瑞薩電子文章進(jìn)入瑞薩電子技術(shù)社區(qū)

日本研發(fā)出人機(jī)交互技術(shù) 肢體動(dòng)作可控制家電

　　瑞薩電子株式會(huì)社與Morpho公司日前共同開發(fā)出可通過揮手、轉(zhuǎn)動(dòng)等直觀的手勢(shì)動(dòng)作控制電視等家電設(shè)備的人機(jī)交互技術(shù)。　　據(jù)介紹，為實(shí)現(xiàn)肢體動(dòng)作控制電器的功能需要拍攝操作者的影像，并實(shí)時(shí)進(jìn)行復(fù)雜的圖像處理，例如：識(shí)別出若干人的面部后，鎖定其中一位為操作者;跟蹤操作者的手勢(shì);測(cè)算操作者手的移動(dòng)方向、移動(dòng)距離等來實(shí)現(xiàn)操控功能。　　兩家公司此次共同開發(fā)的“手勢(shì)識(shí)別技術(shù)”，采用了瑞薩電子的128個(gè)運(yùn)算單元并行工作的圖像識(shí)別處理器“IMAPCAR”，以
關(guān)鍵字：瑞薩電子處理器圖像識(shí)別

瑞薩電子與Morpho開發(fā)出手勢(shì)指揮人機(jī)交互技術(shù)

日前，瑞薩電子株式會(huì)社與Morpho公司共同開發(fā)出可通過揮手、轉(zhuǎn)動(dòng)等直觀的手勢(shì)動(dòng)作控制電視等家電設(shè)備的人機(jī)交...
關(guān)鍵字：瑞薩電子 Morpho 人機(jī)交互技術(shù)

瑞薩電子與AMD合作推廣USB3.0標(biāo)準(zhǔn)

　　近日，瑞薩電子與AMD攜手合作，普及電腦等數(shù)字產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)接口USB(Universal Serial Bus)的下一代規(guī)格USB3.0。　　為加速USB3.0的普及，瑞薩電子株式會(huì)社(原瑞薩科技與NEC電子業(yè)務(wù)整合后新公司，以下簡(jiǎn)稱瑞薩電子)于2009年12月開發(fā)并向市場(chǎng)投入了面向大容量硬盤的高速數(shù)據(jù)處理UASP(USB Attached SCSI Protocol)驅(qū)動(dòng)。UASP規(guī)格改善了目前為止USB2.0中使用的BOT(Bulk Only Transfer)規(guī)格，并且是針對(duì)開發(fā)USB3.0大容
關(guān)鍵字：瑞薩電子 USB3.0 AMD

瑞薩電子加入Symbian Foundation 進(jìn)一步致力移動(dòng)芯片創(chuàng)新

　　瑞薩電子株式會(huì)社(以下簡(jiǎn)稱瑞薩電子)和Symbian Foundation 有限公司共同宣布——瑞薩電子正式加入Symbian Foundation，并致力將公司最先進(jìn)的芯片技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)植入Symbian 的生態(tài)系中。瑞薩電子將在今后全力支持Symbian平臺(tái)芯片集的推出，幫助全球范圍內(nèi)的OEM廠商生產(chǎn)符合Symbian要求的器件，從而完全滿足網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商的需求，進(jìn)而推動(dòng)Symbian系統(tǒng)在全球范圍內(nèi)的使用。　　在此之前，瑞薩電子已有為采用了Symbian系統(tǒng)的NTT DOCO
關(guān)鍵字：瑞薩電子 Symbian SoC

瑞薩電子攜眾多產(chǎn)品亮相中國(guó)國(guó)際智能卡與RFID博覽會(huì)

　　2010年6月7日—9日，剛剛完成合并后的瑞薩電子株式會(huì)社(以下簡(jiǎn)稱瑞薩電子)，攜其NFC、RS-4、AE56U、AE4700G以及N212(R5H30212)等優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品亮相于2010中國(guó)國(guó)際智能卡與RFID博覽會(huì)。據(jù)瑞薩電子相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，這是瑞薩電子在完成新公司的整合后，以新公司的名稱來參展中國(guó)國(guó)際智能卡與RFID博覽會(huì)。瑞薩電子非常重視本次展會(huì)，不僅準(zhǔn)備了豐富的展品，還組織了優(yōu)秀的技術(shù)工程師與專家在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)為用戶詳細(xì)介紹智能卡新產(chǎn)品與新技術(shù)。　　在本次展會(huì)的S059瑞薩電子展區(qū)，
關(guān)鍵字：瑞薩電子 RFID

瑞薩電子推出長(zhǎng)沿面的小型?薄型光耦合器

　　瑞薩電子近日完成了沿面距離達(dá)8毫米的光耦合器產(chǎn)品“PS2381-1”的開發(fā)，并于即日起進(jìn)入量產(chǎn)階段，該產(chǎn)品可滿足海外多種安全規(guī)格，實(shí)現(xiàn)小型·薄型封裝。　　新產(chǎn)品為4pinLSOP(Long Small Outline Package)封裝，其主要特征有：沿封裝表面的LED(發(fā)光二極管)與光探測(cè)器間最短距離為8mm，封裝內(nèi)絕緣電阻厚度最小僅為0.4mm。整個(gè)封裝厚度2.3mm，與以往的4pinDIP(Dual Inline Package)相比封裝厚度減少約40
關(guān)鍵字：瑞薩電子光耦合器 PS2381-1

