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晶圓 文章 最新資訊

臺(tái)灣８成半導(dǎo)體CEO最焦慮的事

  • 　　豺狼，聰明、動(dòng)作快，總是群體行動(dòng)，只要咬中獵物，不達(dá)目的絕不松口;臺(tái)灣黑熊，溫和、力氣大，經(jīng)常由母熊帶小熊四處覓食。 　　中國(guó)半導(dǎo)體公司，就像豺狼，臺(tái)灣業(yè)者則是黑熊，在中國(guó)政府決定砸6000億元成立基金、傾國(guó)家力量扶植產(chǎn)業(yè)之際，一場(chǎng)豺狼與黑熊的戰(zhàn)爭(zhēng)，才正要開始。 　　三年前，如果你說中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是否會(huì)超越臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，泰半臺(tái)灣業(yè)者都會(huì)斬釘截鐵地告訴你：“不可能!”三年后的今天，高通攜手中國(guó)最大晶圓廠中芯國(guó)際一起開發(fā)二十奈米制程，英特爾捧著十五億美元入股清華紫光，
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英特爾在中國(guó)押注15億美元的理由

  • 英特爾攜手紫光集團(tuán)，中國(guó)電子企業(yè)獲得世界領(lǐng)先技術(shù)、英特爾進(jìn)軍世界最大移動(dòng)通信市場(chǎng)，是個(gè)雙贏的機(jī)會(huì)。
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八月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比1.04

  • 　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)昨(19)日公布2014年8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio，B/B值)為1.04，連續(xù)11個(gè)月高于代表半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣擴(kuò)張的1。SEMI指出，前段晶圓廠及后段封測(cè)廠持續(xù)進(jìn)行制程升級(jí)及擴(kuò)充產(chǎn)能，因此對(duì)今年設(shè)備市場(chǎng)展望樂觀。
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全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)迅速 或重回兩位數(shù)增長(zhǎng)

  • 　　根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)針對(duì)2014年上半年的統(tǒng)計(jì)結(jié)果，市調(diào)公司FutureHorizons執(zhí)行長(zhǎng)兼首席分析師MalcolmPenn決定調(diào)高對(duì)于2014年全球晶片市場(chǎng)預(yù)測(cè)至10.7%，相當(dāng)于達(dá)到3,380億美元的市場(chǎng)規(guī)模。 　　MalcolmPenn在今年1月發(fā)表的預(yù)測(cè)數(shù)字為8%。當(dāng)時(shí)，他表示2014年全球晶片市場(chǎng)將以4-14%的速度成長(zhǎng)。Penn在最近一的會(huì)議表示今年第三季和第四季將分別成長(zhǎng)8.8%與-1.5%，不過“風(fēng)險(xiǎn)的均衡仍較有利，特別是緊縮先進(jìn)晶圓廠產(chǎn)能與平均銷售
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微影技術(shù)持續(xù)精進(jìn) 半導(dǎo)體工業(yè)延續(xù)飛躍性成長(zhǎng)

  • 微影技術(shù)是半導(dǎo)體制作流程中最關(guān)鍵的核心技術(shù)，其中光學(xué)微影術(shù)是最重要的項(xiàng)目，但其在更精密制程方面出現(xiàn)應(yīng)用瓶頸，致先進(jìn)光學(xué)微影或非光學(xué)微影術(shù)提上日程。
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中芯國(guó)際上半年毛利2.392億美元 同比增2.4%

  • 　　8月28日消息，中芯國(guó)際(NYSE：SMI;HK：981)報(bào)告了截至二零一四年六月三十日止六個(gè)月本公司及其附屬公司的未經(jīng)審核中期經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。報(bào)告顯示，營(yíng)收為9.624億美元，同比下降9.6%;毛利2.392億美元，同比增加2.4%。 　　財(cái)務(wù)摘要 　　截至二零一四年六月三十日止六個(gè)月的收入為9.624億美元，對(duì)比截至二零一三年六月三十日止六個(gè)月的收入為10.429億美元，該減少主要因?yàn)樽远阋凰哪甑谝患酒鸨銦o來自武漢新芯集成電路制造有限公司(“武漢新芯”)的付運(yùn)晶圓。
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12吋晶圓廠產(chǎn)能傳松動(dòng)二線廠首當(dāng)其沖

