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研華全新模塊化電腦SOM-6833助力5G路測(cè)設(shè)備升級(jí)

  • 5G通信技術(shù)以其高數(shù)據(jù)傳輸速率、低延遲和廣連接能力，正引領(lǐng)新一輪通信技術(shù)革命。全球多國(guó)和地區(qū)已陸續(xù)啟動(dòng)5G網(wǎng)絡(luò)部署，市場(chǎng)發(fā)展快速，5G網(wǎng)絡(luò)測(cè)試設(shè)備也在其建設(shè)中發(fā)揮著重要作用。研華緊湊型模塊化電腦SOM-6833，具有強(qiáng)大計(jì)算性能和豐富高速接口，助力5G路測(cè)設(shè)備升級(jí)。
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研華合作Innodisk以AFE-R360MIPI攝像頭模塊解鎖AMR視覺(jué)功能

  • 全球AIoT和邊緣計(jì)算廠商研華科技宣布與全球先進(jìn)的AI解決方案提供商Innodisk達(dá)成合作。此次合作將為研華基于Intelx86的AFE-R360解決方案及Innodisk可定制的MIPI攝像頭模塊提供助力，增強(qiáng)基于人工智能的物體傳感和識(shí)別能力，擴(kuò)展智能工廠、倉(cāng)庫(kù)和零售環(huán)境中自主移動(dòng)機(jī)器人（AMR）的視覺(jué)應(yīng)用。借助尖端MIPI攝像頭賦能AMR視覺(jué)AMR產(chǎn)品較大程度依賴傳感器精度和計(jì)算性能，以便進(jìn)行實(shí)時(shí)物體檢測(cè)，實(shí)現(xiàn)完全的機(jī)器人自主。AFE-R360采用3.5英寸SBC，支持多達(dá)8個(gè)MIPI-CSI通道，
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研華科技：投身Edge AI創(chuàng)新，驅(qū)動(dòng)智能未來(lái)

  • 在當(dāng)今這個(gè)數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的時(shí)代，AI已經(jīng)成為推動(dòng)各行各業(yè)轉(zhuǎn)型的核心力量。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，AI的應(yīng)用場(chǎng)景從云端擴(kuò)展到了邊緣，Edge AI作為一種新興的技術(shù)趨勢(shì)，正以其獨(dú)特的數(shù)據(jù)處理能力和實(shí)時(shí)響應(yīng)優(yōu)勢(shì)，為工業(yè)自動(dòng)化、智慧城市、智慧醫(yī)療等多個(gè)領(lǐng)域帶來(lái)革命性的變革。在工業(yè)自動(dòng)化和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域有著先進(jìn)技術(shù)實(shí)力的研華科技，正站在Edge AI技術(shù)革新的浪尖。面對(duì)日益復(fù)雜的市場(chǎng)需求和不斷演變的行業(yè)挑戰(zhàn)，研華不僅提供了一系列Edge AI軟硬件解決方案，更旨在構(gòu)建一個(gè)更加智能、高效和可持續(xù)的未來(lái)。在與媒體的深入交流中，中國(guó)
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當(dāng)AI遇上邊緣計(jì)算，研華以Edge AI推進(jìn)嵌入式產(chǎn)業(yè)變革

  • 近年，AI、物聯(lián)網(wǎng)、5G等技術(shù)的發(fā)展以及智能終端設(shè)備的廣泛部署，帶來(lái)數(shù)據(jù)量的幾何級(jí)增長(zhǎng)。而隨著越來(lái)越多應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)數(shù)據(jù)傳輸提出了“低時(shí)延、大帶寬、大連接”等需求，邊緣計(jì)算逐漸走入舞臺(tái)“中心”，迸發(fā)出更大的能量。Gartner 公司預(yù)測(cè)，到2025年，大約75%的企業(yè)將在數(shù)據(jù)中心或云之外的邊緣側(cè)進(jìn)行數(shù)據(jù)處理。作為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的嵌入式解決方案服務(wù)商，研華在邊緣計(jì)算領(lǐng)域已完成全面布局，可根據(jù)不同設(shè)備及場(chǎng)景控制需求提供多元解決方案。與此同時(shí)，研華借助英特爾、AMD、恩智浦、瑞芯微等合作伙伴的先進(jìn)處理器內(nèi)核，為各種
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研華推出AIR-310：采用緊湊型超薄設(shè)計(jì)的可擴(kuò)展Edge AI推理系統(tǒng)

