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晶圓 文章 最新資訊

與展訊合作練兵英特爾盯上晶圓代工

  • 　　三星、臺積電已在晶圓代工市場廝殺多年，英特爾身為半導體產(chǎn)業(yè)霸主，是否投入代工業(yè)務仍待觀察。不過，英特爾一向擅長高效能領域，對移動設備需要的低功耗制程需求相對陌生，短期間臺積電處于相對有利位置，長期則待觀察。 　　英特爾和三星曾被臺積電董事長張忠謀形容為兩只重達700磅的大猩猩，在先進制程競賽中，“半導體三雄”由技術和資金筑起的高墻，把其他競爭對手甩在腦后的態(tài)勢已相當明顯。 　　但至今產(chǎn)能仍自給自足的英特爾，現(xiàn)階段與臺積電、三星間仍不具競爭關系，若確定投入代工領域，頭號客戶自
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SEMI：SMIC、XMC領跑中國晶圓代工產(chǎn)能投資

  • 　　SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)的全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出，2015 年晶圓代工業(yè)整體產(chǎn)能已超越存儲器，成為半導體產(chǎn)業(yè)當中最大的部門，并且在未來幾年可望持續(xù)領先。預料晶圓代工產(chǎn)能每年將成長 5%，超越業(yè)界整體表現(xiàn)，晶圓代工產(chǎn)能到 2017 年底預計將達到每月 600 萬片(8 吋約當晶圓)。 　　   　　臺 灣的晶圓代工產(chǎn)能居全球之冠，其中 12 吋的產(chǎn)能占全球晶圓代工產(chǎn)能比重 55% 以上。臺積電與聯(lián)電是臺灣晶圓代工產(chǎn)能的兩大主要推手。臺積電
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半導體IDM廠跨足晶圓代工 三星首季稱雄

  • 　　三星電子沖刺晶圓代工業(yè)務有成，與同類型整合元件制造商(IDM)相比，三星第一季晶圓代工營收名列前茅。 　　芯片制造商基本上分三種類型，無晶圓廠(Fabless)如聯(lián)發(fā)科只負責前端IC設計，芯片制造則交予臺積電等專業(yè)晶圓代工廠，至于三星、英特爾等IDC廠則是從頭包到尾。 　　據(jù)市調機構報告顯示，三星今年首季在晶圓代工撈進6.13億美元的營收，是美光(1.98億美元)的三倍有余。(Koreaherald) 　　盡管目前臺積電仍穩(wěn)居晶圓代工龍頭，但三星實力也在崛起之中。臺積電今年第一季晶圓代工市占率來
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臺積電2016年第二季度營收2218.1億元 同比增長8%

  • 　　7月14日下午消息，臺灣芯片代工大廠臺積電今日公布2016年第二季度財報及第三季度業(yè)績展望。2016年第二季度，臺積電實現(xiàn)合并營收2,218.1億元(新臺幣，下同)，同比增加8.0%。環(huán)比增加9%;稅后凈利潤為725.1億元，同比下降8.7%，環(huán)比增加11.9%。每股稅后凈利潤為2.8元。 　　臺積電方面指出，2016年第二季16/20納米晶圓出貨占臺積公司第二季晶圓銷售金額的23%;28納米晶圓出貨占第二季晶圓銷售金額的28%?？傮w而言，上述先進制程工藝的晶圓(包含28納米及更先進制程工藝)的營收
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臺灣、大陸將持續(xù)帶動晶圓代工產(chǎn)能投資

  • 　　根據(jù)SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)的全球晶圓廠預測(WorldFabForecast)報告指出，2015年晶圓代工業(yè)整體產(chǎn)能已超越記憶體，成為半導體產(chǎn)業(yè)當中最大的部門，并且在未來幾年可望持續(xù)領先。預料晶圓代工產(chǎn)能每年將成長5%，超越業(yè)界整體表現(xiàn)，晶圓代工產(chǎn)能到2017年底預計將達到每月6百萬片(8寸約當晶圓)。 　　   　　2015年晶圓代工業(yè)整體產(chǎn)能已超越記憶體，成為半導體產(chǎn)業(yè)當中最大的部門，并且在未來幾年可望持續(xù)領先。 　　臺灣的晶圓代工產(chǎn)能居全球之冠，其中12寸的產(chǎn)能占全
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臺積電：未考慮也沒計劃赴大陸上市

