英特爾文章進入英特爾技術社區(qū)

英特爾介紹酷睿 Ultra 第 1 代核顯：每瓦性能翻倍

9 月 20 日消息，在今天舉辦的英特爾 ON 技術創(chuàng)新峰會上，英特爾介紹了酷睿 Ultra 第 1 代（代號：Meteor Lake）的核顯升級。據介紹，英特爾全新的核顯從 Xe LP 升級到 Xe LPG，相較于上一代的 Iris Xe 核顯每瓦性能翻倍。此外，新一代核顯有更高的頻率，同等電壓下的頻率直接可以沖擊到 2GHz 以上。新核顯還針對 DX12U 進行了優(yōu)化，支持倍幀功能，支持新特性“Out of Order Sampling”。此外，英特爾還推出了全新的 Xe 媒體引擎，支持最
關鍵字：英特爾酷睿 Ultra 第 1 代核顯

英特爾展示全球首款基于UCIe連接的Chiplet CPU

英特爾 CEO 帕特·基辛格：英特爾正在開創(chuàng)人工智能電腦的新時代。
關鍵字：英特爾 Chiplet

英特爾倚重ASIC 臺廠有望受惠

英特爾技術長Greg Lavender揭示，英特爾正在開發(fā)一款ASIC（客制化應用芯片）加速器，用于降低全同態(tài)加密（Fully Homomorphic Encryption,FHE）相關的效能負擔。顯示ASIC重要性不言可喻，三家ASIC廠創(chuàng)意、智原、世芯-KY，雖專精方向不一，但在AI世代中同樣受國際大廠倚賴。法人指出，美國超大規(guī)模云端服務商（hyperscale）愈來愈積極投入客制化AI芯片。其中，世芯就有參與特斯拉Dojo 1部分設計，創(chuàng)意則幫助微軟Athena自研芯片；智原IP與ASIC設計服務客
關鍵字：英特爾 ASIC

基辛格看臺積電各擁優(yōu)勢

英特爾執(zhí)行長基辛格于Innovation 2023會后記者會中，盛贊臺積電晶圓代工領先地位，而在先進封裝領域則認為各有優(yōu)勢！不過雙方都是為推進AI世代努力。雖然發(fā)展AI服務器系統(tǒng)，與其他芯片大廠存在競爭關系，但基辛格透露，私下與黃仁勛也是好朋友，既競爭又合作，將與客戶共同努力將餅做大?；粮穹治觯壳鞍雽w產業(yè)只有三種型式，「Big，Niche or Dead」，英特爾在主流市場占盡優(yōu)勢，并往下發(fā)展利基型市場，包括量子計算、神經形態(tài)運算等尖端技術；他以「TIK TOK」形容英特爾團隊，對領先技術分秒必爭、
關鍵字：英特爾臺積電

薈聚兩大代工廠最尖端工藝：英特爾展示全球首款基于 UCIe 連接的 Chiplet 芯片，代號 Pike Creek

IT之家 9 月 20 日消息，英特爾 CEO 帕特?基辛格 (Pat Gelsinger) 在 Innovation 2023 活動上展示了全球首款基于 UCIe 連接 Chiplet（芯粒）的處理器。這顆代號為“Pike Creek”的測試芯片薈聚了兩大代工廠最尖端工藝，包括基于 Intel 3 工藝的 Intel UCIe IP 小芯片，以及 TSMC N3E 的 Synopsys（新思科技）UCIe IP 小芯片，兩個小芯片之間則通過英特爾 EMIB 接口進行通信。UCIe（U
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英特爾展示 Lunar Lake 處理器產品：數(shù)秒內生成 Taylor Swift 風格音樂

IT之家 9 月 20 日消息，英特爾在昨晚開幕的 Innovation 2023 大會上，在宣布酷睿 Ultra 移動處理器 12 月 14 日上市之外，還展示了一款搭載 Lunar Lake 處理器的筆記本。Lunar Lake 是英特爾尚未發(fā)布的第 15 代處理器，英特爾在發(fā)布會上還宣布，其后續(xù)產品代號為 Panther Lake，將于 2025 年發(fā)布。英特爾首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger 在這臺搭載 Lunar Lake 處理器的筆記本上，演示了本地 AI 推理工作，
關鍵字：英特爾

滿足更高算力需求,英特爾率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板

英特爾近日宣布在業(yè)內率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在2020年代后半段面向市場提供。這一突破性進展將使單個封裝內的晶體管數(shù)量不斷增加，繼續(xù)推動摩爾定律，滿足以數(shù)據為中心的應用的算力需求。英特爾公司高級副總裁兼組裝與測試技術開發(fā)總經理Babak Sabi表示；“經過十年的研究，英特爾已經領先業(yè)界實現(xiàn)了用于先進封裝的玻璃基板。我們期待著提供先進技術，使我們的主要合作伙伴和代工客戶在未來數(shù)十年內受益。“組裝好的英特爾玻璃基板測試芯片的球柵陣列（ball grid array）側與目前采用的有機基板相
關鍵字：英特爾先進封裝玻璃基板

英特爾ON：AI引領加工藝驅動與開發(fā)者共贏

2023英特爾on技術創(chuàng)新大會發(fā)布了一系列全新技術，旨在讓AI無處不在，并使其在從客戶端和邊緣，到網絡和云的所有工作負載中得到更普遍的應用。我們?yōu)閹碇黝}演講環(huán)節(jié)的精彩實錄分享，并進行部分點評。
關鍵字：英特爾ON 技術創(chuàng)新 AI 英特爾

