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芯片&半導體測試 文章 最新資訊

明年全球芯片設備銷售額將增長90%

  • 　　北京時間6月10日消息，據(jù)國外媒體報道，國際半導體設備與材料協(xié)會(以下簡稱“SEMI”)周三表示，預計明年全球芯片制造設備銷售額將幾乎翻一番。今年全球芯片制造設備銷售額將下滑56%。 　　SEMI稱，盡管美國投資在增長，芯片制造工廠建設項目支出自2008年以來一直在滑坡，已跌至10年來最低點。明年芯片制造設備支出將增長90%。 　　SEMI表示，今年全球芯片產(chǎn)能將下滑3%，明年將增長約6%。
  • 關鍵字： SEMI  芯片  

臺積電繼續(xù)擴展旗下12英寸晶圓廠產(chǎn)能

  • 　　臺積電將繼續(xù)增加其12英寸(300mm)芯片廠的產(chǎn)能，他們希望這些芯片廠的產(chǎn)能能比去年提高11%，并最終在今年年底達到旗下芯片廠總產(chǎn)能的42%。 臺積電今年的產(chǎn)能擴展計劃主要針對Fab12工廠展開，到今年第三季度，這間工廠的年產(chǎn)能力將提升到22萬片300mm晶圓，而第四季度這個數(shù)字將達到 25萬片。除了擴展產(chǎn)能，臺積電還將致力于40/45nm制程工藝的良品率提升工作。 　　6月份早期，臺積電完成了總值93.3億新臺幣(合2.837億美元)的設備采購計劃，他們今年全年的資本支出預算是15億美元，而去年
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓  芯片  

臺聯(lián)電銷售額連續(xù)3個月增長 芯片需求或復蘇

  • 　　據(jù)國外媒體報道，全球第二大芯片代工廠商臺聯(lián)電5月份銷售額與去年同期相比仍然在下滑，但已是連續(xù)第三個月環(huán)比增長，成為全球芯片需求復蘇的最新跡象。 　　臺聯(lián)電和全球第一大芯片代工廠商臺積電預測，隨著PC和其他消費電子產(chǎn)品需求升溫，第二季度業(yè)績將有所好轉(zhuǎn)。但分析師指出，美國或歐洲市場尚未復蘇，可能會影響到臺積電和臺聯(lián)電今年下半年的銷售情況。 　　5月份臺聯(lián)電銷售額為新臺幣75.14億元(約合2.28億美元)，同比下滑了12.7%，但環(huán)比上漲了9.3%。德州儀器周一提高了第二季度利潤和營收預期，表明芯片市
  • 關鍵字： 臺聯(lián)電  芯片  消費電子  

博通推出更加節(jié)能環(huán)保的65納米交換機芯片產(chǎn)品

  • 　　Broadcom(博通)公司今天宣布，面向中小企業(yè)應用的65納米單芯片千兆以太網(wǎng)(GbE)交換機芯片解決方案已開始向大型制造商客戶批量交付，客戶包括Allied Telesis、思科、D-Link和NETGEAR。此高度集成的交換機芯片系列包括5、8、16和24端口配置，具有完美的第二層(L2)交換能力，可滿足今天中小企業(yè)網(wǎng)絡對功能和端口密度的要求。 　　Broadcom面向中小企業(yè)應用的“綠色”交換機芯片可使系統(tǒng)總體功率以驚人的幅度降低，降幅多達40%，而且由于無需風扇并可
  • 關鍵字： Broadcom  交換機  芯片  

英特爾高管稱全球科技產(chǎn)業(yè)已觸底

  • 　　據(jù)國外媒體報道，美國芯片巨頭英特爾一位高管上周五在接受外界采訪時表示，目前全球科技產(chǎn)業(yè)低迷現(xiàn)象已經(jīng)“觸底”，預計今年下半年期間，英特爾產(chǎn)品銷售將迎來“季節(jié)性增長”。 　　英特爾歐洲、中東和非洲(EMEA)區(qū)主管克里斯蒂安·莫拉萊斯(Christian Morales)當天在俄羅斯圣彼得堡市接受采訪時稱：“我們預計今年下半年期間，英特爾市場業(yè)績將出現(xiàn)季節(jié)性增長。” 　　美國知名投資銀行高盛(Goldman Sach
  • 關鍵字： Intel  處理器  芯片  

英特爾收購風河意在拓展非PC市場

  • 　　北京時間6月8日消息，據(jù)國外媒體報道，美國知名財經(jīng)雜志《商業(yè)周刊》網(wǎng)絡版今天刊文稱，作為一家硬件廠商，英特爾收購軟件開發(fā)商風河系統(tǒng)的舉動看似意外，實際上卻是希望借助這種跨領域并購來拓展日益壯大的“非PC市場”。 　　拓展非PC市場 　　軟件和硬件領域之間原本涇渭分明的界限將逐漸模糊。最近的一個證據(jù)是，全球最大的芯片制造商英特爾6月4日收購軟件廠商風河系統(tǒng)(Wind River Systems)。 　　該交易總值為8.84億美元，并有望于今年夏天結(jié)束。通過這一交易，英特爾將
  • 關鍵字： Intel  芯片  Android  

SIA：今年全球芯片銷售額將達到1956億美元

  • 　　據(jù)國外媒體報道，半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)近日預計，今明年全球芯片銷售額將達到1956億美元，同比下滑21.3%。 　　SIA稱，明年芯片市場將出現(xiàn)反彈，銷售額預計將達到2083億美元，同比增長6.5%。2011年將再增長6.5%，達到2219億美元。 　　SIA總裁喬治·思凱利(George Scalise)5月份曾表示，明年全球芯片市場之所以反彈，要得益于美國及其他各國政府采取的經(jīng)濟刺激措施。
  • 關鍵字： 半導體  芯片  

