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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 英特爾?

英特爾迎來新掌門，陳立武能否力挽狂瀾

  • 3月13日消息，半導(dǎo)體巨頭英特爾任命行業(yè)資深人士陳立武（Lip-Bu Tan）為新任首席執(zhí)行官。此番動作距離前任首席執(zhí)行官帕特·蓋爾辛格（Pat Gelsinger）退休并卸任董事會職務(wù)僅三個月。在此期間，英特爾首席財務(wù)官大衛(wèi)·津斯納（David Zinsner）與客戶關(guān)系執(zhí)行副總裁米歇爾·約翰斯頓·霍爾特豪斯（Michelle Johnston Holthaus）曾擔任臨時聯(lián)席首席執(zhí)行官，共同執(zhí)掌公司。陳立武此前曾擔任楷登電子（Cadence Design Systems）首席執(zhí)行官，這
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英特爾至強6處理器：以卓越性能與能效，驅(qū)動數(shù)據(jù)中心整合升級

  • 繼去年9月重磅推出英特爾? 至強? 6900性能核處理器后，英特爾進一步擴充至強6產(chǎn)品家族，于近期發(fā)布了包括至強6700性能核處理器及至強6500性能核處理器在內(nèi)的多款新品，以更豐富的產(chǎn)品組合、卓越性能與出色能效，應(yīng)對橫跨數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)與邊緣的廣泛工作負載需求。豐富的至強6產(chǎn)品組合英特爾至強6性能核處理器專為計算密集型工作負載而設(shè)計，提供高度靈活的配置選項。從最低16個核心到最高128個核心，客戶可根據(jù)實際應(yīng)用選擇最佳配置。針對傳統(tǒng)大型數(shù)據(jù)庫等對連接速度和多核并行處理能力有較高要求的場景，全新至強6700
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英特爾推出全新AI套件，斬獲MWC2025最佳AI首秀，助力用戶快速打造智能助手

  • 三步打造專屬AI助手，看英特爾AI Assistant Builder如何“開掛” AI PC開發(fā)者福音：英特爾AI Assistant Builder 讓數(shù)月開發(fā)周期縮短到幾天，斬獲MWC2025最佳AI首秀
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英特爾澄清：Intel 18A制程產(chǎn)品將于今年下半年如期發(fā)布

  • 據(jù)外媒報道，近日，英特爾投資者關(guān)系副總裁John Pitzer在公開澄清了關(guān)于基于Intel 18A制程的首款產(chǎn)品——Panther Lake推遲發(fā)布的傳聞。他表示，Panther Lake仍按計劃于今年下半年發(fā)布，發(fā)布時間并未改變，且英特爾對于目前的進展非常有信心。報道中稱，John Pitzer表示當前Panther Lake的良率水平甚至比同期Meteor Lake開發(fā)階段的表現(xiàn)還要略勝一籌。幾周前有技術(shù)論文指出， Intel 18A制程的SRAM密度表現(xiàn)已與臺積電N2工藝相當?！半m然技術(shù)比較存在多
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英特爾陳葆立：以靈活算力配置為企業(yè)帶來多元選擇

  • 英特爾至強6處理器家族，性能與能效的平衡之道當下，生成式 AI 浪潮正席卷全球，各行各業(yè)都在經(jīng)歷前所未有的變革。隨著企業(yè)應(yīng)用場景變得日益多元且復(fù)雜，數(shù)據(jù)中心已然成為推動創(chuàng)新的 “數(shù)字心臟” ，助力各領(lǐng)域不斷取得突破。然而，算力需求的增長如何與能耗協(xié)同、通用架構(gòu)如何與場景多元化匹配、技術(shù)迭代如何與生態(tài)步伐協(xié)同，構(gòu)成當前企業(yè)應(yīng)用算力過程中亟待解決的問題。深耕數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域多年，英特爾始終以技術(shù)創(chuàng)新為基石，為行業(yè)提供更高效、更靈活、更可持續(xù)的解決方案。我們深知，真正的創(chuàng)新是通過技術(shù)的縱深突破，為企業(yè)提供“性能不妥
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英特爾股東對前CEO基辛格的訴訟被駁回

