瑞薩文章進(jìn)入瑞薩技術(shù)社區(qū)

Q1半導(dǎo)體有力緩解地震造成缺貨危機(jī)

　　據(jù)IHS iSuppli公司的研究，第一季度的過多半導(dǎo)體庫存，幫助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)避免了組件嚴(yán)重短缺。最初人們擔(dān)憂，日本地震與海嘯會帶來嚴(yán)重的組件短缺問題。　　
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瑞薩再次下調(diào)2010財年業(yè)績預(yù)測

　　瑞薩電子日前修正了2010財年全年(2010年4月～2011年3月)的合并業(yè)績預(yù)測。該公司2011年1月公布第三季度(2010年10～12月)的結(jié)算時，曾將全財年的銷售額預(yù)測下調(diào)至1萬億1500億日元，此次再次下調(diào)130億日元，降至1萬億1370億日元。　　
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日本半導(dǎo)體企業(yè)開始公開委外釋單

　　日本半導(dǎo)體業(yè)者瑞薩(Renesas)正考慮將部分芯片委外代工，其中手機(jī)芯片交由臺積電(2330)制造;汽車用微控制元件則委托全球晶圓(Globalfoundries)，成為這次日本311地震，首家公開委外釋單的日本整合元件大廠(IDM)?！　?/li>
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瑞薩那珂工廠7月復(fù)工

　　在日本大地震中受災(zāi)的瑞薩電子在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面有5家前工序工廠、3家后工序工廠停產(chǎn)，其中尤以生產(chǎn)車用MCU(微控制器)等的那珂工廠受災(zāi)最為嚴(yán)重，可能會對今后的整車生產(chǎn)造成影響。　　
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日本半導(dǎo)體企業(yè)開始公開委外釋單

　　日本半導(dǎo)體業(yè)者瑞薩(Renesas)正考慮將部分芯片委外代工，其中手機(jī)芯片交由臺積電(2330)制造;汽車用微控制元件則委托全球晶圓(Global foundries)，成為這次日本311地震，首家公開委外釋單的日本整合元件大廠(IDM)。　　
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急用戶所急，將“采購成本”、“使用成本”完美兼顧

中國智能社會建設(shè)正讓MCU應(yīng)用愈來愈廣，如同泛用型處理器走過的軌跡，原本設(shè)計邏輯應(yīng)用簡單易用的MCU，在各種需求驅(qū)動下，正在朝更復(fù)雜架構(gòu)邁進(jìn)。但MCU在研發(fā)上，由于顧客的強(qiáng)調(diào)和最終消費者的關(guān)注，目前仍以節(jié)約整體成本作為重要開發(fā)標(biāo)的——其一，為客戶的顧客提供更低的使用成本，比如提升工作效率或更顯著節(jié)電；其二，為客戶生產(chǎn)提供更低的采購成本，例如1個MCU節(jié)省0.1美元，當(dāng)整批產(chǎn)品產(chǎn)量增加，就能讓總成本節(jié)省愈多；當(dāng)然，同時要有支持當(dāng)今建設(shè)綠色環(huán)保社會的潮流命題。
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微控制器邁向多核心架構(gòu)

隨著許多應(yīng)用逐漸被開發(fā)，微控制器的市場不斷的成長，其中32位微控制器的成長幅度已超越8位，各家廠商無不使出渾身解數(shù)，提高32位微控制器產(chǎn)品的性能以搶攻龐大的市場商機(jī)。而16位也不若人后，透過混合式的IP核心，更進(jìn)一步提升效能，積極突圍。
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瑞薩電子超低功耗的全新RL78族MCU

瑞薩電子（中國）宣布在大中國區(qū)推出超低功耗的新型RL78族微控制器（MCU）。RL78族融合了R8C和78K（78K0，78K0R）兩族產(chǎn)品的優(yōu)勢特性，實現(xiàn)了更低的功耗、更優(yōu)的性能和更高的集成度，并可提供強(qiáng)大的移植路徑。新產(chǎn)品采用了全新的RL78 CPU內(nèi)核，該款內(nèi)核以低功耗、高性能78K0R CPU內(nèi)核為基礎(chǔ)，整合了R8C族和78K族各種強(qiáng)大的外設(shè)功能，適用于包括電池供電設(shè)備和家用電器在內(nèi)的大量應(yīng)用。
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瑞薩將上市SiC功率半導(dǎo)體

