晶圓 文章 最新資訊
聯(lián)華電子Fab 12i廠取得ISO22301營運持續(xù)管理系統(tǒng)證書
- 聯(lián)華電子于今(29)日宣佈，其位于新加坡的Fab12i廠已取得臺灣檢驗科技股份公司(SGS, Societe Generale de Surveillance)頒發(fā)之ISO 22301營運持續(xù)管理(BCM)系統(tǒng)證書，達成全公司12吋晶圓廠皆通過認證之目標。聯(lián)華電子于2013年即領(lǐng)先業(yè)界，成為全球首家獲該項認證的晶圓專工公司，爾后更擴大全公司營運持續(xù)管理活動，并于今年將認證范疇從原先竹科總部及南科Fab 12A廠，擴充到新加坡Fab
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聯(lián)電半導體庫存調(diào)整完畢 將回歸正常周期
- 晶圓代工大廠聯(lián)電首季因認列地震損失，單季每股純益僅0.02元，不過，聯(lián)電執(zhí)行顏博文昨(27)日強調(diào)，第2季28奈米將明顯放量，帶動第2季晶圓出貨季增約5%，平均銷售單價上揚1~2%，毛利率也由上季的14.6%，跳升至21~23%。 聯(lián)電董事會也決定去年盈余每股配發(fā)0.55元現(xiàn)金股息，以昨天收盤價12.55元計算，現(xiàn)金殖利率4.4%。 法人預估，聯(lián)電本季28奈米訂單大增，主要受惠聯(lián)發(fā)科及高通增加對聯(lián)電釋出，帶動聯(lián)電本季產(chǎn)能利用率將由上季的82%，本季達87%~89%。 此外，8寸同樣受
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2015年全球晶圓代工廠排行：SMIC第五
- IC Insights近日發(fā)布最新一版的 2016 McClean Report研究報告，公布了2015年全球晶圓代工廠(包括純晶圓代工服務業(yè)者以及IDM廠商的代工業(yè)務)排行榜。 到 目前為止，臺積電(TSMC)是晶圓代工產(chǎn)業(yè)的2015年銷售業(yè)績龍頭，去年銷售額達到了264億美元;而臺積電的2015年業(yè)績是排名第二的 GlobalFoundries之五倍(就算后者的業(yè)績在2015下半年加計了IBM的晶片制造業(yè)務)，是排名第五的中國晶圓代工業(yè)者中芯國際 (SMIC)之十二倍。 如下方圖表所示
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發(fā)展Flash晶圓制造的四大投資方向
- 中國大陸業(yè)者在NANDFlash產(chǎn)業(yè)鏈的相關(guān)布局與投資不斷開展，成為中國大陸半導體業(yè)揮軍全球的下一波焦點。 某研究所最新研究報告顯示，隨著紫光國芯(原同方國芯)投資、武漢新芯擴廠，及國際廠如三星、英特爾增加產(chǎn)能，預估2020年中國大陸國內(nèi)Flash月產(chǎn)能達59萬片，相較于2015年增長近7倍。 預估2012~2016年NANDFlash生產(chǎn)端年平均位元增長率達47%，其最終消費端需求年平均位增長率亦高達46%，顯示NANDFlash仍為高速發(fā)展產(chǎn)業(yè)。 拓墣
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三星揭露晶圓代工技術(shù)藍圖
- 三星半導體(Samsung Semiconductor Inc. ，SSI)的高層透露了該公司晶圓代工廠技術(shù)藍圖細節(jié)，包括將擴展其FD-SOI產(chǎn)能，以及提供現(xiàn)有FinFET制程的低成本替代方案。 而 其中最受矚目的就是三星將開發(fā)低成本14奈米FinFET制程(14奈米LPC)，該公司已經(jīng)出貨了超過50萬片的14奈米制程晶圓，并將該制程的應用擴 展到網(wǎng)路/伺服器以及汽車等領(lǐng)域，但三星的晶圓代工業(yè)務行銷資深總監(jiān)Kelvin Low表示，他預期下一代應用將可擴展至需求較低成本的項目。 &ldqu
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2014、2015年半導體材料市場規(guī)模對比 中國增長2%
