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第九代 v-nand 文章 最新資訊

日元走強 東芝稱仍有望實現(xiàn)芯片業(yè)務獲利

  • 　　日本最大的芯片制造商——東芝周一表示，盡管日圓走強，但該公司有望實現(xiàn)其在截至明年3月的會計年度，芯片業(yè)務營業(yè)利潤達到12億美元的預估，因新的電子設備熱銷，提高了芯片需求。 　　東芝芯片業(yè)務主管小林清志表示，因低質(zhì)產(chǎn)品供應過多，最近NAND芯片現(xiàn)貨價格下降，但這對東芝的影響極小。 　　NAND閃存芯片需求一直強勁，因受到智能手機和蘋果的iPad等移動設備暢銷所助。 　　“整體需求強勁成長情況一直符合我們對2010會計年度的預期，而且我們預計中國國慶節(jié)，黑色星期五
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2011年手機將消耗NAND Flash總量的40%

  • 　　由于2010年第二季受到歐洲債信風暴影響、終端需求疲軟以及庫存水位偏高，下半年各項信息與消費型電子的出貨均大幅下修，然而第二季各手機廠商有效去化庫存以及智能手機成長力道強勁的情況下，下半年手機成長幅度將領先各項電子產(chǎn)品。也由于智能手機的熱賣，帶動了相關(guān) NAND Flash 應用如 MCP 與內(nèi)建式的 eMMC 、 POP 等產(chǎn)品的成長。 　　蘋果(Apple)推出 iPhone 4 帶動其它智能手機的熱賣，預估2010年手機出貨量將較2009年成長13%，達到13億支的規(guī)模，而智能手機市場扮演重要
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2011年手機將消耗NAND Flash總量的40%

  • 　　集邦科技表示，由于2010年第二季受到歐洲債信風暴影響、終端需求疲軟以及庫存水位偏高，下半年各項信息與消費型電子的出貨均大幅下修，然而第二季各手機廠商有效去化庫存以及智能手機成長力道強勁的情況下，下半年手機成長幅度將領先各項電子產(chǎn)品。也由于智能手機的熱 賣，帶動了相關(guān) NAND Flash 應用如 MCP 與內(nèi)建式的 eMMC 、 POP 等產(chǎn)品的成長。 　　蘋果(Apple)推出 iPhone 4 帶動其它智能手機的熱 賣，集邦科技預估，2010年手機出貨量將較2009年成長13%，達到13億支的
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蘋果效應不再 NAND閃存價格持續(xù)下滑

  • 　　臺灣媒體報道，來自存儲芯片制造商的消息稱，盡管蘋果的iPhone和iPad銷售火爆，但也難阻主流MLC NAND閃存芯片期貨價格在9月份上半月的下滑。 　　蘋果為其iPhone和iPad放出了大量閃存芯片訂單，但即便是這樣也很難推動NAND閃存價格的上漲，這倒是違背了此前出現(xiàn)的蘋果與NAND閃存之間的緊密聯(lián)系效應。之前蘋果產(chǎn)品的熱銷往往會導致NAND閃存市場的供不應求。 　　然而現(xiàn)實是，目前各個渠道的閃存芯片需求依舊微弱，學生返校季和即將到來的內(nèi)地十一黃金周也很難讓閃存價格反彈。 　　更有悲觀的
  • 關(guān)鍵字： NAND  閃存芯片  

基于NAND閃存的文件系統(tǒng)YAFFS在嵌入式系統(tǒng)中的應用

  • 基于NAND閃存的文件系統(tǒng)YAFFS在嵌入式系統(tǒng)中的應用,　目前，針對NOR Flash設計的文件系統(tǒng)JFFS/JFFS2在嵌入式系統(tǒng)中已得到廣泛的應用;隨著NAND作為大容量存儲介質(zhì)的普及，基于NAND閃存的文件系統(tǒng)YAFFS(Yet Another Flash File System)正逐漸被應用到嵌入式系統(tǒng)中?！　?/li>
  • 關(guān)鍵字： 系統(tǒng)  YAFFS  應用  嵌入式  文件  NAND  閃存  基于  