  • 2024 年秋季，邊緣計(jì)算解決方案提供商研華科技推出 AIR-310，這是一款搭載 MXM GPU 卡的緊湊型邊緣人工智能推理系統(tǒng)。AIR-310采用第12/13/14代英特爾酷睿65W處理器，通過(guò)NVIDIA Quadro 2000A GPU卡在1.5U高度機(jī)箱（215 x 225 x 55毫米）內(nèi)提供高達(dá)12.99 TFLOPS的可擴(kuò)展AI性能。盡管體積小巧，但它提供了3個(gè) LAN 端口和4個(gè) USB 3.0 端口的多功能連接，可無(wú)縫集成用于視覺(jué) AI 應(yīng)用的傳感器和攝像頭。該系統(tǒng)包括智能風(fēng)扇管理，工
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研華新一代CXL 2.0內(nèi)存，數(shù)據(jù)中心效率大革新！

  • 2024 年 10 月，研華科技宣布推出新一代SQRAM CXL 2.0 Type 3 內(nèi)存模塊。Compute Express Link (CXL) 2.0 是內(nèi)存技術(shù)的下一代進(jìn)化產(chǎn)品，可通過(guò)高速、低延遲的互連實(shí)現(xiàn)內(nèi)存擴(kuò)展和加速，滿足大型 AI 訓(xùn)練和高性能計(jì)算集群的需求。 CXL 2.0 建立在 CXL 規(guī)范的基礎(chǔ)上，引入了內(nèi)存共享和擴(kuò)展等高級(jí)功能，使異構(gòu)計(jì)算環(huán)境中的資源利用效率更高，在當(dāng)今高性能計(jì)算領(lǐng)域引起了廣泛關(guān)注。通過(guò)E3.S 2T規(guī)格擴(kuò)展內(nèi)存在傳統(tǒng)的內(nèi)存架構(gòu)中，固定的內(nèi)存分配常常導(dǎo)致資源利用率
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開(kāi)啟工業(yè)視覺(jué)新紀(jì)元！研華工業(yè)主板AIMB-523搭載AMD Ryzen?嵌入式7000系列處理器震撼上市！

  • 嵌入式物聯(lián)網(wǎng)計(jì)算解決方案供應(yīng)商研華宣布推出其工業(yè)主板陣容的新成員——AIMB-523。這款功能強(qiáng)大AMD系列的Micro-ATX主板，為3D視覺(jué)檢測(cè)設(shè)計(jì)，搭載AMD Ryzen?嵌入式7000系列處理器，采用先進(jìn)的“Zen 4”架構(gòu)和5nm工藝。它配備12核心，支持高達(dá)128GB的DDR5內(nèi)存，相較于AMD Ryzen? 5000系列，在相同功耗下性能提升高達(dá)49%。針對(duì)要求苛刻的3D/4D視覺(jué)捕捉應(yīng)用，AIMB-523 配備了 6 x 2.5GbE LAN 端口和 8 x USB 3.2端口，可用于高速
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研華攜手伙伴打造多元Edge AI生態(tài)體系 助力產(chǎn)業(yè)應(yīng)用升級(jí)

  • 在數(shù)字轉(zhuǎn)型浪潮驅(qū)動(dòng)下，AI應(yīng)用也開(kāi)始加速落地到各行各業(yè)，在此波AI趨勢(shì)中扮演關(guān)鍵角色的研華，憑借自身在邊緣運(yùn)算（Edge Computing）及嵌入式領(lǐng)域的深厚技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)，攜手伙伴助力嵌入式應(yīng)用AI化進(jìn)程，讓終端產(chǎn)業(yè)能夠應(yīng)用AI達(dá)成數(shù)字轉(zhuǎn)型目標(biāo)。近年來(lái)，越來(lái)越多AI應(yīng)用由云端走向邊緣運(yùn)算，根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu) Market.us 的最新報(bào)告，Edge AI市場(chǎng)正處于快速增長(zhǎng)階段，預(yù)計(jì)在2033年將達(dá)到1436萬(wàn)億美金的市場(chǎng)規(guī)模，迎合邊緣AI發(fā)展浪潮，研華致力于完善邊緣AI整體解決方案，協(xié)助系統(tǒng)整合商加速將AI整合
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研華新一代SQ Manager2.0軟件 更高效更安全