  • 　　蘋果(Apple)新款iPhone系列智能型手機(jī)即將問世，將扮演半導(dǎo)體供應(yīng)鏈下半年?duì)I運(yùn)成長(zhǎng)重要推手，在周邊應(yīng)用帶動(dòng)下，8吋晶圓廠產(chǎn)能可望持續(xù)吃緊至2014年底，然近期業(yè)界傳出12吋晶圓廠產(chǎn)能出現(xiàn)松動(dòng)跡象，部分客戶開始調(diào)整12吋晶圓廠投片量，尤其是二線晶圓廠此現(xiàn)象較明顯，至于龍頭廠臺(tái)積電在蘋果新款iPhone處理器芯片A8訂單挹注下，12吋廠產(chǎn)能持續(xù)滿載，整體營(yíng)運(yùn)動(dòng)能續(xù)強(qiáng)，預(yù)計(jì)第4季仍將持續(xù)成長(zhǎng)。 　　8吋廠產(chǎn)能續(xù)滿載12吋廠產(chǎn)能傳松動(dòng) 　　蘋果新款iPhone呼之欲出，不僅臺(tái)積電首度打敗三
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EVG集團(tuán)在融化晶圓鍵合領(lǐng)域取得重大突破，一舉掃清制造3D-IC硅片通道大容量設(shè)備的主要障礙

  • 　　印刷設(shè)備的主要供應(yīng)商，EVG集團(tuán)今日公布了新一代融化晶圓鍵合平臺(tái)GEMINI®FB XT，該平臺(tái)匯集多項(xiàng)技術(shù)突破，令半導(dǎo)體行業(yè)向?qū)崿F(xiàn)3D-IC硅片通道高容量生產(chǎn)的目標(biāo)又邁進(jìn)了一步。新平臺(tái)晶圓對(duì)晶圓排列精度是過去標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái)的三倍，生產(chǎn)能力更是比先前高出50%，此外GEMINI FB XT平臺(tái)還為半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用3D-IC及硅片通道技術(shù)掃清了幾大關(guān)鍵障礙，使半導(dǎo)體行業(yè)能夠在未來不斷提升設(shè)備密度，強(qiáng)化設(shè)備機(jī)能，同時(shí)又無需求助于越發(fā)昂貴復(fù)雜的光刻工藝技術(shù)。 　　晶圓對(duì)晶圓鍵合是激活諸如堆疊式內(nèi)存，邏輯記
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微控制器市場(chǎng)持續(xù)好轉(zhuǎn) 8位元仍占一席之地

  • 　　隨著全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)好轉(zhuǎn)，帶動(dòng)工業(yè)與汽車產(chǎn)業(yè)客戶銷售反彈，微控制器(MCU)領(lǐng)域正經(jīng)歷全面的復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。 　　這并不僅僅發(fā)生在32位元MCU市場(chǎng)，8位元領(lǐng)域也歷經(jīng)巨大的成長(zhǎng)。其中，微芯科技(MicrochipTechnology)已緊抓這波成長(zhǎng)動(dòng)能，加碼提高制造產(chǎn)能。Microchip營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)GaneshMoorthy表示，「過去三年來，市場(chǎng)對(duì)于我們創(chuàng)新8位元MCU產(chǎn)品的需求強(qiáng)勁，甚至超過我們能夠快速提高制造產(chǎn)能的能力?！? 　　整個(gè)MCU產(chǎn)業(yè)在今年第二季幾乎都表現(xiàn)出優(yōu)于預(yù)期的結(jié)果，這樣的趨勢(shì)還可能
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MCU市場(chǎng)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)明顯 出貨量創(chuàng)新高

  • 　　隨著全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)好轉(zhuǎn)，帶動(dòng)工業(yè)與汽車產(chǎn)業(yè)客戶銷售反彈，微控制器(MCU)領(lǐng)域正經(jīng)歷全面的復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。 　　這并不僅僅發(fā)生在32位元MCU市場(chǎng)，8位元領(lǐng)域也歷經(jīng)巨大的成長(zhǎng)。其中，微芯科技(MicrochipTechnology)已緊抓這波成長(zhǎng)動(dòng)能，加碼提高制造產(chǎn)能。Microchip營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)GaneshMoorthy表示，「過去三年來，市場(chǎng)對(duì)于我們創(chuàng)新8位元MCU產(chǎn)品的需求強(qiáng)勁，甚至超過我們能夠快速提高制造產(chǎn)能的能力?！? 　　整個(gè)MCU產(chǎn)業(yè)在今年第二季幾乎都表現(xiàn)出優(yōu)于預(yù)期的結(jié)果，這樣的趨勢(shì)還可能
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新型指紋識(shí)別晶圓技術(shù)的應(yīng)用與發(fā)展

