物聯(lián)網(wǎng)? 文章進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)?技術(shù)社區(qū)

物聯(lián)網(wǎng)時代 EDA廠商領(lǐng)銜提升芯片安全

　　我們的生活進(jìn)入到了云階段。在這種環(huán)境下，更多的數(shù)據(jù)將會暴露在安全威脅之下，基于芯片層級的安全問題凸顯出來。正如EDA工具廠商Mentor Graphics董事長兼CEO Walden C. Rhines所說：這種安全問題，與軟件層面相比更加危險，且更難以發(fā)現(xiàn)。　　Wally指出，現(xiàn)在的芯片廠商研發(fā)中都會使用很多IP，而每個IP都可能成為黑客攻擊的對象，尤其是現(xiàn)在的SoC中一些IP都是開放的，給用戶的隱私、數(shù)據(jù)等帶來超乎軟件層級防護(hù)的威脅。EDA工具除了在先進(jìn)制程模擬、仿真、驗證、測試等環(huán)節(jié)扮演關(guān)鍵
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完整中國MEMS產(chǎn)業(yè)鏈：他山之石可以攻玉

　　如今，MEMS器件的應(yīng)用范圍越來越廣了，不論是汽車、生物醫(yī)藥、消費(fèi)電子、工藝、國防，還是光學(xué)等領(lǐng)域，我們看到了越來越多的MEMS器件。　　IMT是一家以提供MEMS工藝開發(fā)、MEMS器件生產(chǎn)等服務(wù)為主的公司，目前是美國最大的純MEMS代工廠，能夠根據(jù)客戶的不同需求不斷修改、調(diào)整工藝參數(shù)，為客戶提供快速原型生產(chǎn)和批量生產(chǎn)服務(wù)。最近IMT宣布與中國物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心(CIT-China)達(dá)成合作意向，利用MEMS開發(fā)公關(guān)平臺來為國內(nèi)MEMS設(shè)計廠提供更多的MEMS代工選擇，完整中國MEMS產(chǎn)業(yè)鏈。
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2014 TI杯大學(xué)生物聯(lián)網(wǎng)競賽于上海交大閉幕

　　2014 年8月，由教育部高等學(xué)校計算機(jī)類專業(yè)教學(xué)指導(dǎo)委員會主辦，德州儀器(TI)協(xié)辦的“2014 TI杯全國大學(xué)生物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計競賽”在上海交通大學(xué)舉行。來自30多所大學(xué)的資深教授和業(yè)界專家，對50件參賽作品進(jìn)行了評選。最終，來自哈爾濱工業(yè)大學(xué)的韶韻隊?wèi){借“智能寢室”脫穎而出，獲得特等獎。　　這是在教育部批準(zhǔn)開設(shè)物聯(lián)網(wǎng)工程專業(yè)4年之際，由教指委啟動的首屆全國大學(xué)生物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計競賽。大賽共吸引了全國200多所高校的500多支隊伍參與。　　“
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ARM推物聯(lián)網(wǎng)平臺及OS 加速萬物互連

　　物聯(lián)網(wǎng)帶來萬物互聯(lián)、機(jī)器對機(jī)器、智慧控制、數(shù)據(jù)采集、智慧系統(tǒng)等各種新的可能性，同時也讓許多個人、新創(chuàng)公司或各大企業(yè)開始發(fā)展各種創(chuàng)新產(chǎn)品，以獲得消費(fèi)者的青睞，這也意味著物聯(lián)網(wǎng)是一個巨大的顛覆性市場。　　根據(jù)IDC研究預(yù)測，2020年將有300億個連網(wǎng)裝置，市場營收將達(dá)到7.1兆美元的規(guī)模，而目前其應(yīng)用也已遍及零售、交通運(yùn)輸、醫(yī)療照護(hù)、工業(yè)制造等產(chǎn)業(yè)。物聯(lián)網(wǎng)多元化的發(fā)展，也讓各家科技大廠爭相投入，推出各種解決方案或者組成聯(lián)盟。而為了簡化及加速物聯(lián)網(wǎng)裝置的產(chǎn)出與部署，ARM日前也宣布推出新款軟體平臺AR
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物聯(lián)網(wǎng)時代，那些當(dāng)紅的傳感器