  • 據(jù)路透社報道，一名聯(lián)邦法官周三駁回了針對英特爾的訴訟，該訴訟指責該公司及其管理層隱瞞了其半導(dǎo)體制造部門在 2023 年的財務(wù)困境。舊金山的美國地區(qū)法官 Trina Thompson 裁定，原告未能提供證據(jù)證明 Intel 及其高管犯下了任何不當行為。該案在無損權(quán)利的情況下被駁回，這意味著原告可以提交具有更有力證據(jù)的修改后的起訴狀。原告辯稱，英特爾及其時任首席執(zhí)行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）和時任首席財務(wù)官大衛(wèi)·津斯納（David Zinsner）隱瞞了其英特爾代工部門在 2023 年虧損
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即使18A得到提升，英特爾也會繼續(xù)使用臺積電的服務(wù)

  • 盡管英特爾希望減少對臺積電制造服務(wù)的使用，但該公司將在可預(yù)見的未來繼續(xù)從這家總部位于中國臺灣的代工廠訂購芯片，一位高級管理人員昨天在一次技術(shù)會議上表示。英特爾的宏偉計劃是在英特爾代工內(nèi)部生產(chǎn)盡可能多的產(chǎn)品，但由于這可能不是最佳策略，它目前正在評估其產(chǎn)品的百分比應(yīng)該在臺積電生產(chǎn)?！拔艺J為一年前我們在談?wù)摫M快將[TSMC的使用量]降至零，但這已經(jīng)不是策略了，”英特爾企業(yè)規(guī)劃和投資者關(guān)系副總裁John Pitzer在摩根士丹利技術(shù)、媒體和電信會議上說?！拔覀冋J為，至少與臺積電合作的一些晶圓總是好的。他們是一個很
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單手控制兩臺電腦是什么體驗？Thunderbolt Share用一根線纜幫你實現(xiàn)

  • Thunderbolt Share: 多臺PC輕松搞定繁忙工作事項.Thunderbolt Share一線聯(lián)雙機：將你的臺式機和筆記本合二為一
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轉(zhuǎn)向納米晶體管是SRAM的福音

  • 上周在 IEEE 國際固態(tài)電路會議 （ISSCC） 上，先進芯片制造領(lǐng)域最大的兩個競爭對手 Intel 和 TSMC 詳細介紹了使用其最新技術(shù) Intel 18a 和 TSMC N2 構(gòu)建的關(guān)鍵內(nèi)存電路 SRAM 的功能.多年來，芯片制造商不斷縮小電路規(guī)模的能力有所放緩，但縮小 SRAM 尤其困難，因為 SRAM 由大型存儲單元陣列和支持電路組成。兩家公司最密集封裝的 SRAM 模塊使用 0.02
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MWC 2025：英特爾展示基于至強6處理器的基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)設(shè)施

  • 新聞亮點：●? ?集成AI功能的英特爾至強6系統(tǒng)級芯片，與前幾代產(chǎn)品相比，可帶來高達2.4倍的無線接入網(wǎng)（RAN）容量提升1，和70%的每瓦性能提升2；●? ?集成的人工智能加速器將AI RAN性能提升了高達3.2倍3；●? ?與5G核心網(wǎng)解決方案合作伙伴的深度合作，加快了英特爾?至強?6能效核處理器在整個生態(tài)系統(tǒng)中的應(yīng)用；●? ?基于 5G核心網(wǎng)工作負載的獨立驗證確認了英特爾?至強?6能效核處理器機架性能的提高、能耗的降低以
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SK海力士完成與英特爾的最終交割

  • SK海力士將于2025年3月（協(xié)議預(yù)設(shè)的最早時間點）支付收購尾款，完成與英特爾NAND閃存業(yè)務(wù)的最終交割。隨著交易的完成，將加強SK海力士在全球NAND閃存市場的地位，尤其是企業(yè)級固態(tài)硬盤（SSD）方面。隨著AI技術(shù)的普及和應(yīng)用，存儲需求正在不斷增長，HBM領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者SK海力士卻沒有停止擴張的步伐，這次收購將使SK海力士與競爭對手三星展開直接競爭?！?2020年10月，SK海力士與英特爾達成協(xié)議，宣布以90億美元收購其NAND閃存及存儲業(yè)務(wù)；· 2021年12月，第一階段的交易完成，SK海力士支付70億
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Intel突傳好消息！NVIDIA、博通正試產(chǎn)18A制程芯片