英特爾 CPU 將采用 3D-Stacked 緩存，挑戰(zhàn) AMD 3D V-Cache

IT之家 9 月 20 日消息，英特爾 CEO 帕特?基辛格在 2023 創(chuàng)新活動后的媒體問答環(huán)節(jié)中透露了許多關鍵信息。他證實，雖然英特爾不會直接像 AMD 那樣采用 3D 緩存，但他們同樣將使用堆疊緩存技術，但這項技術不會與 Meteor Lake 一起推出?；粮癖硎荆骸爱斈闾岬?V-Cache 時，你指的是 TSMC 與其一些客戶合作的一項特定的技術。顯然，我們在構成上有所不同，對吧？而那種特定類型的技術不是 Meteor Lake 的一部分，但在我們的路線圖上，你看到了我們將在一個芯片上
關鍵字：英特爾 CPU

滿足更高算力需求，英特爾率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板

英特爾宣布在業(yè)內率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在2020年代后半段面向市場提供。這一突破性進展將使單個封裝內的晶體管數(shù)量不斷增加，繼續(xù)推動摩爾定律，滿足以數(shù)據為中心的應用的算力需求。組裝好的英特爾玻璃基板測試芯片的球柵陣列（ball grid array）側與目前采用的有機基板相比，玻璃具有獨特的性能，如超低平面度（flatness）、更好的熱穩(wěn)定性和機械穩(wěn)定性，從而能夠大幅提高基板上的互連密度。這些優(yōu)勢將使芯片架構師能夠為AI等數(shù)據密集型工作負載打造高密度、高性能的芯片封裝。英特
關鍵字：算力需求英特爾先進封裝玻璃基板

2023英特爾on技術創(chuàng)新大會：助力開發(fā)者，讓AI無處不在

當?shù)貢r間9月19日，2023英特爾on技術創(chuàng)新大會于美國加利福利亞州圣何塞市開幕。在這一面向開發(fā)者舉辦的大會上，英特爾發(fā)布了一系列全新技術，旨在讓AI無處不在，并使其在從客戶端和邊緣，到網絡和云的所有工作負載中得到更普遍的應用。英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）發(fā)表了開幕主題演講，他表示：“AI代表著新時代的到來。AI正在催生全球增長的新時代，在新時代中，算力起著更為重要的作用，讓所有人迎來更美好的未來。對開發(fā)者而言，這將帶來巨大的社會和商業(yè)機遇，以創(chuàng)造更多可能，為世界上的重大
關鍵字：英特爾技術創(chuàng)新大會開發(fā)者 AI

英特爾著力助推人工智能普及,為下一代創(chuàng)新者保駕護航

英特爾舉辦第三屆人工智能全球影響力嘉年華,表彰新一代技術人才在推動人工智能普及化方面的創(chuàng)新成果
關鍵字：英特爾人工智能

打造強大產品陣容,英特爾FPGA產品系列再添新成員

為滿足客戶不斷增長的需求，英特爾近日宣布將進一步擴大英特爾Agilex? FPGA產品系列的陣容，并繼續(xù)擴展可編程解決方案事業(yè)部（PSG）的產品供應范圍，以滿足日益增長的定制化工作負載（包括增強的AI功能）的需求，同時提供更低的總體擁有成本（TCO）和更完整的解決方案。在9月18日的英特爾FPGA技術日（IFTD）期間，英特爾將重點介紹這些新產品和技術，屆時硬件工程師、軟件開發(fā)人員和系統(tǒng)架構師將與英特爾及合作伙伴專家進行深入交流和互動。?“今年1月，我們宣布對Agilex產品系列進行擴容，以便讓
關鍵字：英特爾 FPGA

攜手共進16載,英特爾聯(lián)合生態(tài)伙伴加速云計算與AI創(chuàng)新落地

近日，以“云深處 AI加速”為主題的第十六屆英特爾互聯(lián)網數(shù)據中心峰會在武漢成功召開。逾300位云服務商、互聯(lián)網客戶、行業(yè)客戶、OEM/ODM及渠道合作伙伴齊聚一堂，就數(shù)據洪流時代下，云計算與互聯(lián)網行業(yè)的發(fā)展趨勢、大數(shù)據及人工智能等領域眾多創(chuàng)新技術與實踐進行了深入探討。會上，英特爾分享了其如何通過豐富全面的軟、硬件產品組合加速云服務與AI創(chuàng)新，以及助力企業(yè)深度變革，驅動行業(yè)共同發(fā)展的決心與信心。與會生態(tài)伙伴亦基于諸多成功實踐案例進行精彩分享。英特爾執(zhí)行副總裁兼首席商務官Christoph Schell對遠道
關鍵字：英特爾云計算 AI

臺積電宣布收購英特爾旗下IMS，認購Arm股份

9月12日，臺積電宣布以不超4.328億美元的價格，收購英特爾旗下子公司IMS Nanofabrication 10%的股份。英特爾表示，臺積電的收購將使IMS的估值達到約43億美元，英特爾將保留IMS的大部分股權。據了解，IMS Nanofabrication 是一家專注于研發(fā)和生產電子束光刻機的公司，其產品被廣泛應用于半導體制造、光學元件制造、MEMS制造等領域，具有高分辨率、高精度、高速度等優(yōu)點。同時，臺積電宣布根據Arm IPO時的股價對Arm Holdings plc進行不超過1億美元的投資。A
關鍵字：臺積電英特爾 IMS Arm

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英特爾介紹

公司簡介　　英特爾公司（Intel Corporation）（NASDAQ：INTC，港交所：4335），總部位于美國加利弗尼亞州圣克拉拉。英特爾的創(chuàng)始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他們新公司的名稱為兩人名字的組合——Moore Noyce，但當他們去工商局登記時，卻發(fā)現(xiàn)這個名字已經被一家連鎖酒店搶先注冊。不得已，他們采取了“INTegrated Electron [ 查看詳細 ]