　　據(jù)Gartner等市場分析機(jī)構(gòu)預(yù)測，到2020年，世界上將安裝有300億個無線傳感器節(jié)點，未來十年，傳感器數(shù)量可能達(dá)到萬億級。本文通過對部分廠商和業(yè)內(nèi)人士的采訪，探討了汽車、手機(jī)與平板電腦、工業(yè)等領(lǐng)域的傳感器發(fā)展趨勢。　　
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打造物聯(lián)網(wǎng)勝利方程式　MCU整合模擬電路掀風(fēng)潮

　　微控制器(MCU)整合類比電路設(shè)計風(fēng)潮擴(kuò)散。國內(nèi)外晶片商正紛紛擴(kuò)展MCU整合類比數(shù)位轉(zhuǎn)換器(ADC)、運(yùn)算放大器(OPA)等類比前端(AFE)方案的特定應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)MCU或系統(tǒng)單晶片(SoC)陣容，期優(yōu)化多元感測器資料鏈接、轉(zhuǎn)換和運(yùn)算流程，加速實現(xiàn)從感測到資料轉(zhuǎn)換、即時處理的物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)運(yùn)作模式，同時減輕系統(tǒng)廠自行研發(fā)復(fù)雜類比電路的時間與成本壓力。　　盛群半導(dǎo)體總經(jīng)理高國棟表示，感測、MCU和射頻(RF)技術(shù)系構(gòu)成物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計的三大支柱;其中，MCU不僅扮演系統(tǒng)控制核心，亦掌管感測資料
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傳感器:物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的根基

傳感器是信息時代的標(biāo)志性產(chǎn)品，在物聯(lián)網(wǎng)建設(shè)中不可或缺，作為核心和關(guān)鍵技術(shù)，發(fā)展各種各樣的傳感器是當(dāng)務(wù)之急。
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Atmel與ARM合力打造物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺

　　2014年10月10日–近日，全球微控制器(MCU)和觸摸技術(shù)解決方案領(lǐng)導(dǎo)者Atmel?公司(NASDAQ：ATML)在ARM技術(shù)大會上宣布將與ARM就物聯(lián)網(wǎng)(IoT)mbed設(shè)備平臺開展合作。　　對于使用Atmel安全、低功耗和低成本的無線連接解決方案，特別是AtmelSmartConnectWi-Fi以及與802.15.4兼容解決方案的開發(fā)者來說，Atmel與ARM的此番合作將拓寬其生態(tài)系統(tǒng)。此外，可穿戴智能設(shè)備、家庭自動化系統(tǒng)等物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者也將會更快地把其產(chǎn)品推向市場
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搶食物聯(lián)網(wǎng)大餅英特爾力拓創(chuàng)新商業(yè)模式

　　看好物聯(lián)網(wǎng)(IoT)商機(jī)將持續(xù)擴(kuò)大，英特爾(Intel)不僅致力提供完整的物聯(lián)網(wǎng)軟硬體解決方案，亦積極與各領(lǐng)域業(yè)者合作，期打造創(chuàng)新商業(yè)模式，強(qiáng)化市場競爭地位。　　英特爾副總裁暨全球嵌入式銷售事業(yè)群經(jīng)理RichardDwyer表示，要實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)愿景有三項首要任務(wù)，分別為垂直產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新、整合端到端(End-to-end)的愿景，以及與產(chǎn)業(yè)體系的合作。　　有鑒于此，英特爾不僅與三菱電機(jī)合力開發(fā)新一代工廠自動化系統(tǒng)，以成功改進(jìn)設(shè)備正常運(yùn)作時間、提高良率與生產(chǎn)力、進(jìn)行預(yù)防性維護(hù)及減少零件故障，也
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物聯(lián)網(wǎng)最大挑戰(zhàn) 就在‘最后一寸’元件端

　　網(wǎng)際網(wǎng)路經(jīng)過漫長的發(fā)展，至今每個裝置都擁有獨(dú)立的IP位址。而機(jī)器對機(jī)器(M2M)的通訊也在升級，無需人為參與，裝置間即可進(jìn)行資訊交換和處理。網(wǎng)際網(wǎng)路的應(yīng)用范圍和規(guī)模已經(jīng)發(fā)生重大改變，嵌入式領(lǐng)域面臨的挑戰(zhàn)，是如何提高互聯(lián)網(wǎng)價值，這正是物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的價值所在。　　彭志昌指出，為物聯(lián)網(wǎng)實現(xiàn)裝置互連應(yīng)用所面臨的挑戰(zhàn)，與傳統(tǒng)網(wǎng)路連接裝置的挑戰(zhàn)完全不同。　　SiliconLabs亞太區(qū)MCU資深行銷經(jīng)理彭志昌說，物聯(lián)網(wǎng)的終端，正是人們每天都使用的電器等裝置。這些“物”透
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e絡(luò)盟成為ARM mbed開發(fā)平臺全球首個支持服務(wù)合作伙伴

