MCU(MicroControllerUnit)中文名微控制單元,又稱單片微型計算機,是指隨著大規(guī)模集成電路的出現及其發(fā)展,將計算機的CPU、RAM、ROM、定時數器和多種I/O接口集成在一片芯片上,形成芯片級的計算機,為不同的應用場合做不同組合控制。
隨著行動通訊與嵌入式裝置的流行,強調高效能、低耗電的應用處理器紛紛進駐各種3C消費電子與可攜式智慧產品,而功能簡便且超低功耗的MCU,以更簡易的硬體架構與超低成本,應用在各種不同的領域,包括:穿戴式裝置、家電、車用電子、遙控器、場域監(jiān)控、工控、無
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MCU 物聯網 傳感器
市場研究機構預估,由于中國大陸等新興市場資通訊產品銷售量不斷擴大,加上物聯網應用對各種感測器及低功耗、小尺寸晶片需求快速攀升,2015年全球半導體產業(yè)可望維持向上成長格局,總產值較2014年增長7.6%。
2014年受惠于智慧型手機需求成長,以及個人電腦(PC)、筆記型電腦(NB)回穩(wěn),加上4G的滲透率提升,全球積體電路(IC)半導體產值將成長7.6%(圖1)。同時,在IC設計市場方面,雖然高規(guī)低價帶來不小的價格壓力,但整體市場仍可望成長5.3%。
圖1 201
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物聯網 半導體 MEMS
日前,德州儀器(TI)宣布推出可在2.4 GHz與5 GHz頻段支持Wi-Fi的WiLink™ 8組合連接模塊,旨在幫助制造商將Wi-Fi®與雙模Bluetooth®輕松添加到嵌入式應用。憑借穩(wěn)健的Wi-Fi + 藍牙共存性,這種高度集成的全新模塊系列可提供高吞吐量并擴展工業(yè)級溫度范圍。WiLink 8模塊非常適用于家庭和樓宇自動化、智能能源、網關、無線音頻、企業(yè)、可佩戴式應用等工業(yè)和物聯網(IoT)應用的功耗優(yōu)化型設計。WiLink 8模塊與軟件能和許多處理器(包括TI的
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德州儀器 物聯網 物聯網
2014年11月7日,對于物聯網領域、以及所有關注物聯網領域的人來說,是一個特別的日子——杭州市西博會第八屆物聯網高峰論壇,在杭州市未來科技城海創(chuàng)園隆重召開。
本次會議最大的亮點之一——智能產品體驗專場,吸引了最多人的目光。一字排開的展位前,前來體驗智能產品
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物聯網 利爾達
ImaginationTechnologies今天發(fā)布PowerVRSeries7,這是最新一代的PowerVRRogueGPU架構及其完整的GPU產品系列,可從16個算術邏輯單元(ALU)內核擴展到512個,具備前所未有的優(yōu)異可擴展性、效率以及性能。
PowerVRSeries7是專為支持從可穿戴設備和物聯網(IoT),到汽車、移動和消費電子產品,以及高性能GPU運算應用等最廣泛的下一代產品所設計。這款高度可配置、可擴展的GPU能滿足多樣化市場的不同需求,并具備完整的硬件虛擬化、Android
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電信級以太網是廣域網(WAN)中的事實網絡通信協議這一論斷現已得到全球1000多家網絡運營商的支持。根據市場調研公司Vertical Systems Group的分析,電信級以太網的普及性只應該不斷增長,預計到2017年之前全球以太網商用服務的帶寬將超過全球商用總帶寬的75%。作為一家為全球電信網、企業(yè)網和物聯網(IoT)網絡提供芯片解決方案的領先供應商,為了踐行其推進以太網網絡無處不在的承諾,VitesseSemiconductor宣布了到2014年年底前將使其全球現場應用工程師團隊全部獲得MEF電
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Vitesse 以太網 物聯網
都說不想做將軍的士兵不是好士兵,不管你做什么,目標一定是要有的。在半導體行業(yè),要使自己更強,除了讓自己的工藝、技術超前以外,收購也是一個辦法之一,它可以讓你快速擁有之前沒有的技術,而這些技術往往需要很長的研發(fā)周期和經驗積累。megachips的目標十分明確:成為十大無晶圓廠半導體公司。為了實現這一愿景,megachips一直積極投資于實現有機增長的研發(fā),并進行戰(zhàn)略收購。近日,megachips斥資2億美元現金收購sitime公司,本次交易將兩家互補的無晶圓廠半導體領導廠商結合在一起,旨在為越來越多的可
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思科今天發(fā)布了2015財年第一季度財報。報告顯示,思科第一季度凈營收為122.45億美元,比去年同期的120.85億美元增長1.3%;凈利潤為18億美元,比去年同期的20億美元下滑8.4%。思科第一季度業(yè)績超出華爾街分析師預期,推動其盤后股價上漲逾1%。
在截至2014年10月25日的這一財季,思科凈營收為122.45億美元,比去年同期的120.85億美元增長1.3%;按照美國通用會計準則,思科第一季度凈利潤為18億美元,比去年同期的20億美元下滑8.4%;每股收益35美分,較去年同期的37美分
