瑞薩文章進(jìn)入瑞薩技術(shù)社區(qū)

瑞薩電子開始在中國(guó)推廣新一代RX系列32位CISC MCU

2010年12月2日，北京 – 瑞薩電子株式會(huì)社（TSE：6723，以下簡(jiǎn)稱瑞薩電子）今天宣布，開始在中國(guó)推廣其新一代RX族32位微控制器（MCU），包括RX62N群、RX621群和RX62T群。
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倡“綠”諧萬物創(chuàng)“芯”為中國(guó)

12月初，在北京、深圳、上海三地舉行的“瑞薩中國(guó)論壇2010”上，一個(gè)以半導(dǎo)體為核心構(gòu)建的“綠色智慧地球”影像每每沖擊來賓視覺，讓人印象深刻。
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瑞薩要做MCU“老大”

　　身為全球第1大MCU(Micro Controller Unit)供應(yīng)商，市占率高達(dá)30%以上的瑞薩電子(Renesas)，近幾年來在全球MCU市場(chǎng)開疆闢士的好表現(xiàn)，足以成為日本科技公司的表率，而日系企業(yè)細(xì)心、負(fù)責(zé)、強(qiáng)調(diào)質(zhì)量與效能的特色，更讓瑞薩在非常強(qiáng)調(diào)服務(wù)內(nèi)容及中、長(zhǎng)期合作關(guān)系的MCU市場(chǎng)里如魚得水，并立下5年后在全球MCU市占率達(dá)到 35%為目標(biāo)。　　
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瑞薩開發(fā)出用于微控制器的超小型封裝技術(shù)

　　瑞薩電子2010年10月19日宣布，該公司面向微控制器產(chǎn)品開發(fā)出了尺寸可削減至裸片大小的封裝技術(shù)“FO-WLP(Fan-Out Wafer-Level Package)”。采用FO-WLP的微控制器預(yù)定2011年底開始樣品供貨。據(jù)瑞薩介紹，利用該技術(shù)，可將裸片尺寸為1.6mm×1.6mm的 8bit微控制器的封裝體積由原來的3mm×3mm×0.7mm削減80%至2mm×2mm×0.3mm。　　
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瑞薩公布MCU路線圖競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手會(huì)感到有威脅嗎？

　　新瑞薩公布它的微控制器(MCU)路線圖, 但是并未透露計(jì)劃細(xì)節(jié), 預(yù)計(jì)將用它新的結(jié)構(gòu)產(chǎn)品來復(fù)蓋市場(chǎng)。　　針對(duì)全球上升的8位,16位及32位MCU市場(chǎng)那些它的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手會(huì)不會(huì)感到威脅是個(gè)問題。　　至少?gòu)哪壳暗膽B(tài)勢(shì)似乎瑞薩的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手并未感到震動(dòng), 但是它們會(huì)用一只眼睛嚴(yán)密觀察新形成的市場(chǎng)。剛由瑞薩與NEC電子進(jìn)行合并的新瑞薩, 定于今年4月1日正式開始運(yùn)營(yíng)。　　如依市場(chǎng)份額計(jì)瑞薩是世界上最先進(jìn)的MCU制造商, 它將持續(xù)開發(fā)與支持各種性能完全不同的MCU產(chǎn)品。但是公司的重心將放在研發(fā)方面, 如之前
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瑞薩為汽車電子應(yīng)用市場(chǎng)提供最佳MCU和解決方案

瑞薩的汽車用MCU瑞薩的汽車用MCU已有25年以上的歷史，在世界汽車用MCU中占有20%以上的市場(chǎng)份額。瑞薩的...
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瑞薩聯(lián)手Cavium Networks推出高性能參考設(shè)計(jì)

　　近日據(jù)外國(guó)媒體報(bào)道，全球領(lǐng)先的高級(jí)半導(dǎo)體解決方案(包括面向網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)中高級(jí)包分類的三態(tài)內(nèi)容尋址存儲(chǔ)器(TCAM))供應(yīng)商：瑞薩科技公司，與在支持網(wǎng)絡(luò)、通信、存儲(chǔ)、無線、視頻和安全應(yīng)用多核處理領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商：Cavium Networks ，已于2010年3月24日共同宣布建立戰(zhàn)略合作，旨在將QUAD-Search TCAM* 功能完美的整合到OCTEON®多核處理器中，以便為客戶提供高度優(yōu)化、性能卓越的聯(lián)合參考設(shè)計(jì)解決方案。今后，兩家公司將以獨(dú)立和聯(lián)合兩種方式向其各自的OEM客戶營(yíng)銷這種優(yōu)化型
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IMEC、瑞薩、M4S聯(lián)手推出單芯片無線收發(fā)器

