芯片 文章 進入芯片技術(shù)社區(qū)
富士通芯片制造部門五年以來首次盈利
- 日本國內(nèi)最大的計算機產(chǎn)品服務提供商日本富士通公司近日表示得益于公司將部分產(chǎn)品生產(chǎn)任務外包給其他企業(yè)并同時關(guān)閉部分制造工廠以節(jié)約開支,公司旗下的芯片生產(chǎn)部門迎來了五年以來的首次年度盈利。 富士通公司旗下芯片生產(chǎn)部門的負責人Haruki Okada12日在接受記者采訪時表示:“目前我們正在向?qū)崿F(xiàn)此前計 劃的在2010至2011年財年中達到盈利100億日元(約合1.07億美元)的目標穩(wěn)步前進。”富士通生產(chǎn)的芯片主要用于移動電話、個人計算機以及汽車等產(chǎn)品上,該生產(chǎn)部門目前的設備使
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傳感器的智能化趨勢已越來越明顯
- 信息通信技術(shù)的高速發(fā)展對現(xiàn)代工業(yè)的影響十分巨大。在工業(yè)中,越來越多的信息處理、信息交換發(fā)生在工業(yè)現(xiàn)場。信息通信、信息處理不再只是控制層與執(zhí)行層之間的事情,許多系統(tǒng)已經(jīng)將信息的處理下放到了執(zhí)行層。 作為工業(yè)上不可或缺的重要元器件,傳感器所承擔的任務越來越重,智能傳感器已經(jīng)越來越受到了人們的青睞。 智能傳感器的出現(xiàn)是人們已經(jīng)不再滿足傳感器簡單的探測信息的功能,而是希望傳感器能夠?qū)⒑A啃畔⑦M行分析優(yōu)化,過濾掉無用的數(shù)據(jù),將最有用的信息傳遞為上位執(zhí)行器或者是控制器。這就是智能傳感器誕生的重要背景。
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LED旺季提早報到 封裝營收可望逐月走高
- LED產(chǎn)業(yè)受惠于背光及照明應用成長,2010年旺季提早報到,不少業(yè)者從3月起啟動成長動能,預料LED產(chǎn)業(yè)在2010年有望呈現(xiàn)"月月創(chuàng)新高"的階段,除了上游芯片廠訂單塞爆外,下游封裝廠也陸續(xù)從3月起營收將進入顯著成長,目前封裝廠東貝、億光、立?等也可望率先挑戰(zhàn)歷史新高. 由于上游LED芯片產(chǎn)能開出速度有限,芯片廠訂單缺口達到3~4成,包括晶電、璨圓、新世紀、泰谷等在3月均有機會登上歷史新高,帶動下游封裝廠也開始顯著加溫,以LED背光應用來說,業(yè)者指出,目前手機背光需求尚未100
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2月份全球半導體銷售額同比增加56.2%
- 美國SIA(半導體工業(yè)協(xié)會)公布的資料顯示,2010年2月份的全球半導體銷售額為220億4000萬美元(3個月的移動平均值,下同)。同比大幅增加56.2%。環(huán)比減少1.3%。 SIA在發(fā)布月份的數(shù)據(jù)時,還同時公布其上個月的修正值。修正的影響時小時大。此次屬于后一種情況,2010年1月的全球銷售額由一個月前發(fā)布時的224億9000萬美元修正為223億2000萬美元。雖然修正幅度不到1%,但是低于2009年12月的224億3000萬美元,全球銷售額為連續(xù)兩個月環(huán)比減少。 與上年同月相比,日本市
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全球半導體收入2月下降1.3% 但全年將超預期
- 據(jù)半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)表的報告稱,雖然今年2月全球芯片銷售收入為220億美元環(huán)比下降了1.3%,但是,SIA重申今年半導體市場的整體表現(xiàn)要好于它在去年11月的預測。 SIA總裁George Scalise在聲明中稱,一些鼓舞人心的跡象表明全球經(jīng)濟復蘇仍在繼續(xù)。我們對于今年半導體市場的增長將超過我們?nèi)ツ?1月的預測持謹慎樂觀的態(tài)度。 SIA去年11月預測2010年全球半導體銷售收入將達到2421億美元,比 2009年增長10.2%。SIA在計算每個月的數(shù)字的時候采用3個月移動平均數(shù)字。
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芯片介紹
計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟,那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,芯片組是主板的靈魂。
芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]
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