  • 研華科技近期推出全新 SQ Manager 2.0 軟件。該軟件集成了系統(tǒng)監(jiān)控和安全功能，可通過(guò)用戶友好的界面輕松控制和管理計(jì)算機(jī)中的SSD存儲(chǔ)設(shè)備和內(nèi)存模塊。SQ Manager 2.0 功能強(qiáng)大，可增強(qiáng)數(shù)據(jù)安全性并時(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)SQFlash SSD硬盤(pán)的性能。借助寫(xiě)保護(hù)和加密擦除功能，用戶可以保護(hù)數(shù)據(jù)免遭未經(jīng)授權(quán)的更改或恢復(fù)嘗試。寫(xiě)入保護(hù)功能可確保關(guān)鍵設(shè)置和操作參數(shù)在 SQFlash 中保持不變，而 Crypto Erase 功能則利用 AES 密鑰加密，迅速?gòu)氐椎厍宄龣C(jī)密數(shù)據(jù)，防止任何潛在的未經(jīng)授權(quán)的恢
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邊緣AI服務(wù)器引發(fā)新浪潮：從云端到邊緣的轉(zhuǎn)型

  • 近年來(lái)，在AIoT數(shù)據(jù)量快速成長(zhǎng)、硬件效能提升、綠色低碳意識(shí)抬頭等趨勢(shì)影響下，邊緣AI應(yīng)用的系統(tǒng)架構(gòu)也出現(xiàn)改變。隨著越來(lái)越多企業(yè)將AI模型訓(xùn)練由云端轉(zhuǎn)移至邊緣端，邊緣AI服務(wù)器（Edge AI Server）的市場(chǎng)需求快速擴(kuò)大。過(guò)往，企業(yè)大多會(huì)先在云端進(jìn)行AI模型訓(xùn)練，再將訓(xùn)練好的模型部署到邊緣端，由邊緣裝置進(jìn)行模型推論，并定期將終端數(shù)據(jù)及預(yù)測(cè)結(jié)果傳回云端。如今，隨著硬件技術(shù)更新迭代，邊緣裝置的運(yùn)算量能愈來(lái)愈強(qiáng)，可以滿足AI模型訓(xùn)練的運(yùn)算需求，再加上AIoT數(shù)據(jù)量快速成長(zhǎng)，大幅增加數(shù)據(jù)由邊緣端傳輸?shù)皆贫说?/li>
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邊緣計(jì)算新引擎：研華×Windows 11 IoT企業(yè)版LTSC

  • 近日，研華科技宣布邊緣計(jì)算平臺(tái)新增對(duì)Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024的支持，將Windows11的高級(jí)功能與研華先進(jìn)的安全產(chǎn)品和獨(dú)家Windows 增值工具Power Suite相結(jié)合，全面賦能工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)應(yīng)用。如在制造業(yè)中保護(hù)敏感數(shù)據(jù)免受網(wǎng)絡(luò)威脅和未經(jīng)授權(quán)的訪問(wèn)，實(shí)現(xiàn)零售業(yè)的界面定制化，簡(jiǎn)化醫(yī)療設(shè)備管理以確保安全操作，確保與交通運(yùn)輸中的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備兼容以支持創(chuàng)新。10年長(zhǎng)生命周期支持和網(wǎng)絡(luò)安全防護(hù)Windows 11 IoT企業(yè)版LTSC專為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計(jì)，提供
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研華全新搭載Intel 12th Atom系列嵌入式單板隆重上市，支持高達(dá)I3-N305性能！

