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瑞薩電子　mcu 文章 最新資訊

瑞薩電子與AMD合作推廣USB3.0標(biāo)準(zhǔn)

  • 　　近日，瑞薩電子與AMD攜手合作，普及電腦等數(shù)字產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)接口USB(Universal Serial Bus)的下一代規(guī)格USB3.0。 　　為加速USB3.0的普及，瑞薩電子株式會社(原瑞薩科技與NEC電子業(yè)務(wù)整合后新公司，以下簡稱瑞薩電子)于2009年12月開發(fā)并向市場投入了面向大容量硬盤的高速數(shù)據(jù)處理UASP(USB Attached SCSI Protocol)驅(qū)動。UASP規(guī)格改善了目前為止USB2.0中使用的BOT(Bulk Only Transfer)規(guī)格，并且是針對開發(fā)USB3.0大容
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基于MCU+FPGA的RFID讀寫器設(shè)計

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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ARM 逐步蠶食工業(yè)市場 專有核心MCU固守優(yōu)勢

  • 　　CortexM3拓展消費和工業(yè)市場或?qū)⑿纬扇愣α⒕置? 　　毫無疑問,基于ARMCortex-M3的MCU產(chǎn)品目前在嵌入式MCU市場掀起了一股熱潮。多家MCU企業(yè)已經(jīng)推出或計劃推出基于該核心的 MCU。例如,意法半導(dǎo)體、恩智浦、Atmel和東芝半導(dǎo)體等企業(yè)已推出多款基于ARMCortex-M3的MCU。德州儀器通過收購 Luminary,獲得了基于該核心的產(chǎn)品。此外,富士通微電子等企業(yè)將于2010年推出基于 ARMCor-tex-M3的MCU。由于基于ARMCortex-M3核心的微控制器具有低成本
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瑞薩電子加入Symbian Foundation 進(jìn)一步致力移動芯片創(chuàng)新

  • 　　瑞薩電子株式會社(以下簡稱瑞薩電子)和Symbian Foundation 有限公司共同宣布——瑞薩電子正式加入Symbian Foundation，并致力將公司最先進(jìn)的芯片技術(shù)與經(jīng)驗植入Symbian 的生態(tài)系中。瑞薩電子將在今后全力支持Symbian平臺芯片集的推出，幫助全球范圍內(nèi)的OEM廠商生產(chǎn)符合Symbian要求的器件，從而完全滿足網(wǎng)絡(luò)運營商的需求，進(jìn)而推動Symbian系統(tǒng)在全球范圍內(nèi)的使用。 　　在此之前，瑞薩電子已有為采用了Symbian系統(tǒng)的NTT DOCO
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視頻會議多點控制單元的MCU設(shè)計與實現(xiàn)

  • 本文設(shè)計的MCU在運動量比較大(n=16的時候)時，音視頻圖像良好；n=20的時候，音視頻效果基本可以接收，但是偶爾圖像有失真；而在n=32時，圖像色彩嚴(yán)重失真，聲音斷斷續(xù)續(xù)。
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瑞薩電子攜眾多產(chǎn)品亮相中國國際智能卡與RFID博覽會

  • 　　2010年6月7日—9日，剛剛完成合并后的瑞薩電子株式會社(以下簡稱瑞薩電子)，攜其NFC、RS-4、AE56U、AE4700G以及N212(R5H30212)等優(yōu)勢產(chǎn)品亮相于2010中國國際智能卡與RFID博覽會。據(jù)瑞薩電子相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，這是瑞薩電子在完成新公司的整合后，以新公司的名稱來參展中國國際智能卡與RFID博覽會。瑞薩電子非常重視本次展會，不僅準(zhǔn)備了豐富的展品，還組織了優(yōu)秀的技術(shù)工程師與專家在展會現(xiàn)場為用戶詳細(xì)介紹智能卡新產(chǎn)品與新技術(shù)。 　　在本次展會的S059瑞薩電子展區(qū)，
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利用低成本的MCU的UART驅(qū)動智能卡

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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瑞薩電子推出長沿面的小型?薄型光耦合器

  • 　　瑞薩電子近日完成了沿面距離達(dá)8毫米的光耦合器產(chǎn)品“PS2381-1”的開發(fā)，并于即日起進(jìn)入量產(chǎn)階段，該產(chǎn)品可滿足海外多種安全規(guī)格，實現(xiàn)小型·薄型封裝。 　　新產(chǎn)品為4pinLSOP(Long Small Outline Package)封裝，其主要特征有：沿封裝表面的LED(發(fā)光二極管)與光探測器間最短距離為8mm，封裝內(nèi)絕緣電阻厚度最小僅為0.4mm。整個封裝厚度2.3mm，與以往的4pinDIP(Dual Inline Package)相比封裝厚度減少約40
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基于MCU設(shè)計的離線鋰電池充電器

