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英特爾 evo 文章 最新資訊

英特爾啟動新一輪裁員

  • 據(jù)外媒Oregon Live報道,英特爾(Intel)已于本周向員工發(fā)出通知,將從今年7月中旬起,開始裁減位于俄勒岡州Silicon Forest園區(qū)的晶圓廠人員,首輪裁員預(yù)計將于7月底前完成,而且可能會啟動第二波裁員。英特爾高層9日致工廠員工的備忘錄中寫道,公司正采取行動,變得更精實、更敏捷、更有效率。英特爾并未公布Intel Foundry 將裁撤多少人。不過,其他部門員工向“Oregon Live”透露預(yù)期會面臨類似的裁員,每個單位將可獨立管理裁員過程,只要能達成既定的成本削減目標(biāo)即可。英特爾拒絕評
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英特爾攜手生態(tài)伙伴,以強大算力推動企業(yè)智能化升級

盤中未來:英特爾為農(nóng)業(yè)和生態(tài)注入AI科技

  • 英特爾處理器以強勁算力,助力打造更加智慧、可持續(xù)的農(nóng)場
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臺積電2納米良率飆90% 英特爾「同等級產(chǎn)品」曝光

  • 臺積電為晶圓代工龍頭,技術(shù)領(lǐng)先競爭對手,先前甚至傳出2納米的良率高達90%,受到市場高度關(guān)注,相較之下,英特爾18A制程的良率大約落在50%左右,距離臺積電仍然有段差距,且英特爾將持續(xù)外包PC CPU給臺積電生產(chǎn),最新的服務(wù)器Diamond Rapids的CPU也可能會有部分產(chǎn)能交由臺積電代工。知名科技達人、社群平臺X爆料者@Jukanlosreve貼出瑞銀最新的研究報告指出,未來三年內(nèi),2納米將是臺積電第二大制程節(jié)點,受惠于智慧型手機、伺服器及PC等產(chǎn)品的帶動。至于對標(biāo)臺積電2納米的英特爾18A制程,良
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AI PC新突破 端側(cè)首次支持128K上下文窗口 實現(xiàn)2.2倍推理優(yōu)化

  • 端側(cè)AI里程碑:面壁大模型+英特爾酷睿Ultra首日協(xié)同優(yōu)化效率提升220%;面壁智能端側(cè)大模型首日上線,英特爾工程師聯(lián)合優(yōu)化實現(xiàn)2.2倍推理效率躍升;AI PC時代加速:面壁智能端側(cè)大模型適配酷睿Ultra,效率提升220%;推理速率提升2.2倍!面壁推出MiniCPM 4.0系列LLM模型,英特爾助力帶來端側(cè)性能體驗;英特爾銳炫B60聯(lián)合面壁MiniCPM 4.0,端側(cè)首次支持高達128K上下文窗口
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英特爾+軟銀聯(lián)手劍指HBM

  • 美國芯片巨頭英特爾已與日本科技和投資巨頭軟銀攜手,合作開發(fā)一種堆疊式DRAM解決方案,以替代高帶寬存儲器(HBM)。據(jù)報道,雙方已合資成立新公司Saimemory共同打造原型產(chǎn)品,該項目將利用英特爾的芯片堆疊技術(shù)以及東京大學(xué)持有的數(shù)據(jù)傳輸專利,軟銀則以30億日元注資成為最大股東(總投資約100億日元)。該合作計劃于2027年完成原型開發(fā)并評估量產(chǎn)可行性,目標(biāo)是在2030年前實現(xiàn)商業(yè)化。Saimemory將主要專注于芯片的設(shè)計工作以及專利管理,而芯片的制造環(huán)節(jié)則將交由外部代工廠負(fù)責(zé)這種分工模式有助于充分發(fā)揮
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英特爾和軟銀合作為AI數(shù)據(jù)中心開發(fā)高能效HBM替代品

  • 美國芯片巨頭英特爾與日本科技和投資巨頭軟銀合作,構(gòu)建了 HBM 的堆疊式 DRAM 替代品。據(jù)日經(jīng)亞洲報道,這兩家行業(yè)巨頭成立了 Saimemory,以基于 Intel 技術(shù)和日本學(xué)術(shù)界(包括東京大學(xué))的專利構(gòu)建原型。該公司的目標(biāo)是到 2027 年完成原型和大規(guī)模生產(chǎn)可行性評估,最終目標(biāo)是在本十年結(jié)束前實現(xiàn)商業(yè)化。大多數(shù) AI 處理器使用 HBM 或高帶寬存儲芯片,非常適合臨時存儲 AI GPU 處理的大量數(shù)據(jù)。然而,這些 IC 制造復(fù)雜且相對昂貴。除此之外,它們很快就會變熱并且需要相對更多的功率。該合作
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UMC對中東擴張不屑一顧;稱英特爾的12 納米是必勝項目