  • 通過蘋果和三星等公司使用指紋識(shí)別技術(shù)，其應(yīng)用已形成了造浪效應(yīng)，目前手機(jī)行業(yè)對(duì)于指紋識(shí)別的應(yīng)用需求，已經(jīng)行成一股新浪潮。
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臺(tái)媒：大陸公司擬買Dongbu HiTek晶圓廠

  • 　　中國(guó)大陸全力培植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，不只傳出當(dāng)?shù)貥I(yè)者有意競(jìng)標(biāo)全球第九大晶圓廠DongbuHiTek， 　　南韓記憶體晶片大廠SK海力士(SKHynix)也將加值型半導(dǎo)體產(chǎn)線大量移往中國(guó)，打算在中國(guó)生產(chǎn)、封裝、測(cè)試DRAM產(chǎn)品。 　　韓媒etnews12日?qǐng)?bào)導(dǎo)，SK海力士將加值產(chǎn)品如DDR4DRAM和NANDFlash，大量轉(zhuǎn)往中國(guó)無錫廠生產(chǎn)，外包給韓國(guó)供應(yīng)商的數(shù)量驟減。未來三年間，該公司將在無錫廠投資25億美元，上個(gè)月底執(zhí)行長(zhǎng)ParkSeong-wuk拜會(huì)中國(guó)官員，宣布將先行投資1億美元于DRAM產(chǎn)線，提
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IGBT等功率器件：芯片更薄，封裝散熱更好，集成度更高

  • 　　近日，三菱電機(jī)功率半導(dǎo)體制作所參加了上海2014年P(guān)CIM亞洲展，總工程師佐藤克己介紹了IGBT等功率器件的發(fā)展趨勢(shì)。 　　IGBT芯片發(fā)展進(jìn)程 　　IGBT芯片始于19世紀(jì)80年代中期。30年以來，就FOM(優(yōu)點(diǎn)指數(shù))來說，今日的IGBT芯片比第一代性能提升了20倍左右，其中改良技術(shù)包括：精細(xì)化加工工藝、柵式IGBT的開發(fā)(如三菱電機(jī)的CSTBT)，以及薄晶圓的開發(fā)等等。如今，三菱電機(jī)的IGBT芯片已經(jīng)踏入第7代，正朝第8代邁進(jìn)。 　　隨著產(chǎn)品的更新?lián)Q代，功耗越來越低，尺寸越來越小。從80
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富士通半導(dǎo)體與安森美半導(dǎo)體宣布戰(zhàn)略合作

  • 　　富士通半導(dǎo)體株式會(huì)社(Fujitsu Semiconductor Limted)與安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)7月31日宣布，雙方已經(jīng)達(dá)成晶圓代工服務(wù)協(xié)議。根據(jù)此協(xié)議的條款，富士通將在其日本福島縣會(huì)津若松市的8英寸(200 mm)前工序半導(dǎo)體晶圓制造廠為安森美半導(dǎo)體制造晶圓。晶圓初始生產(chǎn)預(yù)計(jì)將在從今天起的一年之內(nèi)開始，安森美半導(dǎo)體未來將有機(jī)會(huì)從這會(huì)津若松市晶圓廠獲得更多的產(chǎn)能。 　　為了建立更強(qiáng)的合作關(guān)系，兩家公司還簽署最終協(xié)議;根據(jù)此協(xié)議，安森美半導(dǎo)體將獲得富士通半導(dǎo)體新建的分
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預(yù)估今年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出385億美元

  • 　　根據(jù)國(guó)際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)估，2014年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出總金額將達(dá)385億美元，較2013年的335億美元增加15%。由于半導(dǎo)體業(yè)景氣開始擺脫經(jīng)濟(jì)衰退陰影而日漸復(fù)蘇，2014年資本支出將上揚(yáng)7.1%，且2018年以前整體支出均可望維持成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。 　　Gartner研究副總裁BobJohnson表示：「2013年資本支出超越晶圓設(shè)備(WFE)支出，但到了2014年情況則大不相同。資本支出總額將成長(zhǎng)7.1%，但因?yàn)橹圃焐绦陆ňA廠的計(jì)劃縮水，轉(zhuǎn)而將重點(diǎn)放在提升新產(chǎn)能，晶圓設(shè)備支出將
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晶圓 介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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