電源模塊文章進(jìn)入電源模塊技術(shù)社區(qū)

Vicor高性能電源模塊助力低空航空電子設(shè)備和 EVTOL的發(fā)展

eVTOL 正在蓬勃發(fā)展，并在低空經(jīng)濟(jì)中有出色的表現(xiàn)。航空電氣化面臨著重大的電力挑戰(zhàn)。其中一個(gè)重要挑戰(zhàn)是經(jīng)濟(jì)高效地提供高性能以及航空級(jí)可靠性。盡可能降低 eVTOL 應(yīng)用的重量也至關(guān)重要。額外的重量意味著更高的成本和更短的續(xù)航。那么，如何在減小尺寸和重量的同時(shí)提供更高的功率和可靠性？高性能電源模塊公司Vicor 將使用高密度功率模塊來(lái)解決這一挑戰(zhàn)。它們可靠、高效，可以放在手掌中。這些微型 DC-DC 轉(zhuǎn)換器具有良好的散熱，非常適合從高壓轉(zhuǎn)換至 48V，再到更小的負(fù)載。Vicor中國(guó)的技術(shù)銷(xiāo)售經(jīng)理朱素華將展
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Vicor發(fā)布最高密度車(chē)規(guī)級(jí)電源模塊，支持電動(dòng)汽車(chē)實(shí)現(xiàn) 48V 電源系統(tǒng)

Vicor 近日發(fā)布了三款用于 48V 電動(dòng)汽車(chē)電源系統(tǒng)的車(chē)規(guī)級(jí)電源模塊。這些模塊提供業(yè)界領(lǐng)先的功率密度，可以滿(mǎn)足汽車(chē)廠商和一級(jí)供應(yīng)商在 2025 年的生產(chǎn)需求。BCM6135、DCM3735 和 PRM3735 使用 Vicor 設(shè)計(jì)的經(jīng)過(guò) AEC-Q100 認(rèn)證的 IC，并已完成與汽車(chē)客戶(hù)的 PPAP（生產(chǎn)件批準(zhǔn)程序）過(guò)程。“借助這些可擴(kuò)展且靈活的小型電源模塊，Vicor 為汽車(chē)行業(yè)樹(shù)立了新的功率密度標(biāo)桿?！盫icor 汽車(chē)業(yè)務(wù)副總裁 Patrick Wadden 說(shuō)道，“我們的高性能轉(zhuǎn)換器為汽車(chē)制造
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圖文詳解| 電源內(nèi)都有哪些電路？

不像顯卡，由一顆關(guān)鍵的GPU來(lái)決定檔次。一款好的電源除了滿(mǎn)足功率需求以外，還必須考量穩(wěn)定、節(jié)能、靜音、安全等多方面的因素。在沒(méi)有專(zhuān)業(yè)設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)的情況下，我們只有了解一些電源的基本原理和元器件知識(shí)，才能做到對(duì)電源“一目了然”。抓住關(guān)鍵，不再眼暈從外面看起來(lái)，電源的個(gè)頭也就比一塊“板磚”大一點(diǎn)，但它“肚子”里裝的東西可著實(shí)不少。拆開(kāi)外殼，我們能看到數(shù)以百計(jì)的、各式各樣的電子元器件和復(fù)雜交錯(cuò)的線纜，不免讓人眼暈。俗話說(shuō)“擒賊先擒王”，在觀察電源時(shí)，我們也應(yīng)該著重留意以下幾個(gè)部分。某電源的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖，序號(hào)1～6
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電源模塊的封裝類(lèi)型及相應(yīng)的優(yōu)點(diǎn)

在設(shè)計(jì)系統(tǒng)功率級(jí)時(shí)，可以選擇低壓降穩(wěn)壓器 (LDO) 或開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器等各種器件來(lái)調(diào)節(jié)電源的電壓。當(dāng)系統(tǒng)需要在不超過(guò)特定環(huán)境溫度的情況下保持效率時(shí)，開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器是合適的選擇，而電源模塊則更進(jìn)一步，在開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器封裝中集成了所需的電感器或變壓器。電源模塊可以采用多種形式：嵌入式Micro System in Package (μSiP)、引線式、Quad Flat No lead (QFN)或我們?nèi)碌?MagPack??封裝技術(shù)。每種封裝類(lèi)型都有可優(yōu)化性能特性的規(guī)格，如效率、散熱、電磁兼容性和
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MagPack新型電源模塊可在更小空間內(nèi)提供更大功率