  • 高效、低成本及可靠的電池充電器設(shè)計可用各種方法來實現(xiàn)，但采用8位閃速MCU不僅能縮短設(shè)計時間、降低成本及提供安全可靠的產(chǎn)品，而且還能使設(shè)計人員以最少的工作量來進(jìn)行現(xiàn)場升級。
    圖1：(a)：降壓轉(zhuǎn)換器開關(guān)“開”
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今年Q1呈現(xiàn)出04年以來最強的季度銷售額

  • 　　按iSuppli報道，今年Q1半導(dǎo)體銷售額與09年Q4相比增長2%，是連續(xù)第四個季度環(huán)比的增長，也是2004年以來最強的季度銷售額。 　　按iSuppli市場部副總裁Dale Ford認(rèn)為，得出這樣的結(jié)果是iSuppli公司通過統(tǒng)計150家以上公司中，僅只有6家公司在Q1中的銷售額比同期的09年Q1低。 　　由此表示產(chǎn)業(yè)經(jīng)過09年初的危機(jī)之后，己經(jīng)進(jìn)人全方位的復(fù)蘇。 　　由瑞薩與NEC組成的新瑞薩列于該公司的全球Q1前10位供應(yīng)商排名中的第5位。而由IC Insight列出的全球前20位供應(yīng)商排
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基于STM8L15xxx設(shè)計的超低功耗8位MCU開發(fā)方案

  • 基于STM8L15xxx設(shè)計的超低功耗8位MCU開發(fā)方案,STM8L15xxx是超低功耗8位MCU系列,采用先進(jìn)的STM8內(nèi)核,動態(tài)功耗為192 μA/MHZ,16MHz CPU時鐘的性能高達(dá)16 MIPS, 工作電壓從1.8 V 到3.6 V (低至1.65 V ),多達(dá)32KB嵌入閃存程序存儲器,主要用在醫(yī)療和手提設(shè)備,PC外設(shè),游
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瑞薩電子將攜面向閃存存儲控制器的SoC方案亮相SoCIP 2010研討展覽會

  • 　　6月1日與3日，第三屆SoCIP 2010研討展覽會將分別在上海和北京兩地舉行。SoCIP展覽研討會作為有效的溝通平臺，受到亞太地區(qū)SoC專業(yè)設(shè)計人員與國際領(lǐng)先IP和SoC解決方案供應(yīng)商廣泛關(guān)注。 　　在2010年4月1日NEC電子與瑞薩科技整合之后，新成立的瑞薩電子也將在此次研討展覽會中帶來全新面向中國國內(nèi)用戶的閃存存儲控制器設(shè)備的SoC設(shè)計解決方案“USB3.0控制器及設(shè)備端展示”。 　　解決方案主要面向SSD, SD Card的SoC平臺以及USB3.0控制器SoC設(shè)
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基于MC33905設(shè)計的MCU功率管理方案

  • MC33905是第二代系統(tǒng)基本芯片(SBC),包括有多中特性和增強的模塊設(shè)計,能作為MCU和其它集成電路如傳感器,CAN收發(fā)器的先進(jìn)的功率管理單元. MC33905內(nèi)置了高速CAN接口(ISO11898-2 和-5),以及本地和總線故障診斷,保護(hù)以及
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瑞薩電子推出滿足全球各安全規(guī)格的長沿面的小型·薄型光耦合器

  • 　　瑞薩電子近日完成了沿面距離達(dá)8毫米的光耦合器產(chǎn)品“PS2381-1”的開發(fā)，并于即日起進(jìn)入量產(chǎn)階段，該產(chǎn)品可滿足海外多種安全規(guī)格，實現(xiàn)小型·薄型封裝。 　　新產(chǎn)品為4pinLSOP(Long Small Outline Package)封裝，其主要特征有：沿封裝表面的LED(發(fā)光二極管)與光探測器間最短距離為8mm，封裝內(nèi)絕緣電阻厚度最小僅為0.4mm。整個封裝厚度2.3mm，與以往的4pinDIP(Dual Inline Package)相比封裝厚度減少約40
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臺積電發(fā)布0.18微米車用嵌入式閃存硅知識產(chǎn)權(quán)

  • 　　TSMC今日宣布推出0.18微米車用嵌入式閃存硅知識產(chǎn)權(quán)，是TSMC第二代符合AEC-Q100產(chǎn)品高規(guī)格認(rèn)證之硅知識產(chǎn)權(quán)，適用于廣泛的車用電子產(chǎn)品。 　　TSMC 0.18微米車用嵌入式閃存硅知識產(chǎn)權(quán)與0.25微米嵌入式閃存硅知識產(chǎn)權(quán)相較，減少了百分之二十七的芯片尺寸?，F(xiàn)今0.18微米技術(shù)世代擁有已經(jīng)大量開發(fā)的硅知識產(chǎn)權(quán)，并能支持多種應(yīng)用，同時達(dá)到低成本與高效能的綜效。運用TSMC獲認(rèn)證的0.18微米車用嵌入式閃存硅知識產(chǎn)權(quán)，客戶能夠?qū)⑵淠壳暗?.18微米產(chǎn)品范圍延伸至車用微控制器(MCU)產(chǎn)品領(lǐng)域
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