái)加快該領(lǐng)域的增長(zhǎng)。
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進(jìn)軍車(chē)用芯片市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)科抓住需求痛點(diǎn)沒(méi)有?
- 聯(lián)發(fā)科正式宣布進(jìn)軍車(chē)用芯片市場(chǎng),將以ADAS、毫米波雷達(dá)、車(chē)用資訊娛樂(lè)系統(tǒng)、Telematics等四大核心領(lǐng)域切入。
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亞太區(qū)車(chē)用芯片需求可望超越歐洲
- IC Insights近日發(fā)布最新預(yù)估數(shù)據(jù),除了政府與軍用半導(dǎo)體最主要的市場(chǎng)仍在美洲之外,亞太區(qū)消費(fèi)性電子、汽車(chē)、電腦、工業(yè)與通訊半導(dǎo)體的市場(chǎng)規(guī)模,皆穩(wěn)居全球之冠。其中,亞太區(qū)車(chē)用芯片市場(chǎng)規(guī)模是首度超越歐洲市場(chǎng)。2016年全球芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估將達(dá)到2,819.66億美元,其中61%將來(lái)自亞太區(qū)市場(chǎng)。 自2013年以來(lái),亞太區(qū)占全球芯片市場(chǎng)規(guī)模的比重便不斷攀升,主要是因?yàn)殡娔X及通訊應(yīng)用最主要的市場(chǎng)在此。但值得注意的是,2016年亞太區(qū)的車(chē)用芯片市場(chǎng)規(guī)模將首度超越歐洲,成為全球最大的車(chē)用芯片市場(chǎng)。I
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亞太區(qū)車(chē)用芯片需求可望超越歐洲
- IC Insights近日發(fā)布最新預(yù)估數(shù)據(jù),除了政府與軍用半導(dǎo)體最主要的市場(chǎng)仍在美洲之外,亞太區(qū)消費(fèi)性電子、汽車(chē)、電腦、工業(yè)與通訊半導(dǎo)體的市場(chǎng)規(guī)模,皆穩(wěn)居全球之冠。其中,亞太區(qū)車(chē)用芯片市場(chǎng)規(guī)模是首度超越歐洲市場(chǎng)。2016年全球芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估將達(dá)到2,819.66億美元,其中61%將來(lái)自亞太區(qū)市場(chǎng)。 自2013年以來(lái),亞太區(qū)占全球芯片市場(chǎng)規(guī)模的比重便不斷攀升,主要是因?yàn)殡娔X及通訊應(yīng)用最主要的市場(chǎng)在此。但值得注意的是,2016年亞太區(qū)的車(chē)用芯片市場(chǎng)規(guī)模將首度超越歐洲,成為全球最大的車(chē)用芯片市場(chǎng)。I
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技術(shù)落后2年 三星搶車(chē)用芯片商機(jī)是硬仗
- 智能手機(jī)市場(chǎng)觸頂,三星電子另尋商機(jī),少主李在镕選定智能車(chē)零件為未來(lái)成長(zhǎng)動(dòng)能,將先搶攻汽車(chē)導(dǎo)航系統(tǒng)和駕駛設(shè)備,之后再拓展車(chē)用芯片市場(chǎng),希望能復(fù)制內(nèi)存的成功經(jīng)驗(yàn),再創(chuàng)事業(yè)高峰?! №n國(guó)時(shí)報(bào)(Korea Times)、朝鮮日?qǐng)?bào)報(bào)導(dǎo),三星高層透露,蘋(píng)果、Google、傳統(tǒng)車(chē)廠爭(zhēng)相開(kāi)發(fā)智能車(chē),新車(chē)的車(chē)用資訊娛樂(lè)系統(tǒng)將需要記憶芯片、面板、感應(yīng)器等。外界預(yù)料,三星希望能出售車(chē)用芯片給蘋(píng)果、Google 等,開(kāi)創(chuàng)新市場(chǎng)?! ∧壳败?chē)用芯片的領(lǐng)導(dǎo)廠商多在美日歐洲,此一領(lǐng)域進(jìn)入門(mén)檻高,三星將面臨硬戰(zhàn)。韓
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車(chē)用芯片介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條車(chē)用芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)車(chē)用芯片的理解,并與今后在此搜索車(chē)用芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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