　　在2010年2月10日召開的國(guó)際固態(tài)電子電路大會(huì)上，IMEC、株式會(huì)社瑞薩科技(以下簡(jiǎn)稱瑞薩)、M4S聯(lián)手推出了利用40nm低功耗CMOS工藝制造而成、帶有RF、基帶和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器電路的完整收發(fā)器。這款完全可重配置的收發(fā)器符合各種無線標(biāo)準(zhǔn)和應(yīng)用要求，并且符合即將推出的移動(dòng)寬帶3GPP-LTE標(biāo)準(zhǔn)。　　可隨時(shí)隨地為用戶提供大量服務(wù)的無線通信終端發(fā)展趨勢(shì)，推動(dòng)了利用深亞微米CMOS工藝制造而成的可重配置無線電的發(fā)展。就3GPP-LTE標(biāo)準(zhǔn)自身非常靈活的特性而言，可重配置無線電就成為其最經(jīng)濟(jì)的實(shí)現(xiàn)方式。并
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瑞薩推出8款800V三端雙向可控硅開關(guān)產(chǎn)品

　　2010年2月25日，株式會(huì)社瑞薩科技(以下簡(jiǎn)稱瑞薩)宣布推出包括BCR16CM-16LH在內(nèi)的新型800V三端雙向可控硅產(chǎn)品，其所具有的業(yè)內(nèi)最佳高換向性*特點(diǎn)和150°C結(jié)溫(Tj)，使其成為洗衣機(jī)和真空吸塵器等家電內(nèi)AC電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用的理想之選。該產(chǎn)品樣品將于2010年4月起在日本發(fā)售。　　新型三端雙向可控硅是用于控制AC電路內(nèi)電源開關(guān)的功率半導(dǎo)體器件，具有如下主要特性：　　(1) 提高換向性，減少元件總量　　新型三端雙向可控硅具有800V的額定電壓，實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)最高的換向性。其臨
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瑞薩科技半導(dǎo)體后道工序廠房完成擴(kuò)建

　　2010年2月3日，株式會(huì)社瑞薩科技(以下簡(jiǎn)稱瑞薩)宣布位于北京的半導(dǎo)體后道工序廠房已完成擴(kuò)建。該廠房投資近40億日元，用以提高瑞薩半導(dǎo)體(北京)有限公司(以下簡(jiǎn)稱RSB)后道工序的MCU生產(chǎn)規(guī)模。　　為了進(jìn)一步鞏固全球第一MCU市場(chǎng)份額的優(yōu)勢(shì)，瑞薩計(jì)劃擴(kuò)大其核心產(chǎn)業(yè)MCU的生產(chǎn)。而目前，為不斷增長(zhǎng)的中國(guó)MCU市場(chǎng)提供最佳的、最具成本競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，已成為推動(dòng)份額增長(zhǎng)的原動(dòng)力。瑞薩擴(kuò)建制造新廠房的計(jì)劃正是在這個(gè)前提下啟動(dòng)的，目的在于讓RSB的MCU后道工序能夠滿足客戶不斷增長(zhǎng)的需求。　　按計(jì)劃，
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適用，好用！瑞薩SH-Stick試用獲用戶首肯

　　SH-Stick是瑞薩公司推出的一款簡(jiǎn)易、超小型，采用串口調(diào)試軟件實(shí)現(xiàn)在線調(diào)試功能的試用套件。面向SH/Tiny單片機(jī)的SH-Stick為最新開發(fā)的產(chǎn)品，可調(diào)試SH7124，SH7125等單片機(jī)，目前演示板采用的是SH7125單片機(jī)。　　配合瑞薩集成開發(fā)環(huán)境HEW及燒寫軟件，SH-Stick可對(duì)瑞薩單片機(jī)進(jìn)行在線調(diào)試與Flash編程，提供的軟件，使用指南和演示源程序，配合SH/Tiny演示板，能讓用戶在10分鐘內(nèi)學(xué)會(huì)調(diào)試SH/Tiny單片機(jī)。SH-Stick可以讓用戶更加輕松的開始瑞薩單片機(jī)及其開
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瑞薩科技公司推出R8C/33T系列16-位MCU

