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2011年高端芯片代工將僅剩3家

  •   1月26日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,根據(jù)研究公司iSuppli的最新報(bào)告顯示,到2011年年底有能力生產(chǎn)高端設(shè)備20-22納米半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體工廠將會(huì)減少到三家。   該研究機(jī)構(gòu)稱(chēng),2011年僅有三家實(shí)力雄厚的工廠能夠在該市場(chǎng)生存下來(lái),這包括中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電、環(huán)球代工和最近宣布與IBM聯(lián)盟的三星電子。而其他的這些廠商將會(huì)服務(wù)剩下的這些市場(chǎng),例如臺(tái)灣聯(lián)華電子和中芯國(guó)際,這些工廠將會(huì)轉(zhuǎn)向生產(chǎn)28-32納米節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)品。  
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Globalfoundries 挑戰(zhàn)臺(tái)積電

  •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,芯片代工廠商Globalfoundries預(yù)計(jì)今年銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)逾15%,挑戰(zhàn)市場(chǎng)領(lǐng)頭羊臺(tái)積電。   GlobalfoundriesCEO道格拉斯?格羅斯(DouglasGrose)當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月24日在接受采訪時(shí)表示,今年該公司銷(xiāo)售額將由 2010年的約35億美元增長(zhǎng)到至少40億美元。Globalfoundries銷(xiāo)售額的增速將超過(guò)11%至15%的市場(chǎng)平均水平?! ?/li>
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東芝與GlobalFoundries高端芯片外包談判進(jìn)入尾聲

  •   美國(guó)芯片代工企業(yè)GlobalFoundries CEO道格·格魯斯(Doug Grose)表示,東芝即將與該公司達(dá)成高端系統(tǒng)芯片外包業(yè)務(wù)。   格魯斯稱(chēng),雙方的談判已經(jīng)進(jìn)入到最后階段。   
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英特爾增加100億美元回購(gòu)公司股票

  •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,英特爾星期一在公司網(wǎng)站上宣布,由于企業(yè)技術(shù)開(kāi)支增加了英特爾的利潤(rùn),英特爾向其股票回購(gòu)計(jì)劃增加了100億美元以便把資金返回給股東。這次增加投資使英特爾批準(zhǔn)的股票回購(gòu)資金總數(shù)達(dá)到了142億美元。   
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小摩續(xù)看好聯(lián)發(fā)科技營(yíng)運(yùn)回溫

  •   聯(lián)發(fā)科將在31日舉行法說(shuō),摩根大通證券率先調(diào)高聯(lián)發(fā)科評(píng)等與目標(biāo)價(jià)后,引發(fā)外資圈議論紛紛,繼野村證券出具報(bào)告維持看空態(tài)度、摩根士丹利證券維持中立評(píng)等后,摩根大通再出報(bào)告指出,聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)回溫跡象逐漸明顯,新產(chǎn)品上市計(jì)畫(huà)也較過(guò)去順利,建議投資人在第一季業(yè)績(jī)谷底買(mǎi)進(jìn)聯(lián)發(fā)科。
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12月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單額保持平穩(wěn)

  •   SEMI日前公布了2010年12月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì),12月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為15.3億美元,訂單出貨比為0.9。訂單出貨比為0.9意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲得價(jià)值90美元的訂單。   
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芯片和模塊供求趨于平衡

  •   LED照明市場(chǎng)持續(xù)火熱,目前照明市場(chǎng)上最常使用的仍是小功率的芯片及模塊(3020/3528),以及大功率的芯片及模塊(1WEmitter)。就應(yīng)用區(qū)隔來(lái)看,由于COB多晶封裝有類(lèi)點(diǎn)光源及l(fā)m/Area的優(yōu)勢(shì),因此2010年的日本球泡燈市場(chǎng)開(kāi)始以COB多晶封裝為主,傳統(tǒng)大功率芯片及模塊則大多用于MR16等指向性LED燈源,不過(guò),在球泡燈市場(chǎng)的初期,也有人是使用1W大功率封裝體來(lái)設(shè)計(jì)球泡燈,至于PLCC中小功率封裝體主要是用在燈管或隔柵燈等均旋光性產(chǎn)品。  
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ARM研制世界最大和最小電腦系統(tǒng)

