英特爾 evo 文章進(jìn)入英特爾 evo技術(shù)社區(qū)

英特爾一季度財(cái)報(bào)關(guān)鍵話題：更大的虧損、大規(guī)模裁員和關(guān)稅風(fēng)暴中的芯片戰(zhàn)略

英特爾計(jì)劃于 2025 年 4 月 24 日星期四公布財(cái)報(bào)，市場將密切關(guān)注新任首席執(zhí)行官 Lip-Bu Tan 的扭虧為盈的努力是否正在獲得牽引力。據(jù)路透社報(bào)道，根據(jù) LSEG 的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)該公司將連續(xù)第四個(gè)季度收入下降，預(yù)計(jì)本季度將下降 3.4%。該報(bào)告還表明，與一年前的 3.81 億美元相比，虧損可能會(huì)急劇擴(kuò)大至近 9.45 億美元。路透社報(bào)道稱，英特爾的 PC 部門預(yù)計(jì) 3 月季度的收入將下降 11%，降至 67.3 億美元。與此同時(shí)，其數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)將錄得連續(xù)第 12 次下滑，收入下降 1%。報(bào)
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英特爾官宣裁員重組計(jì)劃，CEO陳立武引領(lǐng)變革

4月25日，英特爾官網(wǎng)刊登了新任CEO陳立武(Lip-Bu Tan)向全體員工發(fā)送的一封公開信，名為《我們的前進(jìn)之路》(Our Path Forward)，宣布要打造一個(gè)全新的英特爾，組織架構(gòu)將扁平化，并從本季度開始裁員。信中提到，英特爾需要改變反應(yīng)太慢、架構(gòu)復(fù)雜、墨守成規(guī)的問題，扁平化架構(gòu)是邁出的第一步。下一步將是推動(dòng)公司進(jìn)一步簡化、提高速度和協(xié)作。陳立武稱，公司需要回歸本源，賦能工程師?！拔覀儗⑼苿?dòng)的許多變革，都是為了消除阻礙創(chuàng)新步伐的繁復(fù)流程，使工程師更加高效。為了在工程人才和技術(shù)路線圖上進(jìn)行必要的
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英特爾用AI技巧發(fā)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心芯片中隱藏的缺陷

對(duì)于大型數(shù)據(jù)中心中的高性能芯片，數(shù)學(xué)可能是敵人。由于超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心正在進(jìn)行的計(jì)算規(guī)模龐大，在數(shù)百萬個(gè)節(jié)點(diǎn)和大量硅片上全天候運(yùn)行，因此會(huì)出現(xiàn)極其罕見的錯(cuò)誤。這只是統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。這些罕見的、“無聲的”數(shù)據(jù)錯(cuò)誤不會(huì)在傳統(tǒng)的質(zhì)量控制篩查中出現(xiàn)，即使公司花費(fèi)數(shù)小時(shí)尋找它們也是如此。本月，在加利福尼亞州蒙特雷舉行的 IEEE 國際可靠性物理研討會(huì)上，英特爾工程師介紹了一種使用強(qiáng)化學(xué)習(xí)來更快地發(fā)現(xiàn)更多無聲數(shù)據(jù)錯(cuò)誤的技術(shù)。該公司正在使用機(jī)器學(xué)習(xí)方法來確保其 Xeon 處理器的質(zhì)量。當(dāng)數(shù)據(jù)中心發(fā)
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英特爾 CEO 宣布裁員、重組、削減 15 億美元的成本、擴(kuò)大重返辦公室的授權(quán)

英特爾首席執(zhí)行官 Lip Bu-Tan 今天宣布了一系列全面措施，包括未具體說明的裁員人數(shù)、公司重組、取消非核心產(chǎn)品以及擴(kuò)大重返辦公室的規(guī)定。該公告發(fā)布之際，該公司今天提交了第一季度收益報(bào)告，導(dǎo)致該股下跌 5%。Tan 掌舵 Intel 只有五周時(shí)間，但他的核心信息是，Intel 文化的轉(zhuǎn)型將是一個(gè)漫長的過程，需要消除“扼殺我們獲勝所需的創(chuàng)新和敏捷性的官僚主義”，并指出許多團(tuán)隊(duì)“深度為 8 層或更多層”。英特爾尚未具體說明預(yù)計(jì)未來幾個(gè)月將裁員的員工人數(shù)，但表示該公司將在第二季度開始調(diào)整，并將在幾個(gè)月內(nèi)實(shí)施
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英特爾AI PC 芯片賣得并不好，上一代Raptor Lake芯片廣受歡迎

英特爾的日子已經(jīng)很艱難，但現(xiàn)在事實(shí)證明，其新的、大力推廣的 AI PC 芯片的銷售不如預(yù)期，從而造成其舊芯片的產(chǎn)能短缺。該消息發(fā)布之際，首席執(zhí)行官宣布即將裁員，糟糕的財(cái)務(wù)報(bào)告導(dǎo)致公司股價(jià)暴跌。英特爾表示，其客戶正在購買更便宜的上一代 Raptor Lake 芯片，而不是新的、價(jià)格更高的 AI PC 型號(hào)，如用于筆記本電腦的 Lunar Lake 和 Meteor Lake 芯片。在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，英特爾宣布，其“英特爾 7”工藝節(jié)點(diǎn)目前面臨產(chǎn)能短缺，該公司預(yù)計(jì)這種短
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英特爾與"面壁智能"建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同研發(fā)端側(cè)原生智能座艙