　　瑞薩科技公司(以下簡(jiǎn)稱瑞薩)宣布推出R8C/33T系列16-位MCU，這是瑞薩推出的第一款采用面向電容觸摸傳感器的片上傳感器控制單元*1的產(chǎn)品，其目標(biāo)應(yīng)用包括白色家電(如IH烹調(diào)爐)的開關(guān)和移動(dòng)器件(手機(jī)和便攜式音樂播放器)的操作鍵。該產(chǎn)品已于2009年10月于日本開始發(fā)售樣品。　　R8C/33T系列MCU產(chǎn)品是第一款整合了瑞薩久負(fù)盛名的R8C系列高性能、低功耗16位MCU的特性和基于歐姆龍公司的先進(jìn)觸摸傳感器技術(shù)的片上電容觸摸傳感器電路產(chǎn)品。其采用的單芯片設(shè)計(jì)有助于縮小系統(tǒng)尺寸，降低功耗和改
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日立高科與瑞薩科技就出讓其半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備業(yè)務(wù)達(dá)成協(xié)議

　　2009年12月22日，日立高科公司(以下簡(jiǎn)稱日立高科)和瑞薩科技公司(以下簡(jiǎn)稱瑞薩)共同宣布，就瑞薩將其100%子公司----總部設(shè)在山梨縣的株式會(huì)社瑞薩東日本半導(dǎo)體公司轉(zhuǎn)讓給日立高科的全資子公司株式會(huì)社日立高科設(shè)備有限公司一事，達(dá)成吸收其企業(yè)的剝離協(xié)議。兩家公司以及日立高科和瑞薩同時(shí)還簽署了業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓方面的最終協(xié)議。這是日立高科和瑞薩于2009年10月28日所發(fā)表的就“日立高科將從瑞薩科技收購(gòu)其半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備業(yè)務(wù)”事宜的最新更新信息?，F(xiàn)將業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓方法、背景和日期分述如下：
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瑞薩2009釋放沉淀，穩(wěn)步革新

　　2009年，全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)所帶來的負(fù)面影響波及世界各個(gè)角落。中國(guó)的半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模下降至682億美元，較去年下滑6.8%。相對(duì)于過去幾年保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)的中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)來說，這是很大的降幅。然而正是在這樣嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)面前，瑞薩科技(以下簡(jiǎn)稱瑞薩)卻以其一貫穩(wěn)扎穩(wěn)打的經(jīng)營(yíng)策略，依舊在消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域保持著穩(wěn)步增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。通過與中國(guó)所有電子廠商及研究機(jī)構(gòu)的密切合作，長(zhǎng)期與中國(guó)企業(yè)共同成長(zhǎng)的戰(zhàn)略，正在奏效。完善的戰(zhàn)略布局與領(lǐng)先的產(chǎn)品技術(shù)讓沉淀多年的瑞薩，進(jìn)一步釋放出強(qiáng)大的能量。　　體制變革，強(qiáng)化策略　
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NEC電子與瑞薩科技將在明年四月完成合并

　　12月15日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，日本芯片制造商N(yùn)EC電子與瑞薩科技表示，它們將在明年四月份完成倆家公司的合并。按運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)計(jì)算，它們計(jì)劃在合并后的第一財(cái)年內(nèi)實(shí)現(xiàn)盈利。　　此外雙方還表示，通過針對(duì)海外市場(chǎng)的銷售攻勢(shì)的增強(qiáng)以及產(chǎn)品線的擴(kuò)展，按照凈利潤(rùn)計(jì)算，經(jīng)合并后成立的瑞薩電子公司將在第二個(gè)財(cái)年內(nèi)實(shí)現(xiàn)盈利。　　作為此次合并的雙方，NEC電子的65%股份受NEC公司掌握，而瑞薩科技則被日立與三菱電機(jī)公司所共同擁有。這倆家公司的結(jié)合將形成繼英特爾公司與三星電子公司后全球第三大的芯片制造商。　　然而
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瑞薩介紹

瑞薩科技株式會(huì)社（日文：株式會(huì)社ルネサステクノロジ；英文：Renesas Technology Corp.），由日立制作所和三菱電機(jī)株式會(huì)社的半導(dǎo)體事業(yè)部于2003年4月1日合并而成的半導(dǎo)體公司，總部位于日本東京。成立之時(shí)（2003年），為世界第三大半導(dǎo)體公司，僅次于英特爾（Intel）和三星（Samsung）。目前（至2008第三季）瑞薩科技為世界第七大半導(dǎo)體公司。瑞薩科技為移動(dòng)、汽車及個(gè) [ 查看詳細(xì) ]