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晶片 文章 最新資訊

未來半導(dǎo)體：整并是晶片產(chǎn)業(yè)未來大勢

  • 在全球經(jīng)濟(jì)前景以及行動(dòng)通訊系統(tǒng)過渡不明朗的陰霾之下，今年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)可能會(huì)以低于5%的成長率勉強(qiáng)“含混過關(guān)，但市場研究機(jī)構(gòu)ICInsights最新發(fā)表的秋季預(yù)測報(bào)告指出，2012年IC市場成長率將微調(diào)至兩位數(shù)字，長期來看，該產(chǎn)業(yè)若經(jīng)歷一番整并，應(yīng)有助于維持溫和成長。
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LED 晶片基礎(chǔ)知識(shí)掃盲

  • 一.晶片的作用:晶片為LED的主要原材料,LED主要依靠晶片來發(fā)光.二.晶片的組...
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今年半導(dǎo)體晶片市場衰退抑或增長 分析師各執(zhí)一詞

  • 　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)SemicoResearch日前調(diào)降了2011年晶片市場預(yù)測值，預(yù)測該市場銷售額將比2010年衰退2%。該機(jī)構(gòu)先前預(yù)測2011年晶片市場成長率為6%，而其他市場研究機(jī)構(gòu)最近對(duì)今年晶片市場的成長率預(yù)測也大多在6%左右或更高。 　　
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Semico稱今年半導(dǎo)體晶片市場將衰退2%

  • 　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)SemicoResearch日前調(diào)降了2011年晶片市場預(yù)測值，預(yù)測該市場銷售額將比2010年衰退2%。該機(jī)構(gòu)先前預(yù)測2011年晶片市場成長率為6%，而其他市場研究機(jī)構(gòu)最近對(duì)今年晶片市場的成長率預(yù)測也大多在6%左右或更高。 　　Semico下修預(yù)測數(shù)據(jù)的舉動(dòng)，可能是2011年晶片市場開始走下坡以來，最令人不安的一個(gè)征兆;有不少晶片業(yè)者與半導(dǎo)體相關(guān)廠商，最近也發(fā)出下半年景氣不佳的警訊。Semico總裁JimFeldhan接受EETimes訪問時(shí)表示，該公司是根據(jù)與客戶的會(huì)談，以及其他
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市調(diào)機(jī)構(gòu):2011下半年半導(dǎo)體市場仍有些許樂觀

  • 　　由分析師BillJewell創(chuàng)立的顧問機(jī)構(gòu)SemiconductorIntelligence指出，2011下半年電子產(chǎn)業(yè)景氣有些許樂觀跡象，但該機(jī)構(gòu)仍將2011年晶片市場成長率預(yù)測值，由原先的9%下修為4%。 　　
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加拿大在納米電晶體領(lǐng)域取得新突破

  • 　　加拿大納米技術(shù)研究所(National Institute for Nanotechnology, NINT)和阿爾伯塔大學(xué)的研究團(tuán)隊(duì)證實(shí)利用微波爐可以創(chuàng)建制造模具，用來生產(chǎn)更小更復(fù)雜的晶片，降低制造納米級(jí)電晶體的生產(chǎn)成本。根據(jù)國際半導(dǎo)體技術(shù)準(zhǔn)則(International Technology Roadmap for Semiconductors)，利用快狀共聚合物的自行組裝特性可以縮小電晶體的尺寸，提高功能。但通常需要以高溫加熱分子長達(dá)36個(gè)小時(shí)，快狀共聚合物才會(huì)開始自行組裝。加拿大納米技術(shù)研究所
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大功率LED晶片封裝方式

  • 一.加大尺寸法：通過增大單顆LED的有效發(fā)光面積，和增大尺寸后促使流經(jīng)TCL層的電流均勻分布而特殊設(shè)電路電極結(jié)...
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LED晶片小常識(shí)

  • 一、led晶片的作用：LED晶片為LED的主要原材料，LED主要依靠晶片來發(fā)光。二、LED晶片的組成主要有...
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應(yīng)用材料看淡本季財(cái)測憂晶片廠延緩?fù)顿Y