  • 3月4日消息，據(jù)媒體報道，NVIDIA和博通正在對Intel的18A制程技術(shù)進行測試，如果一切順利，IFS（Intel代工服務(wù)）有可能獲得“數(shù)億美元”的制造合同。Intel的18A制程技術(shù)采用了RibbonFET晶體管和PowerVia背面供電技術(shù)，其性能指標被認為介于臺積電當前和下一代節(jié)點之間。這為Intel在代工市場提供了難得的競爭機會，NVIDIA和博通的測試是Intel能否成功進入目前由臺積電主導(dǎo)的代工市場的關(guān)鍵一步。不過報道還稱Intel18A制程的第三方IP模塊認證被推遲了六個月，這可能會影響
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芯片巨頭"押寶"英特爾工藝？英偉達博通被曝正測試

  • 3月4日消息，據(jù)知情人士透露，芯片設(shè)計公司英偉達與博通正在與英特爾進行芯片制造工藝測試，展現(xiàn)出對英特爾的先進生產(chǎn)工藝的初步信心。這兩項此前未曾報道的測試表明，英偉達與博通正在接近決定是否將數(shù)億美元的制造合同交給英特爾。如果最終做出這樣的決定，英特爾的合同制造業(yè)務(wù)不僅將獲得豐厚收入，其技術(shù)實力也有望贏得市場認可。尤其是在英特爾的制造工藝長期受延遲問題困擾的情況下。英特爾的合同制造業(yè)務(wù)迄今為止尚未宣布獲得來自知名芯片設(shè)計公司的訂單。此外，AMD也在評估英特爾的18A制造工藝是否符合其需求，但目前尚不清楚該公司
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英特爾再度推遲280億美元芯片廠建設(shè)，恐動搖市場信心

  • 【環(huán)球時報綜合報道】美國半導(dǎo)體巨頭英特爾近日宣布，其斥資280億美元在俄亥俄州建設(shè)的尖端芯片制造基地將延期5年投產(chǎn)。據(jù)路透社2月28日報道，英特爾表示，在該州的首座晶圓工廠投產(chǎn)時間將從原計劃的2025年推遲至2030年，第二座工廠預(yù)計延至2032年投產(chǎn)。英特爾是獲得美國《芯片與科學法》最多資金支持的本土芯片企業(yè)，美國科技媒體WinBuzzer網(wǎng)站3月1日稱，英特爾此前已將該工廠的建設(shè)計劃由2025年延期至2027年，兩次投產(chǎn)延期引發(fā)人們對僅靠政府資金能否振興美國芯片業(yè)的擔憂。英特爾全球運營執(zhí)行副總裁錢德拉
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英特爾：ASML首批兩臺High-NA EUV設(shè)備已投產(chǎn)

  • 據(jù)路透社報道，半導(dǎo)體大廠英特爾近日表示，半導(dǎo)體設(shè)備大廠阿斯麥（ASML）的首批兩臺尖端高數(shù)值孔徑（High NA）光刻機已在其工廠正式投入生產(chǎn)，且早期數(shù)據(jù)顯示，這些設(shè)備的性能比之前的機型更可靠。報道稱，英特爾資深首席工程師Steve Carson在加利福尼亞州圣何塞舉行的一次會議上指出，英特爾已經(jīng)利用ASML高數(shù)值孔徑光刻機在一個季度內(nèi)生產(chǎn)了3萬片晶圓，這些晶圓是足以生產(chǎn)數(shù)千個計算芯片的大型硅片。2024年，英特爾成為全球第一家接收這些先進設(shè)備的芯片制造商，與之前的ASML設(shè)備相比，這些機器可望制造出更小
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