　　瑞薩電子計劃上市SiC(碳化硅)功率半導(dǎo)體。耐壓600V的SiC肖特基勢壘二極管(SiC-SBD)“RJS6005TDPP”將從2011年3 月底開始樣品供貨。除了空調(diào)等白色家電外，預(yù)計還可用于通信基站和服務(wù)器等配備的PFC(功率因數(shù)校正)電路以及逆變器電路。瑞薩計劃從2011年10月開始少量量產(chǎn)，2012年3月以后以10萬個/月的規(guī)模量產(chǎn)。該公司還打算在2011年度內(nèi)，樣品供貨耐壓提高至1200V的SiC-SBD。　　
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半導(dǎo)體廠商高層在“世界半導(dǎo)體峰會”發(fā)布戰(zhàn)略演講

　　“世界半導(dǎo)體峰會@東京2011～半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，成長宣言～”(2011年1月24日于日經(jīng)大廳召開，《日經(jīng)電子》主辦)隆重舉行，各大半導(dǎo)體廠商高層分別就各自的發(fā)展戰(zhàn)略等發(fā)表了演講。　　
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瑞薩開發(fā)出在邏輯LSI中混載DRAM的技術(shù)

　　瑞薩電子開發(fā)出了利用與標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝相近的方法在邏輯LSI中混載DRAM的技術(shù)。該項技術(shù)面向28nm工藝以后的產(chǎn)品，瑞薩電子將把該工藝的SoC(System on a Chip)生產(chǎn)全面委托給代工企業(yè)。　
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中國大陸晶圓代工價格便宜將威脅臺積電訂單

　　為降低成本，集成元件大廠(Integrated Device Manufacturer;IDM)委外代工已成既定趨勢，然隨著大陸市場崛起，以及大陸本土晶圓代工廠實力逐漸增強(qiáng)，加上價格較為便宜，IDM未來恐進(jìn)一步將委外訂單釋出給大陸晶圓代工廠，將威脅臺積電與聯(lián)電的接單量。　
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瑞薩將倍增電源控制芯片產(chǎn)能

　　為了因應(yīng)全球節(jié)能需求日益高漲，東芝(Toshiba)和瑞薩電子(Renesas Electronics)等日本半導(dǎo)體廠商紛紛計劃增強(qiáng)可刪減家電耗電力的電源控制芯片產(chǎn)能。據(jù)報導(dǎo)，瑞薩電子計劃于2012年度結(jié)束前(2013年3月底前)將2座采用8吋晶圓的工廠合計產(chǎn)能提高至現(xiàn)行的2倍。　
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瑞薩電子推出全新RL78族MCU

2010年12月2日，瑞薩電子（中國）宣布在大中國區(qū)推出超低功耗的新型RL78族微控制器（MCU）。RL78族融合了R8C和78K（78K0，78K0R）兩族產(chǎn)品的優(yōu)勢特性，實現(xiàn)了更低的功耗、更優(yōu)的性能和更高的集成度，并可提供強(qiáng)大的移植路徑。新產(chǎn)品采用了全新的RL78 CPU內(nèi)核，該款內(nèi)核以低功耗、高性能78K0R CPU內(nèi)核為基礎(chǔ)，整合了R8C族和78K族各種強(qiáng)大的外設(shè)功能，適用于包括電池供電設(shè)備和家用電器在內(nèi)的大量應(yīng)用。
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瑞薩電子在中國推廣V850ES/Jx3 少管腳（LPC）系列32位低功耗微控制器

日前，瑞薩電子開始在中國推廣78款超低功耗內(nèi)置閃存32位微控制器，并于即日起開始提供樣品。產(chǎn)品優(yōu)化了配置的外部引腳數(shù)量及內(nèi)置閃存容量，以滿足高性能、小型設(shè)備的需求。
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瑞薩介紹

瑞薩科技株式會社（日文：株式會社ルネサステクノロジ；英文：Renesas Technology Corp.），由日立制作所和三菱電機(jī)株式會社的半導(dǎo)體事業(yè)部于2003年4月1日合并而成的半導(dǎo)體公司，總部位于日本東京。成立之時（2003年），為世界第三大半導(dǎo)體公司，僅次于英特爾（Intel）和三星（Samsung）。目前（至2008第三季）瑞薩科技為世界第七大半導(dǎo)體公司。瑞薩科技為移動、汽車及個 [ 查看詳細(xì) ]