  • 　　海峽兩岸關系協(xié)會會長陳德銘表示，大陸將支持如臺積電等臺灣高科技公司到大陸上市。臺積電表示，未考慮也沒計劃到大陸上市。 　　臺積電獨資南京12吋晶圓廠7日動土，預計2018年下半年量產(chǎn)16納米制程，月產(chǎn)能2萬片。 　　陳德銘12日出席臺灣電電公會在江蘇省昆山市舉辦的「昆山電子電機暨設備博覽會」及「昆山智能自動化及機器人博覽會」，表示大陸很重視臺積電到南京設廠，半導體代工并不只是代工，有很大的影響力。他并說，將來相關產(chǎn)業(yè)的公司若要在大陸上市，大陸會全力支持。 　　臺積電對此表示，并未考慮到大陸上市，
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SEMI：臺灣、大陸將持續(xù)帶動晶圓代工產(chǎn)能投資

  • 　　根據(jù)SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)的全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出，2015年晶圓代工業(yè)整體產(chǎn)能已超越記憶體，成為半導體產(chǎn)業(yè)當中最大的部門，并且在未來幾年可望持續(xù)領先。預料晶圓代工產(chǎn)能每年將成長5%，超越業(yè)界整體表現(xiàn)，晶圓代工產(chǎn)能到2017年底預計將達到每月6百萬片(8寸約當晶圓)。 　　   　　2015年晶圓代工業(yè)整體產(chǎn)能已超越記憶體，成為半導體產(chǎn)業(yè)當中最大的部門，并且在未來幾年可望持續(xù)領先。 　　臺灣的晶圓代工產(chǎn)能居全球之冠，其中12寸的產(chǎn)能
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KLA-Tencor 為領先的集成電路技術推出晶圓全面檢測與檢查系列產(chǎn)品

  • 　　在美國西部半導體展覽會前，KLA-Tencor 公司今天為前沿集成電路制造推出了六套先進的缺陷檢測與檢查系統(tǒng)：3900 系列(以前稱為第 5 代)和 2930 系列寬波段等離子光學檢測儀、Puma™ 9980 激光掃描檢測儀、CIRCL™5 全表面檢測套件、Surfscan® SP5XP 無圖案晶圓缺陷檢測儀和 eDR7280™ 電子束檢查和分類工具。這些系統(tǒng)采用一系列創(chuàng)新技術形成一套全面的晶圓檢測解決方案，使集成電路制造的所有階段—&mdash
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GlobalFoundries整體戰(zhàn)力大增 重慶12吋晶圓廠8月敲定

  • 　　據(jù)海外媒體報道，晶圓代工大廠GlobalFoundries在2015 年7月取得IBM半導體業(yè)務后已屆滿1年，不僅躍居全球第二大晶圓代工業(yè)者，僅次于臺積電，且擁有專利數(shù)逾1萬項，并拿下長達7年的美國國防部芯片代工合 約，GlobalFoundries更與重慶市政府簽署合作備忘錄，計劃在重慶合資設立12吋晶圓廠，近期亦將原本IBM位于美國紐約州East Fishkill先進制程廠區(qū)轉換為創(chuàng)新中心，加速提升整體戰(zhàn)力，全面擴大晶圓代工版圖。 　　IBM為 擺脫虧損累累的半導體制造業(yè)務，不僅同意支付Glob
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大陸躍居全球最大半導體單一市場

  • 　　據(jù)資策會剛出爐的評估報告，全球半導體市場成長趨緩，去年市場規(guī)模約3,350億美元，較上年略萎縮。北美市場維持二成份額，亞太(不含日 本)也維持三成，歐洲、日本雖各維持一成，但份額開始下降。相對于此，大陸市場比重卻逐年上升，去年份額已接近三成，成為最大單一市場。 　　大陸半導體封測產(chǎn)能已超越臺灣、晶圓代工也將迎頭趕上，IC設計將是其完成半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游布局的最后一塊拼圖。業(yè)者評估，臺廠優(yōu)勢只剩二年。 　　上周臺積電南京廠奠基，張忠謀隔海喊話，兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)應互利合作。這已非張忠謀首次對兩岸IC產(chǎn)
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半導體設備國產(chǎn)化五大難點怎么破？