今年Q1呈現(xiàn)出04年以來最強(qiáng)的季度銷售額

　　按iSuppli報(bào)道，今年Q1半導(dǎo)體銷售額與09年Q4相比增長(zhǎng)2%，是連續(xù)第四個(gè)季度環(huán)比的增長(zhǎng)，也是2004年以來最強(qiáng)的季度銷售額。　　按iSuppli市場(chǎng)部副總裁Dale Ford認(rèn)為，得出這樣的結(jié)果是iSuppli公司通過統(tǒng)計(jì)150家以上公司中，僅只有6家公司在Q1中的銷售額比同期的09年Q1低。　　由此表示產(chǎn)業(yè)經(jīng)過09年初的危機(jī)之后，己經(jīng)進(jìn)人全方位的復(fù)蘇。　　由瑞薩與NEC組成的新瑞薩列于該公司的全球Q1前10位供應(yīng)商排名中的第5位。而由IC Insight列出的全球前20位供應(yīng)商排
關(guān)鍵字：瑞薩電子存儲(chǔ)器

瑞薩電子將攜面向閃存存儲(chǔ)控制器的SoC方案亮相SoCIP 2010研討展覽會(huì)

　　6月1日與3日，第三屆SoCIP 2010研討展覽會(huì)將分別在上海和北京兩地舉行。SoCIP展覽研討會(huì)作為有效的溝通平臺(tái)，受到亞太地區(qū)SoC專業(yè)設(shè)計(jì)人員與國(guó)際領(lǐng)先IP和SoC解決方案供應(yīng)商廣泛關(guān)注。　　在2010年4月1日NEC電子與瑞薩科技整合之后，新成立的瑞薩電子也將在此次研討展覽會(huì)中帶來全新面向中國(guó)國(guó)內(nèi)用戶的閃存存儲(chǔ)控制器設(shè)備的SoC設(shè)計(jì)解決方案“USB3.0控制器及設(shè)備端展示”。　　解決方案主要面向SSD, SD Card的SoC平臺(tái)以及USB3.0控制器SoC設(shè)
關(guān)鍵字：瑞薩電子 SoC 存儲(chǔ)控制器

瑞薩電子推出滿足全球各安全規(guī)格的長(zhǎng)沿面的小型·薄型光耦合器

　　瑞薩電子近日完成了沿面距離達(dá)8毫米的光耦合器產(chǎn)品“PS2381-1”的開發(fā)，并于即日起進(jìn)入量產(chǎn)階段，該產(chǎn)品可滿足海外多種安全規(guī)格，實(shí)現(xiàn)小型·薄型封裝。　　新產(chǎn)品為4pinLSOP(Long Small Outline Package)封裝，其主要特征有：沿封裝表面的LED(發(fā)光二極管)與光探測(cè)器間最短距離為8mm，封裝內(nèi)絕緣電阻厚度最小僅為0.4mm。整個(gè)封裝厚度2.3mm，與以往的4pinDIP(Dual Inline Package)相比封裝厚度減少約40
關(guān)鍵字：瑞薩電子光耦合器

瑞薩電子推出“全球化與綠色化”MCU業(yè)務(wù)新戰(zhàn)略

　　業(yè)界首屈一指的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社(以下簡(jiǎn)稱“瑞薩電子”，TSE: 6723)日前宣布推出“全球化與綠色化”(“Global & Green”)戰(zhàn)略，這無疑是為公司具有核心競(jìng)爭(zhēng)力的MCU(微控制器)產(chǎn)品開辟了新的業(yè)務(wù)視角。“全球化與綠色化”戰(zhàn)略傳達(dá)了瑞薩電子將致力于在為各地區(qū)提供解決方案，以提高全球業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的同時(shí)，通過提供先進(jìn)的MCU產(chǎn)品和技術(shù)來滿足日益增長(zhǎng)的節(jié)能需求，不斷為實(shí)現(xiàn)環(huán)境
關(guān)鍵字：瑞薩電子 MCU

瑞薩和NEC電子合并新航母瑞薩電子揚(yáng)帆起航

　　兩家半導(dǎo)體大鱷且MCU全球市場(chǎng)排名前兩位的瑞薩科技和NEC電子的合并，一直受到業(yè)內(nèi)的重點(diǎn)關(guān)注。其合并的原因?合并后形成的航母級(jí)企業(yè)的整合效果?將對(duì)業(yè)界產(chǎn)生怎樣的影響? 　　問：瑞薩與NEC電子合并后的新名稱?哪些因素促使瑞薩與NEC電子進(jìn)行這次合并?屬于哪種類型的合并? 　　答：瑞薩與NEC電子合并后，于2010年4月1日，以瑞薩電子株式會(huì)社的新公司名稱正式開始商業(yè)運(yùn)營(yíng)，并且得到來自大股東NEC、日立制作所和三菱電機(jī)的總額約2000億日元(約合20億美元)的增資，財(cái)務(wù)實(shí)力大幅增強(qiáng)。　　NEC電
關(guān)鍵字：瑞薩電子 SoC 模擬功率半導(dǎo)體

