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國(guó)產(chǎn)16nm兆芯X86處理器測(cè)試：與頂級(jí)CPU仍有10倍差距

國(guó)產(chǎn)處理器何時(shí)能夠達(dá)到世界領(lǐng)先水平?這個(gè)問(wèn)題幾乎是每一個(gè)關(guān)心國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體的人都在期待的,尤其是國(guó)產(chǎn)的X86處理器,在這方面國(guó)內(nèi)主要有兩家公司在做,一個(gè)是海光,授權(quán)自AMD Zen處理器,另一個(gè)是上海兆芯,授權(quán)自VIA,但已經(jīng)開(kāi)始自研架構(gòu)。兆芯最新的處理器是開(kāi)先KX-6000系列,使用的是16nm工藝,核心采用超標(biāo)量、多發(fā)射、亂序執(zhí)行架構(gòu)設(shè)計(jì),兼容最新的SSE4.2/AVX x86指令集、SM3/SM4加速指令,支持64位系統(tǒng)、CPU硬件虛擬化技術(shù),同時(shí)支持SM3/SM4國(guó)密算法,最多八個(gè)核心,頻率最高可達(dá)3
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Intel 14nm至強(qiáng)悄悄升級(jí)：提升頻率、增加核心

無(wú)論消費(fèi)級(jí)的銳龍,還是服務(wù)器級(jí)的霄龍,AMD都在給Intel造成巨大的壓力和沖擊,而受制于各種因素,Intel一時(shí)間也難以實(shí)現(xiàn)絕地反擊,尤其是制程工藝,不得不繼續(xù)在14nm上掙扎,10nm擔(dān)當(dāng)大任仍需時(shí)日。服務(wù)器方面,根據(jù)官方路線圖,Intel將在今年上半年發(fā)布代號(hào)Cooper Lake的第三代可擴(kuò)展至強(qiáng),仍是14nm工藝、Skylake架構(gòu),但會(huì)在性能、功能方面繼續(xù)增強(qiáng),下半年則有代號(hào)Ice Lake的新一代產(chǎn)品,首次導(dǎo)入10nm工藝,二者都會(huì)更換新的LGA4189接口,不兼容現(xiàn)有平臺(tái)。而根據(jù)早先曝料的
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Intel DG1筆記本獨(dú)顯性能跑分曝光：接近NVIDIA GTX 1050？

在CES期間，Intel揭曉了旗下首款獨(dú)顯，樣卡暫名“DG1”。
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國(guó)產(chǎn)16nm兆芯X86處理器測(cè)試：與頂級(jí)CPU仍有10倍差距

國(guó)產(chǎn)處理器何時(shí)能夠達(dá)到世界領(lǐng)先水平?這個(gè)問(wèn)題幾乎是每一個(gè)關(guān)心國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體的人都在期待的,尤其是國(guó)產(chǎn)的X86處理器,在這方面國(guó)內(nèi)主要有兩家公司在做,一個(gè)是海光,授權(quán)自AMD Zen處理器,另一個(gè)是上海兆芯,授權(quán)自VIA,但已經(jīng)開(kāi)始自研架構(gòu)。兆芯最新的處理器是開(kāi)先KX-6000系列,使用的是16nm工藝,核心采用超標(biāo)量、多發(fā)射、亂序執(zhí)行架構(gòu)設(shè)計(jì),兼容最新的SSE4.2/AVX x86指令集、SM3/SM4加速指令,支持64位系統(tǒng)、CPU硬件虛擬化技術(shù),同時(shí)支持SM3/SM4國(guó)密算法,最多八個(gè)核心,頻率最高可達(dá)3
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Intel又一款獨(dú)顯曝光：10nm++工藝、4芯GPU搭HBM2E顯存

自從Intel前兩年公開(kāi)宣布進(jìn)軍高性能GPU市場(chǎng)之后,Intel顯卡的傳聞就滿天飛了,最近半年來(lái)傳的越來(lái)越多,可以確定的是Intel的GPU有多個(gè)項(xiàng)目,涵蓋核顯、低端到高端桌面,再到數(shù)據(jù)中心,現(xiàn)在代號(hào)Arctic Sound的高端顯卡也爆了詳情了,會(huì)用上10nm++工藝及多芯封裝、HBM2E顯存。在說(shuō)Arctic Sound顯卡之前,我們先縷縷Intel已經(jīng)曝光的GPU,它們都會(huì)使用全新的Xe架構(gòu),但型號(hào)、定位不同?！en12核顯,最早發(fā)布的高性能GPU會(huì)是核顯,主要用于Tiger Lake處理器的Ge
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國(guó)產(chǎn)16nm兆芯X86處理器測(cè)試：與頂級(jí)CPU仍有10倍差距