  • 只有從根本上提升了設備使用者使用國產(chǎn)設備的積極性和決心，才能有效推進半導體設備國產(chǎn)化目標的全面達成。
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晶圓廠產(chǎn)能吃緊 或現(xiàn)新一輪芯片缺貨行情

  • 隨著指紋芯片、雙攝像頭以及某些公司為下半年的項目和產(chǎn)品備貨，已經(jīng)造成了晶元廠、封測廠產(chǎn)能吃緊。一些攝像頭芯片、指紋芯片，甚至于采用半導體TSV工藝的三極管、內(nèi)存芯片等，都出現(xiàn)了缺貨現(xiàn)象，并且業(yè)界稱這一情況至少要持續(xù)到九月后。
  • 關鍵字： 晶圓  

晶圓代工產(chǎn)能大戰(zhàn)即將上演，中芯國際接單轉旺

  • 　　在蘋果處理器、指紋識別、車用半導體和影像傳感器等訂單的多重利好 帶動下，晶圓代工龍頭臺積電的8寸廠及12寸晶圓生產(chǎn)線今年第三季度將明顯出現(xiàn)滿載情況。據(jù)臺灣媒體報道，近期已迫使IC設計客戶緊急向中芯國際、聯(lián)電等 晶圓代工廠調配產(chǎn)能，以應對2016年下半年的出貨需求。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，下半年芯片搶奪晶圓代工的產(chǎn)能大戰(zhàn)將愈演愈烈。 　　2016 年上半年，半導體企業(yè)先后遭遇臺灣南部地震和日本九州島的強震，對晶圓代工廠的出貨量影響超出預期。又遭遇NAND Flash、DRAM及TFT LCD面板等廠商報價上漲
  • 關鍵字： 晶圓  中芯國際  

大陸半導體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)亮眼，12寸晶圓廠轉移成定局

  • 　　今年大陸半導體產(chǎn)業(yè)依舊保持高速增長的格局，主要是受惠于大陸市場持續(xù)進行進口替代，為本土企業(yè)帶來發(fā)展空間。 　　而且12寸晶圓、8寸晶圓 廠的生產(chǎn)線與制程技術模組和IP核心的開發(fā)，為智慧電網(wǎng)、智慧交通、智慧家居等物聯(lián)網(wǎng)相關的集成電路產(chǎn)品，提供有力的支撐，以及外資企業(yè)加大在大陸投資的 規(guī)模，而更重要的是中國大陸政府政策的扶植，如《中國制造2025》、十三五規(guī)畫等新世紀發(fā)展戰(zhàn)略的帶動。 　　就集成電路制造業(yè)而言，全球 12寸晶圓廠產(chǎn)能向中國轉移已成定局，中國現(xiàn)有的12寸晶圓廠產(chǎn)能總計共42萬片/月，其中
  • 關鍵字： 半導體  晶圓  

大陸半導體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)亮眼，12寸晶圓廠轉移成定局

  • 　　今年大陸半導體產(chǎn)業(yè)依舊保持高速增長的格局，主要是受惠于大陸市場持續(xù)進行進口替代，為本土企業(yè)帶來發(fā)展空間。 　　而且12寸晶圓、8寸晶圓 廠的生產(chǎn)線與制程技術模組和IP核心的開發(fā)，為智慧電網(wǎng)、智慧交通、智慧家居等物聯(lián)網(wǎng)相關的集成電路產(chǎn)品，提供有力的支撐，以及外資企業(yè)加大在大陸投資的 規(guī)模，而更重要的是中國大陸政府政策的扶植，如《中國制造2025》、十三五規(guī)畫等新世紀發(fā)展戰(zhàn)略的帶動。 　　就集成電路制造業(yè)而言，全球 12寸晶圓廠產(chǎn)能向中國轉移已成定局，中國現(xiàn)有的12寸晶圓廠產(chǎn)能總計共42萬片/月，其中
  • 關鍵字： 晶圓  半導體  
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晶圓 介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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