  • 據(jù)《商業(yè)時報》和 CNA 報道,在有傳言稱臺積電拒絕了在卡塔爾的擴張報價,臺灣第二大晶圓代工廠聯(lián)電于 5 月 28 日透露,中東國家也與他們接洽尋求合作。然而,報告指出,聯(lián)華電子對此興趣不大,而是優(yōu)先考慮新加坡的未來增長。據(jù)報道,聯(lián)華電子首席財務(wù)官 Chi-Tung Liu 證實,中東各方正在尋求潛在的合作,但由于重點主要是產(chǎn)能擴張——這是聯(lián)華電子希望避免的道路——由于新加坡的政治中立立場,該公司將新加坡的未來增長放在首位。CNA 報道稱,據(jù) Liu 稱,聯(lián)華電子位于新加坡的 P3 晶
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英特爾支持 AI 工作站配備新的 GPU 和 AI 加速器

  • 在 Computex 2025 上,英特爾發(fā)布了其 AI 聚焦硬件組合的大規(guī)模更新,鞏固了其在工作站和數(shù)據(jù)中心市場的地位。隨著 Arc Pro B 系列 GPU 和第三代 Gaudi AI 加速器的推出,英特爾正在將專業(yè)級的 AI 計算帶給更廣泛的開發(fā)者、創(chuàng)作者和企業(yè)用戶。 Arc Pro B 系列:針對邊緣 AI 工作流的加速器新推出的 Arc Pro B60 和 B50 顯卡 基于英特爾 Xe2 架構(gòu),并配備了集成的 XMX 核心,英特爾為 AI 優(yōu)化的向量和矩陣處理單元
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24GB顯存加持!英特爾銳炫GPU+ D5 AI讓建筑設(shè)計擺脫束縛

  • 英特爾銳炫GPU x D5 AI,助力建筑設(shè)計實現(xiàn)“秒級生成”
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英特爾發(fā)布全新至強6處理器:釋放GPU潛能,提升AI性能

  • 全新英特爾至強6處理器:為滿足AI模型和數(shù)據(jù)集增長需求而生;英特爾至強6家族又添新成員:釋放GPU潛能,AI性能更出色
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NVIDIA重申臺積電是首選美國先進封裝合作伙伴,邊緣化英特爾

  • 據(jù)報道,在 2025 年臺北國際電腦展國際新聞發(fā)布會上,當(dāng)被問及 NVIDIA 是否會使用 NVIDIA 或英特爾在美國進行先進封裝時,NVIDIA 首席執(zhí)行官黃仁勛表示,該技術(shù)非常先進,NVIDIA 目前別無選擇,重申臺積電是其唯一合作伙伴。正如報告所指出的,黃仁勛強調(diào)了 NVIDIA 對先進封裝的關(guān)注,并以 Grace Hopper 超級芯片為例。正如報告所指出的,它的尺寸比光學(xué)光刻限制高出近兩倍,這促使 NVIDIA 使用 TSMC 的 CoWoS 技術(shù)來集成和封裝組件。報告指出,NVIDIA 將多
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傳英特爾考慮剝離網(wǎng)絡(luò)和邊緣業(yè)務(wù),以專注于PC和數(shù)據(jù)中心

  • 據(jù)路透社報道,據(jù)報道,英特爾正在考慮剝離其網(wǎng)絡(luò)和邊緣業(yè)務(wù)組 (NEX),以專注于 PC 和數(shù)據(jù)中心。計劃包括出售該部門并將其與另一家公司合作。據(jù)說英特爾已經(jīng)與其他公司談過這個計劃。4 月,它以 87.5 億美元的價格將 Altera 51% 的股份出售給 Silver Lake。之前的合作伙伴關(guān)系銷售是與投資公司 Apollo 進行的,Apollo 斥資 110 億美元收購了英特爾在愛爾蘭的 Fab 34 49% 的股份,另一家是英特爾將其 IMS 納米制造業(yè)務(wù) 20% 的股份出售給貝恩資本據(jù)說英特爾已經(jīng)
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英特爾 evo介紹

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