- SEMI的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2015年全球半導體材料市場較2014年萎縮1.5%，且營收微幅衰退0.2%。迭變的匯率加上較低的半導體總單位成長，導致營收較上一年同期下滑。 2015 年，晶圓制造材料和封裝材料的總收入分別為241億美元和193億美元，而2014年則分別是242億美元和198億美元。其中，晶圓制造材料營收較2014年同期下滑1%，封裝材料則減少2%。然而，封裝材料若不計入接合用之金屬線材，則2015和2014呈現(xiàn)持平。產(chǎn)業(yè)持續(xù)從原本使用金線轉(zhuǎn)向銅 線，對整體封裝材料銷售帶來負面影響。另
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全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)二、三名之爭纏斗激烈
- 2015年全球前十大晶圓代工業(yè)者排名出爐，臺積電仍以高達54.3%的營收市占率穩(wěn)居全球晶圓代工龍頭寶座，但排名第二、第三的格羅方德與聯(lián)電，仍延續(xù)2014年激烈纏斗局面。 格羅方德在2015下半年接手IBM半導體業(yè)務，并利用IBM原有的晶圓廠繼續(xù)生產(chǎn)IBM所需晶片，使得營收成長到46.73億美元，小幅超越聯(lián)電，成為晶圓代工第二大廠。 但值得注意的是，格羅方德原有的晶圓代工營收僅達40億美元左右，表現(xiàn)不如2014年。反觀聯(lián)電，2015年該公司排名雖落居第三，營收表現(xiàn)45.61億美元其實優(yōu)于格羅
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2014年與2015不同區(qū)域半導體材料規(guī)模對比
- SEMI的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2015年全球半導體材料市場較2014年萎縮1.5%，且營收微幅衰退0.2%。迭變的匯率加上較低的半導體總單位成長，導致營收較上一年同期下滑。 2015年，晶圓制造材料和封裝材料的總收入分別為241億美元和193億美元，而2014年則分別是242億美元和198億美元。其中，晶圓制造材料營收較2014年同期下滑1%，封裝材料則減少2%。然而，封裝材料若不計入接合用之金屬線材，則2015和2014呈現(xiàn)持平。產(chǎn)業(yè)持續(xù)從原本使用金線轉(zhuǎn)向銅線，對整體封裝材料銷售帶來負面影響。另外，
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聯(lián)華電子于上海舉辦2016技術(shù)論壇
- 聯(lián)華電子今(15) 日宣布，于上海長榮桂冠酒店舉辦2016技術(shù)論壇，此次主題聚焦于聯(lián)華電子的“Innovation by Collaboration”合作創(chuàng)新商業(yè)模式，透過策略性伙伴關(guān)系，加速推進彼此在研發(fā)、硅智財、市場開發(fā)，與客戶產(chǎn)品快速導入量產(chǎn)方面的成功。針對中國大陸快速成長的高科技產(chǎn)業(yè)，聯(lián)華電子與其生態(tài)系伙伴，也在今日論壇中展示了在制程技術(shù)、制造、EDA、硅智財、測試封裝與應用產(chǎn)品方面，所能提供給客戶的優(yōu)勢。由聯(lián)華電子執(zhí)行長顏博文發(fā)表主題演講，另邀請中國半導體行業(yè)協(xié)會副理
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Gartner:全球晶圓代工市場排行榜 SMIC傲人成長
- 國際市調(diào)機構(gòu)顧能(Gartner)今日發(fā)布去年晶圓代工市場排名統(tǒng)計，臺積電仍穩(wěn)居龍頭，市占率由前年的53.8%，增至54.3%;聯(lián)電則被格羅方德(GlobalFoundries)超越，排名退居第三，市占率降到9.3%。 由于臺積電今年16奈米放量推進，公司信心十足全球市占率會再向上提前，估計今年市占率將沖破55%，拉大和其他公司差距。 顧能統(tǒng)計，去年半導體晶圓代工市場持續(xù)成長，不過成長率已趨緩，年增4.4%，產(chǎn)值達488億美元，終結(jié)連續(xù)三年兩位數(shù)成長表現(xiàn)。 顧能表示，去年終端市場成長
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