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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 艾邁斯(ams)半導體

艾邁斯(ams)半導體 文章 最新資訊

東芝3449人申請?zhí)崆巴诵?！電子半導體部門最多

  • 　　東芝日前匯總了該公司從2016年1月中旬至3月下旬實施的包括再就業(yè)扶持在內(nèi)的提前退休優(yōu)待制度的實施結(jié)果。該制度針對的是在日本的部分部門的在職員工中年齡超過40歲且工齡超過10年的正式員工。另外，此次制度產(chǎn)生的特別加算金及再就業(yè)扶持服務(wù)費用約為420億日元，將計入2015財年。 　　 ? 　　提前退休優(yōu)待制度的實施結(jié)果。圖表來自東芝(下同) 　　 ? 　　伴隨業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)改革的裁員結(jié)果。 　　此次匯總的結(jié)果如下：醫(yī)療健康部門有59人申請，電子元器件部門有2058人申
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日本熊本地震對半導體產(chǎn)業(yè)影響多大？

  • 猶記得當年泰國洪水時間，存儲相關(guān)產(chǎn)品用了兩年多時間才降下來，現(xiàn)在日本的地震半導體業(yè)者相關(guān)產(chǎn)品、庫存及機臺可能受損情況嚴重，情勢不容樂觀。
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2014年與2015不同區(qū)域半導體材料規(guī)模對比

  • 　　SEMI的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2015年全球半導體材料市場較2014年萎縮1.5%，且營收微幅衰退0.2%。迭變的匯率加上較低的半導體總單位成長，導致營收較上一年同期下滑。 　　2015年，晶圓制造材料和封裝材料的總收入分別為241億美元和193億美元，而2014年則分別是242億美元和198億美元。其中，晶圓制造材料營收較2014年同期下滑1%，封裝材料則減少2%。然而，封裝材料若不計入接合用之金屬線材，則2015和2014呈現(xiàn)持平。產(chǎn)業(yè)持續(xù)從原本使用金線轉(zhuǎn)向銅線，對整體封裝材料銷售帶來負面影響。另外，
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中國半導體產(chǎn)業(yè)格局重塑 新機遇面前須踩準步調(diào)

  • 這兩年政府大力倡導半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，在政策利好的推動下，半導體產(chǎn)業(yè)作為中國重大的戰(zhàn)略部署，無疑迎來了黃金時期，在這樣的背景下，國內(nèi)許多企業(yè)對半導體產(chǎn)業(yè)的投入都有很高的熱情，未來國內(nèi)相關(guān)廠商如能把握半導體產(chǎn)業(yè)此次發(fā)展浪潮，必將取得長足的進步。
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Gartner變保守 下修全球半導體營收展望

  • 　　Gartner(顧 能)昨(13)日下修今(2016)年全球半導體營收預測值。Gartner預估，2016年全球半導體營收將達3,330億美元，較2015年減少 0.6%，這是半導體市場連續(xù)第2年下滑。市場期待晶圓代工龍頭臺積電今(14)日法人說明會中，能夠釋出較樂觀的看法。 　　Gartner 年初時表示，2015年全球半導體營收達3,348億美元、較前年下滑2.3%，去年底仍看好2016年半導體市場營收可望較去年成長，不過，昨日卻意外 發(fā)表保守看法，預測半導體市場規(guī)模將連續(xù)2年出現(xiàn)衰退，2016
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2015年全球半導體材料市場排行榜

  • 　　國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)表最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)指出，2015年全球半導體材料市場產(chǎn)值為434億美元，其中，臺灣為94.1億美元，連續(xù)6年蟬聯(lián)最大 市場;而南韓、中國大陸、北美與歐洲都有微幅成長，日本則出現(xiàn)6.28%的衰退幅度。 　　SEMI認為，由于許多重要半導體材料供應商均為日商，因此2015年日圓匯率重貶是導致全球半導體材料市場規(guī)模衰退的一大因素。 　　若 將晶圓生產(chǎn)材料與封裝材料分開來看，2015年晶圓生產(chǎn)材料的全球市場規(guī)模為241億美元，封裝材料的市場規(guī)模則為198億美元，分別比2014年
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【E問E答】模擬電子基礎(chǔ)知識100問

  • 　　模擬電子的功能強大，鞏固好基礎(chǔ)尤為重要，下面大家一起來學習一下吧。　　1、空穴是一種載流子嗎?空穴導電時電子運動嗎?　　答：不是，但是在它的運動中可以將其等效為載流子?？昭▽щ姇r等電量的電子會沿其反方向運動?！　?、制備雜質(zhì)半導體時一般按什么比例在本征半導體中摻雜?　　答：按百萬分之一數(shù)量級的比例摻入?！　?、什么是N型半導體?什么是P型半導體?當兩種半導體制作在一起時會產(chǎn)生什么現(xiàn)象?　　答：多數(shù)載子為自由電子的半導體叫N型半導體。反之，多數(shù)載子為空穴的半導體叫P型半導體。P型半導體與N型半導體接合后
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從半導體并購風潮管窺未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展樣貌