AMD：芯片業(yè)Q1已觸底 預計Q4銷售將增長

  • 6月4日消息，AMD高管表示，芯片行業(yè)第一季度已觸底，預計該公司第四季度銷售將出現(xiàn)增長。 綜合外電6月4日報道，AMD高級副總裁、產(chǎn)品部門總經(jīng)理Rick Bergman表示，該公司銷售預計要到第四季度才能增長，但全球經(jīng)濟環(huán)境正趨于穩(wěn)定以及新產(chǎn)品的推出將幫助刺激消費者的科技產(chǎn)品支出。 AMD生產(chǎn)個人計算機用的微處理器。預計因預算緊張，企業(yè)的個人計算機支出仍將疲軟。 08年第四季度AMD公布銷售額11.6億美元，年比下降33%。該公司公布第一季度虧損4.16美元，或每股66美分。 Bergman表示，
  • 關鍵字： AMD  微處理器  芯片  

In-Stat：電子書芯片市場2013年將收益11億

  • 　　6月3日消息，全球知名行業(yè)研究機構(gòu)In-Stat指出，2008年全球電子書出貨量為將近100萬臺，而預計到了2013年將增長至近3000萬臺。此項商品的大賣，估計屆時將使芯片產(chǎn)業(yè)賺進11億美元利益。 　　擁有電子閱讀器“Kindle”的網(wǎng)絡巨頭亞馬遜(Amazon)正以領導者身分在市場嶄露頭角，在美國Amazon與電信營運商Sprint共同合作，令Kindle的用戶可以無線遠程使用數(shù)字電子書。 　　電子書的產(chǎn)品市場潛力在2013年可能接近2.27億美元，而典型電子書的材料成
  • 關鍵字： 芯片  OLED  電泳顯示器  

什么是18號文件？

  • 　　1999年，在專家加強對國內(nèi)芯片企業(yè)支持力度的提議下，當時的國家經(jīng)貿(mào)委政策司與信息產(chǎn)業(yè)部組成聯(lián)合小組，并起草了相關芯片企業(yè)優(yōu)惠政策條款，這些條款最終在2000年6月形成了《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》。 　　2001年，在當時國務院副總理李嵐清主持的工作會議中，對18號文件進行了進一步補充，下發(fā)了《關于進一步完善軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策有關問題的復函》，即后來的51號文件。 　　根據(jù)這個文件，2002年，財政部、稅務總局制定了實施細則(即《財政部國家稅務總局關于進一步鼓勵軟件產(chǎn)
  • 關鍵字： 芯片  集成電路  單晶硅片  

東芝回應傳聞：未決定是否增加芯片生產(chǎn)水平

  • 　　日本東芝公司表示，尚未決定是否增加芯片生產(chǎn)，此前有報道稱該公司計劃將生產(chǎn)水平恢復至1月之前的水平。 　　綜合外電報道，日本東芝公司(Toshiba)表示，尚未決定是否增加芯片生產(chǎn)。 　　日本媒體NHK此前報道，該芯片制造商計劃將生產(chǎn)恢復至1月初減產(chǎn)30%之前的水平
  • 關鍵字： 東芝  芯片  

臺積電和聯(lián)華電子12寸芯片廠6月滿負荷運轉(zhuǎn)

  • 　　據(jù)臺灣媒體報導，臺積電和聯(lián)華電子的12寸芯片廠6月份將滿負荷運轉(zhuǎn)。該報道未引述消息來源。 　　報道稱，臺積電和聯(lián)華電子的12寸芯片廠7月份也很可能以滿負荷生產(chǎn)。聯(lián)華電子12寸芯片廠5月份以滿負荷運轉(zhuǎn)，但未提及臺積電當月的開工率。 　　據(jù)報道，臺積電12寸芯片訂單能見度已達到9月初，聯(lián)華電子的芯片訂單能見度已達8月下旬。
  • 關鍵字： 臺積電  芯片  12寸  

4月北美半導體設備商訂單保持低位 芯片制造商投入依然有限

  • 　　SEMI日前公布了2009年4月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，4月份北美半導體設備制造商訂單額為2.53億美元，訂單出貨比為0.65。訂單出貨比為0.65意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲得價值65美元的訂單。 報告顯示，4月份2.53億美元的訂單額較3月份2.456億美元最終額增長3％，較2008年4月份的10.9億美元最終額減少77％。   　　與此同時，2009年4月份北美半導體設備制造商出貨額為3.899億美元，較3月份5.383億美元的最
  • 關鍵字： 半導體  芯片  設備  

Marvell執(zhí)行長稱芯片需求開始復蘇

  • 　　據(jù)彭博(Bloomberg)報導，手機芯片業(yè)者Marvell執(zhí)行長Sehat Sutardja日前表示，手機制造商的庫存芯片即將用盡，因此估計第2季手機芯片需求將開始復蘇。 　　Marvell專門生產(chǎn)智能型手機芯片，供應對象包括RIM(Research in Motion)、蘋果(Apple)及三星電子(Samsung Electronics)等知名手機廠牌。2008年全球不景氣沖擊消費市場后，手機制造商為了壓低庫存量，導致Marvell芯片訂單銳減。 　　2008年第4季，Marvell銷售額下
  • 關鍵字： 蘋果  芯片  手機  
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