  • ??????ARM首席技術(shù)官員近日證實(shí)了該公司正致力于研制世界最大的和最小的電腦系統(tǒng)。   Mike Muller表示目前ARM的芯片用在被認(rèn)為是世界最大的電腦上,該系統(tǒng)主要用于捕捉太陽(yáng)和宇宙光發(fā)射的近乎以光速傳播的中微子和粒子。探測(cè)器可以捕捉到當(dāng)中微子同冰層中的水原子碰撞產(chǎn)生的切倫科夫輻射。   
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英特爾:需不斷改進(jìn)提高實(shí)力與ARM爭(zhēng)奪芯片市場(chǎng)

  •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,英特爾公司首席執(zhí)行官(CEO)保羅?歐德寧(PaulOtellini)今天發(fā)表了英特爾針對(duì)ARM公司的競(jìng)爭(zhēng)策略。ARM公司近來(lái)飛速發(fā)展,在平板電腦芯片領(lǐng)域已經(jīng)超過(guò)英特爾。   
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英特爾提高獎(jiǎng)金和福利防員工跳槽

  •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,受英特爾2010年?duì)I收達(dá)到430億美元,創(chuàng)出歷史新高的推動(dòng),英特爾將慷慨的向全體員工給予平常4倍的獎(jiǎng)金。此外,英特爾還向每位員工提供3天額外的帶薪休假。   
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英特爾投資5億美元升級(jí)愛(ài)爾蘭工廠

  •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,愛(ài)爾蘭政府周六宣布,英特爾將投入5億美元,開(kāi)始為期兩年的升級(jí)都柏林外Leixlip研發(fā)工廠的項(xiàng)目。   該消息到來(lái)之時(shí),正值愛(ài)爾蘭處于經(jīng)濟(jì)和金融危機(jī)之中,失業(yè)率再次上升到10%以上,3月四面楚歌的共和黨政府將舉行大選。愛(ài)爾蘭總理布賴(lài)恩·考恩(Brian Cowen)表示,這項(xiàng)5億美元的投資將給愛(ài)爾蘭新增850個(gè)建筑業(yè)崗位,以及200個(gè)高技能崗位,并稱(chēng)此舉為英特爾與愛(ài)爾蘭關(guān)系的分水嶺。   
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英特爾發(fā)表應(yīng)對(duì)ARM的競(jìng)爭(zhēng)策略

  •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,英特爾公司首席執(zhí)行官(CEO)保羅?歐德寧(Paul Otellini)發(fā)表了英特爾針對(duì)ARM公司的競(jìng)爭(zhēng)策略。ARM公司近來(lái)飛速發(fā)展,在平板電腦芯片領(lǐng)域已經(jīng)超過(guò)英特爾。  
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基于PSoC芯片的倒車(chē)?yán)走_(dá)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • PSoC傳感器應(yīng)用平臺(tái)  在嵌入式系統(tǒng)中,控制芯片主要處理兩大類(lèi)型的信號(hào),一種是數(shù)字信號(hào),另一種就是模擬信號(hào)。模擬信號(hào)通常來(lái)自于傳感器。要從這些模擬傳感器中獲得準(zhǔn)確的信號(hào)并不是一件容易的事情。模擬的輸出信
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英特爾將推新芯片

  •   英特爾公司即將推出新型電腦芯片,提供了預(yù)算性能,并集合了新功能,英特爾CEO歐德寧表示,新芯片在公司2011年的收入中將占據(jù)近三成。   綜合媒體1月5日?qǐng)?bào)道,將推出新型芯片的英特爾公司(IntelCorp.)稱(chēng),新技術(shù)將刺激這個(gè)已經(jīng)被其他移動(dòng)設(shè)備擠壓的消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)。  
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三星2011獲利將先疲軟后反彈

  •   全球最大的記憶體晶片(存儲(chǔ)器芯片)和平面屏幕制造商--韓國(guó)三星電子(005930.KS:行情),將公布10-12月錄得六個(gè)季度以來(lái)最低利潤(rùn),因受主打芯片價(jià)格暴跌沖擊,但預(yù)計(jì)利潤(rùn)將在2011年稍晚開(kāi)始反彈.   
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芯片介紹

計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟,那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,芯片組是主板的靈魂。 芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類(lèi)型和主頻、內(nèi)存的類(lèi)型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]
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