國(guó)產(chǎn)處理器何時(shí)能夠達(dá)到世界領(lǐng)先水平?這個(gè)問(wèn)題幾乎是每一個(gè)關(guān)心國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體的人都在期待的,尤其是國(guó)產(chǎn)的X86處理器,在這方面國(guó)內(nèi)主要有兩家公司在做,一個(gè)是海光,授權(quán)自AMD Zen處理器,另一個(gè)是上海兆芯,授權(quán)自VIA,但已經(jīng)開(kāi)始自研架構(gòu)。兆芯最新的處理器是開(kāi)先KX-6000系列,使用的是16nm工藝,核心采用超標(biāo)量、多發(fā)射、亂序執(zhí)行架構(gòu)設(shè)計(jì),兼容最新的SSE4.2/AVX x86指令集、SM3/SM4加速指令,支持64位系統(tǒng)、CPU硬件虛擬化技術(shù),同時(shí)支持SM3/SM4國(guó)密算法,最多八個(gè)核心,頻率最高可達(dá)3
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Intel否認(rèn)14nm至強(qiáng)處理器缺貨：需求大漲19%依然能保證供應(yīng)

始于2018年Q3季度的14nm產(chǎn)能不足問(wèn)題已經(jīng)影響了Intel的桌面及筆記本CPU，筆記本代工大廠仁寶預(yù)計(jì)這個(gè)問(wèn)題會(huì)持續(xù)到2020年底。HPE公司前不久更是表態(tài)14nm處理器缺貨問(wèn)題甚至開(kāi)始影響至強(qiáng)產(chǎn)品線了，但I(xiàn)ntel公司日前否認(rèn)了至強(qiáng)缺貨的傳聞，表示供應(yīng)還不錯(cuò)。根據(jù)HPE的說(shuō)法，缺貨的至強(qiáng)主要是指Cascade Lake-SP系列至強(qiáng)二代可擴(kuò)展處理器，2019年4月份才發(fā)布，14nm工藝、最多28核56線程（Cascade Lake-AP系列最多56核），總計(jì)多達(dá)60款型號(hào)，并按照規(guī)格特性不同，分為
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AMD“女友”GF或拿下Intel訂單代工14nm低端CPU

Intel的14nm產(chǎn)能不足導(dǎo)致的部分CPU缺貨問(wèn)題已經(jīng)持續(xù)了一年半了，日前Intel官方否認(rèn)了高端的至強(qiáng)產(chǎn)品線受到缺貨影響，但是從Intel的表態(tài)來(lái)看，產(chǎn)能緊張一事是存在的，還在他們強(qiáng)調(diào)今年內(nèi)能夠徹底解決這個(gè)問(wèn)題。Intel解決14nm產(chǎn)能不足已經(jīng)采取了多種手段，除了繼續(xù)擴(kuò)大14nm晶圓廠投資之外，還將之前原本采用14nm工藝的300系芯片組部分改用22nm工藝，B365、H310C就是這樣的產(chǎn)物，以此釋放部分14nm產(chǎn)能。還有一個(gè)解決方式就是外包，Intel之前也表態(tài)會(huì)考慮將更多訂單外包給其他代工廠，
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換接口的十代酷睿又跳票：Intel Z490主板推遲至5月

最初預(yù)計(jì)Intel會(huì)在年初的CES 2020上宣布新的Comet Lake-S桌面級(jí)十代酷睿處理器，以及配套的400系列主板，這的確是個(gè)最佳時(shí)機(jī)，但被完全錯(cuò)過(guò)，后續(xù)消息是要等到4月份才會(huì)推出，原因是功耗有點(diǎn)棘手。不過(guò)根據(jù)外媒最新曝料，主板廠商要到5月份的某個(gè)時(shí)候才會(huì)宣布定位高端的Z490主板，而且只是紙面宣布，上市開(kāi)賣(mài)還要再等一等。如此看來(lái)，我們要到年中的臺(tái)北電腦展上才會(huì)看到大量的Z490主板，之后才能陸續(xù)買(mǎi)到。至于主流的H470/B460、入門(mén)的H410、工作站的W480，看樣子還要更晚一些。既然主板這
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14nm缺貨已經(jīng)影響高端至強(qiáng)處理器 AMD要躺贏了

不知不覺(jué)中,Intel的14nm缺貨問(wèn)題已經(jīng)持續(xù)了一年半了,前不久仁寶表示這個(gè)問(wèn)題要比之前預(yù)期的嚴(yán)重,有可能持續(xù)到2020年年底。按照之前的說(shuō)法,14nm產(chǎn)能緊缺之后,Intel會(huì)優(yōu)先供應(yīng)至強(qiáng)、酷睿處理器,但是現(xiàn)在情況好像不太一樣了,HPE(惠譽(yù))等廠商抱怨說(shuō)Cascade Lake-SP系列處理器也缺貨了,他們不得不轉(zhuǎn)向AMD。Cascade Lake-SP系列處理器是Intel最新一代的至強(qiáng)二代可擴(kuò)展處理器,用于取代Skylake-SP系列的至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器一代,也是14nm工藝的,核心數(shù)依然最多28
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Intel DG2高端獨(dú)立顯卡推遲至2022年：臺(tái)積電7nm代工