近日，英特爾與面壁智能簽署合作備忘錄。雙方宣布達(dá)成戰(zhàn)略級(jí)合作伙伴關(guān)系，旨在打造端側(cè)原生智能座艙，定義下一代車載AI。目前，雙方已合作推出“英特爾&面壁智能車載大模型GUI智能體”，將端側(cè)AI大模型引入汽車座艙，讓用戶不再受限于網(wǎng)絡(luò)環(huán)境，隨時(shí)隨地享受便捷、智能的座艙體驗(yàn)?，F(xiàn)有座艙依賴于云端算力，在網(wǎng)絡(luò)不穩(wěn)定或無網(wǎng)絡(luò)覆蓋的場景下，用戶體驗(yàn)也會(huì)受到影響。英特爾與面壁智能率先在業(yè)界推出車載純端側(cè)GUI智能體，打破了AI大模型對(duì)網(wǎng)絡(luò)連接的依賴。這一車載大模型GUI智能體結(jié)合了英特爾銳炫?車載獨(dú)立顯卡的算力和
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英特爾與黑芝麻智能簽署合作備忘錄，聯(lián)合發(fā)布艙駕融合平臺(tái)

近日，在上海車展上，英特爾與領(lǐng)先的車規(guī)級(jí)智能汽車計(jì)算芯片及基于芯片的解決方案供應(yīng)商黑芝麻智能簽署合作備忘錄。雙方宣布將建立合作，分別基于自身在座艙芯片和輔助駕駛芯片上的創(chuàng)新優(yōu)勢，共同打造集安全輔助駕駛、沉浸式座艙體驗(yàn)為一體的艙駕融合平臺(tái)。這一戰(zhàn)略合作將充分發(fā)揮英特爾和黑芝麻智能的協(xié)同效應(yīng)。英特爾&黑芝麻智能艙駕融合平臺(tái)整合了英特爾AI增強(qiáng)軟件定義汽車（SDV） SoC，以及黑芝麻智能華山A2000和武當(dāng)C1200家族芯片，以遠(yuǎn)超單芯片方案的強(qiáng)大算力，充分滿足汽車廠商從 L2+到L4的駕駛需求，以及
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臺(tái)積電24座新廠痛點(diǎn)在人力英特爾重整后人才流向受關(guān)注

臺(tái)積電董事長魏哲家日前于法說會(huì)上進(jìn)一步說明擴(kuò)產(chǎn)藍(lán)圖，目前在美國共計(jì)投資1,650億美元，建置6座晶圓廠、2座先進(jìn)封裝廠，及1座千人研發(fā)中心，而臺(tái)灣正在興建與計(jì)劃中的產(chǎn)線，則有11座晶圓廠與4座先進(jìn)封裝廠。半導(dǎo)體供應(yīng)鏈表示，臺(tái)積電的臺(tái)美據(jù)點(diǎn)共有22座廠在興建中或計(jì)劃建置，還有2024年8月動(dòng)土的德國廠與日本熊本二廠，盡管臺(tái)積電能以獨(dú)家先進(jìn)制程技術(shù)與產(chǎn)能優(yōu)勢，強(qiáng)勢調(diào)漲海外廠區(qū)代工報(bào)價(jià)以轉(zhuǎn)嫁成本、維持毛利率，但「人力缺口」相當(dāng)棘手，臺(tái)灣能調(diào)動(dòng)的團(tuán)隊(duì)幾乎已全員出動(dòng)。甚至連大學(xué)應(yīng)屆或?qū)嵙?xí)生也已高薪招聘赴海外工作，在
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英特爾在汽車AI應(yīng)用中選擇了小芯片（Chiplet）

英特爾最新展示的第二代軟件定義汽車片上系統(tǒng) （SoC）器件預(yù)示著英特爾在使用小芯片方面邁出了關(guān)鍵一步。據(jù)分析，這其中部分技術(shù)參考借鑒了英特爾收購 Silicon Mobility后在汽車小芯片方面的技術(shù)。一年前英特爾承諾為 SDV 提供業(yè)界首個(gè)基于 UCIe 的開放式小芯片平臺(tái)。英特爾將與 imec 合作，確保汽車封裝技術(shù)，并致力于成為第一家支持將第三方小芯片集成到其汽車產(chǎn)品中的汽車供應(yīng)商。該 SoC 在上海 2025 車展上推出，結(jié)合了基于不同工藝技術(shù)構(gòu)建的小芯片，為用戶界面提供大型語言模型 AI 支
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英特爾18A工藝雄心遇挫？旗艦2納米芯片據(jù)稱將外包給臺(tái)積電生產(chǎn)