Gartner上調(diào)全球半導體營收預期至3000億

  • 　　Gartner現(xiàn)在預計今年全球半導體營收將達到3000億美元，比去年增長31.5%。它之前預計今年半導體營收的增幅只有27.1%。包括手機和筆記本電腦在內(nèi)的消費者電子產(chǎn)品在半導體銷售中占大多數(shù)份額。手機出貨量持續(xù)增長將推動半導體營收的增長，而電腦出貨量增長速度的減慢將被平板電腦銷售的增長所抵消。 　　Gartner表示，盡管個人電腦銷售速度減慢，但今年NAND閃存和DRAM的營收仍將增長。DRAM營收今年將增長82.5%，幾乎達到420億美元，但它可能會從明年下半年開始減慢增長速度。Gartner預
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NAND Flash跌價深　上游大廠開始對模塊廠讓步

  • 　　NAND Flash價格經(jīng)歷一段大修正后，原本對于價格談判完全不肯讓步的上游NAND Flash大廠，在面對庫存節(jié)節(jié)攀高的情況下，態(tài)度已開始松動，部分模塊廠開始回補一些庫存，不過，全球兩大NAND Flash陣營三星電子(Samsung Electronics)和東芝(Toshiba)則因為有蘋果(Apple)訂單的撐腰，對于價格仍是相當強硬，顯示蘋果仍是NAND Flash產(chǎn)業(yè)的唯一大補丸。 　　近期NAND Flash價格修正頗深，除了歐洲和美國市場需求不佳，尤其是返校需求完全是虛晃一招外，大陸
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爾必達已與Spansion開發(fā)出4G NAND閃存

  • 　　爾必達內(nèi)存公司(Elpida Memory Inc.)9月2日表示，該公司與Spansion公司(Spansion Inc.)已開發(fā)出一款新閃存芯片，擁有比現(xiàn)有芯片更為簡單的信元結(jié)構(gòu)，該公司計劃于2011年開始在其日本西部的工廠批量生產(chǎn)該芯片。 　　這家日本芯片制造商表示，該公司采用了所謂的電荷擷取(charge trap)技術(shù)來開發(fā)這個4G的NAND閃存芯片，該芯片的信元結(jié)構(gòu)不同于現(xiàn)有的以傳統(tǒng)浮動柵(floating gate)技術(shù)制造的NAND閃存芯片。該公司表示，這項新技術(shù)可幫助生產(chǎn)較目前市場
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分析稱三星或超英特爾成為第一大芯片廠商

  • 　　市場研究公司IC Insights日前預計，三星的芯片銷售額或?qū)⒃?014年超越英特爾。 　　基于廣泛的芯片產(chǎn)品及擴張計劃，三星的芯片營收將很快超過英特爾，成為第一大芯片廠商。IC Insights認為，在5到10年前，三星芯片營收將趕超英特爾的想法簡直就是天方夜譚，但從1999年到2009年，三星IC營收以13.5%年復合 增長率(compound annual growth rate)的速度增長，而英特爾同期的年復合增長率僅為3.4%?；诖嗽鲩L速率，IC Insights預計，三星的芯片銷售額
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Intel鎂光生產(chǎn)出25nm 64Gb密度3位元NAND閃存芯片

  • 　　Intel與鎂光公司已經(jīng)成功生產(chǎn)出基于25nm制程技術(shù)的3位元型NAND閃存芯片產(chǎn)品，目前他們已經(jīng)將有關(guān)的產(chǎn)品樣品送往部分客戶手中進行評估，預計這款NAND閃存芯片將于今年年底前開始量產(chǎn)。這款25nm NAND閃存芯片的存儲密度為64Gb，為三位元型閃存。 　　這款閃存芯片是由Intel與鎂光合資的IM Flash公司研制，芯片采用了3位元(TLC)型設計，一個存儲單元可存儲3位數(shù)據(jù)，比一般的單位元(SLC)/雙位元(MLC)閃存的存儲量更大。 　　這款產(chǎn)品的面積要比現(xiàn)有Intel與鎂光公司推
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英特爾和Micron稱下一代25納米NAND取得突破

