隨著采用ARM架構處理器的iPad與iPhone熱銷,也使得蘋果(Apple)旗下另一大將Mac系列近2年頻傳將舍棄英特爾(Intel)x86架構處理器平臺,轉采ARM架構自制處理器。而近月來因蘋果前員工爆料,以及多位分析師與供應鏈直指2年內蘋果將會推出搭載自家ARM處理器的 MacBook Air,加上Mac系列為PC市場中少數(shù)出貨保持高增長動能的機種,使得此傳言再度受到關注。
其實早在iPhone、iPad首代面市即寫下佳績,并改變全球PC、手機與平板電腦游戲規(guī)則后,市場就盛傳蘋果已計劃將采
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蘋果 英特爾
英特爾在PC處理器市場上有兩大類產(chǎn)品。一類芯片尺寸較大、性能較高,但能耗也較高;另一類產(chǎn)品尺寸較小,性能較低,能耗也相應地低。英特爾在2014年投資者會議上宣布,該公司今年下半年將發(fā)布一款名為Skylake的高性能芯片,以及一款被稱作Braswell的低性能芯片。
英特爾披露的信息還表明,英特爾明年將發(fā)布面向低價PC的Broxton芯片。Braswell處理器采用Airmont處理器內核,集成英特爾Gen. 8圖形技術,采用英特爾14納米工藝制造。
英特爾稱面向手機和平板電腦的Broxto
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英特爾 Braswell
外界普遍預期ARM架構MacBook Air處理器1年后將登場,但另有一方認為,受限ARM架構處理器與英特爾平臺效能仍有顯著差距,以及專業(yè)軟體程式支援應用轉換是項大工程,蘋果Mac系列應該沒那么快全面拋棄英特爾。
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蘋果 英特爾
英特爾與高通各有其稱霸策略,過去,它們都深耕領地、合縱連橫;現(xiàn)在,它們終于開始進攻彼此的領地;針對未來,它們又各自謀劃爭搶先手。
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高通 英特爾
蘋果將要擺脫的不僅僅是Intel,還要擺脫電腦處理器核心地位的x86構架,轉而使用自家設計的ARM架構處理器。
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蘋果 英特爾
近期業(yè)界紛紛傳出臺積電眼看就要到手的肥肉(蘋果A9處理器訂單)丟了,被三星搶走了,緣由是臺積電技術不如三星。自從三星和英特爾加入十四奈米制程戰(zhàn)局之后,成為臺積電先進制程市場的頭號勁敵。而作為全球最大晶圓代工廠的臺積電又如何接招呢。
要保持優(yōu)勢不墜的臺積電,最重要的就是,臺積電總經(jīng)理暨共同執(zhí)行長劉德音及魏哲家兩人攜手合作。
臺積電董事長張忠謀一席話,讓半導體界議論紛紛。2015年1月15日,臺積電舉辦2014年第四季法說會,張忠謀回應市場紛傳三星(Samsung)搶下大多數(shù)蘋果(Apple)
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三星 英特爾 臺積電
根據(jù)市場研究機構 TrendForce 旗下記憶體儲存事業(yè)處 DRAMeXchange 最新報告, 2014年第四季 NAND Flash 市況雖依舊維持健康水準,但在三星電子(Samsung)、東芝(Toshiba)與晟碟(SanDisk)各自面臨價格與產(chǎn)銷端的壓力影響營收、及第三 季呈現(xiàn)微幅衰退的情況下,品牌供應商營收僅較第三季成長2%至87.5億美元。
DRAMeXchange 研究協(xié)理楊文得表示,因需求端面臨淡季效應,2015年第一季整體市況將轉為供過于求,在價格滑落幅度轉趨明顯的情況下
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NAND 英特爾 三星
微軟 CEO 薩提亞·納德拉(Satya Nadella)按下了 WinHEC (Windows Hardware Engineering Community,Windows 硬件工程產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新峰會)的重啟鍵,它上一次的出現(xiàn),還是在七年前的洛杉磯。
