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電源模塊
電源模塊 文章 進(jìn)入電源模塊技術(shù)社區(qū)
德州儀器推出超小型集成升壓DC/DC電源模塊
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布面向智能手機(jī)、平板電腦以及其它便攜式電子設(shè)備推出業(yè)界最小型的集成升壓 DC/DC 電源模塊。最新高效率 TPS81256 MicroSiP? 轉(zhuǎn)換器集成電感器與輸入/輸出電容器,支持面積不足 9 平方毫米、高度不足 1 毫米的解決方案尺寸,與同類競(jìng)爭(zhēng)解決方案相比,可簡(jiǎn)化設(shè)計(jì),節(jié)省達(dá) 50% 的板級(jí)空間。
- 關(guān)鍵字: TI 電源模塊 轉(zhuǎn)換器
選擇電源模塊需要考慮的問(wèn)題
- DCDC的意思是直流變(到)直流(不同直流電源值的轉(zhuǎn)換),只要符合這個(gè)定義都可以叫DCDC轉(zhuǎn)換器。具體是指通過(guò)自激...
- 關(guān)鍵字: 電源模塊
如何優(yōu)化PCB布局提高電源模塊性能
- 全球出現(xiàn)的能源短缺問(wèn)題使各國(guó)政府都開(kāi)始大力推行節(jié)能新政。電子產(chǎn)品的能耗標(biāo)準(zhǔn)越來(lái)越嚴(yán)格,對(duì)于電源設(shè)計(jì)工程...
- 關(guān)鍵字: PCB布局 電源模塊 散熱設(shè)計(jì)
12V輸入的雙相反向降壓/升壓電源
- 同步降壓控制器通常用的應(yīng)用是高效率變換正電壓到較低的正電壓,但從正電壓也可產(chǎn)生負(fù)電壓。在負(fù)輸出應(yīng)用中...
- 關(guān)鍵字: 分立器件 轉(zhuǎn)換器 穩(wěn)壓器 數(shù)字電源 背光驅(qū)動(dòng) 電源模塊 電池管理 網(wǎng)絡(luò)通信 消費(fèi)電子 汽車(chē)電子 電源管理
2012電源模塊在通信、軌道和軍工市場(chǎng)有較快增長(zhǎng)
- 電子設(shè)備小體積化以及半導(dǎo)體器件集成和封裝技術(shù)的發(fā)展,推動(dòng)電源模塊進(jìn)入了一個(gè)全新的領(lǐng)域,電源模塊逐步向器件級(jí)發(fā)展,越來(lái)越多的電源模塊廠商也投身于這片市場(chǎng)。據(jù)統(tǒng)計(jì),僅國(guó)內(nèi)市場(chǎng)就有數(shù)百家電源模塊廠家,與IC技術(shù)發(fā)展類似,電源模塊也在不斷挑戰(zhàn)功率密度。2012年,電源模塊市場(chǎng)的熱點(diǎn)在哪里?電源模塊廠商如何創(chuàng)新?近日,慕尼黑上海電子展主辦方采訪了Vicor公司亞太地區(qū)業(yè)務(wù)總監(jiān)芮健秋先生,請(qǐng)他分享了對(duì)電源模塊市場(chǎng)的研究心得。
- 關(guān)鍵字: Vicor 電源模塊
DC/DC電源模塊散熱器的設(shè)計(jì)及熱分析
- 溫度是影響DC/DC電源電路可靠性的重要因素之一。高、低溫及其循環(huán)會(huì)對(duì)大多數(shù)電子元器件產(chǎn)生嚴(yán)重影響。它會(huì)導(dǎo)致電子元器件的失效,進(jìn)而造成電源整機(jī)的失效。多芯片模塊(MCM)和高密度三維組裝技術(shù)的出現(xiàn)使得電子設(shè)備的熱流密度越來(lái)越高。科學(xué)合理地設(shè)計(jì)電子設(shè)備以滿足其熱性能的要求在電源模塊設(shè)計(jì)中至關(guān)重要。熱管具有一種高效的傳熱能力,配以合理散熱鰭片,將提高散熱器的散熱效果。本文以數(shù)值傳熱理論為基礎(chǔ),通過(guò)3D設(shè)計(jì)軟件Solidworks建立一套DC/DC電源模塊的散熱器模型,并利用熱流分析軟EFD.Pro對(duì)電源模塊進(jìn)
- 關(guān)鍵字: 電源模塊 DC/DC 201201
DC/DC應(yīng)用中常見(jiàn)的問(wèn)題與分析(圖)
- 目前隨著我國(guó)電子工業(yè)的不斷發(fā)展,開(kāi)關(guān)電源的應(yīng)用也越來(lái)越受到該產(chǎn)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域中技術(shù)人員的重視,產(chǎn)品包括AC/D...
- 關(guān)鍵字: DC/DC應(yīng)用 問(wèn)題分析 電源模塊
電源模塊介紹
電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器,其特點(diǎn)是可為專用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來(lái)說(shuō),這類模塊稱為負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多,因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng) [ 查看詳細(xì) ]
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