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思科 物聯網
賽普拉斯半導體公司日前宣布,推出高集成度的單芯片低功耗藍牙解決方案,以簡化基于傳感器的低功耗物聯網應用設計。全新PSoC® 4 BLE 可編程片上系統(tǒng)具有史無前例的易用性和高集成度,可用于定制化物聯網應用、家庭自動化、醫(yī)療、運動健身監(jiān)控以及其他可穿戴智能設備中。PRoC™ BLE 可編程片上射頻系統(tǒng)則為人機接口設備(HID)、遙控器和需要專門無線連接的應用提供了高性價比的交鑰匙解決方案。
賽普拉斯低功耗藍牙解決方案擁有智能藍牙射頻、一個具有超低功耗
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賽普拉斯 BLE 物聯網
下一階段的智慧生活,將會是什么樣貌?ARM正不斷引爆智慧生活的新革命,并擘劃“隱形的智慧”未來藍圖。除此之外,ARM也持續(xù)與合作夥伴在行動裝置、物聯網(IoT)與伺服器等領域開花結果,顯示ARM高度整合、系統(tǒng)化并可擴充的解決方案正一步步實現不易察覺、卻無所不在的智慧生活。
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Antonio說,ARM正不斷引爆智慧生活的新革命,并擘劃“隱形的智慧”未來藍圖。
ARM執(zhí)行副總裁兼全球業(yè)務開發(fā)總裁Antonio J. Vi
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ARM 物聯網 SoC
中穎電子披露了近日機構調研該公司的情況,在調研中公司透露了擬并購芯片設計商的意向。
中穎電子表示,公司只會考慮平行整合,不會進行上下游的整合。對于并購不是排斥,只是會更考慮長遠效益,如有合適芯片設計公司,公司會予以考慮,并購時除了產品市場、客戶和專利權的取得的短期效應,公司還會關注重要的核心技術與公司技術的相關性及互補性,以及被合并公司研發(fā)團隊將來的穩(wěn)定性。
對于公司未來的研發(fā)方向,中穎電子則更看好物聯網和可穿戴產品的研發(fā)。中穎電子表示,公司已著力研發(fā)用于物聯網、可穿戴產品的技術,小家電市
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中穎電子 物聯網 可穿戴
集成電路如果通俗一點叫可以稱作芯片(或者半導體),它們就是你在各種電路板上看到的那些黑乎乎的家伙。這些芯片功能不一,有做邏輯處理的,有做資料存儲的,有做無線信號收發(fā)的,功能不一而足。
這些芯片幾乎充斥在我們生活中的每個角落——你的手機、電腦里面都有數不清的各種芯片;除此之外,電話、電視、洗衣機、冰箱,甚至現在一些節(jié)能燈里都置入了最新的芯片。
集成電路產業(yè)如此重要,為確保國家產業(yè)核心競爭力,保障信息安全,國家工信部與今年6月發(fā)布了《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》(以下
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集成電路 ARM 物聯網
MEMS和傳感器的爆發(fā)為智能物聯網鋪平了道路。Stephen Whalley如是說:“智能制造、智能電網、智能城市、智能生活……無一不需MEMS傳感器、傳感器融合、無線互連、更好的節(jié)能/能量獲取等技術。我們已經來到真實世界與智能物聯世界的邊界,而強大的MEMS/傳感器的供應鏈是促進這一切的關鍵。”
IHS MEMS及傳感器業(yè)務總監(jiān)Jérémie Bouchaud指出,在今后5到10年內,智
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日前,Gartner表示,與物聯網相關的處理、感應以及通信半導體元件,將成為整個半導體市場中增長最快的領域之一,預計2015年將增長36.2%,而整體市場的增長率僅為5.7%。處理功能將成為物聯網“物件類”半導體元件相關營收的最主要來源,2015年營收將達75.8億美元,感應器的增長則最為強勁,2015年將大幅增長47.5%。
處理功能半導體元件市場包括了微控制器以及嵌入式處理器,而感應半導體市場則涵蓋光學與非光學感應器。
Gartner研究總監(jiān)Alfonso Ve
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IHS公司日前發(fā)布了關于IHS技術連接在消費者、移動和IT市場追蹤的最新預測。
這份報告提出手機(不只是智能手機)上的藍牙普及率將由2014年的90%上升至2018年的98%。手機作為物聯網設備的連接器,將身邊所有擁有藍牙智能功能的設備,比如健身設備,健康監(jiān)測,睡眠監(jiān)測,附近的標簽,甚至牙刷,都連接到一起。
“低功耗和智能藍牙徹底改變了消費者連接周圍設備的方式,任何東西,從一個花盆到一個叉子,都可以給用戶返回數據。我們已經看到最近市場的繁榮,以及消費者的需求和期望。&rdquo
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