而且它把舉辦地首次放在了中國深圳,薩提亞和他的伙伴——英特爾 CEO 科再奇(Brian M. Krzanich)做出了一個同樣的、在內部足以讓所有人“Woo”的決定,就在去年,后者執(zhí)意要把
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微軟 英特爾
蘋果在平板和智能手機中,采用了自家設計的AMR架構芯片,但是在電腦產(chǎn)品中,采購英特爾公司的x86架構芯片。最近有消息稱,蘋果可能會自行設計ARM架構的電腦CPU,放棄英特爾合作。
日前,英特爾高管回應稱,英特爾的電腦處理器在行業(yè)內遙遙領先,如果蘋果放棄英特爾芯片,蘋果電腦的性能將會倒退。
言下之意,英特爾警告蘋果:在電腦芯片上,你們離不開英特爾。
在蘋果電腦產(chǎn)品線的早期,蘋果一直采用的是PowerPC架構的處理器,但是這種架構,在個人電腦市場已經(jīng)被邊緣化,全世界都在使用英特爾主導的x
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英特爾 蘋果
近年來,全球半導體產(chǎn)業(yè)向我國轉移的趨勢漸現(xiàn),加上國內市場需求增長加快的利好因素,集成電路產(chǎn)業(yè)得到了快速的發(fā)展,而物聯(lián)網(wǎng)作為影響芯片市場快速增長點主要原因之一,被廣泛關注并加以行動。根據(jù)IDC的研究顯示,物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模預期在2020年前,將以每年13%的速度增長達到3.04萬億美元,屆時將連接數(shù)十億個設備。
萬物聯(lián)網(wǎng)目前還沒有成為現(xiàn)實,而芯片制造商爭鋒向前,加速展開行動,以爭奪這一潛力無限的新市場。作為世界上兩個最大的芯片制造商--英特爾和高通在物聯(lián)網(wǎng)數(shù)個領域投下賭注,希望在基礎設施建設、車聯(lián)網(wǎng)和
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英特爾 物聯(lián)網(wǎng)
英特爾公司宣布已就收購Lantiq公司簽署最終協(xié)議。本次交易還有待滿足慣例成交條件并經(jīng)監(jiān)管機構批準,預計將在大約90天內完成結束。交易細節(jié)并未披露。
英特爾稱,Lantiq公司是領先的寬帶接入和家庭聯(lián)網(wǎng)技術提供商。本次交易將使英特爾能進一步推動寬帶網(wǎng)絡技術發(fā)展,以提升互聯(lián)家庭體驗。
英特爾稱,要成為一切智能互聯(lián)設備與技術的最佳選擇 ,其中智能網(wǎng)關和智能接入網(wǎng)絡是重要的因素。此次收購將擴展英特爾在電纜式住宅網(wǎng)關市場的成功,并延展產(chǎn)品線進入包括DSL、光纖、LTE、 零售和物聯(lián)網(wǎng)智能路由器在內
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盡管授權合作的內容較為明晰,但其他問題仍然導致英特爾和AMD多次出現(xiàn)紛爭。這些紛爭,對收購AMD的公司來說也是棘手的。
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距離讓連接個人計算機各種外設間的纜線消失的目標,英特爾只有一步之遙。該公司于本周四表示,其全新的針對辦公計算機設計的芯片內置數(shù)項功能,能夠讓纜線無用武之地。第五代CorevPro處理器較第四代提供了更強勁的性能、更長的續(xù)航時間及更佳的圖形性能。此外,該芯片提供了兩項全新功能,旨在推動辦公場所實現(xiàn)無纜線的目標。
其中一項是英特爾的無線顯示技術,利用該技術,用戶在會議室顯示器上進行演示時無需先行連接各種線纜。另一項是無線塢站,用戶能夠利用該功能將筆記本與更大的顯示器、鍵盤和鼠標連接。
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