  • 　　半導(dǎo)體設(shè)備大廠Applied Materials(AMAT-US)(應(yīng)用材料)看淡本季營收表現(xiàn)，理由是經(jīng)濟(jì)疲軟及日本震災(zāi)效應(yīng)，已導(dǎo)致客戶延緩擴(kuò)張產(chǎn)能。受利空消息影響，應(yīng)材24日盤后股價(jià)走低?！　?/li>
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MIPS 3年內(nèi)挑戰(zhàn)行動(dòng)裝置市占率20%規(guī)模

  • 　　美普思(MIPS)科技積極切入全球行動(dòng)通訊晶片IP市場雖然不是新聞，但MIPS客戶自2011年初以來，接連展示智慧型手機(jī)(Smartphone)、平板電腦(Tablet PC)及可攜式消費(fèi)性電子等產(chǎn)品的晶片解決方案，卻讓MIPS陣營士氣為之一振。　　
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高通“押注”Windoes Phone 7

  • 　　據(jù)國外媒體消息，高通(Qualcomm) CFO Bill Keitel 在近日的技術(shù)會(huì)議上表示，高通是Windoes Phone 7手機(jī)唯一認(rèn)證的資格芯片，公司正致力于研究和開發(fā)更好WP7芯片，并認(rèn)為他們和NOKIA的交易是非常有前途的。 　
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LED發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)組成

  • LEDLamp(led燈)主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。一、支架：1）、支架的作...
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臺(tái)商晶片廠短期難分USB 3.0“這杯羹”

  • 　　盡管不少PC及筆記型電腦(NB)品牌業(yè)者紛于2010年推出USB3.0介面產(chǎn)品，使得USB3.0被相關(guān)晶片供應(yīng)商視為是新一代救世主，投入U(xiǎn)SB3.0晶片市場的臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者增加逾10家，然相較于臺(tái)廠全力投入，國外USB3.0晶片供應(yīng)商反而態(tài)度冷靜，由于認(rèn)為在英特爾(Intel)及超微(AMD)推出整合USB3.0功能晶片組前，USB3.0介面要真正蔚為風(fēng)潮，廠商目前手上籌碼并不多，加上國內(nèi)、外品牌系統(tǒng)廠仍將優(yōu)先采購國際品牌晶片廠產(chǎn)品情況下，臺(tái)晶片廠想要分食大餅最快恐得等到2012年之后。
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全球晶片巨頭搶灘低階市場

  • 　　智慧型手機(jī)及平板電腦正當(dāng)紅，除了聯(lián)發(fā)科(2454)，全球兩大網(wǎng)通晶片巨擘高通及博通也競相在2011年世界行動(dòng)通信大會(huì)(GSMA)發(fā)表新產(chǎn)品，其中博通將焦點(diǎn)鎖定在Android平臺(tái)的低價(jià)3G晶片，高通則宣布，將推出支援新一代平板電腦與行動(dòng)運(yùn)算裝置的四核心Snapdragon處理器，全力搶攻目前的可攜式產(chǎn)品。 　　
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三星第三代掌大權(quán)

  • 　　南韓科技巨擘三星電子(Samsung Electronics)周五擢升董事長李健熙之子李在镕擔(dān)任總裁位置，此為李在镕去年接掌營運(yùn)長一職之后，再度深入權(quán)力核心，顯示父傳子接班態(tài)勢底定。 　
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晶片介紹

　　 晶片基礎(chǔ)知識(shí) 　　一.晶片的作用: 　　晶片為LED的主要原材料,LED主要依靠晶片來發(fā)光. 　　二.晶片的組成. 　　主要有砷(AS) 鋁(AL) 鎵(Ga) 銦(IN) 磷(P) 氮(N)鍶(Ｓi)這幾種元素中的若干種組成. 　　三.晶片的分類 　　1.按發(fā)光亮度分: 　　A.一般亮度:R﹑H﹑G﹑Y﹑E等. 　　B.高亮度:VG﹑VY﹑SR等 　　C.超 [ 查看詳細(xì) ]

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