財(cái)聯(lián)社4月23日訊（編輯馬蘭）據(jù)媒體報(bào)道，英特爾正委托臺(tái)積電使用其2納米制程生產(chǎn)Nova Lake CPU?？紤]到英特爾自己擁有18A工藝，且一直宣傳該工藝勝過臺(tái)積電的2納米技術(shù)，這份代工合同可能透露出一些引人深思的訊號(hào)。英特爾聲稱將為客戶提供最好的產(chǎn)品，而這可能是其將Nova Lake生產(chǎn)外包給臺(tái)積電的一個(gè)原因。但業(yè)內(nèi)也懷疑，既然18A工藝已經(jīng)投入了試生產(chǎn)，英特爾將生產(chǎn)外包可能是由于產(chǎn)能需求的驅(qū)動(dòng)，而不是性能或回報(bào)等方面的問題。還有傳言稱，英特爾可能采取雙源戰(zhàn)略：既使用臺(tái)積電的2納米技術(shù)生產(chǎn)旗艦產(chǎn)品，
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以“芯”賦能，攜手合作伙伴推動(dòng)全車智能化

近日，在上海車展上，英特爾發(fā)布第二代英特爾AI增強(qiáng)軟件定義汽車（SDV）SoC，并披露全新合作伙伴關(guān)系。第二代英特爾AI增強(qiáng)SDV SoC率先在汽車行業(yè)推出基于芯粒架構(gòu)的設(shè)計(jì)，進(jìn)一步擴(kuò)展了英特爾在智能座艙領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品組合。同時(shí)，英特爾還宣布與黑芝麻智能、面壁智能、BOS Semiconductors等公司建立合作關(guān)系，共同攻克汽車智能化進(jìn)程中的技術(shù)難題，建設(shè)開放共贏的智能汽車生態(tài)?！坝⑻貭栂Ｍ柚诙鶤I增強(qiáng)SDV SoC塑造汽車計(jì)算的未來。全新一代SoC融合了芯粒架構(gòu)的靈活優(yōu)勢和英特爾成熟的整車解決
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英特爾將在 2025 VLSI 研討會(huì)上詳解 18A 制程技術(shù)優(yōu)勢

4 月 21 日消息，2025 年超大規(guī)模集成電路研討會(huì)（VLSI Symposium）定于 2025 年 6 月 8 日至 12 日在日本京都舉行，這是半導(dǎo)體領(lǐng)域的頂級(jí)國際會(huì)議。VLSI 官方今日發(fā)布預(yù)覽文檔，簡要介紹了一系列將于 VLSI 研討會(huì)上公布的論文，例如 Intel 18A 工藝技術(shù)細(xì)節(jié)。相較于 Intel 3 制程，Intel 18A 節(jié)點(diǎn)在性能、能耗及面積（PPA）指標(biāo)上均實(shí)現(xiàn)顯著提升，將為消費(fèi)級(jí)客戶端產(chǎn)品與數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品帶來實(shí)質(zhì)性提升。英特爾聲稱，在相同電壓（1.1V）和復(fù)雜度條件下，I
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英特爾新“200S Boost”功能：內(nèi)存超頻提升7%游戲性能

根據(jù)消息人士與?Tom's Hardware?共享的文件，英特爾將于明天為其 Arrow Lake 處理器宣布一項(xiàng)新的“Intel 200S Boost”功能，該功能旨在通過為包括內(nèi)存超頻在內(nèi)的超頻功能子集提供官方保修來提升游戲性能。正如您在下面看到的，我們?cè)谡桨l(fā)布之前對(duì)新功能進(jìn)行了一系列測試，發(fā)現(xiàn)其增益總體上符合我們對(duì)內(nèi)存超頻的預(yù)期，比官方支持的內(nèi)存速度平均提高了 7.5%。眾所周知，英特爾的 Arrow Lake?芯片在發(fā)布時(shí)提供了令人失望的游戲性能——事實(shí)上，
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Altera獨(dú)立了但還沒有告別英特爾的吸血

告別英特爾Fab，告別OneAPI，能夠走自己路的Altera才能對(duì)得起自己曾經(jīng)的百億身家。
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英特爾具身智能大小腦融合方案發(fā)布：構(gòu)建具身智能落地新范式

在近日舉辦的2025英特爾具身智能解決方案推介會(huì)上，英特爾正式發(fā)布其具身智能大小腦融合方案（下稱具身智能方案）。該方案基于英特爾? 酷睿? Ultra處理器的強(qiáng)大算力，以及全新的具身智能軟件開發(fā)套件和AI加速框架打造。憑借創(chuàng)新性地模塊化設(shè)計(jì)，其不僅能夠兼顧操作精度和智能泛化能力，而且以卓越的性價(jià)比滿足不同領(lǐng)域需求，為具身智能的規(guī)?；?、場景化應(yīng)用落地夯實(shí)基礎(chǔ)。英特爾市場營銷集團(tuán)副總裁、中國區(qū)OEM & ODM銷售事業(yè)部總經(jīng)理郭威表示：“以人形機(jī)器人為代表的具身智能行業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展熱潮，然而，
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