您是否正努力在現(xiàn)有外形尺寸和功率預(yù)算范圍內(nèi)將下一代光學(xué)模塊的數(shù)據(jù)速率加倍？或者，您是否需要在機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)中再裝一個(gè)傳感器，但布板空間已不足，而且功率耗散過(guò)大？如果您對(duì)電源模塊的要求不僅僅是比上一代產(chǎn)品略有改進(jìn)，那么可以考慮德州儀器的新款電源模塊。這些電源模塊利用德州儀器特有的新型集成磁性封裝 (MagPack?) 技術(shù)來(lái)提高功率密度、效率和熱性能，在提升易用性的同時(shí)，可降低工業(yè)、企業(yè)和通信應(yīng)用中的電磁干擾 (EMI)。以下是四個(gè)主要優(yōu)點(diǎn)。優(yōu)點(diǎn)1：更高的功率密度和更小的解決方案尺寸MagPack 技術(shù)有助于
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【漫畫(huà)】一文詳解電源知識(shí)

以下內(nèi)容共22頁(yè)P(yáng)PT，以通俗易懂的漫畫(huà)形式講解什么是DC、AC，以及電源構(gòu)造、隔離型DC-DC基本電路等知識(shí)，全文分為基礎(chǔ)篇和技術(shù)篇兩個(gè)部分，無(wú)論是新手入門(mén)，還是提升技術(shù)，都有一定的幫助。
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德州儀器創(chuàng)新MagPack封裝技術(shù)，引領(lǐng)電源模塊產(chǎn)品新標(biāo)準(zhǔn)

在電子技術(shù)的飛速發(fā)展中，電源模塊作為電子設(shè)備不可或缺的核心組件，其性能與效率直接影響到整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行和能耗水平，高功率密度電源設(shè)計(jì)成為工程師們追求的目標(biāo)。近日，德州儀器憑借其深厚的技術(shù)底蘊(yùn)與創(chuàng)新能力推出了新款電源模塊產(chǎn)品，德州儀器升壓—升降壓開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器產(chǎn)品線經(jīng)理姚韻若先生介紹了其最新款的電源模塊產(chǎn)品，這些產(chǎn)品采用了TI獨(dú)有的MagPack磁性封裝技術(shù)，旨在解決電源設(shè)計(jì)中功率密度與電磁干擾（EMI）兩大痛點(diǎn)，進(jìn)一步推動(dòng)了電源管理技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用。TI此次發(fā)布的電源模塊產(chǎn)品，通過(guò)高集成度設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了在有限
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德州儀器推出電源模塊全新磁性封裝技術(shù)，將電源解決方案尺寸縮小一半

●? ?與前代產(chǎn)品相比，采用 MagPack? 封裝技術(shù)，使得電源模塊的尺寸縮小多達(dá) 50%。在保持同樣的散熱性能的前提條件下，電源模塊的功率密度增加一倍。●? ?與前代產(chǎn)品相比，業(yè)界超小型 6A 電源模塊可將電磁干擾 (EMI) 輻射降低 8dB，同時(shí)將效率提升高達(dá) 2%。德州儀器 (TI)近日推出六款新型電源模塊，旨在提升功率密度、提高效率并降低 EMI。這些電源模塊采用德州儀器專(zhuān)有的 MagPack 集成磁性封裝技術(shù)，與市場(chǎng)上同類(lèi)產(chǎn)品相比，尺寸縮小了多達(dá) 23
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高帶寬電源模塊消除高壓線路紋波抑制干擾

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高帶寬電源模塊消除高壓線路紋波抑制的干擾

汽車(chē)電氣化可能是我們這個(gè)時(shí)代影響最廣的電源挑戰(zhàn)。這是汽車(chē)OEM廠商在從內(nèi)燃機(jī)向純電動(dòng)汽車(chē)轉(zhuǎn)型的過(guò)程中面臨的一個(gè)全球性問(wèn)題。各地的研發(fā)團(tuán)隊(duì)都在探索新的方法，試圖找到更好的解決方案來(lái)解決新舊電源的難題。在標(biāo)準(zhǔn)電動(dòng)汽車(chē)(EV)中，主要的設(shè)計(jì)考慮因素是配電與架構(gòu)。當(dāng)然，這些系統(tǒng)可能很復(fù)雜，其中整個(gè)車(chē)輛依靠電池（400V 或 800V）為低壓控制電子設(shè)備 (12V)提供了高壓直流，還有一個(gè)由 AC 電源供電的電機(jī)。在這種框架中，高壓母線上需要DC-DC轉(zhuǎn)換器來(lái)將電壓降至較低水平，以便為下游負(fù)載供電。這些轉(zhuǎn)換器依賴(lài)
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電源模塊可以并聯(lián)使用嗎？

以下文章來(lái)源于工程師看海，作者工程師看海在實(shí)際工程中，經(jīng)常出現(xiàn)一個(gè)電源模塊無(wú)法滿(mǎn)足負(fù)載的電流需求，或是想進(jìn)一步提高DCDC效率，此時(shí)大部分工程師首先會(huì)想到并聯(lián)電源來(lái)提高更大的電流，對(duì)于這樣的設(shè)計(jì)，通常的評(píng)估結(jié)果是：不要粗暴的并聯(lián)。誠(chéng)然，電源并聯(lián)，有利于減小散熱，提高效率，以及提供更大的輸出功率，然而簡(jiǎn)單的并聯(lián)設(shè)計(jì)并不是可靠的。有人說(shuō)電源并聯(lián)時(shí)容易反灌，導(dǎo)致一個(gè)電源模塊電流流入第二個(gè)電源模塊，只要加入防止倒灌的二極管就可以了。然而這考慮的還不夠全面，實(shí)際應(yīng)用過(guò)的工程師，可能會(huì)發(fā)現(xiàn)，并聯(lián)電源模塊時(shí)，有時(shí)候一
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緊湊型電源模塊推動(dòng)汽車(chē)電氣化