  • 面對未來如物聯(lián)網(wǎng)等新興應用之發(fā)展，半導體企業(yè)可望朝三大面向發(fā)展：廣、大、精，對我國內(nèi)而言選擇策略合作伙伴、進行具規(guī)模經(jīng)濟與范疇經(jīng)濟的策略結(jié)盟，或選定特定應用領(lǐng)域，累積垂直應用的專業(yè)技術(shù)與經(jīng)驗，成為該領(lǐng)域的隱形冠軍，應可為三大長期策略發(fā)展方向。
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恩智浦大中華區(qū)總裁：專注培育中國半導體應用市場

  • 　　隨著蘋果的Apple Pay、三星的Samsung pay、小米的Mi Pay和華為的Huawei Pay相繼入市，“非接觸支付”已成為手機移動支付領(lǐng)域的新熱點，各大手機廠商正在圍繞非接支付功能展開競爭。 　　到目前為止，近場無線通訊(NFC)技術(shù)距大規(guī)模應用仍有不小的距離，但恩智浦半導體已經(jīng)通過與中國企業(yè)在非接支付方面的合作，展現(xiàn)出了他們所奉行的“客戶至上”的本土化戰(zhàn)略，及其在資源整合方面的能力。不久前，恩智浦與中國本土智能手機制造商小米公司進行合作
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相控陣雷達性能的基石：寬禁帶半導體

  • 　　現(xiàn)代電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)是半導體器件，因此半導體器件的性能就決定了整個電子產(chǎn)品的性能，所謂半導體就是導電性能介于導體和絕緣體之間的物理器件。最開始時，人們對這些物質(zhì)并不感興趣，后來才發(fā)現(xiàn)半導體的獨特性能，有導體和絕緣體不可替代的優(yōu)勢。最常見的半導體器件是二極管，其他所有的半導體器件都是建立在此基礎(chǔ)之上的?！　≡咏Y(jié)構(gòu)和半導體器件　　導體之所以導電是因為其內(nèi)部有容易活動的自由電子，自由電子在電場的作用下開始運動，這個運動就是電流。物質(zhì)都是由原子組成，每個原子都由原子核和繞在其外面的軌道的自由電子組成，一般從外
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韓媒：中國半導體市場破千億美元 卷走所有人才

  • 　　韓媒稱，中國為發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)拿出大量資金。中國的國營半導體企業(yè)武漢新芯集成電路制造有限公司表示將與美國半導體設(shè)計專業(yè)企業(yè)賽普拉斯 (Cypress)共同投資240億美元在湖北省武漢市建立儲存器生產(chǎn)基地。中國清華大學下屬的清華紫光集團也曾表示將投資300億美元建立半導體工廠。 　　   　　“占領(lǐng)中國內(nèi)需市場之后走向世界” 　　據(jù)韓國《朝鮮日報》網(wǎng)站3月30日報道，中國的戰(zhàn)略是首先占領(lǐng)內(nèi)需市場并增強實力之后，再到世界市場與三星電子等韓國企業(yè)展開競爭。長期為蘋
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“十三五”期間 半導體產(chǎn)業(yè)的新路線圖

  • 　　2015年，在個人電腦(PC)市場持續(xù)下滑、智能手機市場增長緩慢等多種因素作用下，全球半導體市場增速放緩。與此同時，隨著摩爾定律逐漸逼至極限，半導體單純依靠縮小尺寸的做法正走到尾聲，全球半導體行業(yè)正謀劃新的發(fā)展路線圖。 　　“‘十三五’我國半導體產(chǎn)業(yè)將進入深度調(diào)整的關(guān)鍵時期。”在3月24日~25日舉行的“2016中國半導體市場年會暨第五屆集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會”上，多位業(yè)內(nèi)專家表示，我國集成電路的市場驅(qū)動、創(chuàng)新要素、競爭格局正面臨
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前爾必達社長開設(shè)的IC設(shè)計公司要做第5種半導體公司

  • 　　前日本爾必達(Elpida Memory)社長坂本幸雄開設(shè)IC設(shè)計公司Sino King Technology，指出目前半導體業(yè)界有四種公司：一，有高度研發(fā)生產(chǎn)能力的公司，如英特爾(Intel);二，有高度研發(fā)能力如德州儀器(TI)或 Sony;三，強調(diào)研發(fā)生產(chǎn)周期低成本如三星電子(Samsung Electronics)或SK海力士(SK Hynix);四，有先進生產(chǎn)技術(shù)的如臺積電。 　　而Sino King Technology則是要成為不同于上述四種的第五類公司，以研發(fā)高度客制化存儲器為重，不
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臺積電“登陸”的背后

  • 臺積電終于跟上英特爾和三星的腳步，搭上在大陸投建制造基地的末班車。
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我國適應IC產(chǎn)業(yè)規(guī)律的投融資環(huán)境基本形成

  • 　　近日，2016中國半導體市場年會在北京舉行。本次活動由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦，賽迪顧問股份有限公司、北京半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子報社承辦。工信部副部長懷進鵬出席活動并致辭。工信部電子信息司司長刁石京作了主題演講。 　　懷進鵬指出，在集成電路、半導體領(lǐng)域，中國市場處于全球第一，增速處于全球第一，但產(chǎn)能上的差距也亟須趕上。 　　懷進鵬表示，“十二五”期間，我國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了平穩(wěn)快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境進一步優(yōu)化，產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長，創(chuàng)新能力顯著提升。
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艾邁斯(ams)半導體介紹

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