瑞薩美國(guó)分公司總裁看好新瑞薩將獲得成功

　　前NEC電子與瑞薩(Renesas) 之間完成重組后,新的瑞薩電子于今年4月1日開始運(yùn)行。　　瑞薩是家在日本上市公司,當(dāng)把它們于09年的營(yíng)收加起來達(dá)102億美元, 在英特爾及三星之后，居全球第三位。　　然而瑞薩有許多工作要做, 必須首先把NEC及老的瑞薩整合在一起, 其工作量非常大, 而且有許多十分困難的決策等著實(shí)施。　　新公司下一步的先進(jìn)制程如何跟蹤及生產(chǎn)線如何運(yùn)作尚待決策。還有產(chǎn)品重迭及人力富裕如何處理?顯然實(shí)現(xiàn)盈利是首選, 因?yàn)镹EC與老瑞薩于去年都處于虧損狀態(tài)。　　展望未來,前
關(guān)鍵字：瑞薩電子微控制器 SoC

日本半導(dǎo)體業(yè)整合目標(biāo)直指向中國(guó)市場(chǎng)

　　新聞事件：　　日本芯片巨頭NEC電子與瑞薩科技日前宣布合并成立大型半導(dǎo)體制造公司　　行業(yè)影響：　　新公司將努力提升海外銷量，重點(diǎn)是內(nèi)需強(qiáng)勁的中國(guó)市場(chǎng) 　　瑞薩電子計(jì)劃與更多中國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司合作　　整合后的瑞薩電子將精簡(jiǎn)其現(xiàn)有產(chǎn)品線，以達(dá)到資源最優(yōu)化配置　　日本芯片巨頭NEC電子(NEC Electronics)與瑞薩科技(Renesas Technology)日前宣布合并，成立大型半導(dǎo)體制造公司——&ldqu
關(guān)鍵字：瑞薩電子 MCU SoC

瑞薩電子株式會(huì)社正式啟動(dòng)運(yùn)營(yíng)

　　2010年4月1日，日本東京訊--在完成了對(duì)前株式會(huì)社瑞薩科技與NEC電子公司的業(yè)務(wù)整合工作后，新成立的瑞薩電子株式會(huì)社(以下簡(jiǎn)稱瑞薩電子)于2010年4月1日宣布公司正式啟動(dòng)商業(yè)運(yùn)營(yíng)。　　同時(shí)，在當(dāng)天進(jìn)行的瑞薩電子董事會(huì)議上，已通過由山口純史擔(dān)任瑞薩電子董事會(huì)主席、赤尾泰擔(dān)任總裁。瑞薩電子也宣布公司發(fā)行普通股股票給NEC電子公司(以下簡(jiǎn)稱NEC電子;TSE：6701)、株式會(huì)社日立制作所(以下簡(jiǎn)稱日立制作所;)、三菱電機(jī)株式會(huì)社(以下簡(jiǎn)稱三菱電機(jī);)，以換取總計(jì)約1346億日元的資金。　　此
關(guān)鍵字：瑞薩電子 MCU SoC

瑞薩、NEC共同宣布業(yè)務(wù)整合后組織結(jié)構(gòu)與人事變動(dòng)

　　據(jù)國(guó)外媒體近日?qǐng)?bào)道，株式會(huì)社瑞薩科技(以下簡(jiǎn)稱“瑞薩”)與NEC電子公司(NEC電子公司;TSE：6723)已于2010年3月16日正式宣布了業(yè)務(wù)整合后新公司——瑞薩電子公司(以下簡(jiǎn)稱“瑞薩電子”)的組織結(jié)構(gòu)與人事變動(dòng)。新公司將于2010年4月1日兩家公司完成業(yè)務(wù)整合后正式成立。　　同時(shí)，兩家公司還宣布該業(yè)務(wù)整合已獲得相關(guān)反壟斷機(jī)構(gòu)的批準(zhǔn)。　　1) 組織結(jié)構(gòu) 　　新的瑞薩電子將由7個(gè)主要負(fù)責(zé)執(zhí)行業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)和技術(shù)開發(fā)的業(yè)務(wù)部
關(guān)鍵字： NEC電子 MCU 瑞薩電子

共286條 19/20 |‹ « 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 »

瑞薩電子介紹

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn)，是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費(fèi)與工業(yè)市場(chǎng)設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。　　總公司：日本東京都　　注冊(cè)資金：35億元（500億日元）　　從業(yè)人員：26000人（全世界20個(gè)國(guó)家、43家公司）　　瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng) [ 查看詳細(xì) ]