Intel重返獨(dú)立顯卡市場(chǎng)可以說(shuō)是萬(wàn)眾期待,但進(jìn)度真不算快,不同產(chǎn)品線也是有快有慢。目前,Intel已經(jīng)宣布了面向移動(dòng)筆記本領(lǐng)域的Xe LP架構(gòu)的DG1,將在今年晚些時(shí)候登場(chǎng),還有面向高性能計(jì)算的、Xe HPC架構(gòu)的Ponte Vecchio,接下來(lái)只剩下一個(gè)面向游戲市場(chǎng)、Xe HP架構(gòu)的還未露面,也就是DG2。其實(shí)去年的時(shí)候,就有測(cè)試驅(qū)動(dòng)泄露出來(lái),赫然可以看到DG1、DG2的身影:iDG1LPDEV = "Intel(R) UHD Graphics, Gen12 LP DG1" &q
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中芯國(guó)際提前量產(chǎn)14nm工藝國(guó)內(nèi)90%以上的芯片穩(wěn)了

前不久中芯國(guó)際宣布在去年Q3季度量產(chǎn)了14nm工藝,提前一年完成國(guó)家計(jì)劃——根據(jù)2014年發(fā)布的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》:到2020年,16/14nm工藝要實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。此外,最近還有消息稱中芯國(guó)際的14nm工藝已經(jīng)獲得了華為的青睞,將為后者代工部分14nm芯片,不過(guò)這一點(diǎn)還沒(méi)有得到中芯國(guó)際及華為方面的證實(shí)。據(jù)報(bào)道,中芯國(guó)際從2015年開(kāi)始研發(fā)14nm,目前良品率已經(jīng)達(dá)到95%,可以說(shuō)技術(shù)上沒(méi)什么問(wèn)題,現(xiàn)在的重點(diǎn)是尋求更多客戶合作,并擴(kuò)增產(chǎn)能,2019年底的時(shí)候14nm產(chǎn)能只有3000到5000晶
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去年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額三星退居第二英特爾重返榜首

據(jù)日媒報(bào)道，美國(guó)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner周二發(fā)布了2019年全球半導(dǎo)體廠商銷(xiāo)售額排行榜，在2017至2018年連續(xù)排在榜首的韓國(guó)三星電子由于主力產(chǎn)品存儲(chǔ)芯片的行情惡化而退居第2。
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你能想到的TA都有 Intel推全平臺(tái)AI戰(zhàn)略

X86處理器問(wèn)世42年了，已經(jīng)進(jìn)入了不惑之年，回頭看看它的發(fā)展過(guò)程，到底都在哪些方面有了質(zhì)變呢？大家都看得到是性能，這些年來(lái)X86性能不斷進(jìn)步，最初頻率不過(guò)5MHz，現(xiàn)在已經(jīng)增長(zhǎng)1000倍到5GHz，也從最初的單核一路擴(kuò)展到了雙核、四核、八核等，這可以說(shuō)是X86的第一種算力。第二點(diǎn)就是功能，X86處理器最初就是單純的CPU，后續(xù)不斷擴(kuò)展，20多年前開(kāi)始整合浮點(diǎn)單元，10年前開(kāi)始整合GPU單元，它可以看作X86的第二次算力革命。如今已經(jīng)進(jìn)入到了21世紀(jì)第三個(gè)十年，這幾年來(lái)人們對(duì)算力的要求也不一樣了，AI人工
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10nm處理器雙響炮 Intel六大技術(shù)支柱2020年爆發(fā)

在CES 2020展會(huì)上，CPU處理器也是Intel主題演講的重點(diǎn)，這次展會(huì)上官方正式發(fā)布了Tiger Lake處理器，它是第二款10nm處理器，CPU及GPU架構(gòu)也全面升級(jí)，亮點(diǎn)多多。此外，Intel還聯(lián)合多家合作伙伴展示了一些全新的PC產(chǎn)品，比如折疊屏筆記本ThinkPad X1 Fold，它使用的是Lakefield處理器，是Intel首款3D封裝芯片，同時(shí)封裝10nm芯片和22nm IO的多種模塊。Tiger Lake、Lakefield兩款處理器是2020年的重點(diǎn)產(chǎn)品之一，它們也同時(shí)是Intel
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