  • 研華隆重推出兩款由Intel Atom x7000E系列、N系列和Core i3 N系列處理器驅(qū)動(dòng)的新型單板電腦MIO-5154（3.5英寸規(guī)范）和MIO-2364（Pico-ITX規(guī)范）。這些新處理器（代號(hào)：Alder Lake-N）相較于先前的版本性能提升明顯，包括1.4倍單線程性能提升、1.2倍多線程性能提升、2倍圖形性能提升，以及驚人的3.5倍AI推理能力提升。該平臺(tái)提供豐富的配置選項(xiàng)，從雙核到八核，TDP從6W到15W，支持靈活和可擴(kuò)展的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。此外，MIO-5154和MIO-2364尺寸小巧
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研華高性能AI邊緣計(jì)算解決方案賦能產(chǎn)業(yè)改革

  • 為應(yīng)對(duì)邊緣日益增長(zhǎng)的工作量，“邊緣計(jì)算”在嵌入式物聯(lián)網(wǎng)（IoT）以及人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）領(lǐng)域持續(xù)發(fā)揮關(guān)鍵作用。作為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的嵌入式解決方案服務(wù)商，研華不斷強(qiáng)化其邊緣計(jì)算解決方案。同時(shí)借助合作伙伴AMD提供的先進(jìn)處理器內(nèi)核，為各種嵌入式和AIoT應(yīng)用賦能，共同助力行業(yè)邁向高性能計(jì)算，加速邊緣計(jì)算革命。01 全球邊緣計(jì)算市場(chǎng)需求不斷增長(zhǎng)根據(jù)分析公司 MarketsandMarkets 研究表明，全球邊緣計(jì)算市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從2023年的536億美元迅速增長(zhǎng)到2028年的1113億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率 (C
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研華攜手Ubuntu 賦能工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)與AI安全

  • 2024年8月，全球嵌入式物聯(lián)網(wǎng)計(jì)算解決方案供應(yīng)商研華科技宣布：邊緣計(jì)算平臺(tái)新增對(duì)Ubuntu Pro for Devices的支持。目前，研華多個(gè)硬件已經(jīng)完成了適配，如ITA-580/AIR-150/MIC-770 V3/ARK-3534/RSB-3810/UTC-115G等，可以提供完整的軟硬件整體解決方案。這一強(qiáng)大組合將為物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和工業(yè)應(yīng)用帶來(lái)顯著的優(yōu)勢(shì)，特別是在安全性、長(zhǎng)期支持以及開(kāi)發(fā)便利性方面。Ubuntu Pro for Devices 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)01 增強(qiáng)的安全性Ubuntu Pro
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威剛聯(lián)手研華推出第三代 C-Rob 自走機(jī)器人，搭載英偉達(dá) Nova Orin 平臺(tái)

  • IT之家 8 月 23 日消息，據(jù)研華本月 21 日新聞稿，威剛聯(lián)合該企業(yè)成功打造了第三代 C-Rob AMR（IT之家注：自走機(jī)器人，Autonomous Mobile Robot），可減少 70% 導(dǎo)入時(shí)間。威剛與研華此前在機(jī)器人領(lǐng)域即有合作：威剛的第二代 C-Rob AMR 就在上位機(jī)系統(tǒng)應(yīng)用了研華的 MIC-710AIX 自走機(jī)器人應(yīng)用 AI 推理系統(tǒng)。而威剛第三代 C-Rob AMR 搭載則搭載研華 MIC-732-AO 系統(tǒng)；MIC-732-AO 建立在英偉達(dá) 2
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研華 介紹

研華公司主要從事工業(yè)計(jì)算機(jī)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的公司。 研華科技是全球電子平臺(tái)服務(wù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商，自1983年創(chuàng)立以來(lái)，研華致力于工業(yè)計(jì)算機(jī)和自動(dòng)化領(lǐng)域的創(chuàng)新，發(fā)展和提供高品質(zhì)/高性能電子產(chǎn)品和服務(wù)。經(jīng)過(guò) 20 多年的發(fā)展，研華在電子平臺(tái)服務(wù)市場(chǎng)積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)，并引領(lǐng)工業(yè)發(fā)展方向，為全球用戶提供全套硬件/軟件/客戶服務(wù)/全球后臺(tái)支持和電子商務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施等解決方案。研華將 [ 查看詳細(xì) ]

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