　　e絡(luò)盟日前宣布成為mbed開發(fā)平臺全球首個第三方服務(wù)合作伙伴，該平臺能夠幫助開發(fā)人員加快基于ARM微控制器的產(chǎn)品開發(fā)。此次合作的實現(xiàn)將使ARM開發(fā)平臺與開發(fā)工具適用于更加廣泛的開發(fā)板及產(chǎn)品，同時e絡(luò)盟還將協(xié)助客戶共同為工程師與設(shè)計師提供相關(guān)培訓(xùn)。　　mbed開發(fā)平臺提供免費(fèi)的軟件庫、硬件設(shè)計和在線工具，能夠為基于ARM微控制器的產(chǎn)品開發(fā)實現(xiàn)快速專業(yè)的原型設(shè)計。它還提供一個基于標(biāo)準(zhǔn)的C/C++軟件開發(fā)套件(SDK)、一個微控制器硬件開發(fā)套件(HDK)以及支持開發(fā)板，一款在線編譯器及開發(fā)人員在線協(xié)作工
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基于電能計量芯片CSE7759的計量插座設(shè)計

　　智能家居、物聯(lián)網(wǎng)的概念逐漸深入人心，越來越多的用戶希望自己能用電用得清楚、用得安全?？蓽y量電器能耗等參數(shù)的節(jié)能環(huán)保智能插座，正成為家庭的新寵。本文介紹一種基于芯?？萍加邢薰綜SE7759電能計量芯片的計量插座設(shè)計方案，該方案能夠測量用電設(shè)備電壓、電流、功率、電量等用電參數(shù)，并配備LCD顯示，通過按鍵可切換LCD顯示的用電參數(shù)。該方案同時具備功率超額自動切斷電源的功能。　　一、系統(tǒng)設(shè)計　　計量插座硬件電路主要包括：電能計量、MCU控制、液晶驅(qū)動、繼電器控制、電源穩(wěn)壓電路，如下圖所示。　　
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華為收購英國物聯(lián)網(wǎng)核心部件公司Neul

　　據(jù)通信企協(xié)消息，日前華為投資2500萬美元收購了英國蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片和解決方案提供商—Neul公司。Neul生產(chǎn)的無線電模塊，是實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)內(nèi)部數(shù)據(jù)通信的核心部件，可應(yīng)用在工業(yè)環(huán)境中。　　據(jù)了解，Neul總部位于英國劍橋，其CEO斯坦·伯蘭德表示，Neul已經(jīng)與華為就窄帶物聯(lián)網(wǎng)展開過9個月的合作。　　Neul擅長的領(lǐng)域主要是那些只需要間歇性發(fā)送微量信息的感應(yīng)器、儀器和測量設(shè)備。這些設(shè)備與聯(lián)網(wǎng)汽車、智能手表和平板電腦無關(guān)，主要應(yīng)用于連網(wǎng)橋梁、防盜報警器和追蹤狗的項圈
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微控制器有力反彈挺進(jìn)未來

　　自1975年TI公司首次推出4位微控制器(microcontroller)(國內(nèi)常稱單片機(jī)――single chip)以來，迄今已近40年。茲后l976年Intel公司發(fā)布8位機(jī)，1983年16位機(jī)問世，90年代32位機(jī)上市，形成了產(chǎn)品的系列。單片機(jī)是把中央處理器、存儲器、定時/計數(shù)器、輸入輸出接口都集成在一塊集成電路芯片上的微型計算機(jī)，也是原始的片上系統(tǒng)(SoC――system-on-chip)，特點是體積小、成本低，具有自工作能力，其不足是存儲量小和功能較低。單片機(jī)常用作控制器，發(fā)展迅速，應(yīng)用廣泛
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Bluetooth Smart 成物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的推手

　　今年 8 月，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)在上海召開了藍(lán)牙亞洲大會，其中可見Bluetooth Smart正迅速崛起，智能家居、可穿戴設(shè)備、消費(fèi)類電子和Beacons的增長潛力最大。會上，《電子產(chǎn)品世界》雜志主編采訪了Bluetooth SIG首席營銷官卓文泰。　　
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