  • 　　據(jù)國外媒體報道，英特爾和Micron已經(jīng)開始發(fā)布下一代25納米NAND存儲芯片，為達到最高效率，該芯片使用了三層存儲單元技術(shù)。 　　首款8GB和64GB芯片正在向選定的客戶發(fā)售，用于SD卡存儲設備。該芯片在每個存儲單元中保存三位信息，而非像傳統(tǒng)芯片那樣保存一到兩位信息，英特爾宣稱，這種芯片是目前市場上最有效率的。 　　英特爾副總裁及NAND開發(fā)組主管Tom Rampone聲稱25納米已經(jīng)是業(yè)界最小的尺寸，在開發(fā)完成25納米程度的三層存儲單元之后，公司還將繼續(xù)為用戶探索和發(fā)展更高級的產(chǎn)品。公司計劃利
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iSuppli:閃存價格可能會跌到1美元/GB

  • 　　iSuppli今天警告稱閃存價格可能崩潰性地調(diào)整到1美元/GB，這是因為用于閃存產(chǎn)品的NAND記憶體價格今年開始沖高回落，并且技術(shù)的演變讓內(nèi)存單元的價位開始雪崩。 　　由于下降的價格，目前看上去過于昂貴的SSD將在兩年時間內(nèi)開始成為主流，而成本低得多的硬盤處理器則開始在高端市場被SSD擠占。 　　此外，快閃記憶體價格的總體下降對于各種手持設備是一個極大的利好消息，各種手機、智能本廠商將會帶來更加豐厚的利潤空間，乃至最后降低產(chǎn)品售價。
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英特爾美光公布存儲密度更高的新型閃存芯片

  • 　　英特爾和美光當?shù)貢r間周二公布了存儲密度更高的NAND閃存芯片。新型芯片不僅能減少存儲芯片所占空間，還能增加消費電子產(chǎn)品的存儲容量。 　　新NAND芯片每個存儲單元可以存儲3位信息，存儲容量高達64G位(相當于8GB)。英特爾和美光稱這是它們迄今為止尺寸最小的NAND閃存芯片。 　　兩家公司稱，使用NAND閃存的數(shù)碼相機和便攜式媒體播放器等產(chǎn)品的尺寸越來越小。新型芯片還有助于降低制造成本。 　　兩家公司已經(jīng)向客戶發(fā)送樣品，預計將于今年底投入量產(chǎn)。新型NAND閃存芯片將采用 25納米工藝生產(chǎn)。與每單
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NAND Flash市況兩極　靜待8月底補貨潮

  • 　　2010年NAND Flash產(chǎn)業(yè)真是十分慘淡的1年，好不容易熬到第3季傳統(tǒng)旺季，8月初合約價卻還是跌不停，存儲器業(yè)者表示，蘋果(Apple)、諾基亞 (Nokida)等大廠需求仍十分強勁，但零售市場買氣不振，模塊廠拿貨意愿不高，把平均合約價給拉下來，其中，三星電子(Samsung Electronics)和東芝(Toshiba)主要供應蘋果，走貨較順暢，但海力士(Hynix)、美光(Micron)、英特爾(Intel)等傳出庫存水位較高，但又不愿降價，與模塊廠陷入僵局。 　　近期大陸因為亞運因素，
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海力士開始26nm的NAND閃存量產(chǎn)

  • 　　韓國海力士聲稱，在其M11的300毫米生產(chǎn)線上開始利用20納米技術(shù)進行64Gb的NAND閃存量產(chǎn)。 　　該公司在2月時曾報道擬進行20納米級的64Gb的NAND生產(chǎn)，采用現(xiàn)有的32Gb產(chǎn)品進行疊層封裝完成。 　　海力士稱它的芯片是26nm的一種，有人稱20nm級產(chǎn)品。三星是27nm的NAND閃存，IM Flash是25nm及Sandisk/Toshiba是24nm。
  • 關(guān)鍵字： 海力士  20納米  NAND  
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第九代 v-nand介紹

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