汽車(chē)電氣化掀起了一場(chǎng)前所未有的研發(fā)浪潮，包括優(yōu)化供電網(wǎng)絡(luò)、本地及全球充電基礎(chǔ)設(shè)施。由于這個(gè)問(wèn)題的復(fù)雜性，有必要探索新的方法并開(kāi)發(fā)創(chuàng)造性的解決方案。高密度電源模塊為設(shè)計(jì)、擴(kuò)展和適應(yīng)當(dāng)今汽車(chē)電氣化的快速發(fā)展步伐帶來(lái)了巨大的靈活性。?1?雙向充電和智能充電有什么區(qū)別？GREEN：雙向充電和智能充電是相輔相成的。從本質(zhì)上講，雙向充電是指使用汽車(chē)電池為另一個(gè)負(fù)載供電；而智能充電是指系統(tǒng)智能，讓汽車(chē)能夠了解并管理它所供電的負(fù)載。?從充電器的角度看智能充電，家用充電器是一種可以在適當(dāng)時(shí)隨時(shí)
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電動(dòng)汽車(chē)（EV）雙向供電：實(shí)用且創(chuàng)新的電源模塊使用機(jī)會(huì)

眾所周知，汽車(chē)電氣化競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)拉開(kāi)序幕，無(wú)論是因?yàn)檎ㄒ?guī)和獎(jiǎng)勵(lì)措施的刺激，還是受消費(fèi)者對(duì)性能更高、續(xù)航更遠(yuǎn)且功能更多的綠色交通解決方案的需求推動(dòng)。各大汽車(chē)制造商都正積極參與這一競(jìng)爭(zhēng)。隨著通用等汽車(chē)品牌公開(kāi)聲明，到2035年，通用生產(chǎn)的所有汽車(chē)都將實(shí)現(xiàn)零排放，汽車(chē)制造商似乎正積極響應(yīng)汽車(chē)的電氣化。雙向電源轉(zhuǎn)換為所有電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)師創(chuàng)造了一個(gè)獨(dú)特的創(chuàng)新機(jī)會(huì)。這一概念與圍繞電氣化的密集研發(fā)工作相結(jié)合，帶來(lái)了實(shí)用且創(chuàng)新的應(yīng)用場(chǎng)景。快速充電基礎(chǔ)設(shè)施是個(gè)問(wèn)題。最初的電動(dòng)汽車(chē)平臺(tái)設(shè)計(jì)采用400V電池，由400V充電基礎(chǔ)設(shè)
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Microchip推出壓接式端子電源模塊SP1F和SP3F實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化安裝過(guò)程，為大批量生產(chǎn)提供免焊接解決方案

電動(dòng)汽車(chē)、可持續(xù)發(fā)展和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)需要便于大批量制造的產(chǎn)品。為了更好地實(shí)現(xiàn)安裝過(guò)程的自動(dòng)化，行業(yè)通常會(huì)使用壓接式端子（press-fit terminal），因?yàn)樗鼈兲峁┝藢㈦娫茨K安裝于印刷電路板的免焊接解決方案。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出適配壓接式端子的SP1F和SP3F電源模塊產(chǎn)品組合，以支持大批量應(yīng)用。無(wú)焊接壓接式電源模塊端子允許自動(dòng)化或機(jī)器人安裝，從而簡(jiǎn)化并加快裝配過(guò)程，降低制造成本。SP1F和SP3F電源模塊端子定點(diǎn)精度高，并采用了新
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大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Innoscience產(chǎn)品的1KW DC/DC電源模塊方案

2024年1月18日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于英諾賽科（Innoscience）InnoGaN ISG3201和INN040LA015A器件的1KW DC/DC電源模塊方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Innoscience產(chǎn)品的1KW DC/DC電源模塊方案的展示板圖隨著“雙碳”概念的逐漸深入，智能化和低碳化已經(jīng)成為數(shù)據(jù)中心的兩大“確定性”發(fā)展趨勢(shì)。據(jù)知名機(jī)構(gòu)Research調(diào)查顯示，現(xiàn)有的采用Si方案的數(shù)據(jù)中心整體功率轉(zhuǎn)換
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電源模塊介紹

　　電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，其特點(diǎn)是可為專(zhuān)用集成電路（ASIC）、數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來(lái)說(shuō)，這類(lèi)模塊稱(chēng)為負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多，因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng) [ 查看詳細(xì) ]